对比文件名称：2010-06-17_JP2010135747A_发明专利_JP2010135747A Light-emitting module and lighting apparatus
目标专利名称：1286舒适的分布式LED照明CN105980769B
本次调用的模型名称：当前AI模型
以下为特征比对表格，对目标专利权利要求的各技术特征逐一分析，判断对比文件是否直接公开或隐含公开。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译，注明段落） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括布置在网格（2）中的至少16个照明单元（100）<br>《隐含公开》 | “基体11に、縦に７個、横に８個、合計５６個のＬＥＤチップ12が１０〜３０ｍｍの間隔で配置されたものであって、図１の縦方向におけるＬＥＤチップ12間の間隔寸法a1が約１４ｍｍ、横方向のＬＥＤチップ12間の間隔寸法a2が約１２ｍｍになるように配置されている。”（说明书具体实施方式部分） | 对比文件公开了56个LED芯片以矩阵网格布置，即至少16个光源排列在网格中。虽然未明确每个光源配有光学元件，但本领域技术人员熟知在LED照明中为控制光束通常为每个LED配置光学元件（如透镜或反射器），因此从该光源网格可以合理推断出存在由光源和光学元件构成的照明单元网格，从而隐含公开了特征A。 |
| 技术特征B：所述网格（2）在至少一个方向上具有在4-16mm范围中的最近邻照明单元（100）之间的中心到中心距离（d）<br>《隐含公开》 | 同上，具体间距数值：“縦方向におけるＬＥＤチップ12間の間隔寸法a1が約１４ｍｍ、横方向のＬＥＤチップ12間の間隔寸法a2が約１２ｍｍ” | 对比文件公开的LED芯片之间的中心到中心距离为14mm和12mm，均落在4-16mm范围内。当将LED芯片与光学元件组合形成照明单元时，该距离即为照明单元之间的中心距，因此隐含公开了特征B。 |
| 技术特征C：其中每一个照明单元（100）包括光源（110）<br>《隐含公开》 | “ＬＥＤチップ12には、同一性能を有する複数個のＬＥＤチップ12が用意される。”（说明书具体实施方式部分）<br>“各ＬＥＤチップ12は、本実施の形態では高輝度、高出力の青色ＬＥＤチップで構成される。” | 对比文件明确公开了每个LED芯片作为光源。在特征A被隐含公开的前提下，每个照明单元必然包含光源，故特征C被隐含公开。 |
| 技术特征D：和配置成控制由光源（110）生成的光（101）的射束形状的光学元件（20）<br>《隐含公开》 | “封止部材の前面には、前面カバーや、光路を制御するためのレンズ体等、別個の光制御手段を付加してもよい。”（[0018]段）<br>“反射体40は…ＬＥＤチップ12から側方に放射される光を光軸ｘ−ｘ方向に反射させるもの”（[0020]段） | 对比文件虽然未在每个LED芯片上设置光学元件，但公开了可用于控制光路的光学元件（如透镜体、反射体）。本领域技术人员根据这些教导，容易想到为每个LED芯片（或照明单元）配置透镜或反射器以控制射束形状，因此隐含公开了特征D。 |
| 技术特征E：其中每一个照明单元（100）配置成生成具有至少50 lm的光通量的所述光（101）<br>《不公开》 | “１チップあたりの投入電力が０．０６〜０．１０Ｗ”（[0010]段） | 对比文件仅公开了LED芯片的输入功率范围，未提供光通量数值，也未给出效率信息使本领域技术人员能够确定其光通量达到至少50lm。故无法直接或隐含地公开特征E。 |
| 技术特征F：其中照明系统包括作为一个一体发光表面的多个网格（2）<br>《不公开》 | “発光モジュール10は、約１００ｍｍの間隔寸法L5を有して本体ケース32の長手方向に配置される。”（说明书具体实施方式部分） | 对比文件公开了多个发光模块（网格）以约100mm间隔排列，但未描述这些网格共同形成一个一体发光表面；相反，目标专利要求网格之间距离较小（35-85mm）且整体呈现连续发光效果。对比文件的间隔较大且未强调一体性，故不公开特征F。 |
| 技术特征G：其中在两个最近邻网格（2）之间配置没有照明单元（100）的中间区（300）；并且中在至少一个方向上具有35-85mm的最近邻网格（2）之间的最短距离（d3）<br>《不公开》 | 同上，“約１００ｍｍの間隔寸法L5” | 对比文件公开了中间区（无光源的间隔），但最短距离为约100mm，不在35-85mm范围内，故不公开特征G。 |
| 技术特征H：其中每一个照明单元（100）配置成生成具有至少100 lm的光通量的所述光（101）<br>《不公开》 | 同特征E，未公开光通量。 | 对比文件未提供任何光通量信息，尤其是100lm以上的光通量，无法直接或隐含公开特征H。 |
| 技术特征I：其中最近相邻照明单元（100）之间的距离（d）在6-14mm范围中<br>《隐含公开》 | 同特征B，具体间距12mm和14mm。 | 对比文件公开的LED芯片间距为12mm和14mm，均在6-14mm范围内。本领域技术人员将该间距理解为照明单元之间的中心距，因此隐含公开了特征I。 |
| 技术特征J：其中光源（110）包括固态光源；并且中光学元件（20）选自反射器和透镜的组<br>《隐含公开》 | 光源：对比文件使用LED芯片（固态光源），在说明书多处提及。<br>光学元件：“前面カバーや、光路を制御するためのレンズ体等”（[0018]段），“反射体40”（[0020]段）。 | 对比文件公开了LED作为固态光源，并公开了可用于控制光路的透镜体和反射体。本领域技术人员容易选择这些光学元件作为照明单元的一部分，因此隐含公开了特征J。 |
| 技术特征K：其中每一个照明单元（100）包括多个光源（110）；并且中所述光学元件（20）配置成控制由所述多个光源（110）生成的光（101）的射束形状<br>《隐含公开》 | 每个发光模块10包含56个LED芯片（多个光源），且可在前面设置透镜体控制整体光路（[0018]段），反射体也可用于控制多个芯片的光（[0020]段）。 | 对比文件公开了多个光源（LED芯片）组合在一个模块中，并可以设置透镜体等光学元件来控制这些光源整体的光束。本领域技术人员可以据此构建包括多个光源并由一个光学元件控制射束的照明单元，因此隐含公开了特征K。 |
| 技术特征L：其中网格（2）是具有在4-16mm范围中的一个或多个间距（p）的规则网格<br>《隐含公开》 | 对比文件明确网格为矩阵（マトリクス状）排列，纵距14mm、横距12mm，均在4-16mm范围内（说明书具体实施方式部分）。 | 对比文件公开了规则网格（矩阵排列）且间距在4-16mm范围内，因此隐含公开了特征L。 |
| 技术特征M：其中两个最近邻网格（2）具有50-85mm的最短距离（d2）<br>《不公开》 | 同特征G，间隔约100mm。 | 对比文件公开的最短距离为100mm，不在50-85mm范围内，故不公开特征M。 |
| 技术特征N：其中所述至少16个照明单元（100）配置成生成照明系统光（11）的射束（111）<br>《不公开》 | 对比文件描述了照明装置30发出光，但未明确提及“射束”或类似概念。 | 对比文件未公开照明单元配置成生成特定射束，该特征未被公开。 |
| 技术特征O：其中射束（111）具有在4-160°范围中的开口角（θ）<br>《不公开》 | 对比文件未提及开口角数值。 | 对比文件未公开任何关于射束开口角的信息，因此不公开特征O。 |
| 技术特征P：其中光通量的至少75%在所述开口角（θ）内<br>《不公开》 | 对比文件未提及光通量分布。 | 对比文件未公开该特征，不公开特征P。 |
根据以上分析，对比文件隐含公开了技术特征A、B、C、D、I、J、K、L，未直接公开任何特征。
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