对比文件名称：2004-12-24_JP2004363352A_发明专利_JP2004363352A Uv irradiation apparatus
目标专利名称：1300包括至少一个折叠的电路板CN105210457B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：基底(1) 《直接公开》 | 【0016】“高出力ＬＥＤ２は、切頭二等辺三角形の形状の回路基板４０に取り付けられている。”（高输出LED2安装在切头等腰三角形形状的电路板40上。） | 对比文件明确公开了用于承载LED的电路板，该电路板包括基底（如基板），因此特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠(9) 《未公开》 | 【0010】“多角錐又は円錐状の輪郭に沿って配置された、前記複数の紫外線発光ＬＥＤを取り付けるための回路基板”（沿多角锥或圆锥轮廓布置的用于安装多个紫外线发光LED的电路板） | 对比文件公开了电路板沿多角锥轮廓布置，但电路板本身是平面，未通过折叠形成多边形漏斗形状，且未公开任何折叠结构，因此特征B未公开。 |
| 技术特征C：所述至少一个折叠从所述基底的外围(3)朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2) 《未公开》 | 无相关公开 | 对比文件未公开任何折叠，因此特征C未公开。 |
| 技术特征D：所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何折叠，因此特征D未公开。 |
| 技术特征E：所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13，14)形成 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开基底本身形成多边形漏斗形状，因此特征E未公开。 |
| 技术特征F：所述基底最初为多边形平面的形状 《直接公开》 | 【0016】同上 | 对比文件公开电路板为切头等腰三角形形状，该形状为多边形平面，因此特征F直接公开。 |
| 技术特征G：所述多边形平面包括至少三条直边和所述中心 《直接公开》 | 【0016】同上 | 切头等腰三角形具有三条直边和中心，因此特征G直接公开。 |
| 技术特征H：其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何折叠，因此特征H未公开。 |
| 技术特征I：其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11，12) 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何折叠，因此特征I未公开。 |
| 技术特征J：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何折叠，因此特征J未公开。 |
| 技术特征K：其中所述两个部分(11，12)至少部分地彼此相邻接 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何折叠，因此特征K未公开。 |
| 技术特征L：其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5，6，7) 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何折叠，因此特征L未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸并且一直到所述基底(1)的所述内部部分 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何折叠，因此特征M未公开。 |
| 技术特征N：其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何折叠，因此特征N未公开。 |
| 技术特征O：其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热 《未公开》 | 【0022】“回路基板４０には、必要に応じて、上方に向けて延びるヒートシンク（放熱器）５６を設けてもよく”（电路板40上，根据需要可以设置向上延伸的散热器56） | 对比文件公开了散热器，但散热器是单独组件，并非折叠，且未公开折叠用于散热，因此特征O未公开。 |
| 技术特征P：其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料 《隐含公开》 | 【0015】“高出力ＬＥＤは、放熱性を高める必要がある”（高输出LED需要提高散热性）；【0022】散热器设置 | 对比文件强调了LED的散热需求，且本领域技术人员知晓电路板需具备良好导热性以传导热量，通常选用热导率≥1W/(mK)的材料（如金属或导热聚合物），因此可以合理推断基底材料满足该热导率要求，特征P隐含公开。 |
| 技术特征Q：进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面 《未公开》 | 【0021】“各ＬＥＤ２には、ミラー５０と…が設けられており”（每个LED2设有反射镜50） | 对比文件公开了与每个LED对应的单独反射镜，而非布置在基底处的反射表面，因此特征Q未公开。 |
| 技术特征R：从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光 《未公开》 | 同上 | 对比文件未公开基底处的反射表面反射光，因此特征R未公开。 |
| 技术特征S：进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂 《未公开》 | 无 | 对比文件未提及任何阻焊剂，因此特征S未公开。 |
| 技术特征T：进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20) 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何弹簧，因此特征T未公开。 |
| 技术特征U：从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开弹簧，因此特征U未公开。 |
| 技术特征V：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何折叠，因此特征V未公开。 |
| 技术特征W：其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何折叠，因此特征W未公开。 |
| 技术特征X：其中所述材料是金属 《未公开》 | 无 | 对比文件仅提到散热器为金属，未明确电路板基底材料为金属，因此特征X未公开。 |
<<<A>>><<<F>>><<<G>>><<<p>>>