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对比文件列表
1985-06-18_US4523471A_发明授权_US4523471A Composite transducer structure_+++B_C_G_H_z+++.docx
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2002-05-07_US6383141B_发明授权_US06383141B1 Ultrasound transducer_+++A_B_C_F_G_I_K_N_Q_R_Z_d_e_h+++.docx
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2002-06-27_US2002080999A_发明申请_US20020080999A1 System and method for highlighting a scene under vision guidance_+++B_C_g_h_q_r_s_t_u_v+++.docx
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2004-05-18_US6736779B_发明授权_US06736779B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device comprising the same_+++B_C_U_Z_a_g_i_q_r_s_t_w_x_y+++.docx
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2006-05-19_KR1020060050707A_发明公开_KR1020060050707A 모자이크 센서 어레이의 스캐닝 장치_+++B_C_J_K_L_a_d_g_z+++.docx
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2008-05-15_US2008110266A_发明申请_US20080110266A1 Transducer array imaging system_+++B_C_D_E_F_H_I_a_g_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y+++.docx
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2008-05-29_US2008122317A_发明申请_US20080122317A1 MULTI-LAYER TRANSDUCERS WITH ANNULAR CONTACTS_+++c_g_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2008-10-22_GB2448571A_发明专利_GB2448571A Multilayer piezoelectric microphone with annular, concentric electrodes_+++b_c_g_q_r_u+++.docx
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2010-04-29_US2010106431A_发明申请_US20100106431A1 APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC TESTING_+++B_C_G_I_Q_R_Z_a_d_e_f_h+++.docx
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2011-08-03_CN102143422A_发明公开_CN102143422A 圆形薄膜压电超声换能器_+++C_G_Q_R+++.docx
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2011-11-23_EP1214909A_发明公开_EP1214909A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC DEVICE COMPRISING THE SAME_+++A_B_C_g_i_q_r_s_t_u_w_x_y+++.docx
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2012-04-18_CN1766672B_发明授权_CN1766672B 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_a_b_c_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y_z+++.docx
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2012-08-16_JP2012152319A_发明专利_JP2012152319A Ultrasonic sensor and electronic appliance_+++B_C_D_E_G_H_a_f_i_j_k_l_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2013-06-13_WO2013085737A_发明申请_WO2013085737A1 PIEZOELECTRIC TRANSFORMER_+++C_G_Q_R_b_h+++.docx
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2013-10-30_CN101662989B_发明授权_CN101662989B 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_C_g+++.docx
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2014-07-17_WO2014108960A_发明申请_WO2014108960A1 IN-PIXEL ULTRASONIC TOUCH SENSOR FOR DISPLAY APPLICATIONS_+++B_C_Z_g_h+++.docx
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2014-09-10_GB2511556A_发明专利_GB2511556A Ultrasound imaging_+++B_C_F_a_d_e_g_h_i_z+++.docx
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US2005023937A1_Description_20260309_2006_+++B_C_H_g_z+++.docx
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US2013293065A1_Description_20260309_2007_+++B_C_a_g_u_z+++.docx
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2011-11-23_EP1214909A_发明公开_EP1214909A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC DEVICE COMPRISING THE SAME_+++A_B_C_g_i_q_r_s_t_u_w_x_y+++.docx

好的,作为一名资深专利代理师,我将对您提供的对比文件与目标专利权利要求进行创造性评估,并严格按照您的指令完成特征比对。

**本次调用的模型名称:** 深度专利特征比对与公开性分析模型

**对比文件名称:** EP1214909A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC DEVICE COMPRISING THE SAME

**目标专利名称:** CN106999985B 用于2-D波束成形的压电超声换能器的超像素阵列

### **特征比对表格**

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**特征A《直接公开》**[0013] “a plurality of transducer elements for transmitting and receiving an ultrasound, which are arrayed two-dimensionally...” <br> [0042] “...a plurality of transducer elements is selected from the two-dimensional array... which form for example a concentric circle with diameter 19. A fresnel ring is composed of the concentric circles formed by connecting and bundling of the transducer elements in the concentric ring.” <br> [0055] “The diameter 19 is composed of a plurality of concentric rings (fresnel rings).” <br> [0057] “The transducer elements 44, 45, 46 form the first ring, and the transducer elements 42, 43 and 47, 48 positioned at the exterior of them form the second ring... Transducer elements 41, 49 are positioned at the further exterior form the third ring...”对比文件明确公开了由多个换能器元件组成的二维阵列(对应于“压电超声换能器元件阵列”)。对比文件进一步公开了从该阵列中选择换能器元件以形成多个同心环(fresnel rings),每个环由一组换能器元件构成。这些同心环(例如第一环、第二环、第三环)可对应于目标专利中的“像素组”,其中内环(如第一环)位于“超像素区”的中心部分,外环(第二、第三环)位于其外部部分。因此,对比文件直接公开了包含多个超像素区(每个同心环组可视为一个超像素区)的阵列,每个区包含至少两个组(环),一个在中心部分(内环),一个在外部部分(外环)。两者作用相同,均用于通过分组实现波束成形。
**特征B《直接公开》**[0051] “The main body 24 comprises a transmitting part 25... a receiving part 26... a controlling part 31...” <br> [0073] “The controlling part 31 supplies successively the focusing data to all beam forming circuits...”对比文件中的超声诊断设备“主体(main body)”包含发射部分、接收部分、控制部分等,这些部分协同工作,共同构成了能够驱动换能器阵列发射信号并处理接收信号的电子装置。本领域技术人员能够毫无疑义地确定,该“主体”即对应于目标专利中的“收发器电子装置”。其作用相同,均用于控制和操作换能器阵列。
**特征C《直接公开》**[0014] “The ultrasonic probe... has an element selecting switch circuit... Output lines of the element selecting switch circuit are connected to each arrayed transducer element...” <br> [0044] “...cable 21 is needed only for at least the number of transducer elements forming an arbitrary shape diameter... and for the number of signal lines for supplying transducer selecting data.” <br> 图7及对应文字描述了探头(22)、数据传送部分(23)和主体(24)之间的连接。对比文件明确公开了探头(包含换能器阵列)通过电缆(21)、连接器(20)以及元件选择开关电路(14)等与诊断设备主体(24)相连。这构成了“收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合”。其作用是为换能器阵列提供驱动信号和控制信号,与目标专利中该特征的作用相同。
**特征D《未公开》**(未找到相应内容)目标专利的特征D限定了收发器电子装置被配置为在**两种可选择的模式**(第一模式和第二模式)中操作阵列。对比文件公开的超声诊断系统始终以产生**聚焦波束**的方式进行操作(例如,通过菲涅尔环和延迟控制实现聚焦,用于三维扫描)。对比文件没有公开或暗示存在另一种可选择的、用于产生“基本上平面超声波”的操作模式。两种系统的操作目的(三维扫描 vs. 平面波/聚焦波双模成像)和模式切换概念不同。因此,该特征未被对比文件公开。
**特征E《未公开》**(未找到相应内容)特征E限定了在第一模式中,阵列产生“基本上平面超声波”。如特征D所述,对比文件的技术方案始终致力于产生聚焦的超声波束(参见[0042],[0055],[0060]等),以实现三维扫描。对比文件未提及任何产生平面波(即所有阵元同时同相发射,声压在阵列上均匀分布)的技术或模式。因此,该特征未被对比文件公开。
**特征F《未公开》**[0055] “The diameter 19 is composed of a plurality of concentric rings (fresnel rings).” <br> [0060] “The transmitting delay circuits sets the ultrasound focus depth...” <br> [0113] “...the fresnel ring... for transmitting the ultrasound and receiving the signal.”对比文件公开了通过菲涅尔环(即分组)和延迟控制产生聚焦波束(对应于“经聚焦波束”)。然而,特征F进一步限定了该聚焦波束的声压“显著高于”第一模式(平面波)的声压。由于对比文件没有公开第一模式(平面波)及其对应的“第一声压”,因此无法从对比文件中得出“第二声压显著高于第一声压”这一比较关系。该特征是针对双模操作带来的声压对比效果的限定,未被对比文件公开。
**特征G《隐含公开》**[0057] “The transducer elements 44, 45, 46 forming the first ring are connected commonly (bundling connection) to a delay circuit 51. The transducer elements 42, 43, 47, 48 forming the second ring are connected to a delay circuit 52 with bundling...” <br> [0014] “The switch circuit is arranged in the vicinity of the two-dimensional array transducer elements. Output lines of the element selecting switch circuit are connected to each arrayed transducer element but the number of input lines is less than the number of the arrayed transducer elements.”对比文件公开了将形成第一环(对应于第一像素组)的多个换能器元件共同连接(捆绑)到一个延迟电路(51),将形成第二环(对应于第二像素组)的换能器元件共同连接到另一个延迟电路(52)。这种通过选择开关电路(14)实现的“捆绑连接(bundling connection)”将一组内的多个元件固定地连接到一个共同的信号路径(即延迟电路的输入)。本领域技术人员可以理解,该共同的信号路径必然连接到一个驱动输入端(即延迟电路的输入端),且这种连接关系在电路布局上是固定的。因此,对比文件隐含公开了“经固定配置的导电路径”以及其连接像素组与驱动输入端子的功能。
**特征H《未公开》**(未找到相应内容)特征H限定了在第一模式中,收发器电子装置同时发射信号到第一和第二驱动输入端子。该特征依附于未被公开的特征D(第一模式)和特征E(平面波)。由于对比文件未公开产生平面波的第一模式,因此也不可能公开在该模式下“同时发射信号”的具体操作。该特征未被公开。
**特征I《隐含公开》**[0060] “The transmitting delay circuits sets the ultrasound focus depth...” <br> [0057] 描述了不同环连接到不同的延迟电路(51, 52, 53)。对比文件公开了通过为不同的环(即不同的像素组)应用不同的延迟时间(通过延迟电路51, 52, 53)来实现超声波束的聚焦([0060])。为了实现聚焦,信号必须按照预定的时序(即带有不同的延迟)被递送到不同的环。这意味着信号是“依序”(以不同的延迟时间)递送到对应于不同像素组的驱动路径(延迟电路)的。例如,为了聚焦于某一点,外环的信号可能需要比内环的信号更早发射,这就在递送不同环的信号之间产生了“时间延迟”。因此,本领域技术人员可以从对比文件公开的聚焦原理中,合理地推断出在聚焦操作模式下需要依序发射信号并产生时间延迟。该特征被隐含公开。
**特征J《未公开》**(未找到相应内容)特征J限定了超像素区包含“布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素”。对比文件中的换能器阵列是二维排列,可能为矩形网格或凸面排列([0033]-[0040]),但并未公开“六方晶格”或“六边形”这种特定的几何排列方式。其公开的菲涅尔环是同心圆环,而非六边形。因此,该具体结构特征未被公开。
**特征K《未公开》**(未找到相应内容)特征K限定了第一像素组包含“一个中心像素”。如特征J所述,对比文件的菲涅尔环结构是同心圆,其最内环(第一环)通常由多个换能器元件组成(如图10中的元件44,45,46),以形成一个环带,而非目标专利中明确的“一个中心像素”。该具体特征未被公开。
**特征L《未公开》**(未找到相应内容)特征L限定了第二像素组包含“六个像素...以距所述中心像素大致相等的距离安置”。该特征依附于未被公开的六边形七像素结构(特征J,K)。对比文件的外环(第二环等)包含多个元件,但其数量和排布方式是基于同心圆和阵列整体形状决定的,并非特指六个且距离中心相等。该特征未被公开。
**特征M《未公开》**(未找到相应内容)特征M限定了包含第三和第四像素组,且超像素区有十九个像素布置于六方晶格上形成六边形。如特征J所述,对比文件未公开六方晶格和六边形排列,也未公开十九个像素的具体超像素结构。该特征未被公开。
**特征N《未公开》**(未找到相应内容)同特征K,对比文件未公开“一个中心像素”。该特征未被公开。
**特征O《未公开》**(未找到相应内容)同特征L,该特征依附于未被公开的特定六边形结构。对比文件未公开该具体特征。
**特征P《未公开》**(未找到相应内容)特征P限定了第三像素组六个像素相对于第二和第四像素组的位置关系。该特征完全依附于未被公开的十九像素六边形超像素的具体实施例。对比文件未公开该特征。
**特征Q《隐含公开》**[0057] “The transducer elements 44, 45, 46 forming the first ring are connected commonly (bundling connection) to a delay circuit 51.”同特征G的论述。对比文件公开了将第一环(第一像素组)的换能器元件通过捆绑连接至一个延迟电路(51)。这隐含了存在连接该组像素与一个驱动输入端子(延迟电路输入端)的固定导电路径。
**特征R《隐含公开》**[0057] “The transducer elements 42, 43, 47, 48 forming the second ring are connected to a delay circuit 52 with bundling...”同特征G、Q的论述。对比文件公开了将第二环(第二像素组)的换能器元件通过捆绑连接至另一个延迟电路(52)。这隐含了存在相应的第二经固定配置的导电路径。
**特征S《隐含公开》**[0057] “...and the transducer elements 41, 49 forming the third ring are connected to a delay circuit 53 with bundling.”对比文件图10和对应文字明确示出了第三环(第三像素组)连接到延迟电路53。这同样隐含了存在第三经固定配置的导电路径。
**特征T《隐含公开》**(未明确示出第四环的连接,但原理相同)对比文件图10示出了三个环,但说明书中提及可以形成更多数量的环(例如32或16个环,[0055])。本领域技术人员根据对比文件公开的“每个环连接到相应延迟电路”的普遍原理([0057]),可以毫无疑义地推断出,当存在第四像素组(第四环)时,其必然也通过类似的固定导电路径连接至一个第四驱动输入端子(延迟电路)。该特征被隐含公开。
**特征U《隐含公开》**[0057] 图10示出了延迟电路51,52,53。这些延迟电路是主诊断设备(对应于收发器电子装置)中发射部分(25)或接收部分(26)的组成部分(参见图7及[0051])。对比文件图10所示的延迟电路(51,52,53)是用于实现波束成形的关键部件,它们集成在诊断设备主体(main body 24)内。本领域技术人员能够理解,这些延迟电路的输入端或控制端必然与设备主体的控制电路(收发器电子装置)耦合,以接收延迟控制信号和驱动信号。因此,特征U被隐含公开。
**特征V《未公开》**(未找到相应内容)特征V限定了在第一模式中,同时发射信号到四个驱动输入端子。该特征依附于未被公开的第一模式(平面波模式)。因此,该特征未被公开。
**特征W《隐含公开》**[0060] “The transmitting delay circuits sets the ultrasound focus depth...” <br> 结合特征I的论述。同特征I的论述。对比文件公开了通过为不同环(组)设置不同的发射延迟时间来实现聚焦。为了实现聚焦,信号需要按照特定的时间序列递送到不同环对应的延迟电路(即驱动输入端子)。递送到最外环(第四驱动输入端子)和次外环(第三驱动输入端子)的信号之间必然存在一个延迟(第一时间延迟),这是聚焦波束成形的基本原理。该特征被隐含公开。
**特征X《隐含公开》**[0060] “The transmitting delay circuits sets the ultrasound focus depth...” <br> 结合特征I的论述。同理,在聚焦过程中,递送到第三驱动输入端子和第二驱动输入端子的信号之间也存在一个延迟(第二时间延迟)。该特征被隐含公开。
**特征Y《隐含公开》**[0060] “The transmitting delay circuits sets the ultrasound focus depth...” <br> 结合特征I的论述。同理,在聚焦过程中,递送到第二驱动输入端子和第一驱动输入端子的信号之间也存在一个延迟(第三时间延迟)。该特征被隐含公开。
**特征Z《未公开》**[0036] “two matching layers (acoustic adjustment layer) 5a, 5b are fixed on top of the ground electrode 3...”目标专利的特征Z限定了“安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质”,其作用是让阵列通过它们来“接收或发射超声信号”,这通常用于指纹传感器等应用,实现与外部物体(如手指)的声学耦合。对比文件公开了“匹配层(声学调整层)”,但其是作为换能器元件结构的一部分(固定在电极上),用于换能器本身的声学阻抗匹配,以提高能量传输效率,其位置和作用与目标专利中独立的、位于阵列上方的“台板和声学耦合介质”不同。对比文件未公开目标专利中这种用于接触式成像的特定外部声学耦合结构。因此,该特征未被公开。

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