对比文件名称：2012-02-22_JP4879430B_发明专利_JP4879430B2 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus using the same
目标专利名称：用于2-D波束成形的压电超声换能器的超像素阵列CN106999985B
模型名称：DeepSeek-R1
作为资深专利代理师，我将根据目标专利说明书和权利要求，结合对比文件内容，进行严谨的特征比对和公开性判断。
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 (翻译为中文) | 公开性论述 |
| **技术特征A：压电超声换能器元件阵列，所述阵列包含多个超像素区，每一超像素区包含至少两个像素组，所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中，且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中** <br>**《隐含公开》** | 说明书第[0075]段：“図９において、２次元配列振動子１は直行するＸ，Ｙ方向へｎ個及びｍ個の素子の合計ｍ×ｎ個…が配列されている。その配列内に送受信のために駆動される振動子群（口径）１９が形成される。口径１９は、複数の同心円状リング（フレネルリング）から成る。” <br>说明书第[0075]段：“フレネルリングとしては、例えば３２個の同心円リングで、各リングを６４個の振動子素子から構成する例…を挙げることができるが、リングの数とひとつのリングを形成する振動子数とはシステム構成に応じて決定することができる。” <br>说明书第[0079]段：“振動子素子４４，４５，４６は第１のリングを、それらの外側に位置する振動子素子４２、４３及び４７，４８は次に径が大きな第２のリングを、さらにそれらの外側に位置する振動子素子４１，４９は最も径の大きな第３のリングを形成している。” | **隐含公开**。对比文件公开了二维阵列振动子，并可在阵列内形成用于收发信的振动子群（口径）。该口径由多个同心圆状的弗伦奈尔环（Fresnel ring）构成（如图9、10所示）。每个环由一组振动子素子构成，且环的半径不同，从中心向外扩展。这实质上构成了多个“组”，其中内环的振动子位于口径的中心部分，外环的振动子位于口径的外部部分。虽然对比文件未使用“超像素区”这一术语，且其口径是通过开关动态选择的，但其描述的由内向外分环（组）的结构，与本领域技术人员理解的“超像素区”概念（将阵列划分为多个由中心像素组和外部像素组构成的区域）在结构原理上是相通的。通过对比文件的教导，本领域技术人员能够合理推断出将阵列划分为多个这样的环状分组区域以实现聚焦的技术方案。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征B：收发器电子装置** <br>**《直接公开》** | 说明书第[0071]段：“診断装置本体２４は…送波部２５と…受波部２６と…送受分離回路２７と…信号処理部２８と…ディジタルスキャンコンバータ（ＤＳＣ）２９と…モニタ３０と…制御部３１とを有して構成されている。” | **直接公开**。对比文件明确公开了超声诊断装置本体，其包含发送部、接收部、控制部等，这些部件共同构成了用于操作超声探头阵列进行信号发射和接收的电子装置，即“收发器电子装置”。作用相同，均用于驱动阵列并处理信号。 |
| **技术特征C：和所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合** <br>**《直接公开》** | 说明书第[0066]段：“データ伝達部２３が上記探触子２２と診断装置本体２４との間に設けられている。” <br>说明书第[0055]段：“このケーブル２１とコネクタ２０を介して診断装置本体に設けられた制御装置から上記素子選択スイッチ回路１４を制御することにより、任意の振動子素子を選択して超音波送受信の任意形状の口径を形成し…” | **直接公开**。对比文件明确公开了探头（包含阵列）通过电缆、连接器及数据传输部与诊断装置本体（即收发器电子装置）相连接，形成了电耦合。该耦合用于传输控制信号和超声信号，作用与目标专利相同。 |
| **技术特征D：其中所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。对比文件描述了通过弗伦奈尔环形成聚焦波束进行3D扫描（对应目标专利的“第二模式”），但未公开另一种可选择的“第一模式”（即产生基本上平面超声波的模式）。对比文件的操作模式是单一的聚焦扫描模式，未教导在平面波发射模式与聚焦波束发射模式之间进行选择。 |
| **技术特征E：在所述第一模式中，所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。对比文件未提及“平面波”激励或发射方式。其聚焦波束的形成依赖于对不同环施加不同的延迟时间，这与同时激励所有元件以产生平面波的技术方案不同。 |
| **技术特征F：且在所述第二模式中，所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束，所述第二声压显著高于所述第一声压。** <br>**《未公开》** | 说明书第[0079]段：“第１のリングを形成する振動子素子４４，４５，４６は遅延回路５１へ共通接続（束ね接続）され、第２のリングを形成する振動子素子４２，４３，４７，４８は遅延回路５２へ束ね接続され、第３のリングを形成する振動子素子４１，４９は遅延回路５３へ束ね接続される。” <br>说明书第[0086]段：“送波パルスは送受分離回路２７によって…２次元探触子２２の各リングへ供給される。これによって、探触子２２から被検体内の所定深度に対し送波フォーカスされた超音波が照射される。” | **未公开**。对比文件公开了通过将阵列中的振动子分组（弗伦奈尔环）并施加延迟来产生**经聚焦的波束**，这部分与目标专利“第二模式”中产生经聚焦波束的技术手段在原理上相同。**但是**，目标专利强调该聚焦波束是“从每一超像素区”产生，且其声压“显著高于”第一模式下的平面波声压。对比文件：1. 其聚焦口径是在整个阵列上移动扫描的（图9），并非每个固定的“超像素区”同时产生一个聚焦波束；2. 未提及任何与“平面波”模式声压的比较，因此“显著高于”这一比较关系未被公开。因此，该技术特征作为整体未被公开。 |
| **技术特征G：其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径，以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径，所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合。** <br>**《未公开》** | 说明书第[0051]段：“各振動子素子は、パターン基板７を介してスイッチ搭載基板１３上の素子選択スイッチ回路１４に接続されている。” <br>说明书第[0079]段：“第１のリングを形成する振動子素子…は遅延回路５１へ共通接続（束ね接続）され、第２のリングを形成する振動子素子…は遅延回路５２へ束ね接続され…” | **未公开**。对比文件公开了通过“素子選択スイッチ回路14”将振动子动态分组并“束ね接続”到不同的延迟电路（51, 52, 53）。虽然这实现了不同组连接到不同通道，但这是通过可编程开关电路**动态选择**实现的，而非目标专利所强调的“经固定配置的导电路径”。目标专利的“固定配置”意味着物理上硬连线的、不可通过信号重新配置的连接关系，这与对比文件的动态可切换连接有本质区别。 |
| **技术特征H：其中：在所述第一模式中，所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。该技术特征依赖于“第一模式”的存在以及“固定配置的驱动输入端子”。如前述，对比文件未公开第一模式（平面波），也未公开固定配置的驱动输入端子和相应的同时发射信号操作。 |
| **技术特征I：且在所述第二模式中，所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者，使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟。** <br>**《隐含公开》** | 说明书第[0079]段：“第１のリングを形成する振動子素子…は遅延回路５１へ…束ね接続され、第２のリングを形成する振動子素子…は遅延回路５２へ束ね接続され…” <br>说明书第[0086]段：“送波部２５から送波パルス信号が出力され、各フレネルリングに対してそれぞれ遅延制御された送波パルスが与えられる。” | **隐含公开**。对比文件公开了在发送时，对各弗伦奈尔环（即像素组）施加不同的延迟控制（“遅延制御された送波パルス”），以实现波束聚焦。这意味着信号并非同时，而是以具有特定时间差（延迟）的方式递送到不同的环（组）。虽然对比文件未明确使用“依序发射”和“递送到…驱动输入端子”的表述，但其技术实质是：为了聚焦，对不同组的振动子施加不同的发射延迟。本领域技术人员能够毫无疑义地从“对各环施加延迟控制”推断出，这必然涉及到信号以一定时间顺序（即依序）被递送到连接这些环的电路通道（可对应于驱动输入端子）。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征J：其中：所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。对比文件中的二维阵列振动子通常描述为在正交X、Y方向上排列（网格状）或在圆弧上排列（凸面），从未提及“六方晶格”或排列成“六边形”的特定像素布局。 |
| **技术特征K：所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。该特征依附于特征J的六边形超像素区布局。由于特征J未被公开，且对比文件未描述此类特定布局下的中心像素组，故本特征未被公开。 |
| **技术特征L：且所述第二像素组包含六个像素，所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中。** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。该特征依附于特征J、K的特定六边形布局。由于布局本身未被公开，且对比文件未描述此类特定数量和排布的外部像素组，故本特征未被公开。 |
| **技术特征M：其进一步包含第三像素组和第四像素组，其中：所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的十九个像素** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。对比文件未公开“六方晶格”上的“十九个像素”构成的“六边形”超像素区。 |
| **技术特征N：所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。依附于特征M的特定布局，未被公开。 |
| **技术特征O：所述第二像素组包含以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的外部部分中的六个像素** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。依附于特征M的特定布局，未被公开。 |
| **技术特征P：且所述第三像素组包含六个像素，所述六个像素中的每一者安置于与所述第二像素组中的每一像素相比距所述中心像素较大距离处，且与所述第四像素组中的每一像素相比距所述中心像素较小距离处。** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。依附于特征M的特定布局及多圈像素组的相对距离关系，未被公开。 |
| **技术特征Q：其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含：第一经固定配置的导电路径，其连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。如特征G所述，对比文件使用可切换的开关电路实现连接，而非“经固定配置的导电路径”。且此处特指连接“第一像素组”（如中心像素组）的路径，在对比文件中并无对应固定配置的连接关系。 |
| **技术特征R：第二经固定配置的导电路径，其连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。同特征Q，未被公开。 |
| **技术特征S：第三经固定配置的导电路径，其连接所述第三像素组中的像素与第三驱动输入端子** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。同特征Q，未被公开。 |
| **技术特征T：第四经固定配置的导电路径，其连接所述第四像素组中的像素与第四驱动输入端子** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。同特征Q，未被公开。 |
| **技术特征U：且所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入、所述第三驱动输入和所述第四驱动输入中的每一者与所述收发器电子装置耦合。** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。该特征依附于前述特定的、固定配置的多个驱动输入端子的存在。由于对比文件未公开此类固定配置的驱动输入端子（其连接是通过开关动态配置的），故本特征未被公开。 |
| **技术特征V：其中：在所述第一模式中，所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。该特征依附于“第一模式”及多个固定驱动输入端子的存在。两者均未被对比文件公开。 |
| **技术特征W：且在所述第二模式中，所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者，使得：在将第一发射信号递送到所述第四驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子之间发生第一时间延迟** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。对比文件虽然公开了对多环（组）施加延迟以实现聚焦，但并未具体公开一个包含四个固定像素组/驱动输入端子的系统，也未公开信号递送到这四个端子的特定顺序（第四->第三->第二->第一）及具体延迟关系。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出这一具体的操作序列。 |
| **技术特征X：在将所述第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子之间发生第二时间延迟** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。依附于特征W的具体序列，未被公开。 |
| **技术特征Y：且在将所述第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第四发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生第三时间延迟。** <br>**《未公开》** | 无对应内容。 | **未公开**。依附于特征W的具体序列，未被公开。 |
| **技术特征Z：其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质，其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号。** <br>**《隐含公开》** | 说明书第[0036]段：“振動子素子１の長軸方向Ｘに対する一列分の構造は、図２に示すように、圧電材料２の上部にはグランド電極３が固定され、下部には信号電極４が固定されている。さらに、上記グランド電極３の上部には２層のマッチング層（音響整合層）５ａ，５ｂが固定され…” | **隐含公开**。对比文件明确公开了在振动子元件上方设有“匹配层（音響整合層）”（参见图2，5a, 5b）。在超声探头领域，匹配层是典型的声学耦合介质，用于改善换能器与传播介质（如人体组织）之间的声学阻抗匹配，以确保超声信号的有效传输。虽然对比文件未明确提及“台板”，但其探头本身具有一个外表面（送受信面），超声信号经由匹配层从此表面发射/接收。对于本领域技术人员而言，在超声成像应用中，探头表面通常会直接或通过耦合凝胶与被检体（或目标专利中的“台板”）接触以传递信号。因此，可以合理推断出阵列是经由声学耦合介质（匹配层）来发射/接收超声信号的。该特征被隐含公开。 |
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