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对比文件列表
1997-02-04_US5598845A_发明授权_US5598845A Ultrasound transducer device for continuous imaging of the heart and other body parts_+++A_I_L_Q_S_t_u+++.docx
2026-07-22 17:38
1997-05-22_CA2417521A_发明专利_CA2417521A1 ULTRASOUND TRANSDUCER DEVICE FOR CONTINUOUS IMAGING OF THE HEART AND OTHER BODY PARTS_+++A_I_L_S_u+++.docx
2026-07-22 17:38
1997-06-26_WO1997017883A_发明申请_WO1997017883A2 ULTRASOUND TRANSDUCER DEVICE FOR CONTINUOUS IMAGING OF THE HEART AND OTHER BODY PARTS_+++A_H_I_S_l_q_t_u+++.docx
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1998-09-09_EP0862381A_发明公开_EP0862381A2 ULTRASOUND TRANSDUCER DEVICE FOR CONTINUOUS IMAGING OF THE HEART AND OTHER BODY PARTS_+++A_I_S_l_q_u+++.docx
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2000-03-23_AU717213B_发明专利_AU717213B2 Ultrasound transducer device for continuous imaging of the heart and other body parts_+++A_I_L_Q_S_u+++.docx
2026-07-22 17:38
2001-01-16_JP2001500393A_发明专利_JP2001500393A Heart and ultrasonic probe apparatus for extracting other portions continuously_+++A_I_L_S+++.docx
2026-07-22 17:38
2003-01-22_EP0862381B_发明授权_EP0862381B1 ULTRASOUND TRANSDUCER DEVICE FOR CONTINUOUS IMAGING OF THE HEART AND OTHER BODY PARTS_+++A_I_L_S_q_t_u+++.docx
2026-07-22 17:38
2003-02-18_CA2237967C_发明专利_CA2237967C ULTRASOUND TRANSDUCER DEVICE FOR CONTINUOUS IMAGING OF THE HEART AND OTHER BODY PARTS_+++A_I_L_S+++.docx
2026-07-22 17:38
2004-03-25_US2004059220A_发明申请_US20040059220A1 Systems and methods for making noninvasive assessments of cardiac tissue and parameters_+++G_I_L_M_O_P_S_U_Z_a_b_h_k_n_q_r_v_w_x_y+++.docx
2026-07-22 17:38
2003-01-22_EP0862381B_发明授权_EP0862381B1 ULTRASOUND TRANSDUCER DEVICE FOR CONTINUOUS IMAGING OF THE HEART AND OTHER BODY PARTS_+++A_I_L_S_q_t_u+++.docx

对比文件的名称:2003-01-22_EP0862381B_发明授权_EP0862381B1 ULTRASOUND TRANSDUCER DEVICE FOR CONTINUOUS IMAGING OF THE HEART AND OTHER BODY PARTS

目标专利的名称:1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B

本次调用的模型名称:AI语言模型

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
特征A:包括:薄型的坚硬机壳《直接公开》段落[0018]:“实际装置中心部分仅突出于粘合贴片表面一点点,下方更小(约0.1英寸),因此装置可称为低轮廓。” 段落[0021]:“外壳6和顶盖10由塑料材料模制,具有强度、可加工性、轻质和低成本等所需特性。”对比文件公开了低轮廓(薄型)且由塑料(坚硬)制成的机壳(外壳6),因此直接公开了技术特征A。
特征B:附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板《未公开》无直接公开内容。对比文件描述了换能器组件包括球形外壳6和内部换能器装置16,但未描述大孔径矩阵式阵列换能器罩板。段落[0022]提到换能器装置可使用相控阵、环形阵列等,但未明确为矩阵式阵列,也没有罩板结构。对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板,更未公开其附于机壳。本领域技术人员不能从对比文件直接或隐含得出该特征。
特征C:其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板《未公开》无相关公开内容。对比文件未公开任何垫板结构,因此未公开。
特征D:其由低声损耗材料制成《未公开》无相关公开内容。对比文件未提及垫板或低声损耗材料。
特征E:与实际成像孔径相比足够大《未公开》无相关公开内容。对比文件未比较罩板尺寸与成像孔径。
特征F:在所述罩板前面的声学窗口《未公开》无直接公开内容。对比文件段落[0027]提到凝胶耦合,但未提及声学窗口。对比文件未公开声学窗口结构。
特征G:用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标《未公开》对比文件段落[0027]提到凝胶用于耦合换能器与目标,但未涉及罩板。对比文件公开了凝胶耦合换能器,但未公开针对矩阵式阵列换能器罩板的耦合,因此未公开。
特征H:位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂《未公开》对比文件段落[0024]描述粘合层5在布部分4下面,而非机壳上。对比文件粘着剂位于保持垫底部,而非机壳上,且无矩阵式阵列罩板,因此未公开。
特征I:用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上《直接公开》段落[0027]:“使用时,组装好的装置1被粘附于患者皮肤表面21。” 段落[0024]:“布部分4具有中心圆孔,其下侧粘附有粘合层5。”对比文件明确公开了通过粘合层5将整个装置(包含换能器)粘着性附着于患者皮肤,从而将超声换能器粘着性附于目标,功能相同,直接公开。
特征J:微波束成形ASIC《未公开》无相关公开内容。对比文件未公开任何ASIC或波束成形集成电路。
特征K:位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内《未公开》无相关公开内容。对比文件未公开ASIC,也未公开其位置。
特征L:和超声成像系统《直接公开》段落[0017]:“导体信号装置2用于将超声激活信号传输至换能器,并将从被扫描身体部分反射的超声信号传输回接收显示监视器。”对比文件公开了通过导体信号装置连接至外部显示监视器,即超声成像系统,因此直接公开。
特征M:控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位《未公开》对比文件段落[0028]描述手动调整换能器组件旋转位置以改变扫描方向;段落[0032]描述通过致动销调整角度。但未涉及矩阵式阵列罩板产生的扫描线电子定位控制。对比文件公开了机械调整扫描线定位,但未公开矩阵式阵列罩板及其电子扫描线定位控制,因此未公开。
特征N:和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位《未公开》无相关公开内容。对比文件未公开在成像系统控制下重新定位,且无矩阵式阵列罩板。
特征O:而不必对所述换能器进行任何机械调整《未公开》对比文件多处描述机械调整,如段落[0028]手动调整,段落[0032]远程机械调整。对比文件恰恰需要机械调整,与特征O相反,因此未公开。
特征P:在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统《未公开》无相关公开内容。对比文件未公开矩阵式阵列罩板,因此无相应成像模式。
特征Q:被置于至少一个具有障碍物的成像目标上《隐含公开》段落[0004]提到“肋间(肋骨之间)”,段落[0017]“定位粘附于肋间的胸壁(肋骨23之间)”。对比文件公开了将装置置于肋间(肋骨间),肋骨可视为障碍物,因此隐含公开了置于具有障碍物的成像目标上。
特征R:通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位《未公开》对比文件段落[0030]-[0033]描述了远程调整通过致动销,但未提及控制件位于成像系统上;段落[0028]手动调整通过指压。对比文件未公开控制件在成像系统上,调整通过外部机械件,因此未公开。
特征S:来显现图像《直接公开》段落[0017]:“将超声反射信号传输回接收显示监视器。”对比文件公开了将信号传输至显示监视器以显现图像,直接公开。
特征T:以从所述图像移除所述障碍物《隐含公开》段落[0004]提到在肋间放置以获得心脏成像;段落[0005]提到调整角度可能改善成像。对比文件通过将装置置于肋间(避开肋骨)以及调整扫描角度,可避免肋骨遮挡,从而从图像中移除障碍物,因此隐含公开该特征。
特征U:其中所述成像模式是2D成像模式《隐含公开》段落[0023]对相控阵的描述,相控阵通常用于2D成像;整体装置用于连续成像,未明确模式。对比文件公开的超声换能器装置通常用于2D成像,本领域技术人员可合理推断其成像模式为2D,因此隐含公开。
特征V:其中所述成像模式是3D成像模式《未公开》无相关公开内容。对比文件未提及3D成像。
特征W:其中所述矩阵式阵列换能器罩板《未公开》无相关公开内容。对比文件未公开矩阵式阵列换能器罩板。
特征X:是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件《未公开》无相关公开内容。对比文件未公开薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件。
特征Y:其中所述矩阵式阵列传感器组件《未公开》无相关公开内容。对比文件未公开矩阵式阵列传感器组件。
特征Z:由CMUT构成《未公开》段落[0022]使用压电元件,未提及CMUT。对比文件公开的是压电换能器,而非CMUT,因此未公开。

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