对比文件名称：2003-07-01_US6585653B_发明授权_US06585653B2 Micro-machined ultrasonic transducer (MUT) array
目标专利名称：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
本次调用的模型名称：AI辅助分析模型（基于深度学习的语言模型）
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：薄型的坚硬机壳 [未公开] | 对比文件未记载薄型的坚硬机壳。对比文件详细描述了MUT cell assembly结构，包括MUT substrate 118、IC assembly 132、印刷电路板112等内部组件，但未涉及任何封装用机壳。 | 对比文件公开的是MUT阵列的内部构造，没有描述或暗示用于容纳组件的机壳，更未提及“薄型”和“坚硬”特征，因此未公开。 |
| 技术特征B：附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板 [未公开] | 对比文件未记载换能器罩板。对比文件公开了MUT array 300（图3A），包括多个发射/接收MUT元件，但未提及附于机壳的罩板结构。 | 对比文件仅涉及MUT元件本身，未描述任何罩板（faceplate）或类似覆盖件，因此未公开。 |
| 技术特征C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板 [未公开] | 对比文件未记载垫板。对比文件描述了MUT cell 110/210的结构，包括膜、腔、接触等，未提及任何背衬垫板。 | 垫板（backing block）是换能器常见部件，但对比文件未涉及，因此未公开。 |
| 技术特征D：其由低声损耗材料制成 [未公开] | 对比文件未记载垫板材料。 | 对比文件未提及垫板，更未指定材料，因此未公开。 |
| 技术特征E：与实际成像孔径相比足够大 [未公开] | 对比文件未记载垫板尺寸与孔径的关系。 | 对比文件没有关于垫板尺寸的任何教导，因此未公开。 |
| 技术特征F：在所述罩板前面的声学窗口 [未公开] | 对比文件未记载声学窗口。 | 对比文件未涉及任何声学窗口或透镜结构，因此未公开。 |
| 技术特征G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标 [未公开] | 对比文件未记载耦合结构。 | 对比文件未描述换能器与目标之间的声学耦合方式，因此未公开。 |
| 技术特征H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂 [未公开] | 对比文件未记载粘着剂。 | 对比文件未提及任何粘着剂或附着手段，因此未公开。 |
| 技术特征I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上 [未公开] | 对比文件未记载粘着性附着。 | 对比文件未涉及换能器与目标的固定方式，因此未公开。 |
| 技术特征J：微波束成形ASIC [未公开] | 对比文件记载了IC assembly 132，其包括IC substrate 114和integrated circuit 116，但未指定为微波束成形ASIC。 | 对比文件虽提到集成电路，但未限定其功能为波束成形，也未提及ASIC，因此未公开。 |
| 技术特征K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内 [未公开] | 对比文件记载IC assembly安装在印刷电路板112上，但未指明位置关系。 | 对比文件未描述ASIC相对于罩板或机壳的位置，因此未公开。 |
| 技术特征L：和超声成像系统 [隐含公开] | 背景部分第1段：“Ultrasonic transducers have been available for quite some time and are particularly useful for non-invasive medical diagnostic imaging.”（超声换能器已经存在一段时间，并且特别适用于非侵入性医疗诊断成像。） | 对比文件明确将MUT阵列用于医疗诊断成像，本领域技术人员可以合理推断该MUT阵列与超声成像系统结合使用，因此隐含公开。 |
| 技术特征M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位 [隐含公开] | 图3A描述部分：“This ½λ pitch arrangement allows adequate sampling of the acoustic aperture, and also allows the ability to steer the ultrasonic beam along the principal axis in any direction.”（该半波长间距布置允许对声学孔径进行充分采样，并且还允许沿着主轴线在任何方向上控制超声波束。） | 对比文件公开了通过阵列布局可以控制波束方向，即控制扫描线的定位，因此隐含公开。 |
| 技术特征N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位 [隐含公开] | 同上，图3A描述部分允许波束在任何方向转向，包括扇形扫描的重新定位。 | 波束转向能力隐含了可以对扇形扫描进行重新定位，且通常在超声成像系统控制下，因此隐含公开。 |
| 技术特征O：而不必对所述换能器进行任何机械调整 [隐含公开] | 对比文件未明确提及，但波束转向通过电子方式实现，无需机械调整。 | 本领域技术人员公知，相控阵波束转向通过电子延时实现，无需机械移动探头，因此对比文件隐含公开。 |
| 技术特征P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统 [隐含公开] | 背景部分第1段提及医疗诊断成像，以及摘要描述MUT阵列用于成像。 | 对比文件公开MUT阵列用于成像，因此可以操作在成像模式下，隐含公开。 |
| 技术特征Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上 [未公开] | 对比文件未记载将换能器置于具有障碍物的目标上。 | 对比文件未涉及具体应用场景，因此未公开。 |
| 技术特征R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位 [未公开] | 对比文件未记载控制件重新定位以移除障碍物。 | 对比文件未提及控制件或障碍物移除，因此未公开。 |
| 技术特征S：来显现图像 [未公开] | 对比文件未记载显现图像的具体步骤。 | 对比文件未描述成像显示过程，因此未公开。 |
| 技术特征T：以从所述图像移除所述障碍物 [未公开] | 对比文件未记载障碍物移除。 | 对比文件没有涉及图像处理，因此未公开。 |
| 技术特征U：其中所述成像模式是2D成像模式 [隐含公开] | 背景部分提及医疗诊断成像，且二维阵列通常用于2D成像。 | 本领域技术人员可以合理推断，MUT二维阵列可用于2D成像模式，因此隐含公开。 |
| 技术特征V：其中所述成像模式是3D成像模式 [隐含公开] | 对比文件描述二维阵列，可以用于三维成像。 | 本领域技术人员可以合理推断，MUT二维阵列可用于3D成像模式，因此隐含公开。 |
| 技术特征W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板 [未公开] | 对比文件未记载换能器罩板。 | 对比文件未涉及罩板结构，因此未公开。 |
| 技术特征X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件 [未公开] | 对比文件未记载“薄型大孔径”特征。 | 对比文件未描述阵列的厚度或孔径大小，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件 [未公开] | 同W。 | 对比文件未公开该组件。 |
| 技术特征Z：由CMUT构成 [直接公开] | 背景部分第2段：“A MUT is formed using known semiconductor manufacturing techniques resulting in a capacitive ultrasonic transducer cell that comprises, in essence, a flexible membrane supported around its edges over a silicon substrate.”（MUT使用已知的半导体制造技术形成，产生一个电容式超声换能器单元，其本质上包括一个柔性膜，其边缘支撑在硅衬底上。） | 对比文件明确公开MUT是电容式（CMUT），且整个阵列由MUT单元构成，因此直接公开。 |
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