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对比文件列表
1998-10-06_US5817024A_发明授权_US5817024A Hand held ultrasonic diagnostic instrument with digital beamformer_+++A_J_L_O_S_U_V_r+++.docx
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2002-08-15_US2002111568A_发明申请_US20020111568A1 Method for phased array ultrasonic transmission_+++C_G_M_N_O_Q_W_a_b_f_l_p_r_s_v_x_y+++.docx
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2002-09-26_US2002138002A_发明申请_US20020138002A1 System and method for coupling ultrasound generating elements to circuitry_+++F_G_K_L_M_O_P_S_V_a_j_n_r_u+++.docx
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2003-01-16_US2003011285A_发明申请_US20030011285A1 Ultrasound transducer_+++F_G_L_M_N_O_P_Q_S_U_r_t_v+++.docx
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2003-11-06_US2003208124A_发明申请_US20030208124A1 Ultrasonic diagnostic imaging with steered image plane_+++L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_g_j_k_y+++.docx
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2004-01-20_US6679849B_发明授权_US06679849B2 Ultrasonic tee probe with two dimensional array transducer_+++F_G_K_L_M_N_P_R_S_U_V_a_b_j_o_w_x_y+++.docx
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2004-03-11_WO2004021043A_发明申请_WO2004021043A1 ULTRASONIC DIAGNOSTIC IMAGING WITH TILTED IMAGE PLANE____________+++L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_b_j_k_w_x_y+++.docx
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2004-03-25_US2004059220A_发明申请_US20040059220A1 Systems and methods for making noninvasive assessments of cardiac tissue and parameters_+++G_I_L_M_O_P_S_U_Z_a_b_h_k_n_q_r_v_w_x_y+++.docx
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2004-06-22_US6752763B_发明授权_US06752763B2 Orthogonally reconfigurable integrated matrix acoustical array_+++K_L_M_N_O_P_S_U_V_Y_j_r_x+++.docx
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2005-04-14_WO2005032351A_发明申请_WO2005032351A2 MICROFABRICATED ULTRASONIC TRANSDUCER ARRAY FOR 3-D IMAGING AND METHOD OF OPERATING THE SAME_+++L_M_N_O_P_V_Y_Z_r_s_u_x+++.docx
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2004-03-11_WO2004021043A_发明申请_WO2004021043A1 ULTRASONIC DIAGNOSTIC IMAGING WITH TILTED IMAGE PLANE____________+++L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_b_j_k_w_x_y+++.docx

对比文件:2004-03-11_WO2004021043A_发明申请_WO2004021043A1 ULTRASONIC DIAGNOSTIC IMAGING WITH TILTED IMAGE PLANE

目标专利:1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B

模型名称:DeepSeek

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:包括:薄型的坚硬机壳【未公开】对比文件未提及该特征。对比文件未描述探头外壳,更未提及“薄型”或“坚硬”,本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推断出该特征。
技术特征B:附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板【隐含公开】[p0010]“In this embodiment the probe 10 includes a two-dimensional array transducer 500 and a subarray processor or micro-beamformer 502.”(在本实施例中,探头10包括一个二维阵列换能器500和一个子阵列处理器或微束形成器502。)二维阵列换能器相当于矩阵式阵列换能器,且通常附于探头机壳内。虽未明确提及“大孔径”,但二维阵列换能器通常具有较大孔径,本领域技术人员可合理推断该特征。
技术特征C:其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板【未公开】对比文件未提及垫板。对比文件未涉及任何关于垫板的结构或材料,本领域技术人员无法直接或推断得出。
技术特征D:其由低声损耗材料制成【未公开】对比文件未提及低声损耗材料。对比文件未描述垫板或类似部件的材料特性,无任何关于低声损耗材料的教导。
技术特征E:与实际成像孔径相比足够大【未公开】对比文件未提及与成像孔径的比较。对比文件未讨论罩板尺寸与成像孔径的关系,无法推断出该特征。
技术特征F:在所述罩板前面的声学窗口【未公开】对比文件未提及声学窗口。对比文件未公开任何位于罩板前面的声学窗口结构。
技术特征G:用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标【未公开】对比文件仅提及[p0015]“acoustic couplant (a gel)”用于耦合探头与皮肤,并非用于罩板至目标。对比文件中的耦合剂用于探头与皮肤之间,而非罩板直接耦合至目标,作用不同,无法直接或隐含公开该特征。
技术特征H:位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂【未公开】对比文件未提及粘着剂。对比文件未公开任何粘着剂结构,探头为手持式,非粘附式。
技术特征I:用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上【未公开】对比文件未提及粘附方式。对比文件中的探头通过手持或耦合胶保持接触,而非粘着性附于目标。
技术特征J:微波束成形ASIC【隐含公开】[p0010]“micro-beamformer 502”并引用US 5,997,479和US 6,436,048描述微束形成。微束形成器通常由专用集成电路(ASIC)实现,本领域技术人员可合理推断出该特征。
技术特征K:位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内【隐含公开】[p0010]图3及描述:探头10包括二维阵列换能器500和微束形成器502,两者位于探头内部。微束形成器位于换能器后方,且探头具有外壳,本领域技术人员可合理推断其位于机壳内、罩板后面。
技术特征L:和超声成像系统【直接公开】[p0011]全文描述超声系统,包括扫描器310、波束形成器控制器312、A/D转换器316、波束形成器116、图像处理器318等。对比文件明确公开了完整的超声成像系统,可直接得出该特征。
技术特征M:控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位【直接公开】[p0011]“beamformer controller 312...provides control signals to the microbeamformer instructing the probe as to the timing, frequency, direction and focusing of transmit beams.”(波束形成器控制器向微束形成器提供控制信号,指示探头发射束的定时、频率、方向和聚焦。)该控制直接涉及扫描线(发射束)的定位,对比文件明确公开。
技术特征N:和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位【直接公开】[p0004]“steering the image plane without altering the acoustic window”(在不改变声学窗口的情况下操纵图像平面);[p0012]“the user can move the image plane to the left or right laterally”(用户可横向移动图像平面)。对比文件公开了电子重新定位图像平面(包括扇形扫描),可直接得出。
技术特征O:而不必对所述换能器进行任何机械调整【直接公开】[p0004]“without the need to physically relocate the probe”(无需物理移动探头)。对比文件明确声明无需机械调整,直接公开。
技术特征P:在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统【直接公开】[p0011]描述系统在二维阵列换能器模式下工作,进行B模式、Doppler、3D等成像。系统可在使用二维阵列换能器的成像模式下操作,直接公开。
技术特征Q:被置于至少一个具有障碍物的成像目标上【直接公开】[p0015]“probe 10 is placed against the skin 90 of the abdomen below the ribs”(探头10置于肋骨下方的腹部皮肤上);[p0003]描述肋骨为障碍物。探头置于存在肋骨障碍的腹部,直接公开。
技术特征R:通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位【直接公开】[p0012]“user interface 60 includes controls 62-66 for control of the orientation of the image plane...trackball 62...knob 66”(用户界面包括控制图像平面方向的控件,如轨迹球、旋钮)。用户通过控制件重新定位扇形扫描,直接公开。
技术特征S:来显现图像【直接公开】[p0011]“display on a display 150”(在显示器150上显示)。对比文件公开了显示图像,直接公开。
技术特征T:以从所述图像移除所述障碍物【直接公开】[p0015]“image plane 120 is tilted...so that it intersects the left ventricle 102...which is below the ribs”(图像平面倾斜以避开肋骨,与左心室相交)。通过重新定位移除障碍物(肋骨),直接公开。
技术特征U:其中所述成像模式是2D成像模式【直接公开】[p0011]描述B mode成像(二维模式)。对比文件明确支持2D成像模式,直接公开。
技术特征V:其中所述成像模式是3D成像模式【直接公开】[p0011]“real-time volumetric imaging...3D image rendering processor”(实时容积成像...3D图像渲染处理器)。对比文件明确支持3D成像模式,直接公开。
技术特征W:其中所述矩阵式阵列换能器罩板【隐含公开】同特征B,引用[p0010]二维阵列换能器。同特征B论述,隐含公开。
技术特征X:是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件【隐含公开】同特征B,引用[p0010]二维阵列换能器。二维阵列换能器可设计为薄型且具有大孔径,本领域技术人员可合理推断。
技术特征Y:其中所述矩阵式阵列传感器组件【隐含公开】同特征B,引用[p0010]二维阵列换能器。同特征B论述,隐含公开。
技术特征Z:由CMUT构成【未公开】对比文件未提及CMUT。对比文件未公开任何关于CMUT的内容,本领域技术人员无法直接或推断得出。

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