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对比文件列表
2001-10-30_US6310831B_发明授权_US06310831B1 Method and system for aperture adjustment in steered phased array transducer systems_+++L_M_N_O_P_S_U_Y_j_k_v_z+++.docx
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2002-08-15_US2002111568A_发明申请_US20020111568A1 Method for phased array ultrasonic transmission_+++C_G_M_N_O_Q_W_a_b_f_l_p_r_s_v_x_y+++.docx
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2002-09-26_US2002138003A_发明申请_US20020138003A1 Method for ultrasonic coronary thrombolysis_+++G_c_d_f_o_q_w_x_y+++.docx
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2003-11-06_US2003208124A_发明申请_US20030208124A1 Ultrasonic diagnostic imaging with steered image plane_+++L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_g_j_k_y+++.docx
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2003-12-09_US6659954B_发明授权_US06659954B2 Micromachined ultrasound transducer and method for fabricating same_+++Y_Z_j_l_m_n_o+++.docx
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2004-01-20_US6679849B_发明授权_US06679849B2 Ultrasonic tee probe with two dimensional array transducer_+++F_G_K_L_M_N_P_R_S_U_V_a_b_j_o_w_x_y+++.docx
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2004-03-11_WO2004021043A_发明申请_WO2004021043A1 ULTRASONIC DIAGNOSTIC IMAGING WITH TILTED IMAGE PLANE____________+++L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_b_j_k_w_x_y+++.docx
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2004-03-25_US2004059220A_发明申请_US20040059220A1 Systems and methods for making noninvasive assessments of cardiac tissue and parameters_+++G_I_L_M_O_P_S_U_Z_a_b_h_k_n_q_r_v_w_x_y+++.docx
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2004-06-22_US6752763B_发明授权_US06752763B2 Orthogonally reconfigurable integrated matrix acoustical array_+++K_L_M_N_O_P_S_U_V_Y_j_r_x+++.docx
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2005-04-14_WO2005032351A_发明申请_WO2005032351A2 MICROFABRICATED ULTRASONIC TRANSDUCER ARRAY FOR 3-D IMAGING AND METHOD OF OPERATING THE SAME_+++L_M_N_O_P_V_Y_Z_r_s_u_x+++.docx
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2003-11-06_US2003208124A_发明申请_US20030208124A1 Ultrasonic diagnostic imaging with steered image plane_+++L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_g_j_k_y+++.docx

对比文件的名称:2003-11-06_US2003208124A_发明申请_US20030208124A1 Ultrasonic diagnostic imaging with steered image plane

目标专利的名称:1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B

本次调用的模型名称:AI模型

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:包括:薄型的坚硬机壳(未公开)对比文件未提及机壳的厚度或硬度。对比文件仅描述探头,未涉及机壳的薄型或坚硬特性,本领域技术人员无法从对比文件直接或间接得出该特征。
技术特征B:附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板(未公开)[0017]:“探头10包括二维阵列换能器500和子阵列处理器或微束形成器502。”对比文件公开了二维阵列换能器,但未公开“罩板”结构,未明确“附于机壳”,也未明确“大孔径”。因此未公开。
技术特征C:其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板(未公开)对比文件未提及垫板。对比文件没有描述任何垫板结构,无法得出该特征。
技术特征D:其由低声损耗材料制成(未公开)对比文件未提及材料特性。对比文件没有涉及垫板材料的声损耗特性,未公开。
技术特征E:与实际成像孔径相比足够大(未公开)对比文件未提及尺寸比较。对比文件未描述罩板尺寸与成像孔径的关系,未公开。
技术特征F:在所述罩板前面的声学窗口(未公开)对比文件未提及声学窗口。对比文件没有描述罩板前的声学窗口结构,未公开。
技术特征G:用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标(隐含公开)[0025]:“探头通常通过声学耦合剂(凝胶)耦合到身体,该耦合剂涂在皮肤90上。”对比文件公开了探头通过耦合剂与身体耦合,探头包含二维阵列换能器,其表面可视为换能器罩板,因此本领域技术人员可以合理推断换能器罩板通过耦合剂声学耦合至目标,即隐含公开。
技术特征H:位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂(未公开)对比文件未提及粘着剂。对比文件没有描述任何粘着剂结构,探头是手持式,未公开。
技术特征I:用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上(未公开)对比文件未提及粘着性附着。对比文件没有描述将换能器粘着性附于目标的方式,未公开。
技术特征J:微波束成形ASIC(隐含公开)[0017]:“探头包括二维阵列换能器500和子阵列处理器或微束形成器502。”对比文件公开了微束形成器,但未明确是ASIC。然而,本领域技术人员熟知微束形成器通常采用ASIC实现,且对比文件未排除ASIC,因此可以合理推断微束形成器可能为ASIC,即隐含公开。
技术特征K:位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内(隐含公开)[0017]:探头包括二维阵列换能器和微束形成器,通常微束形成器位于换能器后面。虽然未明确位置,但本领域技术人员根据常规设计,可以合理推断微束形成器位于换能器后面的机壳内,因此隐含公开。
技术特征L:和超声成像系统(直接公开)[0018]:“探头10耦合到超声系统的扫描器310。”对比文件明确公开了超声成像系统,包括扫描器、显示子系统等,因此直接公开。
技术特征M:控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位(直接公开)[0018]:“波束形成控制器312…向微束形成器502提供控制信号,指示探头关于发射波束的定时、频率、方向和聚焦。” [0022]:“波束形成控制器通过重新计算或选择用于发射和接收波束形成的适当聚焦系数序列来重新编程帧表,以扫描用户指定的平面。”对比文件公开了波束形成控制器控制波束方向,从而控制扫描线的定位,直接公开。
技术特征N:和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位(直接公开)[0021]:“用户界面60包括用于控制由二维阵列探头扫描的图像平面方向的控件62-66。” [0022]:“波束形成控制器响应用户选择新的图像平面方向,通过编程帧表来重新定位波束。”对比文件公开了通过用户控制重新定位图像平面,包括扇形扫描,直接公开。
技术特征O:而不必对所述换能器进行任何机械调整(直接公开)[0004]:“图像平面可以从超声探头操纵,而无需物理重新定位探头在患者皮肤上的位置。” [0025]:“探头保持不动…使用用户界面调整平面方向。”对比文件明确说明无需机械调整,直接公开。
技术特征P:在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统(直接公开)[0018]-[0020]描述了超声系统的操作,包括使用二维阵列探头进行成像。对比文件公开了超声系统在使用二维阵列探头(相当于矩阵式阵列换能器罩板)的成像模式下可操作,直接公开。
技术特征Q:被置于至少一个具有障碍物的成像目标上(直接公开)[0025]:“探头10放置在肋骨下方的腹部皮肤90上。”肋骨是障碍物。对比文件公开了将探头置于具有肋骨障碍物的目标(心脏)上,直接公开。
技术特征R:通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位(直接公开)[0021]:“用户通过转动控制旋钮66旋转图像,通过倾斜键64和轨迹球62进行倾斜控制。”对比文件公开了使用控制件重新定位图像平面,直接公开。
技术特征S:来显现图像(直接公开)[0024]:“最终图像显示在显示器150上。”对比文件公开了显示图像,直接公开。
技术特征T:以从所述图像移除所述障碍物(直接公开)[0025]:“图像平面120在仰角方向倾斜,使其与肋骨下方的心脏左心室102相交。”从而避开肋骨。对比文件公开了通过操纵图像平面消除障碍物对成像的影响,直接公开。
技术特征U:其中所述成像模式是2D成像模式(直接公开)[0023]:“来自每个接收扫描线的B模式回波通过幅度检测处理。”对比文件公开了2D B模式成像,直接公开。
技术特征V:其中所述成像模式是3D成像模式(直接公开)[0020]:“显示子系统320还包括3D图像渲染处理器…用于渲染实时三维图像。”对比文件公开了3D成像模式,直接公开。
技术特征W:其中所述矩阵式阵列换能器罩板(未公开)[0017]:“探头包括二维阵列换能器500。”对比文件公开了二维阵列换能器,但未公开“罩板”这一特定结构,本领域技术人员不能合理推断出存在矩阵式阵列换能器罩板,因此未公开。
技术特征X:是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件(未公开)对比文件未明确“薄型”和“大孔径”。对比文件虽然公开了二维阵列换能器,但未描述其厚度和孔径大小,特别是“薄型”特征无依据,因此未公开。
技术特征Y:其中所述矩阵式阵列传感器组件(隐含公开)[0017]:“探头包括二维阵列换能器500。”对比文件公开了二维阵列换能器,该换能器可视为矩阵式阵列传感器组件,因此本领域技术人员可以合理推断存在矩阵式阵列传感器组件,即隐含公开。
技术特征Z:由CMUT构成(未公开)对比文件未提及CMUT。对比文件未涉及换能器的具体类型,通常使用压电材料,未公开CMUT。

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