对比文件名称：2002-09-10_US6447453B_发明授权_US06447453B1 Analysis of cardiac performance using ultrasonic diagnostic images
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：阵列换能器《直接公开》 | 图16描述部分：“探头或扫描头410包括一维或二维阵列换能器412”。 | 对比文件明确公开了阵列换能器，该换能器用于发射和接收超声波，与目标专利中阵列换能器的作用相同，均为超声成像提供基础部件，因此直接公开。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线《直接公开》 | 图16描述部分：“发射超声波并接收超声回波信号”。此外，在三维成像部分记载：“通过采集一系列空间相邻的二维心脏图像平面”以及“三维数据集可划分为一系列平行平面”。 | 对比文件中的探头用于发射和接收超声波，并且在三维心脏成像中采集多个相邻平面，表明其是在体积区域上执行扫描操作，因此直接公开。 |
| 技术特征C：波束形成器《直接公开》 | 图16描述部分：“波束形成器420”。 | 对比文件明确公开了波束形成器，用于处理回波信号形成相干波束，与目标专利中的波束形成器功能对应，直接公开。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合《直接公开》 | 图16描述部分：“探头或扫描头410包括一维或二维阵列换能器412……该发射和接收在波束形成器420的控制下进行”。 | 波束形成器控制换能器的发射和接收，两者之间存在耦合关系，直接公开。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据《隐含公开》 | 图16描述部分：“波束形成器处理接收到的回波信号以形成……相干波束”。三维成像部分：“采集一系列空间相邻的二维心脏图像平面”和“三维数据集可划分为一系列平行平面”。 | 虽然波束形成器本身不直接产生图像数据，但其输出的波束形成信号经后续处理（如多普勒处理器、图像处理器）形成图像。对比文件明确采集多个空间相邻的平行平面（即海拔不同的切片），本领域技术人员可合理推断波束形成器用于产生这些切片的图像数据，故隐含公开。 |
| 技术特征F：切片存储器《直接公开》 | 图16描述部分：“图像通过Cineloop存储器460”。 | 对比文件中的Cineloop存储器用于存储图像帧，这些图像帧可包括切片图像，与目标专利的切片存储器功能相同，直接公开。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合《隐含公开》 | 图16描述部分：系统连接路径为波束形成器→多普勒处理器→图像处理器→Cineloop存储器。 | 波束形成器输出的信号经多普勒处理器和图像处理器后到达Cineloop存储器，虽然存在中间处理环节，但本领域技术人员可理解这种间接耦合属于耦合，故隐含公开。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据《直接公开》 | 图16描述部分：“图像通过Cineloop存储器460”。 | Cineloop存储器存储的图像可以是切片图像，因此直接公开。 |
| 技术特征I：组合器《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何用于组合多个切片图像数据的组合器，其ABD处理器用于边界检测而非图像组合，因此未公开。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合《未公开》 | 无 | 由于组合器未公开，该特征不成立。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及海拔方向组合或重扫描切片相关操作，因此未公开。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像《未公开》 | 无 | 对比文件未公开任何厚切片图像的概念或生成方法，因此未公开。 |
| 技术特征M：显示器《直接公开》 | 图16描述部分：“图像显示器480”。 | 对比文件明确公开了显示器，用于显示图像，直接公开。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器《未公开》 | 无 | 组合器未公开，显示器响应关系不成立。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及厚切片图像或帧率提升技术，因此未公开。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器《未公开》 | 无 | 对比文件虽提及波束形成器，但未明确公开独立的波束形成器控制器，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及厚切片图像或切片数量控制，因此未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器《未公开》 | 无 | 对比文件未公开多线波束形成器，因此未公开。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个《未公开》 | 无 | 对比文件未公开波束形成器控制器或相关控制功能，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域《未公开》 | 无 | 对比文件未公开切片存储器的具体区域划分，因此未公开。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域《未公开》 | 无 | 对比文件未公开厚切片图像组合相关存储区域，因此未公开。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域《未公开》 | 无 | 对比文件未公开厚切片图像存储区域，因此未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器《未公开》 | 无 | 对比文件未公开微波束形成器，因此未公开。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器《未公开》 | 无 | 对比文件未公开微波束形成器，因此主波束形成器关系不成立。 |
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