对比文件名称：1993-12-27_None_发明专利_JPH05344975A Ultrasonic wave diagnosing system
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
模型名称：DeepSeek Chat
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括，阵列换能器（直接公开） | 对比文件[0016]：“複数の振動素子が単列状に配列されてなる１次元分割構造のアレイプローブ１”（由多个振子排列成一维分割结构的阵列探头1）；[0020]：“複数の振動素子が複数列状に配列された２次元分割構造のアレイプローブ１１”（由多个振子排列成多列二维分割结构的阵列探头11）。 | 对比文件明确公开了阵列换能器（阵列探头），与目标专利的阵列换能器相同。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线（直接公开） | 对比文件[0016]：“アレイプローブ１から比較的広がった送信ビームを出し、アレイプローブ１を介して複数の受信ビームを同時受信する”（从阵列探头1发出相对扩展的发射波束，并通过阵列探头1同时接收多个接收波束）；[0017]：“電子的な扇状走査をアレイ方向に行う一方、可逆揺動モータ３の駆動により機械的な扇風走査をスライス方向に行うことで２次方向走査を行う”（在阵列方向进行电子扇形扫描，同时通过可逆摆动电机3的驱动在切片方向进行机械扇形扫描，从而进行二维扫描）。 | 对比文件公开了阵列探头用于在体积区域（通过二维扫描获得三维数据）上发射和接收扫描线，与目标专利特征B一致。 |
| 技术特征C：波束形成器（直接公开） | 对比文件[0016]：“送受信器２”和“整相加算回路６1〜６n”（收发器2和延迟求和电路6_1~6_n）；[0020]：“整相加算回路１６”和“開口合成処理回路２０”（延迟求和电路16和孔径合成处理电路20）。 | 对比文件中的延迟求和电路和孔径合成处理电路构成波束形成器，用于对接收信号进行波束形成，与目标专利的波束形成器功能相同。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合（直接公开） | 对比文件[0016]：送受信器2与阵列探头1耦合，整相加算电路6_1~6_n与送受信器2连接。 | 对比文件中的波束形成器（通过送受信器）与阵列换能器耦合，符合特征D。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据（直接公开） | 对比文件[0017]：“送受信器２で得られる複数の同時受信エコー信号を各整相加算回路６1〜６nに並列に取込む繰返しで複数枚分の２次元データ（３次元データ）を収集する”（通过将收发器2获得的多个同时接收回波信号并行输入到各延迟求和电路6_1~6_n，重复收集多张二维数据（三维数据））。这些二维数据对应于不同切片（海拔不同）。 | 对比文件明确公开了波束形成器（延迟求和电路）产生多个不同切片（海拔不同）的二维图像数据，与特征E相同。 |
| 技术特征F：切片存储器（直接公开） | 对比文件[0020]：“画像データメモリ２１”（图像数据存储器21）。 | 对比文件第二实施例中的图像数据存储器21用于存储多个二维图像数据（切片数据），相当于切片存储器。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合（直接公开） | 对比文件[0020]：图像数据存储器21与孔径合成处理电路20（波束形成器的一部分）耦合，接收经处理的数据。 | 切片存储器与波束形成器耦合，符合特征G。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据（直接公开） | 对比文件[0020]：“この複数の２次元データを一旦画像データメモリ２１に書込み”（将这些多个二维数据暂时写入图像数据存储器21）。 | 图像数据存储器21存储多个二维图像数据（切片图像数据），与特征H相同。 |
| 技术特征I：组合器（直接公开） | 对比文件[0020]：“３次元グラフィック演算回路２２”（三维图形运算电路22）。 | 对比文件中的三维图形运算电路22用于组合多个二维数据生成三维图像数据，是一种组合器，与目标专利的组合器功能对应（组合多个切片数据）。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合（直接公开） | 对比文件[0020]：“画像データメモリ２１に書込み後読み出して３次元グラフィック演算回路２２へ加える”（写入图像数据存储器21后读出并加到三维图形运算电路22）。 | 组合器（三维图形运算电路22）与切片存储器（图像数据存储器21）耦合，读取数据，符合特征J。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合（未公开） | 对比文件未公开重扫描切片以及将新采集的切片数据与先前采集的数据部分组合的操作。 | 对比文件采集所有切片数据后一次性组合，没有涉及重扫描和逐次更新组合，因此未公开技术特征K。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像（未公开） | 对比文件未公开“厚切片图像”。 | 对比文件生成的是三维图像，而非通过组合多个切片形成的厚切片图像，因此未公开特征L。 |
| 技术特征M：显示器（直接公开） | 对比文件[0016]：“モニタ８”（监视器8）；[0020]：“モニタ１８”（监视器18）。 | 对比文件明确公开了显示器（监视器），用于显示图像。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器（直接公开） | 对比文件[0020]：三维图形运算电路22生成三维图像数据，经显示处理电路17在监视器18上显示。 | 显示器响应于组合器（三维图形运算电路）的输出，符合特征N。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像（未公开） | 对比文件未公开显示帧率与采集时间的关系。 | 对比文件没有提及通过重扫描和组合实现高帧率显示，因此未公开特征O。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器（直接公开） | 对比文件[0016]：“走査制御器５”（扫描控制器5）；[0020]：“走査制御器１５”（扫描控制器15）。 | 对比文件中的扫描控制器控制收发器和探头移动，与波束形成器耦合，相当于波束形成器控制器。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量（未公开） | 对比文件[0016]：走査制御器５控制扫描，但未明确为厚切片图像控制切片数量。 | 对比文件没有厚切片图像的概念，因此未公开为厚切片图像控制切片数量的特征Q。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器（直接公开） | 对比文件[0016]：“複数の受信ビームを同時受信する”（同时接收多个接收波束）；[0017]：“複数の同時受信エコー信号”（多个同时接收回波信号）。 | 对比文件公开了并行同时接收多个波束，即多线波束形成，与特征R相同。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个（隐含公开） | 对比文件[0016]：走査制御器５控制送受信器2和探头，但未明确描述控制发射切片和接收切片数量。然而，对比文件公开了多线接收（同时接收多个波束），在实现多线接收时，必然涉及每发射的接收线数量，且扫描控制器通常可以控制这些参数。 | 虽然对比文件未明确记载控制这些参数，但本领域技术人员根据对比文件公开的多线接收技术，可以合理推断出波束形成器控制器能够控制发射切片的数量和/或每发射切片的接收切片的数量，以实现不同数量的并行接收。因此，技术特征S被隐含公开。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域（未公开） | 对比文件未公开切片存储器划分出专门用于存储当前采集切片数据的区域。 | 对比文件中的图像数据存储器21整体存储所有二维数据，没有区分当前采集和先前采集的区域，因此未公开特征T。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域（未公开） | 对比文件未公开第二存储器区域。 | 对比文件没有厚切片图像组合的存储区域划分，未公开特征U。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域（未公开） | 对比文件未公开第三存储器区域。 | 对比文件没有厚切片图像，因此没有相应的存储区域，未公开特征V。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器（未公开） | 对比文件未公开微波束形成器。 | 对比文件第一实施例使用1D阵列，第二实施例使用2D阵列但通过波形存储和孔径合成处理，没有采用微波束形成器，因此未公开特征W。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器（未公开） | 对比文件未公开主波束形成器。 | 由于微波束形成器未公开，主波束形成器也无从公开，因此未公开特征X。 |
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