对比文件名称：2007-02-08_US2007032724A_发明申请_US20070032724A1 Synchronizing a swiveling three-dimensional ultrasound display with an oscillating object
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括，阵列换能器《直接公开》 | 对比文件[0027]：“Transducer includes elements, preferably configured as an electronically steerable two-dimensional array.” 中文翻译：“换能器包括元件，优选配置为电子可操纵的二维阵列。” | 对比文件明确记载换能器包含二维阵列，属于阵列换能器，本领域技术人员能毫无疑义地确定该特征被公开。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线《直接公开》 | 对比文件[0027]：“transducer 14 which, in a known manner, scans an ultrasound beam, based on a signal from a transmitter 28, through an angle. Backscattered signals, i.e., echoes, are sensed by transducer 14...” 中文翻译：“换能器14以已知方式，基于来自发射器28的信号，扫描超声束通过一个角度。背散射信号，即回波，被换能器14感测...” | 对比文件公开了换能器发射和接收超声信号以扫描体积区域，实现了发射和接收扫描线的功能，因此直接公开。 |
| 技术特征C：波束形成器《直接公开》 | 对比文件[0027]：“beamformer 36”。中文翻译：“波束形成器36”。 | 对比文件明确使用了“beamformer”这一术语，直接公开了波束形成器。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合《直接公开》 | 对比文件[0027]及图2：换能器14通过接收/发射开关32、信号调理器34连接到波束形成器36。中文翻译：换能器14通过开关32和信号调理器34与波束形成器36连接。 | 对比文件描述了换能器与波束形成器之间的信号连接路径，本领域技术人员能直接确定两者耦合。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据《直接公开》 | 对比文件[0033]：“slices 66 conjoined at single apex 68, but otherwise separated. ... each slice in the set of slices is accumulated in the elevation direction to produce an aggregate slice.” 中文翻译：“切片66在单个顶点68处连接，但除此之外是分开的。...该组切片中的每个切片在海拔方向上累积以产生聚合切片。” 且波束形成器36输出数字值，构成这些切片的数据。 | 对比文件明确公开了多个海拔不同的切片，波束形成器产生的数字数据是这些切片的基础，本领域技术人员能直接认定波束形成器用于产生切片图像数据。 |
| 技术特征F：切片存储器《直接公开》 | 对比文件[0028]：“RAM 54 also stores instructions and data for CPU including lines of digital data values and data being transferred between individual modules in ASIC 38.” 中文翻译：“RAM 54还存储用于CPU的指令和数据，包括数字数据值的线和在ASIC 38中的各个模块之间传输的数据。” | RAM 54存储了切片相关的数字数据值，相当于切片存储器，故直接公开。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合《直接公开》 | 对比文件[0028]：波束形成器36输出数字值经前端数据控制器42、缓冲器44、RAM控制器52存入RAM 54。中文翻译：波束形成器36输出数据经前端数据控制器42和缓冲器44，通过RAM控制器52存储到RAM 54。 | 对比文件描述了波束形成器与RAM之间的数据路径，本领域技术人员能直接确定切片存储器与波束形成器耦合。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据《直接公开》 | 对比文件[0028]：RAM 54存储数字数据值，包括从波束形成器接收的线数据。中文翻译：RAM 54存储数字数据值，这些数据值构成切片图像数据。 | 对比文件明确RAM存储了切片数据，因此直接公开。 |
| 技术特征I：组合器《直接公开》 | 对比文件[0033]：“data points on each of sets of matched scan lines 70 are linearly combined using an addition routine.” 中文翻译：“对每组匹配的扫描线70上的数据点使用加法程序线性组合。” | 对比文件公开了执行线性组合的功能单元（加法程序），该功能即为组合器，故直接公开。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合《直接公开》 | 对比文件[0032]及[0033]：组合操作从RAM 54读取数据，然后处理。中文翻译：组合操作从RAM 54中获取数据。 | 对比文件明确组合过程需要访问RAM中的数据，因此组合器与切片存储器耦合。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合《未公开》 | 对比文件[0033]仅描述对一组切片进行海拔累积，未提及重扫描、新采集与先前采集的区分。 | 对比文件没有公开“重扫描切片”的概念，也没有描述将新采集的数据与先前采集的数据部分组合。该技术特征未在对比文件中直接或隐含公开。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像《直接公开》 | 对比文件[0033]：“produce an aggregate slice for subsequent display.” 中文翻译：“产生用于后续显示的聚合切片。” | 聚合切片即为多个切片组合形成的厚切片图像，故直接公开。 |
| 技术特征M：显示器《直接公开》 | 对比文件[0027]：“monitor 40”。中文翻译：“显示器40”。 | 对比文件明确记载有显示器，直接公开。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器《直接公开》 | 对比文件[0032]：视频处理器64从RAM 54读取数据并输出到显示器40，这些数据已经过组合器处理。中文翻译：视频处理器64将组合后的数据通过显示器显示。 | 显示器显示的是组合器处理后的图像，故显示器响应于组合器，直接公开。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像《未公开》 | 对比文件[0035]提到“within a small amount of time, nominally 50 milliseconds”，但未与采集完整集合的时间进行比较。 | 对比文件没有公开任何关于帧率比较或更快帧率显示厚切片图像的内容，该特征未公开。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器《直接公开》 | 对比文件[0030]：“front end timing controller 45 outputs timing signals to transmitter 28, signal conditioner 34, beamformer 36, and controller 20 so as to synchronize their operations.” 中文翻译：“前端时序控制器45输出时序信号给发射器28、信号调理器34、波束形成器36和控制器20，以同步它们的操作。” | 前端时序控制器45输出时序信号控制波束形成器36，相当于波束形成器控制器，且与波束形成器耦合，直接公开。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量《未公开》 | 对比文件未提及控制切片数量以用于厚切片图像。 | 对比文件没有公开波束形成器控制器控制厚切片图像所需的切片数量，该特征未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器《未公开》 | 对比文件[0027]描述波束形成器36，但未提及多线功能。 | 对比文件没有公开或暗示多线波束形成器，该特征未公开。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个《未公开》 | 对比文件未描述控制发射切片或接收切片数量。 | 对比文件没有公开波束形成器控制器控制这些参数，该特征未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域《未公开》 | 对比文件[0028]描述RAM 54，但未划分特定区域用于当前采集的切片。 | 对比文件没有公开存储器区域划分，该特征未公开。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域《未公开》 | 同上，未划分区域。 | 对比文件没有公开第二存储器区域，该特征未公开。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域《未公开》 | 同上，未划分区域。 | 对比文件没有公开第三存储器区域，该特征未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器《未公开》 | 对比文件未提及微波束形成器。 | 对比文件没有公开微波束形成器，该特征未公开。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器《未公开》 | 对比文件未提及主波束形成器。 | 对比文件没有公开主波束形成器，该特征未公开。 |
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