对比文件名称：2004-02-17_US6692438B_发明授权_US06692438B2 Ultrasonic imaging system and method for displaying tissue perfusion and other parameters varying with time
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括，阵列换能器** | 原文：An ultrasonic diagnostic system 10 constructed in accordance with the principles of the present invention is shown in FIG. 1. An ultrasonic scanhead 12 includes an array 14 of ultrasonic transducers that transmit and receive ultrasonic pulses. （在详细描述部分） | 对比文件明确公开了超声扫描头包含超声波换能器阵列，用于发射和接收超声波脉冲，与技术特征A的“阵列换能器”完全相同，属于直接公开。 |
| **技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线** | 原文：The array may be a one dimensional linear or curved array for two dimensional imaging, or may be a two dimensional matrix of transducer elements for electronic beam steering in three dimensions. （在详细描述部分） | 对比文件公开了阵列可以是二维矩阵换能器元件，用于三维电子波束控制，这隐含了能够在体积区域（三维空间）上发射和接收扫描线，与技术特征B的“在体积区域上发射和接收扫描线”实质相同，属于直接公开。 |
| **技术特征C：波束形成器** | 原文：The echo signal samples from the individual transducers in the array 14 are delayed and summed by a beamformer 32 to form coherent echo signals. （在详细描述部分） | 对比文件明确公开了波束形成器（beamformer 32），用于延迟和求和来自阵列换能器的回波信号，形成相干回波信号，与技术特征C的“波束形成器”完全相同，属于直接公开。 |
| **技术特征D：其与所述阵列换能器耦合** | 原文：The echo signal samples from the individual transducers in the array 14 are delayed and summed by a beamformer 32. （在详细描述部分） | 对比文件公开了波束形成器处理来自阵列换能器的信号，直接表明波束形成器与阵列换能器耦合，与技术特征D的“与所述阵列换能器耦合”相同，属于直接公开。 |
| **技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据** | 原文：The array may be a two dimensional matrix of transducer elements for electronic beam steering in three dimensions. … The outputs of these processors may be displayed as planar image, and are also coupled to a 3D image rendering processor 42 for the rendering of three dimensional images. （在详细描述部分） | 对比文件公开了使用二维矩阵换能器进行三维电子波束控制，可以生成多个不同平面（切片）的图像数据，并用于三维成像。虽然未明确使用“海拔”一词，但三维成像必然涉及不同海拔方向的切片，且波束形成器控制扫描产生这些数据。本领域技术人员可以合理推断波束形成器能够产生体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据，因此属于隐含公开。 |
| **技术特征F：切片存储器** | 原文：The signals from the contrast signal detector 38, the processors 36 and 40, and the three dimensional image signals from the 3D image memory 44 are coupled to a Cineloop® memory 48, which stores image data for each of a large number of ultrasonic images. （在详细描述部分） | 对比文件公开了Cineloop存储器存储大量超声图像数据，也公开了3D图像存储器44存储三维图像数据。这些存储器可以存储切片图像数据（例如二维图像序列或三维体数据中的切片），虽然未明确命名为“切片存储器”，但功能上能够存储切片图像数据，本领域技术人员可以合理推断其作为切片存储器使用，因此属于隐含公开。 |
| **技术特征G：其与所述波束形成器耦合** | 原文：The echo signal samples from the individual transducers in the array 14 are delayed and summed by a beamformer 32 to form coherent echo signals. The digital coherent echo signals are then filtered by a digital filter 34. … Filtered echo signals from tissue are coupled from the digital filter 34 to a B mode processor 36 … The signals from the contrast signal detector 38, the processors 36 and 40, and the three dimensional image signals from the 3D image memory 44 are coupled to a Cineloop® memory 48. （在详细描述部分） | 对比文件示出了波束形成器输出经数字滤波器、处理器等最终连接至存储器（Cineloop memory），虽然中间有多个组件，但存储器与波束形成器通过信号路径间接耦合。本领域技术人员知晓波束形成器产生的数据最终被存储，存储器与波束形成器之间的耦合关系是超声系统的常规设计，因此属于隐含公开。 |
| **技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据** | 原文：… Cineloop® memory 48, which stores image data for each of a large number of ultrasonic images. （在详细描述部分） | 对比文件明确存储器存储超声图像数据，而图像数据可以包括切片图像数据（例如二维平面图像或三维图像中的切片），本领域技术人员可以合理推断该存储器能够存储切片图像数据，因此属于隐含公开。 |
| **技术特征I：组合器** | 原文：… coupled to a 3D image rendering processor 42 for the rendering of three dimensional images. （在详细描述部分） | 对比文件公开了三维图像渲染处理器42，该处理器用于从多个二维图像（切片）渲染三维图像，实质上执行了组合多个切片图像数据的功能。虽然未明确称为“组合器”，但具有类似组合功能，本领域技术人员可以合理推断该处理器可作为组合器使用，因此属于隐含公开。 |
| **技术特征J：其与所述切片存储器耦合** | 原文：… the three dimensional image signals from the 3D image memory 44 are coupled to a Cineloop® memory 48. … The outputs of these processors may be displayed as planar image, and are also coupled to a 3D image rendering processor 42. （在详细描述部分） | 对比文件公开了三维图像渲染处理器42与3D图像存储器44耦合，同时Cineloop存储器48也与3D图像存储器连接。虽然渲染处理器未直接与切片存储器（如Cineloop）耦合，但通过3D图像存储器间接耦合，且本领域技术人员可以理解渲染处理器需要从存储器读取切片数据进行组合，因此该耦合关系属于隐含公开。 |
| **技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件涉及灌注成像，通过时间序列图像计算参数，未提及在海拔方向（或任何空间方向）上组合重扫描切片与先前采集的切片，也未涉及“重扫描切片”概念。本领域技术人员无法从对比文件合理推断出该特征，因此既未直接公开也未隐含公开。 |
| **技术特征L：以得到厚切片图像** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件没有“厚切片图像”的概念，其图像为二维平面图像或三维渲染图像，不是通过组合多个海拔切片得到的厚切片图像。因此未公开。 |
| **技术特征M：显示器** | 原文：… which generates corresponding video signals for presentation on a display 52. （在详细描述部分） | 对比文件明确公开了显示器52，用于显示图像，与技术特征M的“显示器”完全相同，属于直接公开。 |
| **技术特征N：其响应于所述组合器** | 原文：The groups of image data stored in the Cineloop memory 48 are coupled to a video processor 50, which generates corresponding video signals for presentation on a display 52. （在详细描述部分） | 对比文件公开了显示器通过视频处理器响应于图像数据，但未明确显示器直接响应于组合器（三维渲染处理器）。然而，三维渲染处理器的输出可存储于Cineloop memory并经视频处理器到显示器，本领域技术人员可以合理推断显示器最终响应于组合器的输出，因此属于隐含公开。 |
| **技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件未涉及厚切片图像，也未讨论帧率比较或通过组合提高帧率的技术。因此未公开。 |
| **技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器** | 原文：The frequency and bandwidth of the ultrasonic energy generated by the transmit frequency control circuit 20 is controlled by a control signal ftr generated by a central controller 28. … The times at which the transducer array is activated to transmit signals may be synchronized to an internal system clock (not shown), or they may be synchronized to a bodily function such as the heart cycle. （在详细描述部分） | 对比文件公开了中央控制器28，控制发射频率、带宽和发射时序，这些控制信号影响波束形成器的操作。虽然未明确命名“波束形成器控制器”，但中央控制器与波束形成器之间必然存在控制耦合，本领域技术人员可以合理推断存在波束形成器控制器，因此属于隐含公开。 |
| **技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件未涉及厚切片成像，也未提及控制扫描切片数量用于厚切片。因此未公开。 |
| **技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件没有描述多线波束形成器（即同时接收多条扫描线的波束形成器），也未暗示多线采集技术。因此未公开。 |
| **技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件未涉及控制发射切片和接收切片数量的概念，这些是目标专利中用于多线采集的特定控制参数。因此未公开。 |
| **技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件没有将存储器划分为用于存储当前采集数据的区域，其存储器按时间顺序存储图像帧，但未区分“当前采集”和“先前采集”的特定区域。因此未公开。 |
| **技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件没有厚切片图像概念，也没有存储器区域专门存储先前采集的切片用于组合。因此未公开。 |
| **技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件无厚切片图像，也无对应的第三存储器区域。因此未公开。 |
| **技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件没有提及微波束形成器，其波束形成器为单一主波束形成器，未涉及探头内的微波束形成器架构。因此未公开。 |
| **技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器** | 全文未发现相关内容。 | 对比文件没有微波束形成器，因此也没有与之耦合的主波束形成器。因此未公开。 |
### 公开性代码输出
根据上述判断，直接公开的技术特征有：A、B、C、D、M；隐含公开的技术特征有：E、F、G、H、I、J、N、P。其他技术特征未公开。
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