对比文件名称：2002-04-18_US2002045820A_发明申请_US20020045820A1 ULTRASONIC DIAGNOSTIC IMAGING SYSTEM WITH SCANHEAD ELEVATION BEAMFORMING
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括，阵列换能器《直接公开》 | [0047]：“A scanhead including an array transducer 10”（一个包括阵列换能器10的探头）。 | 对比文件明确公开了探头包含阵列换能器，与目标专利的阵列换能器完全相同，属于直接公开。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线《直接公开》 | [0047]：“The beamformer controls the timing of actuation signals applied to the elements of the transducer array for the transmission of steered and focused transmit beams, and appropriately delays and combines signals received from the transducer elements to form coherent echo signals along the scanlines”（波束形成器控制施加到换能器阵列元件的致动信号的定时，以发射经过转向和聚焦的发射波束，并适当地延迟和组合从换能器元件接收的信号，以形成沿着扫描线的相干回波信号）。 | 对比文件公开了阵列换能器在波束形成器控制下发射和接收扫描线，从而在体积区域上进行扫描，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征C：波束形成器《直接公开》 | [0047]：“connected by a cable 11 to a beamformer 36”（通过电缆11连接到波束形成器36）。 | 对比文件明确记载了波束形成器这一部件，直接公开。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合《直接公开》 | [0047]：同上，波束形成器通过电缆与阵列换能器连接。 | 对比文件明确指出波束形成器与阵列换能器耦合，直接公开。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据《直接公开》 | [0044]：“sweeping beams focused in elevation and azimuth over the volumetric regions... After image planes within the volumes have been acquired”（在体积区域上扫描聚焦在仰角和方位角上的波束...在获取了体积内的图像平面之后）；[0046]：“Where discrete planes of a volumetric region are acquired... they can be combined to form a projection image”（当获取了体积区域的离散平面时...它们可以被组合形成投影图像）。 | 对比文件公开了波束形成器用于获取体积区域内的多个图像平面（即切片），这些平面在海拔（仰角）方向上是不同的，因此波束形成器产生了这些切片的图像数据，直接公开。 |
| 技术特征F：切片存储器《隐含公开》 | [0049]：“Doppler image memory 40'”（多普勒图像存储器40'）；[0050]：“tissue image memory 40”（组织图像存储器40）；[0051]：“Cineloop memory 56”（Cineloop存储器56）。 | 对比文件公开了多种用于存储图像数据的存储器，本领域技术人员可以理解这些存储器能够存储切片图像数据，其功能与目标专利的切片存储器实质相同，因此隐含公开。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合《隐含公开》 | [0047]至[0051]描述的系统连接：波束形成器输出经脉冲倒相处理器、B模式处理器/多普勒处理器后连接至存储器。 | 对比文件中波束形成器处理后的信号最终存入存储器，本领域技术人员可以合理推断出存储器与波束形成器之间存在耦合关系，隐含公开。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据《隐含公开》 | 同特征F，存储器存储图像数据。 | 基于特征F的论述，存储器存储的图像数据必然包括切片图像数据，隐含公开。 |
| 技术特征I：组合器《隐含公开》 | [0052]：“volume rendering processor, which can render a three dimensional presentation of the image data”（体积渲染处理器，其可以渲染图像数据的三维呈现）。 | 对比文件公开了体积渲染处理器，该处理器能够组合多个图像数据（如多个平面）以形成三维呈现或投影图像，起到了组合器的作用，隐含公开。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合《隐含公开》 | [0052]描述的体积渲染处理器与Cineloop存储器56等协作。 | 本领域技术人员可以理解，体积渲染处理器需要从存储器读取图像数据，因此存在耦合关系，隐含公开。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合《未公开》 | 对比文件未公开“重扫描切片”以及将新采集数据与先前采集数据在海拔方向上滚动组合的技术。 | 对比文件中的多线波束形成、时间交织扫描或体绘制均未涉及本特征的滚动组合方式，本领域技术人员无法从对比文件合理推断出该特征，故未公开。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像《隐含公开》 | [0046]：“Where discrete planes of a volumetric region are acquired... they can be combined to form a projection image”（当获取了体积区域的离散平面时...它们可以被组合形成投影图像）。 | 对比文件公开了将多个离散平面（相当于切片）组合形成投影图像，该投影图像与目标专利的厚切片图像在功能上类似，均是通过组合多个切片得到单一平面图像，因此隐含公开。 |
| 技术特征M：显示器《直接公开》 | [0051]：“display on a display 100”（在显示器100上显示）。 | 对比文件明确记载了显示器，直接公开。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器《隐含公开》 | [0052]描述体积渲染处理器输出经视频处理器至显示器。 | 对比文件公开了显示器显示体积渲染处理器（组合器）输出的图像，本领域技术人员可以理解显示器响应于组合器，隐含公开。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像《未公开》 | 对比文件未公开滚动组合技术，也未公开本特征所述的帧率特性。 | 对比文件虽然通过多线波束形成提高了采集帧率，但并未涉及将新采集切片与旧切片滚动组合以实现更快的厚切片显示帧率，本领域技术人员无法从对比文件合理推断出该特征，故未公开。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器《隐含公开》 | [0057]：“timing & delay decoder & data store 126”（定时和延迟解码器及数据存储126）；[0047]波束形成器控制功能。 | 对比文件公开了控制波束形成定时的电路（如定时和延迟解码器）以及波束形成器的控制功能，本领域技术人员可以合理推断出存在波束形成器控制器，隐含公开。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量《隐含公开》 | [0056]：“The elevation aperture can be varied by applying zero weights to some of the outermost channels when a smaller (near field) aperture is desired”（当需要较小（近场）孔径时，可以通过对某些最外侧通道施加零权重来改变仰角孔径）。 | 对比文件公开了通过控制阵列参数（如孔径）来调整扫描范围，本领域技术人员可以理解这可以间接控制要扫描的切片数量，因此隐含公开。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器《直接公开》 | [0065]：“each patch becomes a small multiline receiver receiving two (or more) receive beams simultaneously”（每个补片变成一个小型多线接收器，同时接收两个（或更多）接收波束）；[0067]：“19x multiline beamformer”（19x多线波束形成器）。 | 对比文件明确公开了多线波束形成器，能够同时接收多条扫描线，直接公开。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个《隐含公开》 | [0067]描述19x多线波束形成器，每发射波束同时接收19条扫描线。 | 对比文件公开了多线波束形成器，其中每发射波束对应多个接收线，本领域技术人员可以合理推断出控制器能够控制每发射的接收线数量（即接收切片数量），隐含公开。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域《未公开》 | 对比文件未公开存储器的区域划分。 | 对比文件未描述切片存储器具有专用于存储当前采集切片数据的特定区域，本领域技术人员无法从对比文件合理推断出该特征，故未公开。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域《未公开》 | 同特征T，无相应内容。 | 对比文件未公开存储先前采集切片数据的特定区域，未公开。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域《未公开》 | 同特征T，无相应内容。 | 对比文件未公开存储厚切片图像数据的特定区域，未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器《直接公开》 | [0061]：“each patch of twelve elements of the array is beamformed in the scanhead”（阵列的每个十二元件补片在探头内进行波束形成）；[0063]描述微束形成器采样电路。 | 对比文件明确公开了在探头内进行部分波束形成的微波束形成器（微束形成器），其与阵列换能器耦合，直接公开。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器《直接公开》 | [0053]：“performing elevation beamforming in the scanhead 26 and azimuth beamforming in the ultrasound system 101”（在探头26中执行仰角波束形成，在超声系统101中执行方位波束形成）；图9。 | 对比文件公开了主波束形成器（系统方位波束形成器）与探头内的微波束形成器（仰角波束形成器）耦合，直接公开。 |
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