对比文件的名称：2002-04-18_US2002045823A_发明申请_US20020045823A1 ULTRASONIC DIAGNOSTIC IMAGING SYSTEM WITH DYNAMIC MICROBEAMFORMING
目标专利的名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：大语言模型（LLM）
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括，阵列换能器（直接公开） | [0047]：“扫描头包括阵列换能器10。” | 对比文件明确公开了用于超声成像的阵列换能器，其结构、功能与目标专利的阵列换能器相同，能够发射和接收超声信号。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线（直接公开） | [0047]：“波束形成器控制用于发射经转向和聚焦的发射波束的致动信号的时序，并适当地延迟和组合从换能器元件接收的信号，以形成沿着发射波束描绘的扫描线的相干回波信号。” [0067]：“三维成像需要体积区域被超声束充分采样。” | 对比文件公开了在体积区域上发射和接收扫描线以形成三维图像，扫描线覆盖整个体积区域，与目标专利中扫描线在体积区域上的作用一致。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征C：波束形成器（直接公开） | [0047]：“扫描头包括阵列换能器10，通过电缆11连接到波束形成器36。” | 对比文件明确公开了波束形成器，用于控制发射和接收波束的时序与组合，与目标专利的波束形成器功能相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合（直接公开） | 同[0047]：“扫描头包括阵列换能器10，通过电缆11连接到波束形成器36。” | 对比文件公开了波束形成器与阵列换能器通过电缆直接连接，实现信号耦合，与目标专利的耦合方式实质相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据（隐含公开） | [0046]：“当如下所述获取体积区域的离散平面时，它们可以被组合以使用体绘制技术形成投影图像。” [0053]：“2D阵列换能器10'可以用于电子扫描体积。” | 对比文件公开了通过波束形成器获取体积区域内的离散平面（相当于切片），并进行后续处理产生图像数据。本领域技术人员可以合理推断，通过电子扫描可在海拔方向上获得多个不同位置的平面，且波束形成器产生的信号经处理即可得到这些平面的图像数据。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征F：切片存储器（隐含公开） | [0050]：“B模式处理信号存储在组织图像存储器40中。” [0051]：“图像也耦合到Cineloop存储器56。” | 对比文件公开了用于存储图像数据的存储器，本领域技术人员理解这些存储器可用于存储从体积区域采集的切片图像数据，因此所述存储器可视为切片存储器。该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合（隐含公开） | [0048]：“波束形成器的输出耦合到脉冲反转处理器38”，之后经B模式处理器24等最终存储到存储器40。 | 对比文件中存储器虽通过多个处理级联与波束形成器耦合，但本领域技术人员可认识到波束形成器输出的信号最终被存储在存储器中，二者之间存在明确的信号耦合路径。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据（隐含公开） | [0050]：“B模式处理信号存储在组织图像存储器40中。” | 对比文件中的组织图像存储器存储B模式处理后的图像信号，这些信号来源于体积区域的扫描，可视为切片图像数据。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征I：组合器（隐含公开） | [0046]：“离散平面可以被组合以使用体绘制技术形成投影图像。” [0052]：“体积渲染处理器50，可以渲染三维图像数据。” | 对比文件公开了体积渲染处理器，用于将离散平面或体积数据组合成投影图像，其功能与目标专利的组合器（组合海拔切片数据）类似，均用于合并图像数据。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合（隐含公开） | [0052]：体积渲染处理器50处理由坐标变换处理器46转换的数据，而坐标变换处理器从存储器获取数据，形成间接耦合。 | 本领域技术人员可理解，体积渲染处理器需要从存储器读取图像数据以进行组合，二者之间存在数据耦合关系。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合（未公开） | 对比文件未描述重扫描切片、新采集与先前数据组合等相关内容。 | 对比文件未公开任何关于“重扫描切片”或“在海拔方向组合新采集与先前采集的切片数据”的技术方案，本领域技术人员无法从对比文件中获得该特征的任何指引。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像（未公开） | 对比文件未提及“厚切片图像”的概念。 | 对比文件虽然涉及组合离散平面或体积数据，但未形成“厚切片图像”这一特定概念，也未公开组合后得到厚切片图像的技术方案。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征M：显示器（直接公开） | [0051]：“在显示器100上显示图像。” | 对比文件明确公开了用于显示超声图像的显示器，与目标专利的显示器作用相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器（隐含公开） | [0052]：体积渲染处理器50渲染的三维图像经视频处理器70处理后在显示器100上显示。 | 显示器显示的图像来源于体积渲染处理器（组合器）的输出，因此显示器响应于组合器。该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像（未公开） | 对比文件未公开任何关于厚切片图像显示帧率与采集时间关系的技术内容。 | 对比文件没有涉及厚切片图像，也没有提及通过组合新旧数据提高显示帧率的方法。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器（直接公开） | [0057]：“用于控制海拔波束形成的数据（如海拔角度和聚焦）被发送到扫描头26中的时序和延迟解码器及数据存储器126。” [0047]：“波束形成器控制时序。” | 对比文件公开了用于控制波束形成参数的控制器（时序和延迟解码器），该控制器与波束形成器耦合，控制波束的发射和接收。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量（未公开） | 对比文件未公开控制切片数量，也未涉及厚切片图像。 | 对比文件没有公开任何关于控制切片数量以形成厚切片图像的技术内容。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器（直接公开） | [0067]：“采用19×多线波束形成器282。” [0065]：“每个补片成为小型多线接收器，同时接收两个或更多接收波束。” | 对比文件明确公开了多线波束形成器，能够同时接收多条扫描线，与目标专利的多线波束形成器功能相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个（隐含公开） | [0067]：“一个发射波束声穿透十九个扫描线位置。” [0065]：每个补片可同时接收多个接收波束，但未明确控制器控制这些数量。 | 本领域技术人员可以理解，在多线波束形成系统中，波束形成器控制器必然控制每发射波束对应的接收线数量（即每发射切片的接收切片数量），以及发射波束的分布（即发射切片的数量）。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域（未公开） | 对比文件未公开存储器的区域划分。 | 对比文件没有描述存储器分区用于存储当前采集的切片数据，也没有类似双端口存储器的结构。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域（未公开） | 对比文件未公开存储器的区域划分。 | 对比文件没有描述用于存储先前采集切片数据的单独存储器区域，也未涉及厚切片图像组合。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域（未公开） | 对比文件未公开存储器的区域划分。 | 对比文件没有描述用于存储厚切片图像数据的存储器区域，也未涉及厚切片图像。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器（直接公开） | [0053]：“在扫描头26中执行海拔波束形成”，即海拔波束形成器（微束形成器）。 [0061]：“在扫描头中紧邻换能器阵列后方的微电子器件构成微束形成器。” | 对比文件明确公开了位于扫描头内、与阵列换能器耦合的微波束形成器，用于对换能器子阵信号进行部分波束形成。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器（直接公开） | [0053]：“海拔波束形成信号通过电缆耦合到超声系统，在那里进行方位波束形成”，即系统主波束形成器。 [0067]：“系统多线波束形成器282。” | 对比文件公开了在超声系统中与微波束形成器连接的主波束形成器，用于完成最终的波束形成。因此，该技术特征被直接公开。 |
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