对比文件名称：2004-07-13_US6761689B_发明授权_US06761689B2 Biplane ultrasonic imaging
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：深度思考模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：包括，阵列换能器（直接公开） | 参见图1描述：“探头110的换能器112包括一组离散元件阵列……”；参见图3描述：“探头110包括二维阵列换能器500和微波束形成器502。” | 对比文件明确公开了阵列换能器（一维或二维阵列），因此本领域技术人员可以直接地、毫无疑义地确定该技术特征。 |
| 特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线（直接公开） | 参见图1描述：“换能器112以波束形式发射超声波，并接收响应于该发射的回波信号。”；“波束可以被电子转向以扫描物体的不同部分。” | 对比文件公开了换能器用于发射和接收扫描线，以扫描体积区域，因此直接公开。 |
| 特征C：波束形成器（直接公开） | 参见图1描述：“信号样本由波束形成器116延迟和求和以形成相干回波信号。”；参见图3描述：“数字化的回波信号然后由波束形成器116形成波束。” | 对比文件明确公开了波束形成器，因此直接公开。 |
| 特征D：其与所述阵列换能器耦合（直接公开） | 参见图1描述：波束形成器116通过T/R开关114等与换能器112连接。 | 对比文件公开了波束形成器与阵列换能器之间的耦合关系，因此直接公开。 |
| 特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据（未公开） | 参见图1描述：“系统能够创建体积区域的多个实时平面图像。”；参见图2A/2B描述：双平面图像的两个平面可以具有任意取向。 | 对比文件虽然公开了产生多个平面图像，但未公开所述平面是“海拔不同”的切片（即沿海拔方向平行排列的切片）。说明书中描述的平面通常是相交的，且未涉及海拔维度。因此，本领域技术人员不能从对比文件直接或隐含地得到该特征。 |
| 特征F：切片存储器（直接公开） | 参见图3描述：“图像存储器328”、“3D图像存储器164”、“cine存储器326”。 | 对比文件明确公开了多种用于存储图像数据的存储器，因此直接公开。 |
| 特征G：其与所述波束形成器耦合（直接公开） | 参见图3描述：图像存储器328通过扫描转换器324等接收来自波束形成器的处理后的数据。 | 对比文件公开了存储器与波束形成器之间的信号耦合，因此直接公开。 |
| 特征H：所述切片存储器存储切片图像数据（直接公开） | 参见图3描述：图像存储器存储图像数据，所述图像数据对应于扫描的平面。 | 对比文件公开了存储器存储切片图像数据，因此直接公开。 |
| 特征I：组合器（未公开） | 参见图1/图3描述：视频处理器140、图像处理器318用于处理图像，但未提及组合多个切片。 | 对比文件没有公开或暗示存在一个用于在海拔方向上组合多个切片数据以形成厚切片的组合器。因此未公开。 |
| 特征J：其与所述切片存储器耦合（未公开） | 无对应内容。 | 由于对比文件没有公开组合器，该特征未被公开。 |
| 特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合（未公开） | 无对应内容。 | 对比文件没有公开重扫描切片、海拔方向组合或新数据与先前数据的组合。因此未公开。 |
| 特征L：以得到厚切片图像（未公开） | 无对应内容。 | 对比文件没有公开厚切片图像的概念。因此未公开。 |
| 特征M：显示器（直接公开） | 参见图1描述：“显示器150”。 | 对比文件明确公开了显示器，因此直接公开。 |
| 特征N：其响应于所述组合器（未公开） | 无对应内容。 | 由于对比文件没有公开组合器，该特征未被公开。 |
| 特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像（未公开） | 参见图3描述：双平面成像能实现实时显示，但未涉及厚切片或帧率比较。 | 对比文件没有公开显示厚切片图像以及相应的帧率特性。因此未公开。 |
| 特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器（直接公开） | 参见图1描述：“中央控制器120”；参见图3描述：“波束形成控制器312”。 | 对比文件明确公开了波束形成器控制器，因此直接公开。 |
| 特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量（未公开） | 参见图3描述：用户通过用户界面119将所需平面的数量和取向传达给中央控制器120。 | 对比文件虽然公开了控制器控制要扫描的平面数量，但该控制是针对双平面显示，而非用于厚切片图像。特征Q明确限定“为厚切片图像”，对比文件未公开厚切片，因此该特征未被公开。 |
| 特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器（未公开） | 参见图3描述：探头包括微波束形成器502，但未公开多线波束形成器。 | 对比文件没有公开或暗示多线采集（一个发射波束同时接收多条线）的波束形成器。因此未公开。 |
| 特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个（未公开） | 参见图3描述：波束形成控制器312控制发射波束的定时、频率、方向和聚焦，但未具体控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量。 | 对比文件没有公开控制这些具体参数，因此未公开。 |
| 特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域（隐含公开） | 参见图3描述：图像存储器328存储当前采集的图像数据。 | 对比文件公开了切片存储器（如图像存储器328），其必然包含用于存储当前采集的切片数据的存储区域。虽然未明确命名为“第一存储器区域”，但本领域技术人员可以合理推断该存储器包含这样的区域，因此隐含公开。 |
| 特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域（未公开） | 无对应内容。 | 对比文件没有公开厚切片图像组合，也没有公开专门用于存储先前采集的切片数据以用于组合的第二区域。因此未公开。 |
| 特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域（未公开） | 无对应内容。 | 对比文件没有公开厚切片图像，因此没有公开相应的第三存储器区域。因此未公开。 |
| 特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器（直接公开） | 参见图3描述：“探头110包括二维阵列换能器500和微波束形成器502。” | 对比文件明确公开了微波束形成器耦合到阵列换能器，因此直接公开。 |
| 特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器（直接公开） | 参见图3描述：微波束形成器502的输出连接到波束形成器116（主波束形成器）。 | 对比文件明确公开了主波束形成器耦合到微波束形成器，因此直接公开。 |
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