对比文件名称：2003-12-09_US6659954B_发明授权_US06659954B2 Micromachined ultrasound transducer and method for fabricating same
目标专利名称：1352放射治疗操作的超声波图像引导CN107073287B
模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A: 所述超声诊断成像系统包括： 《直接公开》 | “Ultrasonic diagnostic imaging systems are in widespread use for performing ultrasonic imaging and measurements.”（背景技术第1段） | 对比文件直接公开了超声诊断成像系统，与目标专利的系统类型相同。 |
| B: 超声探针 《直接公开》 | “placing an ultrasonic probe against the skin of a patient”（背景技术第1段） | 对比文件直接公开了超声探针。 |
| C: 所述超声探针包括二维阵列换能器(16、500) 《隐含公开》 | “a plurality of MUTs formed on a substrate in a predetermined pattern to form the array”（图4及相关描述，说明书第4栏第5-10行） | 对比文件公开了MUT阵列，虽未明确限定为二维，但本领域技术人员已知MUT阵列可配置为二维形式，且对比文件未排除二维，因此隐含公开了二维阵列换能器。 |
| D: 所述探针具有带有宽度尺寸和长度尺寸的患者接触面 《未公开》 | 无 | 对比文件未描述探针的患者接触面形状及尺寸特征。 |
| E: 和垂直于所述患者接触面的小于所述宽度尺寸和所述长度尺寸两者的厚度 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及探针的厚度与宽度、长度的关系。 |
| F: 联接至所述阵列换能器的探针线缆(14、503) 《直接公开》 | “which are transferred to the diagnostic system by a cable coupling the diagnostic system to the probe”（背景技术第1段） | 对比文件直接公开了探针线缆。 |
| G: 其中所述探针适于使超声波束在包括靶标区域的体积区域内以电子方式转向 《未公开》 | 无 | 对比文件未提及超声波束的电子转向或靶标区域。 |
| H: 超声系统 《直接公开》 | “Ultrasonic diagnostic imaging systems”（背景技术第1段） | 对比文件直接公开了超声系统。 |
| I: 所述超声系统被设置成远离所述超声探针 《直接公开》 | 同上，通过电缆连接，系统远离探针。 | 对比文件直接公开了系统远离探针。 |
| J: 通过所述探针线缆连接至所述探针 《直接公开》 | “by a cable coupling the diagnostic system to the probe”（背景技术第1段） | 对比文件直接公开了线缆连接。 |
| K: 所述超声系统适于处理由所述探针产生的超声信号以用于产生患者的所述靶标区域的三维图像 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及三维图像生成或靶标区域。 |
| L: 绑带或粘性带 《未公开》 | 无 | 对比文件未提及任何绑带或粘性带。 |
| M: 所述绑带或粘性带能在所述患者接触面声学地联接至所述患者的情况下使所述超声探针附接至所述患者 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及探针附接方式。 |
| N: 其中，所述探针能够在所述患者进行放射疗法治疗时附接至所述患者 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及放射疗法治疗。 |
| O: 所述超声系统适于在治疗期间或在治疗分次之间产生所述靶标区域的图像 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及治疗期间的成像。 |
| P: 其中，所述超声探针进一步包括微波束成形器(502) 《隐含公开》 | “the circuit 72 may include monolithically formed circuits that at least partially perform receiver functions, beamforming processing, or other ‘front end’ processing for the array 70”（图13及描述，说明书第9栏第15-20行） | 对比文件公开了集成波束成形处理电路的阵列，该电路位于换能器附近，功能相当于微波束成形器，因此隐含公开。 |
| Q: 所述微波束成形器联接至所述二维阵列换能器 《隐含公开》 | 同上，电路72与多个MUTs 32联接。 | 对比文件隐含公开了波束成形电路与换能器阵列的联接。 |
| R: 其中所述探针线缆联接至所述微波束成形器 《未公开》 | 无 | 对比文件未明确线缆与波束成形器的联接关系。 |
| S: 其中，所述超声探针进一步包括聚合物框架(18) 《未公开》 | 无 | 对比文件未提及聚合物框架。 |
| T: 所述聚合物框架支撑所述二维阵列换能器、所述微波束成形器和所述探针线缆 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及框架支撑结构。 |
| U: 其中，所述超声系统进一步包括体积呈现器(328) 《未公开》 | 无 | 对比文件未提及体积呈现器。 |
| V: 所述体积呈现器适于产生所述靶标区域的三维图像 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及三维图像生成。 |
| W: 其中，所述超声系统进一步包括用户控制件(60) 《未公开》 | 无 | 对比文件未提及用户控制件。 |
| X: 所述用户控制件被操作成使由所述超声探针扫描的所述体积区域相对于所述二维阵列换能器定向 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及体积区域定向。 |
| Y: 其中，所述用户控制件被操作成使将要被定向的所述体积区域定向 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及。 |
| Z: 以扫描侧向地位于所述探针的侧面的靶标区域 《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及侧向扫描。 |
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