对比文件：2008-12-11_US2008304729A_发明申请_US20080304729A1 Method and Apparatus for Continuous Imaging by Ultrasound Transducer System
目标专利：1352放射治疗操作的超声波图像引导CN107073287B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述超声诊断成像系统包括：《直接公开》 | 【0006】“本发明描述了一种低轮廓大孔径矩阵基超声换能器，通过一次性垫片固定地附接到人体，用于成像。图像调谐和视野由连接到超声成像系统的输入远程控制。”【0016】“图1显示由相控阵超声成像系统控制的低轮廓大孔径矩阵阵列传感器组件。” | 对比文件明确公开了一种超声诊断成像系统，包括矩阵阵列传感器组件和相控阵超声成像系统，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：超声探针：《直接公开》 | 【0016】“矩阵阵列传感器组件”【0021】“矩阵超声换能器可以形成为贴片，粘附到患者身体的一部分用于成像。” | 对比文件中的矩阵阵列传感器组件/贴片即为超声探针，直接公开。 |
| 技术特征C：所述超声探针包括二维阵列换能器(16、500)：《直接公开》 | 【0016】“矩阵阵列”【0018】“低轮廓矩阵阵列可以是CMUT、PMUT或压电基构造” | 矩阵阵列对应于二维阵列换能器，直接公开。 |
| 技术特征D：所述探针具有带有宽度尺寸和长度尺寸的患者接触面：《直接公开》 | 【0016】“低轮廓大孔径矩阵基超声换能器” | “大孔径”意味着接触面具有明显的宽度和长度尺寸，低轮廓进一步表明厚度小，因此患者接触面具有宽度和长度尺寸被直接公开。 |
| 技术特征E：和垂直于所述患者接触面的小于所述宽度尺寸和所述长度尺寸两者的厚度：《直接公开》 | 【0016】“低轮廓” | “低轮廓”直接表明厚度小于宽度和长度尺寸，直接公开。 |
| 技术特征F：联接至所述阵列换能器的探针线缆(14、503)：《直接公开》 | 【0020】“超声成像系统通过导线8连接到超声换能器10。” | 导线8即为探针线缆，联接至阵列换能器，直接公开。 |
| 技术特征G：其中所述探针适于使超声波束在包括靶标区域的体积区域内以电子方式转向：《直接公开》 | 【0007】“利用电子控制扫描线”【0017】“图像可以从超声成像系统电子调谐和操纵。”【0030】“2D扇形扫描51a从成像系统5的控制台7重新定位” | 对比文件通过电子控制扫描线的方向和位置，实现波束在体积区域内的电子转向，且支持3D体积成像，直接公开。 |
| 技术特征H：超声系统：《直接公开》 | 【0016】“相控阵超声成像系统”【0020】“超声成像系统5” | 对比文件公开了超声成像系统，直接公开。 |
| 技术特征I：所述超声系统被设置成远离所述超声探针：《直接公开》 | 【0020】“超声成像系统通过导线8连接到超声换能器10。” | 超声系统通过线缆连接，远离患者和探针，直接公开。 |
| 技术特征J：通过所述探针线缆连接至所述探针：《直接公开》 | 【0020】“超声成像系统通过导线8连接到超声换能器10。” | 直接公开。 |
| 技术特征K：所述超声系统适于处理由所述探针产生的超声信号以用于产生患者的所述靶标区域的三维图像：《直接公开》 | 【0017】“从矩阵阵列可获得的图像包括...3D实时体积成像”【0020】“成像系统5...使得来自阵列的图像包括...3D实时成像” | 对比文件系统能够处理信号并产生3D体积图像，直接公开。 |
| 技术特征L：绑带或粘性带：《直接公开》 | 【0016】“一次性垫片通过其周边上的粘合剂附接到人体”【0025】“永久双面医用级胶带” | 粘合剂、双面胶带相当于粘性带或绑带，直接公开。 |
| 技术特征M：所述绑带或粘性带能在所述患者接触面声学地联接至所述患者的情况下使所述超声探针附接至所述患者：《直接公开》 | 【0016】“通过其周边上的粘合剂附接到人体，并通过超声凝胶与身体声学耦合。” | 对比文件明确使用粘合剂附接并声学耦合，直接公开。 |
| 技术特征N：其中，所述探针能够在所述患者进行放射疗法治疗时附接至所述患者：《隐含公开》 | 【0005】“为了提供人体解剖结构的连续成像以用于评估或治疗” | 对比文件提到用于治疗，虽然未明确放射治疗，但放射治疗是治疗的一种常见形式，本领域技术人员合理推断该探针可用于放射治疗，因此隐含公开。 |
| 技术特征O：所述超声系统适于在治疗期间或在治疗分次之间产生所述靶标区域的图像：《隐含公开》 | 【0005】“连续成像”【0006】“用于成像” | 对比文件系统可实现连续成像，本领域技术人员可以推断其可用于治疗期间或分次之间的成像，因此隐含公开。 |
| 技术特征P：其中，所述超声探针进一步包括微波束成形器(502)：《直接公开》 | 【0024】“微波束成形硅ASIC 25”【0025】“微波束成形ASIC 30a、36” | 对比文件明确包含微波束成形ASIC，相当于微波束成形器，直接公开。 |
| 技术特征Q：所述微波束成形器联接至所述二维阵列换能器：《直接公开》 | 【0024】“球栅阵列27用于连接阵列声学元件与微波束成形ASIC” | 直接公开了联接关系。 |
| 技术特征R：其中所述探针线缆联接至所述微波束成形器：《直接公开》 | 【0024】“柔性电路28和同轴电缆阵列29”连接到ASIC；【0025】“微扁平带状电缆组件29a” | 线缆通过柔性电路等方式联接至微波束成形器，直接公开。 |
| 技术特征S：其中，所述超声探针进一步包括聚合物框架(18)：《直接公开》 | 【0024】“塑料外壳22”【0025】“塑料外壳22a” | 塑料外壳即为聚合物框架，直接公开。 |
| 技术特征T：所述聚合物框架支撑所述二维阵列换能器、所述微波束成形器和所述探针线缆：《直接公开》 | 【0024】“塑料外壳22”内包含阵列、微波束成形ASIC、柔性电路等；【0025】类似。 | 塑料外壳支撑这些组件，直接公开。 |
| 技术特征U：其中，所述超声系统进一步包括体积呈现器(328)：《隐含公开》 | 【0017】“3D实时体积成像”【0020】“3D实时成像” | 对比文件系统能够产生3D图像，必然包含体积呈现器（或等效组件）以实现体积呈现，因此隐含公开。 |
| 技术特征V：所述体积呈现器适于产生所述靶标区域的三维图像：《隐含公开》 | 同上 | 隐含公开。 |
| 技术特征W：其中，所述超声系统进一步包括用户控制件(60)：《直接公开》 | 【0020】“控制台7”【0030】“触摸屏键54和轨迹球55” | 控制台、触摸屏、轨迹球等即为用户控制件，直接公开。 |
| 技术特征X：所述用户控制件被操作成使由所述超声探针扫描的所述体积区域相对于所述二维阵列换能器定向：《直接公开》 | 【0031】“轨迹球55旋转以滚动图像...软键控制54提供倾斜、仰角、双平面旋转等” | 用户控制件用于调整扫描方向，使体积区域定向，直接公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述用户控制件被操作成使将要被定向的所述体积区域定向：《直接公开》 | 同上 | 直接公开。 |
| 技术特征Z：以扫描侧向地位于所述探针的侧面的靶标区域：《直接公开》 | 【0030】-【0032】“重新定位扇形扫描以避开肋骨，从而可视化原本被遮挡的靶标” | 通过重新定位扫描，可扫描到探针侧面（肋骨旁）的靶标区域，直接公开。 |
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<F>>><<<G>>><<<H>>><<<I>>><<<J>>><<<K>>><<<L>>><<<M>>><<<P>>><<<Q>>><<<R>>><<<S>>><<<T>>><<<W>>><<<X>>><<<Y>>><<<Z>>>
<<<n>>><<<o>>><<<u>>><<<v>>>