**对比文件名称**：WO2006114735A1（METHOD AND APPARATUS FOR CONTINUOUS IMAGING BY ULTRASOUND TRANSDUCER SYSTEM）
**目标专利名称**：CN107073287B（放射治疗操作的超声波图像引导）
**本次调用的模型名称**：DeepSeek AI
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：所述超声诊断成像系统包括【直接公开】** | [p0015]：“低剖面大孔径矩阵阵列传感器组件，由相控阵超声成像系统控制。”<br>[p0019]：“超声成像系统5可以是相控阵超声成像系统5，用于控制阵列10。” | 对比文件明确公开了由相控阵超声成像系统（5）和矩阵阵列传感器（10）组成的超声诊断成像系统，因此直接公开了技术特征A。 |
| **技术特征B：超声探针【直接公开】** | [p0015]：“矩阵垫片10可以形成为一次性垫片……附着到换能器外壳。”<br>[p0020]：“矩阵超声换能器可以形成为垫片，附着到患者身体部分进行成像。” | 对比文件中的矩阵垫片/矩阵超声换能器即为超声探针，用于发射和接收超声波，直接公开了技术特征B。 |
| **技术特征C：所述超声探针包括二维阵列换能器(16、500)【直接公开】** | [p0015]：“矩阵阵列”<br>[p0017]：“低剖面矩阵阵列可以是电容式微机械超声换能器（CMUT）、压电微机械超声换能器（PMUT）或基于压电的构造。” | 对比文件中的“矩阵阵列”即二维阵列换能器，属于本领域公知术语，直接公开了技术特征C。 |
| **技术特征D：所述探针具有带有宽度尺寸和长度尺寸的患者接触面【直接公开】** | [p0015]：“低剖面大孔径矩阵阵列”<br>“大孔径”意味着该阵列具有二维面积，从而患者接触面必然具有宽度和长度尺寸。 | 对比文件强调“大孔径”，本领域技术人员可直接地、毫无疑义地确定该探针的患者接触面具有宽度和长度尺寸，直接公开了技术特征D。 |
| **技术特征E：和垂直于所述患者接触面的小于所述宽度尺寸和所述长度尺寸两者的厚度【隐含公开】** | [p0015]：“低剖面（low profile）刚性外壳”<br>[p0018]：“低剖面刚性外壳” | 对比文件反复强调“低剖面”（low profile），本领域公知“低剖面”意指厚度远小于宽度和长度，虽然未明确给出数值比较，但本领域技术人员可合理推断出厚度小于宽度和长度，因此隐含公开了技术特征E。 |
| **技术特征F：联接至所述阵列换能器的探针线缆(14、503)【直接公开】** | [p0015]：“通过传统换能器布线连接到成像系统”<br>[p0020]：“超声成像系统5通过线8……连接到超声换能器10。” | 对比文件明确记载了通过线缆（传统换能器布线、线8）将阵列换能器连接至成像系统，直接公开了技术特征F。 |
| **技术特征G：其中所述探针适于使超声波束在包括靶标区域的体积区域内以电子方式转向【直接公开】** | [p0007]：“利用电子控制扫描线”<br>[p0016]：“图像可以从超声成像系统电子调谐和操纵”<br>[p0026]：“重新定位扇形扫描” | 对比文件描述了通过电子控制扫描线、远程调谐图像以及重新定位扇形扫描，实现波束的电子转向，且支持3D体积成像，因此直接公开了技术特征G。 |
| **技术特征H：超声系统【直接公开】** | [p0019]：“超声成像系统5” | 对比文件明确公开了超声成像系统5，即超声系统，直接公开了技术特征H。 |
| **技术特征I：所述超声系统被设置成远离所述超声探针【直接公开】** | [p0020]：“超声成像系统5通过线8……连接到超声换能器10。” | 系统通过线缆连接，表明系统主体位于探针远处，可远程操作，直接公开了技术特征I。 |
| **技术特征J：通过所述探针线缆连接至所述探针【直接公开】** | 同上 [p0020] | 直接公开了通过线缆连接系统与探针，即技术特征J。 |
| **技术特征K：所述超声系统适于处理由所述探针产生的超声信号以用于产生患者的所述靶标区域的三维图像【直接公开】** | [p0016]：“3D实时体积成像”<br>[p0020]：“3D实时成像” | 对比文件明确系统能够产生3D实时体积图像，即处理超声信号生成三维图像，直接公开了技术特征K。 |
| **技术特征L：绑带或粘性带【直接公开】** | [p0015]：“通过其周边上的粘合剂附着到人体” | 对比文件中的“粘合剂”（adhesive）即粘性带，用于将探针（垫片）固定到患者，直接公开了技术特征L。 |
| **技术特征M：所述绑带或粘性带能在所述患者接触面声学地联接至所述患者的情况下使所述超声探针附接至所述患者【直接公开】** | [p0015]：“用超声凝胶声学耦合到身体”并通过粘合剂附着。 | 对比文件描述通过粘合剂附着探针，同时使用超声凝胶确保声学耦合，直接公开了绑带/粘性带在保持声学联接的同时实现附接，即技术特征M。 |
| **技术特征N：其中，所述探针能够在所述患者进行放射疗法治疗时附接至所述患者【隐含公开】** | [p0005]：“用于评估或治疗（therapy）的连续成像”<br>探针可附接至患者进行连续成像。 | 对比文件提及“治疗”（therapy），本领域技术人员知晓超声引导常用于放射治疗，且探针可附接在患者身上，因此可合理推断探针能在放射疗法治疗时附接，隐含公开了技术特征N。 |
| **技术特征O：所述超声系统适于在治疗期间或在治疗分次之间产生所述靶标区域的图像【隐含公开】** | [p0005]：“连续成像”用于评估或治疗。 | 对比文件强调“连续成像”，在治疗期间可进行，且本领域公知放疗分次间也需要成像，因此可合理推断系统可在治疗期间或分次间产生图像，隐含公开了技术特征O。 |
| **技术特征P：其中，所述超声探针进一步包括微波束成形器(502)【直接公开】** | [p0022]：“微波束成形硅ASIC 25” | 对比文件明确公开了微波束成形ASIC（即微波束成形器），直接公开了技术特征P。 |
| **技术特征Q：所述微波束成形器联接至所述二维阵列换能器【直接公开】** | [p0022]：“stud bump或ball grid array用于连接阵列声学元件到微波束成形ASIC 27” | 对比文件具体描述了连接方式，直接公开了微波束成形器联接至二维阵列换能器，即技术特征Q。 |
| **技术特征R：其中所述探针线缆联接至所述微波束成形器【直接公开】** | [p0022]：“线带ASIC到柔性电路互连24，柔性电路28，同轴电缆阵列29” | 对比文件中的线缆（柔性电路、同轴电缆）连接至微波束成形ASIC，直接公开了技术特征R。 |
| **技术特征S：其中，所述超声探针进一步包括聚合物框架(18)【直接公开】** | [p0022]：“塑料外壳22” | 对比文件中的“塑料外壳”即为聚合物框架，直接公开了技术特征S。 |
| **技术特征T：所述聚合物框架支撑所述二维阵列换能器、所述微波束成形器和所述探针线缆【直接公开】** | [p0022]：塑料外壳22容纳阵列、ASIC和线缆（通过描述其内部结构）。 | 对比文件显示塑料外壳为支撑结构，容纳阵列、ASIC和线缆，直接公开了技术特征T。 |
| **技术特征U：其中，所述超声系统进一步包括体积呈现器(328)【直接公开】** | [p0016]：“3D实时体积成像”<br>[p0020]：“3D实时成像” | 对比文件系统能够产生3D实时图像，本领域技术人员知晓实现3D成像必须包含体积呈现器，因此直接公开了技术特征U的功能，进而公开了该部件。 |
| **技术特征V：所述体积呈现器适于产生所述靶标区域的三维图像【直接公开】** | 同上 | 功能已经被公开，即体积呈现器用于产生三维图像，直接公开了技术特征V。 |
| **技术特征W：其中，所述超声系统进一步包括用户控制件(60)【直接公开】** | [p0020]：“控制台7”<br>[p0026]：“触摸屏键54和轨迹球55” | 对比文件中的控制台、触摸屏键和轨迹球即为用户控制件，直接公开了技术特征W。 |
| **技术特征X：所述用户控制件被操作成使由所述超声探针扫描的所述体积区域相对于所述二维阵列换能器定向【直接公开】** | [p0026]：“通过控制台控制重新定位扇形扫描，包括倾斜、仰角、双平面旋转等。” | 用户控制件（轨迹球、软键）可实现扫描区域（体积区域）的重新定位和定向，直接公开了技术特征X。 |
| **技术特征Y：其中，所述用户控制件被操作成使将要被定向的所述体积区域定向【直接公开】** | 同上 | 用户控制件用于定向体积区域，已在对比文件中明确公开，直接公开了技术特征Y。 |
| **技术特征Z：以扫描侧向地位于所述探针的侧面的靶标区域【隐含公开】** | [p0026]：“重新定位扇形扫描水平移动”<br>矩阵阵列可通过电子转向扫描任意方向。 | 对比文件公开了通过用户控制件可水平移动扫描区域，而矩阵阵列的电子转向能力允许扫描探针侧面的区域，因此本领域技术人员可合理推断出定向体积区域以扫描侧向靶标，隐含公开了技术特征Z。 |
### 公开性代码
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