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对比文件列表
1983-11-22_US4416277A_发明授权_US4416277A Return electrode monitoring system for use during electrosurgical activation_+++A_B_X_Y_Z+++.docx
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2001-12-05_EP1158919A_发明公开_EP1158919A1 APPARATUS AND METHOD FOR TREATMENT OF TISSUE_+++A_B_C_X_Y_Z_d_e_f_i_j+++.docx
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2005-06-29_EP1158919B_发明授权_EP1158919B1 APPARATUS FOR TREATMENT OF TISSUE_+++A_B_C_I_J_X_Y_Z_a_b+++.docx
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2005-10-16_ES2240078T_发明专利_ES2240078T3 APARATO PARA EL TRATAMIENTO DE TEJIDOS_+++A_B_C_E_I_J_X_Y_Z_d_l+++.docx
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2007-07-26_US2007173813A_发明申请_US20070173813A1 System and method for tissue sealing_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_Y_k_l+++.docx
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2008-02-14_US2008039831A_发明申请_US20080039831A1 System and method for measuring initial tissue impedance_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_X_Y_Z_l_r+++.docx
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2008-04-03_US2008082097A_发明申请_US20080082097A1 Smart return electrode pad_+++A_B_C_X_Y_Z+++.docx
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2008-06-18_JP4102031B_发明专利_JP4102031B2 Apparatus and method for treating tissue_+++A_B_C_D_E_I_J_X_Y_Z_k_l_m_r_s+++.docx
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2010-08-26_US2010217255A_发明申请_US20100217255A1 Fluid-Assisted Electrosurgical Device and Methods of Use Thereof_+++A_b_c_l_x_y_z+++.docx
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2010-09-02_WO2010098784A_发明申请_WO2010098784A1 DEVICES AND METHODS FOR PERCUTANEOUS ENERGY DELIVERY_+++A_B_C_E_F_I_J_L_M_R_X_Y_Z_d_h_k_s+++.docx
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2012-02-23_WO2012023129A_发明申请_WO2012023129A1 ELECTROMAGNETIC ENERGY APPLICATOR FOR PERSONAL AESTHETIC SKIN TREATMENT_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_L_M_P_S_X_Y_Z+++.docx
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2012-08-16_KR1020120090007A_发明公开_KR1020120090007A 경피적으로 에너지를 전달하는 장치 및 방법_+++A_B_C_E_F_I_J_M_X_Y_Z_d_k_l+++.docx
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2012-08-23_WO2012110996A_发明申请_WO2012110996A2 A METHOD AND APPARATUS FOR COSMETIC SKIN TREATMENT_+++A_B_C_D_E_I_J_K_L_M_R_S_X_Y_Z_f_h+++.docx
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2013-05-30_WO2013076714A_发明申请_WO2013076714A1 A SAFE SKIN TREATMENT APPARATUS FOR PERSONAL USE AND METHOD FOR ITS USE_+++A_B_C_I_X_Y_f_k_l_z+++.docx
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2014-12-24_CN104244857A_发明公开_CN104244857A 用于皮肤治疗的方法和系统_+++A_M+++.docx
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2015-03-26_WO2015040049A_发明申请_WO2015040049A1 TREATMENT DEVICE FOR THE SKIN USING RADIO-FREQUENCY ELECTRIC CURRENT_+++A_B_C_E_I_J_M_X_Y_Z_d+++.docx
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DE60021063T2_Description_20260712_1547_+++A_B_C_I_J_L_X_Y_Z_d_e+++.docx
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2008-06-18_JP4102031B_发明专利_JP4102031B2 Apparatus and method for treating tissue_+++A_B_C_D_E_I_J_X_Y_Z_k_l_m_r_s+++.docx

对比文件名称:2008-06-18_JP4102031B_发明专利_JP4102031B2 Apparatus and method for treating tissue

目标专利名称:1357具有处理设定限定器的使用RF电流的非侵入性皮肤处理装置CN107530544B

本次调用模型名称:DeepSeek-R1 大模型

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:《直接公开》<br>RF处理信号穿过所述内部区域(15)施加于所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间,用于加热所述内部区域(15)【0038】“電流は、バイポーラ対17の第1の電極17'からその誘電体被膜を通って流出し、バイポーラ対17の第2の電極17”の誘電体被膜を通して第2の電極内へ流入し、RFエネルギ源18内へ戻る。実質的な電流の流れの領域、従って処置ゾーン44は、実質的に電極の各バイポーラ対17間の組織の領域に閉じ込められる。”对比文件明确公开了双极RF电极对,电流从第一电极流出,穿过组织,进入第二电极,形成治疗区域,即RF处理信号穿过内部区域施加于电极之间,用于加热内部区域,因此直接公开。
技术特征B:《直接公开》<br>阻抗测量电路(35)【0114】“RF電極314を介して供給される電流は、電流センサ396によって測定される。電圧は電圧センサ398によって測定される。次いで、電力およびインピーダンス計算装置400において、インピーダンスおよび電力が計算される。”对比文件公开了电流传感器、电压传感器以及阻抗计算装置,这些元件构成阻抗测量电路,因此直接公开。
技术特征C:《直接公开》<br>其被配置和布置成测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的皮肤阻抗【0114】同上对比文件中的阻抗计算装置基于测量的电流和电压计算阻抗,该阻抗即是RF电极之间的皮肤阻抗,因此直接公开。
技术特征D:《直接公开》<br>处理设定限定器(30)【0112】“コントローラ394は、電力レベル、サイクル、およびラジオ周波数のエネルギーが個々の電極314に分配される持続時間を管理して、望ましい治療目的および臨床的終点を達成するのに適した電力レベルを達成し、維持する。”对比文件中的控制器(394)管理功率、循环和持续时间,即确定处理设定,相当于目标专利的处理设定限定器,因此直接公开。
技术特征E:《直接公开》<br>其被配置和布置成确定与所述RF处理信号相关联的处理设定,其特征在于,所述皮肤处理装置(100)还包括控制器(25)【0112】同上;【0111】“図21を参照すると、一つの実施例において、皮膚治療装置10は、開ループまたは閉ループのフィードバックシステム/資源60に接続することができる。…コントローラ394またはマイクロプロセッサ394を、閉ループまたは開ループシステム60の中に含めて組込むことができる。”对比文件公开了控制器(394)确定处理设定(功率、持续时间等),并且装置包括该控制器,因此直接公开。
技术特征F:《未公开》<br>所述控制器(25)被编程使得在操作期间,所述控制器在激活所述RF发生器(20)以施加所述RF处理信号之前,激活所述阻抗测量电路(35)以测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的初始皮肤阻抗ZO未找到明确公开内容对比文件虽然测量阻抗,但通常是在处理期间进行实时监测,没有明确公开在激活RF发生器之前先激活阻抗测量电路测量初始皮肤阻抗的步骤,因此未公开。
技术特征G:《未公开》<br>其中所述处理设定限定器(30)被编程使得在操作期间,所述处理设定限定器(30)根据所测量的初始皮肤阻抗ZO以及所述接触平面中的所述RF处理电极(10)的尺寸确定所述处理设定,所述处理设定至少包括以下:与期望的处理结果相关联的处理持续时间(TD)无对比文件没有公开根据初始皮肤阻抗和电极尺寸确定处理持续时间,而是基于实时反馈调整,因此未公开。
技术特征H:《未公开》<br>与所述RF处理信号相关联的RF电气参数;并且中所述控制器(25)被进一步编程使得在激活所述阻抗测量电路以测量所述初始皮肤阻抗之后,所述控制器连续地:激活所述处理设定限定器(30),以在激活所述RF发生器以施加所述RF处理信号之前确定所述处理设定无对比文件没有公开在测量初始阻抗后、激活RF发生器前先激活处理设定限定器确定处理设定的具体顺序,因此未公开。
技术特征I:《直接公开》<br>配置所述RF发生器(20)以根据所述处理设定提供所述RF处理信号【0115】“コントローラ404によって、実際の測定値と所望の値との間の差に比例した制御信号が発生される。この制御信号は電源回路406によって使用され、夫々のRF電極314に供給される望ましい電力を維持するために、電源出力を適切な量に調節する。”对比文件公开了控制器根据设定值控制电源电路,配置RF发生器提供所需功率,即配置RF发生器以根据处理设定提供RF处理信号,因此直接公开。
技术特征J:《直接公开》<br>激活所述RF发生器(20),以施加所述RF处理信号到所述内部区域(15)持续所述处理持续时间(TD)【0112】“コントローラ394は、電力レベル、サイクル、およびラジオ周波数のエネルギーが個々の電極314に分配される持続時間を管理して”对比文件公开了控制器管理RF能量施加的持续时间,即激活RF发生器并持续处理持续时间,因此直接公开。
技术特征K:《隐含公开》<br>其中所述处理持续时间(TD)与所述内部区域(15)中从期望处理结果到不期望的处理结果的过渡相关联【0123】“測定されたインピーダンスが設定された値を超えると、不能信号422がエネルギー源392に送信され、RF電極314への更なるエネルギー供給を停止させる。”对比文件公开了当阻抗超过设定值(可能对应不期望的处理结果,如凝固或消融)时停止能量供应,因此处理持续时间实际上与从期望到不期望的过渡相关联(在过渡发生时停止)。虽然是对比文件的实时反馈,但隐含了处理持续时间由过渡决定,因此隐含公开。
技术特征L:《隐含公开》<br>其中所述不期望的处理结果与所述内部区域(15)内的凝固或消融相关联【0091】“火傷は、熱エネルギーと皮膚の相互作用の形態学的結果であり、皮膚の深さに基づいて、第一度、第二度および第三度に分類される。”以及【0123】阻抗设定值对应组织变化对比文件讨论了火伤(包括凝固和消融),并且阻抗监测用于检测组织变化,隐含了不期望的处理结果与凝固或消融相关联,因此隐含公开。
技术特征M:《隐含公开》<br>其中所述RF处理电极(10)在所述RF处理电极(10)的所述接触平面中的最大尺寸小于或等于2mm【0028】“多数の小さい矩形電極”;【0072】“電極間のギャップは、0.0001ないし1インチの範囲を含むが、これに限定されず”对比文件公开了“小さい矩形電極”,且电极间隙可小至0.0001英寸(0.00254mm),本领域技术人员可以合理推断电极本身尺寸也可能小于2mm,因此隐含公开。
技术特征N:《未公开》<br>其中所述处理设定限定器(30)被编程使得所述处理设定限定器(30)根据以下公式确定所述处理设定:J=K.R.TT.PM.(1–exp(‑TD/TT)),其中:J是与期望的处理结果与不期望的处理结果之间的过渡相关联的皮肤损害发作因子无对比文件没有公开该特定公式,因此未公开。
技术特征O:《未公开》<br>K是常数,单位为每毫米‑毫焦耳,取决于皮肤组织的热和介电特性无对比文件没有公开该常数,因此未公开。
技术特征P:《未公开》<br>R是所述RF处理电极(10)在所述接触平面内的半径,单位为毫米无对比文件没有公开该参数在公式中的使用,因此未公开。
技术特征Q:《未公开》<br>TT是皮肤组织的热时间常数,单位为毫秒无对比文件没有公开热时间常数,因此未公开。
技术特征R:《隐含公开》<br>PM是与所述RF处理信号相关联RF功率,单位为瓦特,等于VM²/ZO,其中VM是所述RF处理信号的电压【0114】“電力およびインピーダンス計算装置400において、インピーダンスおよび電力が計算される。”对比文件公开了计算功率和阻抗,但未明确给出公式。然而,本领域技术人员公知功率P=V²/Z,且对比文件测量电压和阻抗,因此该公式是隐含的,故隐含公开。
技术特征S:《隐含公开》<br>TD是所述处理持续时间,单位为毫秒【0112】“持続時間を管理して”对比文件公开了处理持续时间,但未明确单位。本领域技术人员通常使用毫秒作为时间单位,因此隐含公开。
技术特征T:《未公开》<br>其中K等于0.38±0.03mm⁻¹ mJ⁻¹无对比文件没有公开该具体数值,因此未公开。
技术特征U:《未公开》<br>其中TT等于40.4±4.8毫秒无对比文件没有公开该具体数值,因此未公开。
技术特征V:《未公开》<br>其中所述皮肤损害发作因子(J)是以下中的一个或多个:J=1±0.3,当所述内部区域(15)内的从期望的处理结果到不期望的处理结果的过渡与非消融性凝固损害的发作相关联时无对比文件没有公开该J值,因此未公开。
技术特征W:《未公开》<br>者J=1.7±0.5,当所述内部区域(15)内的从期望的处理结果到不期望的处理结果的过渡与消融性损害的发作相关联时无对比文件没有公开该J值,因此未公开。
技术特征X:《直接公开》<br>其中与所述RF处理信号相关联的所述RF电气参数是以下一个或多个:IM,是所述RF处理信号的电流,单位为安培【0114】“RF電極314を介して供給される電流は、電流センサ396によって測定される。”对比文件公开了测量电流,电流作为RF电气参数,因此直接公开。
技术特征Y:《直接公开》<br>VM,是所述RF处理信号的电压,单位为伏特【0114】“電圧は電圧センサ398によって測定される。”对比文件公开了测量电压,电压作为RF电气参数,因此直接公开。
技术特征Z:《直接公开》<br>PM,是与所述RF处理信号相关联的功率,单位为瓦特【0114】“電力およびインピーダンス計算装置400において、インピーダンスおよび電力が計算される。”对比文件公开了计算功率,功率作为RF电气参数,因此直接公开。

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权利要求与技术特征

A RF处理信号穿过所述内部区域(15)施加于所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间,用于加热所述内部区域(15)
B 阻抗测量电路(35)
C 其被配置和布置成测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的皮肤阻抗
D 处理设定限定器(30)
E 其被配置和布置成确定与所述RF处理信号相关联的处理设定,其特征在于,所述皮肤处理装置(100)还包括控制器(25)
F 所述控制器(25)被编程使得在操作期间,所述控制器在激活所述RF发生器(20)以施加所述RF处理信号之前,激活所述阻抗测量电路(35)以测量所述RF处理电极(10)与所述返回电极(40)之间的初始皮肤阻抗ZO
G 其中所述处理设定限定器(30)被编程使得在操作期间,所述处理设定限定器(30)根据所测量的初始皮肤阻抗ZO以及所述接触平面中的所述RF处理电极(10)的尺寸确定所述处理设定,所述处理设定至少包括以下:与期望的处理结果相关联的处理持续时间(TD)
H 与所述RF处理信号相关联的RF电气参数;并且中所述控制器(25)被进一步编程使得在激活所述阻抗测量电路以测量所述初始皮肤阻抗之后,所述控制器连续地:激活所述处理设定限定器(30),以在激活所述RF发生器以施加所述RF处理信号之前确定所述处理设定
I 配置所述RF发生器(20)以根据所述处理设定提供所述RF处理信号
J 激活所述RF发生器(20),以施加所述RF处理信号到所述内部区域(15)持续所述处理持续时间(TD)
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