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对比文件列表

2005-06-16_WO2005053863A_发明申请_WO2005053863A1 ULTRASOUND TRANSDUCER AND METHOD FOR IMPLEMENTING FLIP-CHIP TWO DIMENSIONAL ARRAY TECHNOLOGY TO CURVED ARRAYS_+++D_E_F_H+++.docx

2026-07-22 17:42

2005-06-16_WO2005053863A_发明申请_WO2005053863A1 ULTRASOUND TRANSDUCER AND METHOD FOR IMPLEMENTING FLIP-CHIP TWO DIMENSIONAL ARRAY TECHNOLOGY TO CURVED ARRAYS_+++D_E_F_H+++.docx

**对比文件名称**：2005-06-16_WO2005053863A_发明申请_WO2005053863A1 ULTRASOUND TRANSDUCER AND METHOD FOR IMPLEMENTING FLIP-CHIP TWO DIMENSIONAL ARRAY TECHNOLOGY TO CURVED ARRAYS

**目标专利名称**：1368用于辐射应用的2D超声换能器及其方法CN101291744B

**本次调用的模型名称**：未指定（基于系统默认模型）

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### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用（中文翻译）	公开性论述
特征A：包括弯曲360度并形成圆形的二维声阵列换能器（未公开）	对比文件全文未出现“360度”“圆形”或“闭合圆环”的描述。其公开的弯曲阵列是在支撑基底上形成凸曲面（非闭合圆）。例如摘要：“所述支撑基底具有非线性表面…集成电路基本符合非线性表面的形状”；具体实施方式中提及“支撑基底54具有非线性表面55，优选为光滑曲面，曲率半径根据应用选择”（参见[p0001]附图6部分）。	对比文件仅教导将二维阵列弯曲成凸曲面（如腹部、心脏、TEE探头的弧形），未涉及360度闭合圆形结构。本领域技术人员无法从对比文件直接、毫无疑义地得出“弯曲360度并形成圆形”的换能器，且对比文件也无任何暗示可弯曲至360度。因此，特征A未被直接公开，也不满足隐含公开的宽松条件（对比文件未提供任何推理基础）。
特征B：和圆柱形探针（未公开）	对比文件描述探头具有凸曲面接触部分，但未提及圆柱形探针。例如：“the preferred shape of the probe/patient contact portion from an ergonomic point of view is a convex surface”（参见[p0001]对图8的描述）。	对比文件中的探头（probe）整体形状为凸面，而非圆柱形。本领域技术人员无法从对比文件得出“圆柱形探针”这一技术特征，且无任何教导或暗示将探针制作为圆柱形。因此，特征B未被直接或隐含公开。
特征C：所述圆柱形探针适于使所述360度的二维声阵列换能器安装并贴附其上（未公开）	对比文件未公开360度换能器，也未公开圆柱形探针，其支撑基底是非线性曲面，用于安装弯曲阵列。例如：“the diced structure is attached to a support substrate 54 having a non-linear surface 55”（参见[p0001]附图6部分）。	鉴于特征A和B均未公开，该从属特征C自然不成立。对比文件无任何内容涉及圆柱形探针与360度换能器的配合关系，故未被公开。
特征D：通过所述二维声阵列换能器，射束形成电路位于集成电路中（直接公开）	对比文件明确记载：“IC provides electrical control of the elements, such as, for beam forming, signal amplifying, etc.”（参见[p0001]第一段）。	对比文件直接公开了集成电路（IC）包含射束形成（beam forming）电路，用于控制换能器元件。该特征在对比文件中的作用与目标专利相同，均为实现射束控制。因此，特征D被直接公开。
特征E：声学元件被定位到集成电路线路（直接公开）	对比文件描述：“acoustic elements 12 are coupled to a surface of an integrated circuit 14 via flip-chip conductive bumps 16”（参见[p0001]对图1的描述）。此外，IC具有电路线路（circuitry）以连接凸点。	对比文件中声学元件通过倒装芯片凸点直接连接到IC的线路，即“定位到集成电路线路”。该结构在对比文件中用于实现电气连接，与目标专利作用相同。因此，特征E被直接公开。
特征F：并与集成电路线路直接电气相连（直接公开）	对比文件进一步说明：“the integrated circuit 42 electrically couples to the acoustic stack of material 44 via flip-chip conductive bumps 46”（参见[p0001]对图4的描述）。凸点提供直接电气连接。	对比文件明确公开了声学元件通过凸点与IC线路直接电气连接，无中间层。该特征在对比文件中的作用是形成可靠电气通路，与目标专利一致。因此，特征F被直接公开。
特征G：所述二维声阵列换能器因此能够径向和轴向地操纵射束以提供探询区的精确三维(3D)数据采集。2.根据权利要求1所述的超声探针，其特征在于所述换能器由倒装芯片技术制成（未公开）	关于倒装芯片：对比文件全文均基于倒装芯片技术，例如“implementing flip-chip two-dimensional array technology to curved arrays”（标题）。关于径向/轴向操纵及3D数据采集：对比文件未提及径向和轴向操纵，且其二维阵列安装在凸面上，无法实现环绕圆柱的径向/轴向扫描。对比文件仅一般性提及二维阵列可用于成像，但未具体说明3D数据采集。	倒装芯片部分已被对比文件直接公开，但径向和轴向操纵射束以提供3D数据采集这一核心功能未被公开。由于对比文件的阵列不是360度圆形，不具备径向和轴向操纵的结构基础，本领域技术人员无法从对比文件合理推断出该特征。因此，特征G整体未被直接或隐含公开。
特征H：所述换能器被薄化（直接公开）	对比文件明确记载：“integrated circuit 42 has a thickness on the order of approximately 5-50 μm. A benefit of this thickness range is that the integrated circuit becomes flexible”（参见[p0001]对图4的描述）。	对比文件直接公开了将IC薄化至5-50μm以使其柔韧，从而可弯曲。该特征在对比文件中的作用与目标专利相同（使换能器可弯曲成型）。因此，特征H被直接公开。
特征I：以将所述换能器弯曲并成形为360度圆形（未公开）	对比文件公开了弯曲成型，但仅限于凸曲面，无360度圆形的教导。例如：“the assembly will be very flexible and can be bent to the desired curvature appropriate for different ultrasound transducer probe applications”（参见[p0001]对图5的描述）。	对比文件仅教导弯曲成所需曲率（凸面），未涉及360度圆形。本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推断出将换能器弯曲成360度圆形，因为对比文件的所有应用均未要求闭合圆环结构。因此，特征I未被公开。
特征3：根据权利要求2所述的超声探针，其特征在于所述换能器被薄化至20微米至80微米的范围之内（未公开，但隐含公开部分范围）	对比文件公开IC厚度为5-50μm，未提及20-80μm。例如：“integrated circuit 42 has a thickness on the order of approximately 5-50 μm”（参见[p0001]）。	对比文件直接公开了5-50μm，与目标专利的20-80μm存在重叠（20-50μm）。本领域技术人员在对比文件教导下，可合理推断出薄化厚度可在20-50μm范围内选择，但无法直接得出80μm的上限。根据宽松的隐含公开标准，对比文件部分公开了该特征，因此可视为隐含公开了20-50μm的范围，但未公开整个20-80μm。
特征4：根据权利要求2所述的超声探针，其特征在于所述换能器通过环氧树脂被安装并贴附在所述圆柱形探针上（未公开）	对比文件公开了使用环氧树脂进行安装：“attached to a support substrate using an adhesive, epoxy, or other suitable attachment means”（参见[p0001]对图6的描述）。但安装对象是支撑基底，而非圆柱形探针。	对比文件公开了环氧树脂作为粘合材料，但未公开“圆柱形探针”。由于特征B（圆柱形探针）未被公开，该特征整体未公开。但环氧树脂本身被直接公开。
特征5：根据权利要求1所述的超声探针，其特征在于所述超声探针用于探询区为患者直肠壁的直肠内成像（未公开）	对比文件列出应用包括腹部、心脏、TEE，但未提及直肠内成像。例如：“the ultrasound transducer probe application can include a cardiac application, an abdominal application, or a transosophageal (TEE) application”（参见[p0001]对图6的描述）。	对比文件没有教导或暗示直肠内成像。本领域技术人员无法从对比文件推断出该应用。因此，特征5未被公开。
特征6：根据权利要求1所述的超声探针，其特征在于所述超声探针用作心内换能器（隐含公开）	对比文件提到“cardiac application”（心脏应用），但未明确区分经胸、经食管或心内。例如：“the ultrasound transducer probe application can include a cardiac application”（参见[p0001]）。	对比文件公开了心脏应用，而心内换能器（ICE）是心脏应用的一种具体形式。本领域技术人员在对比文件教导下，容易想到将弯曲阵列用于心内成像，因为心内探头通常需要小曲率半径弯曲，与对比文件的技术一致。因此，根据宽松的隐含公开标准，该特征可被视为隐含公开。