对比文件的名称：JP2010155360A_Description_20260618_1839
目标专利的名称：1494用于显示装置或柔性显示装置的基底以及使用其的显示装置或柔性显示装置CN115884949B
本次调用的模型名称：本专利创造性评估分析模型
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：Td 1％为570℃或更高以及黄度指数为25或更大且60或更小的第一聚酰亚胺树脂层（未公开） | 对比文件记载了聚酰亚胺树脂层(i)的原料：必须使用的酸二酐为均苯四甲酸二酐(PMDA)，必须使用的二胺为2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯(TFMB)（源自“発明を実施するための最良の形態”部分）。 | 对比文件未给出任何关于第一聚酰亚胺树脂层的Td1%数值，也未公开其黄度指数在25~60的范围内。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出该特征，也无合理依据推断出该具体的Td1%和YI范围。因此未公开。 |
| 技术特征B：黄度指数小于25的第二聚酰亚胺树脂层《隐含公开》 | 对比文件记载“绝缘树脂层的YI值为30以下”（源自“本発明の好ましい態様”部分），并强调绝缘树脂层的波长为500nm的光透过率为75%以上（源自“発明の開示”部分）。聚酰亚胺树脂层(i)采用PMDA和TFMB，该组合通常形成高透明、低YI的聚酰亚胺。 | 虽然对比文件未直接给出第二聚酰亚胺树脂层的具体YI数值，但其公开了由PMDA和TFMB形成的聚酰亚胺树脂层(i)具有高透明性（透过率≥75%），且整体绝缘树脂层的YI≤30。本领域技术人员根据上述信息和公知常识可以合理推断该层的黄度指数远小于25，因此该特征被隐含公开。 |
| 技术特征C：第一无机材料层（未公开） | 对比文件全文未提及任何无机材料层，其绝缘树脂层仅由聚酰亚胺树脂层构成（参见整体说明书）。 | 对比文件没有公开或暗示存在无机材料层，因此未公开。 |
| 技术特征D：所述第一无机材料层定位在所述第一聚酰亚胺树脂层与所述第二聚酰亚胺树脂层之间（未公开） | 同上，无无机层。 | 未公开。 |
| 技术特征E：具有100nm或更大且700nm或更小的厚度（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征F：和第二无机材料层（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征G：所述第二无机材料层形成在所述第二聚酰亚胺树脂层上（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征H：具有100nm或更大且500nm或更小的厚度（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征I：其中所述第一聚酰亚胺树脂层和所述第二聚酰亚胺树脂层各自的黄度指数是基于10±1μm的厚度测量的（未公开） | 对比文件黄色度测量方法记载：“依据JIS K7105求出黄色度”，未指定薄膜厚度；参考例中测量YI所用的聚酰亚胺薄膜厚度约为25μm（由涂布条件获得，参见“参考例”部分）。 | 对比文件没有公开YI测量时薄膜厚度为10±1μm，也没有任何提示指向该特定厚度，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，所述Td 1％为在以下条件下测量当聚酰亚胺树脂层的重量减少率为1％时的温度：（未公开） | 对比文件未涉及Td1%的测量（参见全文）。 | 对比文件没有公开任何关于Td1%测量的内容，因此未公开。 |
| 技术特征K：在50℃下保持等温5分钟（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征L：并在将温度升至200℃之后，保持等温30分钟（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征M：在冷却至50℃然后稳定之后，以10℃/分钟的速率将温度升至600℃（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征N：在稳定之后，基于在100℃下的质量计算当重量减少率为1％时的温度。（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征O：其中：整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的黄度指数为36或更小。《隐含公开》 | 对比文件记载“绝缘树脂层的YI值为30以下”（源自“本発明の好ましい態様”部分）。 | 虽然对比文件针对的是配线基板用层叠体的绝缘树脂层，但其公开的YI≤30完全落入目标专利要求的≤36范围内。本领域技术人员可以合理推断，当将该绝缘树脂层用于显示装置基底并加上透明无机层后，整个基底的YI仍然可以满足≤36的要求。因此该特征被隐含公开。 |
| 技术特征P：其中：对于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底，（未公开） | 对比文件未公开用于显示装置或柔性显示装置的基底。 | 未公开（后续条件也未公开）。 |
| 技术特征Q：在将温度升高2小时至430℃，（未公开） | 对比文件制作过程中的热处理最高温度为360℃（参见“実施例”部分）。 | 对比文件未涉及430℃的热处理步骤，因此未公开。 |
| 技术特征R：经历2小时430℃下等温过程（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征S：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为50或更小。（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征T：其中：在将温度升高2小时至430℃，（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征U：经历2小时430℃下等温过程（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征V：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为30或更大且50或更小。（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征W：其中：基于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的初始黄度指数，（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征X：在将温度升高2小时至430℃，（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征Y：经历2小时430℃下等温过程（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
| 技术特征Z：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数的百分比为130％或更小。（未公开） | 无记载。 | 未公开。 |
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