**对比文件名称**：2018-01-02_CN107534122A_发明公开_CN107534122A 圆筒形电池、以及用于其的集电部件及其制造方法
**目标专利名称**：1500圆柱形二次电池及其制造方法CN113711404B
**本次调用的模型名称**：GPT-4（基于大规模语言模型）
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **特征A**：第一绝缘层**《直接公开》** | [0037]“集电部件17是在集电板18上安装第1绝缘板19而构成的”。 | 对比文件明确公开了第1绝缘板19作为绝缘层，构成“第一绝缘层”。 |
| **特征B**：所述第一绝缘层安装在所述电极组件的上端部处**《直接公开》** | [0037]“在电极体16与集电部件17之间，配置有第2绝缘板20”；[0044]“将第2绝缘板20配置于电极体16上”。 | 对比文件公开了第2绝缘板20安装在电极体（电极组件）的上端部，该第2绝缘板位于电极体上端，即构成“安装在电极组件上端部的绝缘层”。 |
| **特征C**：具有供一个电极接片穿过的一个第一通孔**《直接公开》** | [0044]“一边使电极体的内周侧的第1正极引线14a插入贯通孔20a，一边将第2绝缘板20配置于电极体16上”。 | 对比文件公开了第2绝缘板20具有贯通孔20a，正极引线14a（电极接片）穿过该贯通孔，即形成“供一个电极接片穿过的第一通孔”。 |
| **特征D**：和第二绝缘层**《直接公开》** | [0037]“集电部件17是在集电板18上安装第1绝缘板19而构成的”。 | 对比文件明确公开了第1绝缘板19作为另一个绝缘层，即构成“第二绝缘层”。 |
| **特征E**：所述第二绝缘层安装在所述第一绝缘层的上端处**《隐含公开》** | [0037]“在电极体16与集电部件17之间，配置有第2绝缘板20”；[0044]“配置集电部件17（图7(d)）”。 | 对比文件公开了第2绝缘板20（第一绝缘层）配置于电极体上，随后将包含第1绝缘板19（第二绝缘层）的集电部件17放置在第二绝缘板上。此时第1绝缘板位于第2绝缘板的上方，且通过制造过程可合理推断第1绝缘板安装在第2绝缘板的上端处，因此隐含公开。 |
| **特征F**：具有与所述电极组件的中心位置对应形成的一个第二通孔**《直接公开》** | [0039]“第1绝缘板19设有开口”；图4显示中心开口。 | 对比文件明确公开了第1绝缘板19具有开口，该开口位于绝缘板中心，对应电极体（组件）的中心位置，即形成“与电极组件的中心位置对应的第二通孔”。 |
| **特征G**：其中穿过所述第一通孔的所述一个电极接片被弯折**《直接公开》** | [0044]“将正极引线14a、14b向电极体16的外侧弯曲”。 | 对比文件公开了正极引线（电极接片）在穿过第2绝缘板20的贯通孔（第一通孔）后被弯折，因此直接公开。 |
| **特征H**：以便穿过所述第二通孔**《未公开》** | 对比文件未记载正极引线在弯折后穿过第1绝缘板的开口。 | 对比文件中正极引线弯折后直接连接在集电板18上，不穿过第1绝缘板的开口，且无其他内容暗示或可能达到此特征。 |
| **特征I**：其中穿过所述第二通孔的所述一个电极接片具有垂直于所述第二绝缘层设置并且从所述电极组件的中心伸出的形状**《未公开》** | 对比文件未公开任何电极接片穿过第二通孔。 | 对比文件没有电极接片穿过第1绝缘板开口的对应结构，因此不存在所述形状。 |
| **特征J**：其中所述第一通孔形成在所述第一绝缘层的中心之外的位置处**《未公开》** | 对比文件未明确第2绝缘板20的贯通孔20a的位置。 | 对比文件未教导或暗示贯通孔位于绝缘板中心之外，不能直接或合理推断出该特征。 |
| **特征K**：所述第一通孔和所述第二通孔彼此不重叠**《未公开》** | 对比文件未记载第一通孔与第二通孔的位置关系。 | 对比文件无任何内容涉及两通孔是否重叠，不能得出该特征。 |
| **特征L**：其中所述一个电极接片在卷绕之前位于所述电极组件的中心；并且中所述第一绝缘层仅具有一个通孔**《未公开》** | 对比文件未提及电极接片卷绕前位置；第2绝缘板20的通孔数量虽可能为一个但未明确，且对比文件具有多个正极引线。 | 对比文件未公开“卷绕前位于中心”的内容，第一绝缘层的通孔数量无明确限定，且电极接片不限于一个，因此未公开。 |
| **特征M**：即所述第一通孔**《直接公开》** | [0044]“贯通孔20a”。 | 对比文件明确公开了第2绝缘板20上的贯通孔20a即为第一通孔，直接公开。 |
| **特征N**：其中所述第一通孔和所述第二通孔分别具有直通孔结构**《隐含公开》** | 图4、图7等附图显示第2绝缘板的贯通孔和第1绝缘板的开口均为直通孔形状。 | 虽然文字未明确记载，但附图中两通孔均呈现直通孔形状，本领域技术人员可合理推断其具有直通孔结构，因此隐含公开。 |
根据上述比对，对比文件直接公开的技术特征有：A、B、C、D、F、G、M；隐含公开的技术特征有：E、N。
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