对比文件名称：2011-07-20_KR1020110082908A_发明公开_KR1020110082908A 2개 이상의 음극 탭들을 포함하는 원통형 이차전지
目标专利名称：1500圆柱形二次电池及其制造方法CN113711404B
本次调用的模型名称：无（人工分析）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译，含段落号） | 公开性论述 |
| **技术特征A：第一绝缘层** <br> 《直接公开》 | 段[0014]：“在果冻卷的下端与电池壳之间安装有绝缘性圆板构件，该构件上钻有供所述阴极接片穿过的开口”。 | 对比文件明确公开了绝缘性圆板构件，该构件由绝缘材料制成，用于隔离电极组件与电池壳，防止短路。与目标专利的第一绝缘层在材质、绝缘功能上实质相同，本领域技术人员可直接确定其属于第一绝缘层。 |
| **技术特征B：所述第一绝缘层安装在所述电极组件的上端部处** <br> 未公开 | 段[0007]：“位于圆柱形二次电池(100)下端的绝缘性圆板构件(160)位于电极组件(120)的下端与壳(130)之间”。 | 对比文件明确记载绝缘圆板安装在电极组件的下端（与电池壳底面之间），而非上端部。目标专利强调安装在上端部以在弯折接片时防止短路，对比文件未给出任何关于上端安装的教导或暗示，本领域技术人员不能合理推导出该位置特征。 |
| **技术特征C：具有供一个电极接片穿过的一个第一通孔** <br> 未公开 | 段[0014]：“其中一个开口（中央开口）钻在绝缘性圆板构件的中央，其余开口钻在从中央开口偏心的位置”。段[0045]：“两个阴极接片(271,272)……分别连接到果冻卷的中央部和从中央部偏移40%距离(L)处”。 | 对比文件的第一绝缘层（绝缘圆板）上钻有多个开口（至少中央开口和周边开口），用于供两个以上阴极接片分别穿过。目标专利的第一绝缘层仅设有一个第一通孔供单个电极接片穿过。对比文件不仅未公开“一个通孔”，反而明确教导使用多个通孔以容纳多个接片，因此本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得出“仅一个通孔”的技术方案。 |
| **技术特征D：和第二绝缘层** <br> 未公开 | 对比文件全文未提及第二绝缘层。 | 对比文件仅包含一个绝缘性圆板构件（相当于第一绝缘层），未设置任何第二绝缘层。目标专利通过两个绝缘层的配合实现接片位置调整，对比文件无此结构，故未公开。 |
| **技术特征E：所述第二绝缘层安装在所述第一绝缘层的上端处** <br> 未公开 | 同特征D，对比文件无第二绝缘层。 | 对比文件缺乏第二绝缘层，当然不存在其安装在第一绝缘层上端的位置关系。本领域技术人员无法从对比文件推导出该特征。 |
| **技术特征F：具有与所述电极组件的中心位置对应形成的一个第二通孔** <br> 未公开 | 段[0014]：“其中一个开口（中央开口）钻在绝缘性圆板构件的中央”。 | 对比文件的中央开口虽与电极组件中心位置对应，但该开口属于第一绝缘层（绝缘圆板），而非目标专利所要求的第二绝缘层上的第二通孔。目标专利的第二通孔位于第二绝缘层上且与中心对应，对比文件未公开第二绝缘层及相应的第二通孔，故未公开。 |
| **技术特征G：其中穿过所述第一通孔的所述一个电极接片被弯折** <br> 《直接公开》 | 段[0045]：“阴极接片(271,272)……位于果冻卷(220)的下端与电池壳(230)之间，以弯折的形式焊接到电池壳(230)的内底面(231)上”。 | 对比文件明确记载阴极接片在穿过绝缘圆板的开口（相当于第一通孔）后以弯折的形式与电池壳连接。虽然弯折的具体目的（焊接）与目标专利（改变方向以穿过第二通孔）不尽相同，但“接片穿过通孔后被弯折”这一动作结构本身被完全公开，本领域技术人员可直接确定该技术特征。 |
| **技术特征H：以便穿过所述第二通孔** <br> 未公开 | 对比文件无第二通孔。 | 对比文件中弯折的接片直接焊接到电池壳底面，不存在第二个通孔供其穿过。目标专利中弯折的目的是为了对准第二通孔，对比文件未公开任何第二通孔及其关联，故未公开。 |
| **技术特征I：其中穿过所述第二通孔的所述一个电极接片具有垂直于所述第二绝缘层设置并且从所述电极组件的中心伸出的形状** <br> 未公开 | 段[0045]仅描述接片穿过中心开口后弯折焊接，但未提及第二绝缘层。段[0007]示出中心开口的接片向下延伸（可能垂直于绝缘圆板），但该绝缘圆板是目标专利的第一绝缘层而非第二绝缘层。 | 对比文件缺少第二绝缘层和第二通孔，其穿过中心开口的接片虽然可能垂直于绝缘圆板并从中心伸出，但该绝缘圆板对应的是目标专利的第一绝缘层。目标专利的特征I明确限定为“穿过第二通孔”且“垂直于第二绝缘层”，对比文件无法对应，故未公开。 |
| **技术特征J：其中所述第一通孔形成在所述第一绝缘层的中心之外的位置处** <br> 《直接公开》 | 段[0014]：“其余开口钻在从中央开口偏心的位置”。段[0045]：“从中央部偏移40%距离(L)处的电极组件阴极(222)上”。 | 对比文件的第一绝缘层（绝缘圆板）上设有周边开口（偏心开口），该开口位于绝缘圆板的中心之外，用于供第二阴极接片穿过。目标专利的第一通孔同样形成在第一绝缘层的中心之外，两者结构完全相同，作用均为允许接片从偏心位置引出。本领域技术人员可直接得出该特征。 |
| **技术特征K：所述第一通孔和所述第二通孔彼此不重叠** <br> 未公开 | 段[0026]：“周边开口可以是与中央开口部分重叠的形状”（暗示存在不重叠方案）。段[0045]示出两个开口为分开的独立孔，不重叠。 | 对比文件仅具有单个绝缘层上的多个开口，不存在分属不同绝缘层的第一通孔和第二通孔。目标专利的特征K涉及两个不同绝缘层上的通孔之间的位置关系（不重叠），对比文件未公开第二绝缘层及第二通孔，因此无法判断或推导出该关系，故未公开。 |
| **技术特征L：其中所述一个电极接片在卷绕之前位于所述电极组件的中心；并且所述第一绝缘层仅具有一个通孔** <br> 未公开 | 段[0045]：“阴极接片(271,272)……分别连接到果冻卷(220)的中央部和从中央部偏移40%距离(L)处”（表明存在一个接片位于中心）。段[0014]：“其余开口钻在从中央开口偏心的位置”（表明第一绝缘层具有至少两个通孔）。 | 对比文件虽公开了一个接片在卷绕前位于电极组件的中心（第一阴极接片从中央引出），但第一绝缘层（绝缘圆板）具有多个通孔（至少中央开口和周边开口），不符合“仅具有一个通孔”的要求。特征L的两个条件是整体限定的，对比文件未同时满足，故未公开。 |
| **技术特征M：即所述第一通孔** <br> 未公开（依附于特征L） | 特征M为特征L中“第一通孔”的解释性描述，无独立技术内容。 | 由于特征L整体未公开，特征M作为其附属内容也未被公开。 |
| **技术特征N：其中所述第一通孔和所述第二通孔分别具有直通孔结构** <br> 未公开 | 对比文件未明确描述开口的形状，但通常通孔可为直通孔。段[0045]示出绝缘圆板上的开口用于接片穿过，一般理解为直通孔。 | 对比文件未公开第二通孔，且未对第一通孔（或任何开口）的结构明确限定为“直通孔”。即使本领域技术人员可默认开口为简单直通孔，但特征N要求“第一通孔和所述第二通孔”均具有直通孔结构，对比文件缺乏第二通孔，故不能认定公开该特征。 |
### 公开性代码
根据以上分析，对比文件直接公开了技术特征A、G、J，因此插入对应大写代码：
<<<A>>><<<G>>><<<J>>>
无其他特征被直接或隐含公开，故不插入任何其他代码。