对比文件名称：2008-01-11_KR100793368B_发明授权_KR100793368B1 수직형 봉지장치 및 그를 이용한 유기전계발광표시장치의제조방법
目标专利名称：1511马达CN112640264B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（韩文原文及其中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括壳体《未公开》 | 对比文件全文未公开马达壳体。对比文件涉及有机发光显示装置的垂直封装设备，包括封装基板台（310）、下基板台（330）、固定支架（322）等，未见类似于马达壳体的结构。 | 目标专利的壳体为马达的外壳，用于容纳定子、转子并提供结构支撑和磁路路径。对比文件中的部件为封装装置中的基板固定和移动组件，功能与马达壳体完全不同，且无任何指示或启示本领域技术人员将其视为马达壳体，因此未直接或隐含公开。 |
| 技术特征B：定子《未公开》 | 对比文件未公开定子。全文涉及OLED封装，无定子相关描述。 | 定子是马达的核心部件，用于产生旋转磁场。对比文件技术领域为显示器件封装，不涉及马达的任何部件，因此定子未被公开。 |
| 技术特征C：所述定子设置在所述壳体中《未公开》 | 对比文件未公开定子与壳体的关系。无相关记载。 | 该特征限定了定子与壳体的安装关系，对比文件既无定子也无壳体，更谈不上此种配置关系，故未公开。 |
| 技术特征D：其中《隐含公开》 | 对比文件段落[43]等使用“상기한 목적을 달성하기 위하여”（为了达到上述目的）、“여기서”（这里）等连接词，在中文翻译中常对应“其中”。 | 特征D属于过渡性词语，无实质技术内容，仅起连接作用。对比文件在技术方案描述中必然包含逻辑连接词，本领域技术人员可合理推断其具有等同的连接含义，因此隐含公开。 |
| 技术特征E：所述壳体包括本体《未公开》 | 对比文件未公开壳体及其本体。对比文件中提及“봉지기판 스테이지(封装基板台)”、“하부기판 스테이지(下基板台)”等部件，但这些并非壳体本体。 | 目标专利的本体是壳体的主体部分，呈筒形用于容纳内部组件。对比文件中的台（stage）是用于承载基板的平面结构，形状、功能均不同，因此未公开。 |
| 技术特征F：和多个突出部《未公开》 | 对比文件全文未公开突出部。对比文件涉及“홈(槽)”、“글라스 프릿(玻璃料)”、“실런트(密封剂)”等结构，无类似突出部的特征。 | 突出部是从本体内表面向内突出的结构，用于接触定子芯。对比文件中没有任何从类似本体的内表面延伸的突出结构，也未提及接触定子芯的功能，故未公开。 |
| 技术特征G：所述突出部从所述本体的内表面向内突出《未公开》 | 对比文件无相关内容。 | 该特征具体描述突出部的空间位置和方向。对比文件不存在本体和突出部，因此未公开。 |
| 技术特征H：设置成在周向方向上彼此间隔开《未公开》 | 对比文件未公开。对比文件中“홈(槽)”可能具有间隔，但槽并非突出部，且不属于壳体结构。 | 突出部在周向间隔是目标专利的重要特征。对比文件中的槽形成于封装基板上，功能是阻挡密封剂流动，与马达壳体的突出部无关联，因此未公开。 |
| 技术特征I：所述定子包括定子芯《未公开》 | 对比文件未公开定子芯。对比文件涉及“하부기판(下基板)”、“봉지기판(封装基板)”等基板，但无定子芯。 | 定子芯是定子的铁芯部分，通常由硅钢片叠压而成。对比文件是显示封装技术，完全不涉及任何磁性或电磁部件，故未公开。 |
| 技术特征J：和绕所述定子芯卷绕的线圈《未公开》 | 对比文件未公开线圈。 | 线圈为定子的绕组部分，用于通电产生磁场。对比文件没有任何导电绕组结构，因此未公开。 |
| 技术特征K：所述定子芯的外周表面在半径上形成圆《未公开》 | 对比文件未公开。 | 该特征描述定子芯外轮廓为圆形。对比文件中无定子芯，也无任何圆形铁芯结构的提示，故未公开。 |
| 技术特征L：所述本体的所述内表面与所述定子芯的外周表面间隔开《未公开》 | 对比文件未公开。 | 该特征要求本体内表面与定子芯外表面之间有间隙。对比文件既无本体也无定子芯，更无间隙配置，因此未公开。 |
| 技术特征M：（无具体技术特征内容） | 不适用 | 用户列出的技术特征M未包含具体描述，无法进行公开性比对。视为无技术特征，不产生公开性结论。 |
| 技术特征N：所述突出部的内表面与所述定子芯的所述外周表面接触《未公开》 | 对比文件未公开。 | 该特征限定了突出部与定子芯的接触关系。对比文件无突出部和定子芯，故未公开。 |
| 技术特征O：其中《隐含公开》 | 对比文件段落[43]等使用“여기서”、“이로써”等连接词，中文可译为“其中”。 | 同特征D，该连接词在技术方案描述中必然出现，对比文件存在类似逻辑连接，故隐含公开。 |
| 技术特征P：所述突出部在轴向方向上的长度大于所述定子芯在所述轴向方向上的长度《未公开》 | 对比文件未公开。 | 该特征比较突出部与定子芯的轴向长度。对比文件无突出部和定子芯，无法进行任何长度比较，故未公开。 |
| 技术特征Q：其中《隐含公开》 | 对比文件段落[77]描述结构时使用“이로써”、“또한”等连接词。 | 同样为连接过渡词，对比文件具有等同表达，隐含公开。 |
| 技术特征R：所述定子芯包括形成为环形形状的轭《未公开》 | 对比文件未公开。 | 轭是定子芯的环形部分，起导磁作用。对比文件无定子芯，也无环形磁轭结构，故未公开。 |
| 技术特征S：齿《未公开》 | 对比文件未公开齿。 | 齿是定子芯上径向延伸的结构，用于绕线。对比文件无任何类似齿的突出部，故未公开。 |
| 技术特征T：所述齿沿径向方向从所述轭突出《未公开》 | 对比文件未公开。 | 该特征具体化齿的方向和位置。对比文件无轭和齿，因此未公开。 |
| 技术特征U：其中《隐含公开》 | 对比文件段落[43]等使用“상기”、“이러한”等连接关系。 | 同特征D、O、Q，为连接性词语，对比文件具有合理的逻辑连接表达，隐含公开。 |
| 技术特征V：所述轭包括设置在与所述齿的半径相同的半径上的第一区域《未公开》 | 对比文件未公开。 | 该特征对轭进行分区，第一区域与齿径向对齐。对比文件无轭和齿，不可能有这种分区，故未公开。 |
| 技术特征W：和从所述第一区域的两端沿所述周向方向延伸的第二区域《未公开》 | 对比文件未公开。 | 第二区域为轭的其余部分。对比文件无轭结构，未公开。 |
| 技术特征X：（无具体技术特征内容） | 不适用 | 同特征M，无技术内容，不形成公开性判断。 |
| 技术特征Y：所述突出部的所述内表面与所述轭的设置在所述第二区域中的外表面接触《未公开》 | 对比文件未公开。 | 该特征限定突出部与轭第二区域的接触位置。对比文件无突出部、无轭及其分区，因此未公开。 |
根据上述比对，对比文件未直接或隐含公开技术特征A、B、C、E、F、G、H、I、J、K、L、N、P、R、S、T、V、W、Y，也未公开无内容的M、X。对于特征D、O、Q、U，由于属于无实质技术内容的连接词，对比文件中具有等同的逻辑表达，故隐含公开。
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