对比文件名称：2013-09-30_JP2013198369A_发明专利_JP2013198369A Electric motor
目标专利名称：1511马达CN112640264B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（日文+中文翻译） | 公开性论述 |
| A：包括壳体《直接公开》 | 第[0006]段：“ハウジングと、…を備えた電動モータにおいて”<br>第[0010]段（具体实施方式）：“ブラシレスモータ１は、…筒状のハウジング（以下、モータハウジングという）５とを備えている。”<br>中文翻译：第[0006]段：“一种电动马达，包括壳体……”；第[0010]段：“无刷电机1包括筒状壳体（以下称为电机壳体）5。” | 对比文件明确公开了电机包括壳体（モータハウジング5），该壳体用于容纳定子和转子。故本技术特征被直接公开。 |
| B：定子《直接公开》 | 第[0006]段：“ステータと、…を備えた電動モータにおいて”<br>第[0010]段（具体实施方式）：“ステータ４”<br>中文翻译：第[0006]段：“一种电动马达，包括定子……”；第[0010]段：“定子4”。 | 对比文件明确公开了定子（ステータ4）。故本技术特征被直接公开。 |
| C：所述定子设置在所述壳体中《直接公开》 | 第[0006]段：“前記ステータコアの前記各ティース部にコイルが巻回されて前記ハウジング内に固定されたステータ”<br>第[0010]段（具体实施方式）：“ステータ４は、…前記ハウジング内に固定された”<br>中文翻译：第[0006]段：“各齿部上卷绕有线圈的定子芯固定在所述壳体内”；第[0010]段：“定子4固定在前述壳体内”。 | 对比文件明确记载定子固定在壳体内，即定子设置在壳体中。故本技术特征被直接公开。 |
| D：其中 | （不构成实质性技术特征） | 该词为连接词，无需额外公开性判断。 |
| E：所述壳体包括本体《直接公开》 | 第[0010]段（具体实施方式）：“第１のハウジング１６は、第１の筒状部１９と、…第１の筒状部１９は、軸線方向に関してステータコア８よりも長くされている。”<br>中文翻译：“第一壳体16包括第一筒状部19……第一筒状部19在轴向上比定子芯8长。” | 对比文件中，壳体由第一壳体16和第二壳体17组成，其中第一筒状部19构成壳体主体（本体）。故本技术特征被直接公开。 |
| F：和多个突出部《未公开》 | 对比文件未公开从壳体内表面向内突出的突出部。仅在第[0006]段公开了燕尾形接合槽：“前記ハウジングの内周面には、径方向外側に向かって円周方向の幅が漸次増大し、前記係合突起と嵌り合うダブテイル形状の係合溝が形成され”<br>中文翻译：“在壳体的内周面上形成有向径向外侧延伸且周向宽度逐渐增大的燕尾形接合槽，该接合槽与接合突起嵌合。” | 对比文件中的接合槽是凹入结构，而非向内突出的突出部。没有公开从本体内表面向内突出的多个突出部。故本技术特征未公开。 |
| G：所述突出部从所述本体的内表面向内突出《未公开》 | 同上，对比文件仅有接合槽（凹部），无向内突出的结构。 | 无相应结构描述。 |
| H：设置成在周向方向上彼此间隔开《未公开》 | 同上，无突出部，故无间隔设置。 | 无相应结构。 |
| I：所述定子包括定子芯《直接公开》 | 第[0006]段：“円弧状のヨーク部と前記ヨーク部から径方向内側に突出するティース部とを有するステータコアを複数備え”<br>第[0010]段（具体实施方式）：“ステータコア８”<br>中文翻译：第[0006]段：“具备多个定子芯，每个定子芯具有圆弧形轭部和从轭部向径向内侧突出的齿部”；第[0010]段：“定子芯8”。 | 对比文件公开了定子芯（ステータコア）。故直接公开。 |
| J：和绕所述定子芯卷绕的线圈《直接公开》 | 第[0006]段：“前記ステータコアの前記各ティース部にコイルが巻回されて”<br>第[0010]段（具体实施方式）：“コイル９”<br>中文翻译：第[0006]段：“在各齿部上卷绕有线圈”；第[0010]段：“线圈9”。 | 对比文件明确线圈卷绕在齿部上，即绕定子芯卷绕。故直接公开。 |
| K：所述定子芯的外周表面在半径上形成圆《直接公开》 | 第[0006]段：“前記ハウジングの内周面に前記環状に配置されたステータコアの前記ヨーク部の円筒状外周面を圧入”<br>第[0010]段（具体实施方式）：“環状のステータコア８の外周面を円筒状に形成”<br>中文翻译：第[0006]段：“将排列成环状的定子芯的轭部圆柱状外周面压入壳体的内周面”；第[0010]段：“形成环状的定子芯8的外周面为圆柱状”。 | 对比文件公开定子芯的外周面为圆柱形（即半径上形成圆）。故直接公开。 |
| L：所述本体的所述内表面与所述定子芯的外周表面间隔开《未公开》 | 第[0006]段：“前記ハウジングの内周面に前記環状に配置されたステータコアの前記ヨーク部の円筒状外周面を圧入”<br>第[0010]段（具体实施方式）：“第１の筒状部１９の内周には、焼嵌めまたは圧入によってステータコア８が固定されている。”<br>中文翻译：第[0006]段：“将排列成环状的定子芯的轭部圆柱状外周面压入壳体的内周面”；第[0010]段：“在第一筒状部的内周，通过热压配合或压配合固定有定子芯8。” | 对比文件明确壳体内周面与定子芯外周面通过压入配合接触，未形成间隔。仅在接合槽区域存在局部间隙，但整体内表面与定子芯接触。故本技术特征未公开。 |
| N：所述突出部的内表面与所述定子芯的所述外周表面接触《未公开》 | 对比文件无突出部，故无此接触。 | 无对应结构。 |
| O：其中 | （不构成实质性技术特征） | 连接词。 |
| P：所述突出部在轴向方向上的长度大于所述定子芯在所述轴向方向上的长度《未公开》 | 对比文件无壳体的突出部。关于定子芯上的接合突起，第[0007]段：“前記係合突起は、前記ステータコアの前記ヨーク部の外周面中央に軸方向両端部から所定の長さを有して形成される”<br>中文翻译：“所述接合突起形成在所述定子芯的轭部外周面中央，具有从轴向两端部起的预定长度。” | 对比文件仅有定子芯上的接合突起，且该突起仅在轴向两端部设置，长度小于定子芯全长。无壳体的突出部，更无长度比较。故未公开。 |
| Q：其中 | （不构成实质性技术特征） | 连接词。 |
| R：所述定子芯包括形成为环形形状的轭《直接公开》 | 第[0006]段：“円弧状のヨーク部”及“前記ステータコアを互いに隣り合う前记ヨーク部の周方向端面同士が当接するように環状に配置され”<br>第[0010]段（具体实施方式）：“ヨーク部１０を環状に配置”<br>中文翻译：第[0006]段：“圆弧形轭部”及“定子芯以相邻轭部的周向端面彼此抵接的方式排列成环形”；第[0010]段：“将轭部10排列成环形”。 | 轭部通过组合形成环形形状，故直接公开。 |
| S：齿《直接公开》 | 第[0006]段：“ティース部”<br>第[0010]段（具体实施方式）：“ティース部１１”<br>中文翻译：“齿部”。 | 直接公开。 |
| T：所述齿沿径向方向从所述轭突出《直接公开》 | 第[0006]段：“ヨーク部から径方向内側に突出するティース部”<br>中文翻译：“从轭部向径向内侧突出的齿部”。 | 齿从轭径向突出，直接公开。 |
| U：其中 | （不构成实质性技术特征） | 连接词。 |
| V：所述轭包括设置在与所述齿的半径相同的半径上的第一区域《隐含公开》 | 第[0006]段：“ヨーク部の外周面中央に”接合突起设置；第[0012]段（具体实施方式）：“ヨーク部１０の外周面の中央部に径方向外側に向かって円周方向の幅が漸次増大するダブテイル形状の係合突起が回転中心方向に延在して設けられ”<br>结合图2、图3，该中央区域对应于齿的径向延长线。<br>中文翻译：第[0006]段：“在轭部的外周面中央设置接合突起”；第[0012]段：“在轭部10的外周面中央部设置有燕尾形接合突起，该突起向径向外侧延伸且周向宽度逐渐增大，并沿旋转中心方向延伸。” | 虽然对比文件未明确命名“第一区域”，但轭部外周面的中央区域（即设置接合突起的区域）位于齿的径向外侧，与齿的半径线相对应，本领域技术人员可以认定该区域即为与齿半径相同的区域。因此隐含公开。 |
| W：和从所述第一区域的两端沿所述周向方向延伸的第二区域《隐含公开》 | 同上，轭部除中央区域外，两侧区域沿周向延伸形成环形轭。图2、图3可见。<br>中文翻译：轭部在中央区域（接合突起区域）两侧有沿周向延伸的部分，连接相邻的分割芯。 | 本领域技术人员从图2、图3及描述可明确轭部在中央区域（第一区域）的两端具有沿周向延伸的第二区域。因此隐含公开。 |
| X：（空白） | - | - |
| Y：所述突出部的所述内表面与所述轭的设置在所述第二区域中的外表面接触《未公开》 | 对比文件无壳体的突出部，且壳体内表面与轭部外表面整体压配接触，包括第一区域和第二区域，但无选择性接触。第[0006]段：“前記ハウジングの内周面に前記環状に配置されたステータコアの前記ヨーク部の円筒状外周面を圧入”<br>中文翻译：“将排列成环状的定子芯的轭部圆柱状外周面压入壳体的内周面”。 | 目标专利要求壳体上的突出部与轭部的第二区域外表面接触。对比文件中壳体不存在突出部，且壳体内表面与轭部外表面整体压入接触，并未限定仅与第二区域接触。故本技术特征未公开。 |
### 公开性代码汇总
直接公开的技术特征：A、B、C、E、I、J、K、R、S、T
隐含公开的技术特征：V、W
(未公开的特征不插入代码)
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