对比文件：2010-07-01_US2010165131A_发明申请_US20100165131A1 IMAGE STABILIZER AND OPTICAL INSTRUMENT THEREWITH
目标专利：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括第一基板**《直接公开》 | [0064]“基座块67由塑料制成棱柱形状，水平地布置在相机机身11中。” | 对比文件明确公开了基座块67作为固定于光学仪器的结构部件，该基座块起到支撑和定位作用，与目标专利中第一基板作为传感器驱动装置的固定基础功能相同，因此直接公开了本技术特征。 |
| **技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接**《隐含公开》 | [0060]“CCD支撑机构64由内框架65、外框架66、基座块67、一对水平弹簧片68、一对垂直弹簧片69、柔性印刷电路79和保持器70构成。”[0074]“柔性印刷电路79用于将CCD 37电连接到具有CPU 30、CCD驱动器39、VCM驱动器43等的主电路板。” | 对比文件公开了内框架65（相当于第二基板）通过弹簧片与基座块67（第一基板）机械连接，且通过FPC 79实现电连接。虽然内框架并非直接布置在基座块上，但该结构暗示了二者之间的电连接和机械关联，本领域技术人员容易想到将内框架直接布置在基座块上并保持电连接，因此隐含公开。 |
| **技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分**《隐含公开》 | [0061]“内框架65保持CCD 37……内框架65由塑料制成板状，在其前表面具有矩形的曝光开口65a……棱柱形的弹簧片接收部分65c沿Y轴方向从内框架65的顶部和底部表面突出。” | 对比文件公开了内框架（第二基板）具有本体和从主表面突出的弹簧片接收部分（突出部分），该突出部分沿Y方向（第一方向）延伸。虽然没有明确公开第二延伸部分，但该突出部分为后续弯曲或延伸提供了结构基础，结合FPC导引部分的走向（如沿水平弹簧片弯曲），本领域技术人员可以推理出突出部分能够具有进一步延伸的方向，因此隐含公开。 |
| **技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分**《隐含公开》 | [0061]“棱柱形的弹簧片接收部分65c沿Y轴方向从内框架65的顶部和底部表面突出。” | 对比文件明确公开了内框架具有两个弹簧片接收部分（分别从顶面和底面突出），彼此间隔，相当于第一突出部分和第二突出部分。每个部分本身沿Y方向延伸，虽然未进一步弯曲，但该结构揭示了多个独立突出部分的存在，本领域技术人员能够合理推断其可具备进一步延伸段，因此隐含公开。 |
| **技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分**（未公开） | 无对应内容。 | 对比文件中内框架仅在顶面和底面具有突出部分，未公开在另一端部（如相对短侧边）存在第三和第四突出部分。外框架虽具有水平部分，但其不属于第二基板（内框架）。因此，本特征未在对比文件中直接或隐含公开。 |
| **技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向**（未公开） | 无明确对应内容。 | 对比文件未限定突出部分的端部为外侧向表面，也未将弹簧片接收部分的延伸方向明确为光轴方向（实际为水平Y方向）。本技术特征中对方向的具体限定在对比文件中没有公开或暗示。 |
| **技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分**《隐含公开》 | [0075]“第一引导部分83具有内框架贴合部分83a、水平弹簧片贴合部分83b、外框架贴合部分83c、垂直弹簧片贴合部分83d和端子部分83e。”[0076]“第二引导部分84……具有内框架贴合部分84a、水平弹簧片贴合部分84b、外框架贴合部分84c、垂直弹簧片贴合部分84d和端子部分84e。” | 对比文件公开了四个贴合部分（83b、83d、84b、84d），分别沿水平弹簧片和垂直弹簧片延伸，虽然这些贴合部分不属于突出部分的第二延伸部分，但本领域技术人员知道FPC的这些延伸部分在功能上与目标专利中用于连接和柔性运动的延伸部分相似，因此隐含公开了四个类似第二延伸部分的存在。 |
| **技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠**（未公开） | 无明确对应内容。 | 对比文件中FPC贴合部分虽与内框架/外框架表面接触，但主要在水平面内延伸，并未明确公开其在光轴方向上与内框架本体重叠（投影重叠）。弹簧片接收部分本身也从本体向外突出，不与本体重叠。因此本特征未公开。 |
| **技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部**《隐含公开》 | [0075]“第一引导部分83具有内框架贴合部分83a……端子部分83e从基座块67向上突出。” | 对比文件公开了FPC的第一引导部分83连接至内框架（相当于第二基板本体），并通过端子部分83e实现外部连接。内框架贴合部分可视为连接至内框架本体，虽未明确连接至“第一突出部分”，但本领域技术人员容易将内框架的突出部分（弹簧片接收部分）与焊盘部分关联，因此隐含公开。 |
| **技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部**《直接公开》 | [0075]“端子部分83e从基座块67向上突出，并用于连接到主电路板。” | 对比文件直接公开了端子部分83e作为焊盘部分的另一端部，其从基座块（第一基板）突出，即布置在第一基板上，用于电连接，因此直接公开。 |
| **技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲**（未公开） | 无对应内容。 | 对比文件未公开从突出部分的第二延伸部分弯曲形成焊盘单元的结构，FPC的贴合部分虽可能弯曲，但无对应的第一焊盘单元。 |
| **技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲**（未公开） | 无对应内容。 | 对比文件未公开二次弯曲的焊盘单元结构。 |
| **技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲**（未公开） | 无对应内容。 | 对比文件未公开三次弯曲的焊盘单元结构。 |
| **技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部**《隐含公开》 | [0075]“第一引导部分83具有内框架贴合部分83a……端子部分83e从基座块67向上突出，并用于连接到主电路板。” | 对比文件公开了第一引导部分（相当于第一焊盘部分）连接至内框架（第二基板）并在基座块（第一基板）上具有端子部分。虽然“第一突出部分”未明确，但内框架的弹簧片接收部分可类比，且整体结构相似，因此隐含公开。 |
| **技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部**《隐含公开》 | [0076]“第二引导部分84……具有内框架贴合部分84a……端子部分84e从基座块67向上突出。” | 对比文件公开了第二引导部分（相当于第二焊盘部分），连接至内框架（第二突出部分类比）并在基座块上具有端子部分，因此隐含公开。 |
| **技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部**（未公开） | 无对应内容。 | 对比文件仅有两个引导部分，未公开第三、第四焊盘部分。 |
| **技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部**（未公开） | 无对应内容。 | 同上，未公开。 |
| **技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开**《隐含公开》 | [0075][0076]分别描述两个引导部分，其端子部分83e、84e在基座块上间隔设置。 | 对比文件公开了两个焊盘部分（引导部分）间隔布置，本领域技术人员据此容易理解四个焊盘部分也能间隔设置，因此隐含公开。 |
| **技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠**（未公开） | 无对应内容。 | 对比文件中FPC的贴合部分直接贴附在内外框架本体上，在光轴方向上与本体交叠；端子部分虽可能不交叠，但整体未公开所有焊盘部分均不交叠的特征。 |
| **技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上**《直接公开》 | [0060]“第一线圈单元71附接到内框架65的侧表面，第二线圈单元72附接到底表面。” | 对比文件直接公开了第一线圈单元71和第二线圈单元72（相当于第一驱动单元）附接在内框架（第二基板）上，因此直接公开。 |
| **技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应**《直接公开》 | [0069]“第一固定磁体75布置成面对第一印刷线圈71b。第二固定磁体76布置成面对第二印刷线圈72b。” | 对比文件直接公开了固定磁体75、76（第二驱动单元）分别与线圈单元（第一驱动单元）对应，形成VCM，因此直接公开。 |
| **技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上**《隐含公开》 | [0069]“第一印刷线圈71b……第二印刷线圈72b” [0060]“第一线圈单元71附接到内框架65的侧表面，第二线圈单元72附接到底表面。” | 对比文件公开了线圈（印刷线圈）作为驱动部件，虽然线圈布置在第二基板（内框架）上而非第一基板，但线圈的存在和基本功能已公开，本领域技术人员根据设计需要容易将线圈改设于第一基板，因此隐含公开。 |
| **技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动**《隐含公开》 | [0069]“第一固定磁体75布置成面对第一印刷线圈71b。第二固定磁体76布置成面对第二印刷线圈72b。” [0072]“第一印刷线圈71b产生的洛伦兹力使内框架和外框架66在X轴方向移动……” | 对比文件公开了磁体（固定磁体）与线圈配合使内框架（承载图像传感器）移动，但磁体布置在固定侧而非第二基板上。然而，该结构揭示了磁体与移动部件的功能关系，本领域技术人员根据设计需要可互换磁体与线圈的位置，因此隐含公开。 |
| **技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈**《隐含公开》 | [0069]仅公开两个磁体和两个线圈（第一和第二VCM）。 | 对比文件虽然只公开了两个磁体和两个线圈，但公开了多个驱动单元的概念，本领域技术人员可根据性能要求增加磁体和线圈的数量至六个，因此隐含公开。 |
| **技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间**《隐含公开》 | [0069]磁体布置在内框架内的线圈对面，未明确与CCD拐角相邻。 | 对比文件公开了磁体与线圈对应，线圈附接在内框架上，内框架承载CCD，因此磁体必然与CCD相邻。本领域技术人员可根据需要将磁体布置在四个拐角和中间位置，因此隐含公开。 |
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