**对比文件的名称：** 2018-11-07_KR1020180121349A_发明公开_KR20180121349A 스테이터 장치
**目标专利的名称：** 1582马达CN114342217B
**本次调用的模型名称：** 人工评估（无特定模型）
**特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性 | 对比文件原文引用（韩→中翻譯並註段落標號） | 公开性论述 |
| 技术特征A：<br>其中<br>[未公开] | 对比文件全文为韩文/中文译文，未单独出现中文连接词“其中”<br>例如段落[0001]开头“본 발명은 전기에 의해 복수의 위상으로 작동하는 구동 모터에서 스테이터 장치에 관한 것이다（本发明涉及一种电动的复数相位驱动的驱动马达中的定子装置）”;段落[0011]开头“스테이터 톱니의 톱니 표면이 실질적으로 구동 모터의 로터의 표면을 향해 배향되는 것（定子齿的齿表面实际上朝向驱动马达的转子表面对齐）”。 | “其中”为中文专利权利要求中的惯用连接词，无技术含义；对比文件为韩文，不存在相同词语，且该词本身不构成技术特征，故未公开。 |
| 技术特征B：<br>所述第一长度<br>[未公开] | 对比文件[0027]提及“전체 길이(9)”（全长）和“길이(10a,10b)”（长度）<br>中文译文：有利地，全长(9)相对于两个平面型第一表面的长度(10a,10b)之和的比例为0.45至0.8。 | 对比文件虽公开了“长度”参数，但指的是定子齿表面平面区域长度及齿面全长，并未定义或教示目标专利中磁体第三表面的“第一长度”（第三表面为平坦表面，其直线长度称为第一长度）。技术特征B整体作为磁体几何参数的定义未被公开，且用途（减小齿槽转矩）与对比文件（减小NVH）不同，故未直接或隐含公开。 |
| 技术特征C：<br>在所述第二长度的<br>[未公开] | 对比文件[0027]提出了平面区域长度之和与全长之比（0.45~0.8），但未出现“第二长度”这一术语。<br>中文译文：平面型第一表面区域(6a,6b)的长度(10a,10b)之和与全长(9)的比例。 | 目标专利的“第二长度”为定子齿第一表面（面对磁体的表面）的直线宽度；对比文件虽涉及定子齿表面的长度参数，但未定义或公开“第二长度”，更未将其作为比例基准与磁体第一长度关联。本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推导出该术语及其技术含义，故未公开。 |
| 技术特征D：<br>47.2％至47.8％的范围内<br>[未公开] | 对比文件[0013]公开比例范围：从45%至80%（平面型第一表面区域占整个齿表面的比例）。<br>中文译文：该平面型第一表面区域的比例定子齿的整体齿表面的45%至80%。 | 目标专利要求第一长度相对于第二长度的比例为47.2%‑47.8%；对比文件公开的是齿表面平面区域占齿全长的比例（45%‑80%），两者比较的对象不同（齿内部比例 vs 磁体‑齿表面比例），且对比文件未给出将该范围用于磁体‑齿之间比例的教导或暗示。即使范围部分重叠，本领域技术人员无法毫无疑义地得到目标专利的优化区间，故未公开。 |
| 技术特征E：<br>其中<br>[未公开] | 同特征A。 | 同特征A，无独立技术含义，未公开。 |
| 技术特征F：<br>所述第二表面<br>[未公开] | 对比文件未记载与转子芯接触的磁体表面（第二表面）。<br>对比文件[0033]提及“로터(4)의 표면”（转子表面），但该表面为转子（包含磁体）的外表面，并非磁体与芯接触的内表面。 | 目标专利的“第二表面”特指磁体与转子芯接触的弯曲表面；对比文件描述的转子表面是面对定子齿的表面，并非磁体与芯接触的表面，且对比文件未涉及磁体与芯的接触面形状。故未公开。 |
| 技术特征G：<br>是<br>[未公开] | 对比文件中无单独对应“是”的词语。 | 系中文语法连接词，无技术内容，未公开。 |
| 技术特征H：<br>弯曲表面<br>[直接公开] | 对比文件[0010]公开：“하나 이상의 평면형 제1 표면 영역뿐만 아니라 곡면을 포함하는 최대 하나의 제2 표면 영역도 포함하는 방식”<br>中文译文：不仅包括一个以上的平面型第一表面区域，而且包括最多一个包含曲面的第二表面区域的方式。<br>（“곡면”意为曲面/弯曲表面） | 对比文件明确公开了“弯曲表面”（曲面）这一形状特征，该词语本身无位置限定，本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了弯曲表面。虽然对比文件中弯曲表面应用于定子齿表面，但技术特征H仅要求“弯曲表面”这一几何要素，因此直接公开。 |
| 技术特征I：<br>其中<br>[未公开] | 同特征A。 | 同特征A，未公开。 |
| 技术特征J：<br>作为所述第三表面与所述定子的齿之间的最短距离的<br>[未公开] | 对比文件[0033]公开“간극(11)”（间隙），该间隙为定子齿曲面区域与转子表面之间的恒定距离。<br>中文译文：包含曲面的表面区域(7)的延伸可以与转子(4)表面的延伸相匹配。转子(4)的表面和表面区域(7)的表面以彼此恒定的间隔延伸。这些表面之间提供的间隙(11)的大小在第二表面区域(7)的区域中是相同的。 | 目标专利的“第三表面”是磁体的平坦表面，第四长度被定义为该表面与定子齿之间的最短距离；对比文件的间隙定义于定子齿曲面区域与转子表面之间，转子表面并非目标专利的第三表面（第三表面为磁体平坦外表面且与定子齿面对）。对比文件未公开“第三表面”的概念，也未定义与之相关的最短距离，因此本特征未公开。 |
| 技术特征K：<br>第四长度<br>[未公开] | 对比文件未出现“第四长度”术语，也未定义类似的参数。 | 目标专利的“第四长度”是第三表面与齿之间的最短距离，对比文件无此特定定义的结构或参数，未公开。 |
| 技术特征L：<br>在所述第一长度的<br>[未公开] | 对比文件[0027]提及平面区域长度与全长的比例，但无第一长度与第四长度的关系。 | 对比文件未公开以第一长度为基准定义第四长度的比例关系，也未给出任何暗示将间隙与磁体平坦表面长度相关联，故未公开。 |
| 技术特征M：<br>11.5％至15％的范围内<br>[未公开] | 对比文件未公开该数值范围。<br>对比文件[0013]公开平面区域比例45%‑80%，[0033]提及间隙值但未给出与第一长度的比例。 | 目标专利限定第四长度相对于第一长度的比例范围为11.5%‑15%；对比文件既未公开该具体数值，也未披露任何与之相似的比值（45%‑80%属于不同对象之间的比例），本领域技术人员无法从中推断出本特征，故未公开。 |
| 技术特征N：<br>其中<br>[未公开] | 同特征A。 | 同特征A，未公开。 |
| 技术特征O：<br>所述磁体包括<br>[未公开] | 对比文件全文未涉及磁体的具体组成。 | 对比文件主要改善定子齿面结构，对磁体部件本身的构成无任何教导或记载，故未公开。 |
| 技术特征P：<br>连接所述第二表面和所述第三表面的<br>[未公开] | 对比文件未讨论磁体上连接第二表面和第三表面的表面结构。 | 目标专利的第四表面是磁体上连接第二表面（与芯接触）和第三表面（面对齿）的过渡面；对比文件未涉及磁体分面结构，更未公开该连接表面的特征，故未公开。 |
| 技术特征Q：<br>第四表面<br>[未公开] | 对比文件未提及“第四表面”或类似磁体表面。 | 同特征P，未公开。 |
| 技术特征R：<br>（空白）<br>[未公开] | 无相应内容。 | 该特征无技术含义，对比文件无对应公开。 |
| 技术特征S：<br>所述第四表面包括<br>[未公开] | 对比文件未定义第四表面，故无相关公开。 | 对比文件未公开磁体第四表面，更未公开其构成，故未公开。 |
| 技术特征T：<br>平坦表面<br>[直接公开] | 对比文件[0010]公开：“하나 이상의 평면형 제1 표면 영역”（一个以上的平面型第一表面区域）<br>（“평면형”意为平面型/平坦表面） | 对比文件明确公开了“平坦表面”（平面型平坦区域）这一形状特征，该特征无特定位置限定，本领域技术人员可毫无疑义地得出对比文件公开了平坦表面。尽管在对比文件中该平坦表面位于定子齿表面，但技术特征T仅要求“平坦表面”本身，故直接公开。 |
| 技术特征U：<br>其中<br>[未公开] | 同特征A。 | 同特征A，未公开。 |
| 技术特征V：<br>作为所述第二第四表面的最短距离的<br>[未公开] | 对比文件未公开“第二第四表面”或类似结构。 | 目标专利的“第二第四表面”是第四表面中连接第一第四表面和第二表面的部分，对比文件无此细分概念，更未以其定义任何长度，故未公开。 |
| 技术特征W：<br>第五长度<br>[未公开] | 对比文件未出现“第五长度”术语或对应参数。 | 对比文件未公开与第二第四表面直线长度相关的参数，故未公开。 |
| 技术特征X：<br>在所述第一长度的<br>[未公开] | 同特征L。 | 对比文件未公开以第一长度为基准定义第五长度的任何内容，故未公开。 |
| 技术特征Y：<br>42％至48％的范围内<br>[未公开] | 对比文件未公开该数值范围。<br>对比文件[0013]公开45%‑80%（不同对象），未涉及第五长度与第一长度的比例。 | 目标专利限定第五长度相对于第一长度的比例范围为42%‑48%；对比文件既无此具体数值，也无相近比例（45%‑80%基于完全不同的比较基础），无法合理推断出该特征，故未公开。 |
**结论**
- **直接公开：** 特征H（弯曲表面）、特征T（平坦表面）。
- **隐含公开：** 无。
- **其余特征：** 未直接公开亦未隐含公开。
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