### 明确信息
- **对比文件名称**：2012-09-19_JP5031479B_发明专利_JP5031479B2 Recording device
- **目标专利名称**：1587电机CN113994567B
- **本次调用的模型名称**：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括** 《直接公开》 | [2]段：“記録装置は、記録装置１、第１のシート給送装置（以下、ASFと称す。）２、送紙部３、排紙部４、キャリッジ部５、クリーニング装置６、記録ヘッド７、電気部９、第２のシート給送装置（以下、Uターン給送装置と称す。）１０から構成されている。”<br>（译文：“记录装置由记录装置1、第一片材给送装置（以下称ASF）2、送纸部3、排纸部4、滑架部5、清洁装置6、记录头7、电气部9、第二片材给送装置（以下称U形转弯给送装置）10等构成。”） | 对比文件直接公开了“包括”这一开放式表述，其记载了装置由多个部件构成，与目标专利权利要求前序中的“包括”具有相同的语义，均为开放式列举。 |
| **技术特征B：轴** 《未公开》 | [2]段：“搬送ローラ３６は金属軸の表面にセラミックの微小粒をコーティングした構成であり、両軸の金属部分を軸受け３８で受け…”<br>（译文：“输送辊36是在金属轴的表面涂覆陶瓷微粒的结构，两个轴的金属部分由轴承38支撑……”） | 对比文件虽有“轴”的记载，但所述轴是输送辊的旋转轴，用于输送片材，其作用与目标专利中用于联接转子并传递动力的电机轴完全不同。目标专利的轴是与转子直接联动的驱动轴，对比文件未公开此种轴及其与转子的联接关系，因此未公开该特征。 |
| **技术特征C：转子** 《未公开》 | 对比文件中未出现与电机转子相关的任何描述。 | 目标专利的转子是电机的旋转部件，与定子相互作用产生转矩。对比文件涉及记录装置，未公开任何转子结构，故未公开。 |
| **技术特征D：所述转子被联接到所述轴** 《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开转子，也未公开转子与轴的联接关系，故未公开。 |
| **技术特征E：定子** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利的定子是电机中与转子相对布置的固定部分，对比文件未描述任何定子结构，故未公开。 |
| **技术特征F：所述定子被布置为与所述转子相对应** 《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开定子和转子，也未公开二者的对应布置关系，故未公开。 |
| **技术特征G：所述定子包括轭** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利的轭是定子的磁轭部分，对比文件未涉及电机定子，故未公开。 |
| **技术特征H：和从所述轭突出的齿** 《未公开》 | 对比文件中多处提及“ギア（齿轮）”，其上有“歯（齿）”，如“プラネットギアＡ１２７”等。但这些都是传动齿轮的齿，并非定子齿。 | 对比文件中的齿是齿轮齿，用于啮合传动；目标专利的齿是从定子轭突出的磁齿，用于形成磁路并与转子相对。两者结构、功能完全不同，且对比文件未公开从轭突出的齿，故未公开。 |
| **技术特征I：其中所述齿包括与所述转子相对置的第一表面** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利中齿的第一表面是与转子磁体相对的特定面，对比文件未公开齿的任何表面特征，故未公开。 |
| **技术特征J：多个第二表面** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利的多个第二表面是齿上特定布置的平面，对比文件未公开，故未公开。 |
| **技术特征K：和多个第三表面** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利的多个第三表面是齿两端的平面，对比文件未公开，故未公开。 |
| **技术特征L：所述第二表面被布置在所述第一表面和所述第三表面之间** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利限定了第二表面在圆周方向位于第一与第三表面之间，对比文件未公开任何齿表面的位置关系，故未公开。 |
| **技术特征M：以在从所述轴开始的径向方向上在所述第一表面所述第二表面和所述第三表面之间具有预定间距** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利的各表面在径向方向具有台阶和间距，以影响齿槽转矩，对比文件未公开此类径向间距，故未公开。 |
| **技术特征N：从所述轴到所述第一表面的最短距离小于从所述轴到所述第三表面的最短距离** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利具体限定了第一表面比第三表面更靠近轴中心，对比文件未公开任何齿表面与轴的径向距离关系，故未公开。 |
| **技术特征O：其中从所述轴的中心到所述第三表面的最短距离小于到所述第二表面的最短距离** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利进一步限定第三表面比第二表面更靠近轴，对比文件无对应内容，故未公开。 |
| **技术特征P：其中所述第一表面未被布置在布置有所述第二表面和所述第三表面的圆周上** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利说明第一表面位于不同圆周，对比文件未公开表面圆周分布关系，故未公开。 |
| **技术特征Q：其中所述多个第二表面在圆周方向上的长度相同** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利限定第二表面的圆周长度均相同，对比文件未公开，故未公开。 |
| **技术特征R：其中所述第一表面在所述圆周方向上的长度小于所述第二表面在所述圆周方向上的长度** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利限定第一表面长度小于第二表面，对比文件未公开，故未公开。 |
| **技术特征S：其中所述第一表面在所述圆周方向上的长度与所述第三表面在所述圆周方向上的长度相同** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利限定第一表面与第三表面长度相等，对比文件未公开，故未公开。 |
| **技术特征T：其中所述多个第三表面被布置在所述齿的两端** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利限定第三表面位于齿的两端，对比文件未公开齿端结构，故未公开。 |
| **技术特征U：其中所述第一表面被布置在第一圆周上** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利限定第一表面所在圆周半径，对比文件未公开，故未公开。 |
| **技术特征V：所述多个第二表面被布置在第二圆周上** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利限定第二表面所在圆周，对比文件未公开，故未公开。 |
| **技术特征W：所述多个第三表面被布置在第三圆周上** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利限定第三表面所在圆周，对比文件未公开，故未公开。 |
| **技术特征X：所述第一圆周的半径** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利中的半径是具体尺寸参数，对比文件未公开任何圆周半径，故未公开。 |
| **技术特征Y：所述第二圆周的半径** 《未公开》 | 无相关内容。 | 同上。 |
| **技术特征Z：和所述第三圆周的半径彼此不同** 《未公开》 | 无相关内容。 | 目标专利限定三个半径互不相同，对比文件未公开，故未公开。 |
### 公开性结论
根据上述特征比对，对比文件仅直接公开了技术特征A（“包括”）。技术特征B至Z均未在对比文件中以直接或隐含的方式公开。
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