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2004-12-09_US2004247975A_发明申请_US20040247975A1 Composite polymeric electrolyte membrane, preparation method thereof_+++A_B_C_D_Y_Z+++.docx

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2012-04-05_JP2012069457A_发明专利_JP2012069457A Porous layer and a lithium ion secondary battery_+++A_C_D_U_V_b_e_t_y+++.docx

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2004-12-09_US2004247975A_发明申请_US20040247975A1 Composite polymeric electrolyte membrane, preparation method thereof_+++A_B_C_D_Y_Z+++.docx

对比文件名称：2004-12-09_US2004247975A_发明申请_US20040247975A1 Composite polymeric electrolyte membrane, preparation method thereof

目标专利名称：1604无隔膜基材的隔膜和包含该隔膜的电化学装置CN110651383B

本次调用的模型名称：GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断	对比文件原文引用（翻译）	公开性论述
技术特征A：直接公开	[0006] “用于PEMFC的电解质膜是一种绝缘材料，其将阳极和阴极电隔离，但是在电池操作期间起到将质子从阳极传输到阴极的介质的作用。”	对比文件明确记载电解质膜是绝缘材料，具有电隔离阳极和阴极的功能，与目标专利中隔膜确保正极和负极之间电绝缘的作用完全相同。因此本领域技术人员能够毫无疑义地得出该特征。
技术特征B：直接公开	[0042] “相比之下，本发明的复合聚合物电解质膜以膜形式浇铸在玻璃或特氟隆表面上，使得质子导电填料均匀分散在可混溶的聚合物基质树脂中。” 以及说明书整体未使用聚烯烃基材。	对比文件不包含任何聚烯烃基材，其膜结构由聚合物基质和填料组成，与现有技术中使用多孔聚烯烃支撑的增强膜形成对比。因此直接公开了“不包含聚烯烃基材”。
技术特征C：直接公开	[0025] “基于膜重量，10‑60 wt%的粉末形式的固体质子导电填料”。[0056] 列举填料包括磷酸锆等。	对比文件包含粉末形式的固体质子导电填料，这些填料属于无机颗粒，因此直接公开了“包含无机颗粒”。
技术特征D：直接公开	[0049] “非导电聚合物（例如聚偏二氟乙烯（PVdF））具有与离子交换树脂优异的混溶性，并用作基质共混树脂的一种组分。” 实施例1中使用PVdF作为基质成分。	对比文件中的非导电聚合物（如PVdF）作为基质的一部分，起到粘结和分散填料颗粒的作用，等同于目标专利中用于在无机颗粒之间实现联结的粘合剂。因此直接公开。
技术特征E：无公开	[0024] “通过热固化低聚物形成交联聚合物网络，其与非导电聚合物和离子交换树脂的链随机缠结形成可混溶共混物。” [0089] “加热至约50‑150℃（约30分钟‑24小时）”。	对比文件公开了交联剂（热固化低聚物）通过交联形成三维网状聚合物，但反应温度范围是50‑150℃，未覆盖目标专利要求的130‑160℃（上限仅150℃，缺少160℃）。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出该温度范围，也不能合理推断。因此无公开。
技术特征F：无公开	[0051] “热固化低聚物示例为聚乙二醇二丙烯酸酯（PEGDA）或聚乙二醇二甲基丙烯酸酯（PEGDMA），其化学式为CH₂=CHCOO(CH₂CH₂O)ₚCOCH=CH₂ (p=3‑14) 或 CH₂=C(CH₃)COO(CH₂CH₂O)ₓCOC(CH₃)=CH₂ (q=3‑14)”。	对比文件的交联剂是二官能团低聚物，其化学结构与目标专利化学式1或2（聚合物材料，具有特定重复单元和更多官能团）完全不同。因此没有公开。
技术特征G：无公开	对比文件未出现类似化学式1的结构。	无任何记载或暗示。
技术特征H：无公开	同上。	无公开。
技术特征I：无公开	同上。	无公开。
技术特征J：无公开	同上。	无公开。
技术特征K：无公开	同上。	无公开。
技术特征L：无公开	同上。	无公开。
技术特征M：无公开	同上。	无公开。
技术特征N：无公开	对比文件未出现类似化学式2的结构。	无公开。
技术特征O：无公开	同上。	无公开。
技术特征P：无公开	同上。	无公开。
技术特征Q：无公开	同上。	无公开。
技术特征R：无公开	同上。	无公开。
技术特征S：无公开	同上。	无公开。
技术特征T：无公开	[0054] “基于复合膜重量，热固化低聚物的用量为约10‑70 wt%”。	对比文件公开的交联剂含量下限为10 wt%，上限70 wt%；目标专利要求大于0且≤15 wt%。对比文件未公开0‑10 wt%部分，且教导用量太小无法形成网络结构，本领域技术人员无法合理推断出可以降至15 wt%以下任意值。因此无直接或隐含公开。
技术特征U：无公开	对比文件未记载无机颗粒的介电常数或高介电特性。	目标专利要求无机颗粒是介电常数1以上的高介电无机颗粒，对比文件使用的质子导电填料未被赋予或公开此特性。因此无公开。
技术特征V：无公开	对比文件未提及压电性无机颗粒。	无任何记载或暗示。
技术特征W：无公开	对比文件涉及质子传导（用于燃料电池），未涉及锂离子转移能力的无机颗粒。	目标专利的锂离子转移颗粒用于锂二次电池，对比文件无相关公开。
技术特征X：无公开	对比文件未使用氧化铝水合物作为填料。	无公开。
技术特征Y：直接公开	[0089] “加热至约50‑150℃（约30分钟‑24小时）”。	对比文件公开的交联反应温度范围50‑150℃涵盖了130‑150℃，因此直接公开了在130℃至150℃的反应温度下进行交联反应。
技术特征Z：直接公开	[0088] “为了便于后续步骤中热固化低聚物的交联反应，可加入引发剂，用量为热固化低聚物重量的约0.1‑5.0%”。实施例1中添加过氧化苯甲酰。	对比文件明确公开了使用引发剂与交联剂反应以促进交联，与目标专利的特征Z完全一致。因此直接公开。