**对比文件名称：** 2014-08-28_WO2014129077A_发明申请_WO2014129077A1 熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープ
**目标专利名称：** 1627热塑性聚氨酯膜及其制备方法CN110234707B
**模型名称：** 深度学习模型（创造性评估专用）
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含聚氨酯树脂组合物的固化产物 **《直接公开》** | [0006]段：“一种热放射性膜，其包含聚氨酯树脂和热传导性填料，并具有……10～30μm的膜厚。”<br>实施例1部分：“将聚氨酯树脂前驱体（大日精化工业公司制DAIFERAMIN MAU-5022，固形分35重量%）286重量份、异氰酸酯类交联剂（日本聚氨酯公司制Coronate L-55E，固形分55重量%）57重量份……混合搅拌后脱泡，得到热放射性膜制造用组合物。将该组合物涂布在离型膜上，在100℃干燥2分钟，然后在40℃固化3天，得到厚度25μm的热放射性膜。” | 对比文件明确记载了将聚氨酯树脂前驱体与异氰酸酯交联剂（固化剂）混合形成组合物，经干燥和固化后得到膜状产物，该膜即为聚氨酯树脂组合物的固化产物。这与目标专利“热塑性聚氨酯膜包含聚氨酯树脂组合物的固化产物”完全相同，且该产物在对比文件中同样用作功能膜，作用实质相同。本领域技术人员可以毫无疑义地确定该特征已被直接公开。 |
| 技术特征B：所述聚氨酯树脂组合物包含聚氨酯树脂 **《直接公开》** | 实施例1：“聚氨酯树脂前驱体（大日精化工业公司制DAIFERAMIN MAU-5022，固形分35重量%）286重量份……”<br>实施例8：“将聚氨酯系热塑性树脂（KURARAY公司制KURAMIRON U1190，固形分100重量%）131重量份溶解于131重量份的N,N'-二甲基甲酰胺中，得到溶液。” | 前驱体本身即含聚氨酯树脂成分（最终形成聚氨酯弹性体），实施例8更直接使用聚氨酯热塑性树脂溶解在溶剂中，明确公开了聚氨酯树脂作为组合物的组分。因此直接公开。 |
| 技术特征C：第一基于异氰酸酯的固化剂 **《直接公开》** | 实施例1：“异氰酸酯类交联剂（日本聚氨酯公司制Coronate L-55E，固形分55重量%）57重量份。”<br>（其他实施例同样使用） | 该“异氰酸酯类交联剂”即为异氰酸酯基固化剂，在组合物中起固化（交联）作用。这与目标专利的“第一基于异氰酸酯的固化剂”完全对应，直接公开。 |
| 技术特征D：和有机溶剂 **《直接公开》** | 实施例8：“N,N'-二甲基甲酰胺”作为溶剂。<br>实施例1前驱体本身为溶液（固形分35%），含有溶剂（通常为有机溶剂如甲苯、丁酮等）。 | 无论是实施例8明确使用的有机溶剂，还是实施例1前驱体溶液必然包含的有机溶剂，均直接公开了组合物中含有有机溶剂。目标专利的有机溶剂种类广泛，对比文件已给出具体实例。 |
| 技术特征E：其中所述热塑性聚氨酯膜在5％至10％的初始伸长率下的拉伸强度为0.2MPa至1.5MPa **（未公开）** | [0008]段及表1：对比文件测量了热放射性膜的引张强度（拉伸强度）为5N/20mm以上（约10MPa），但仅提及断裂强度，未涉及初始伸长率（5%~10%）下的拉伸强度数据或任何相关概念。 | 目标专利通过控制初始伸长率下的低应力（0.2~1.5MPa）实现优异可加工性，这是其核心发明点。对比文件完全没有公开初始伸长率下的拉伸强度参数，也未提及任何关于“初始模量”或“低应力”的技术教导。本领域技术人员无法从对比文件得到该特征，因此既不直接公开，也不能隐含公开。 |
| 技术特征F：其中所述聚氨酯树脂为混合物的共聚物，所述混合物包含：数均分子量为1800g/mol至2200g/mol的多元醇；包含具有4至10个碳原子的二醇的扩链剂；和第二基于异氰酸酯的固化剂 **（未公开）** | （ａ）ウレタン系樹脂部分：“カプロラクトンを開環重合して得られるポリラクトンエステルポリオールと、ジイソシアネートとの重付加反応により合成したカプロラクトン型ポリウレタンエラストマー……”<br>（对比文件仅公开了多元醇与二异氰酸酯的加成反应，未提及扩链剂及其碳原子数，更未公开多元醇的数均分子量范围。） | 对比文件虽然公开了聚氨酯树脂由多元醇与二异氰酸酯共聚而成（属于共聚物），但未包含“扩链剂”这一必要组分，也未指定多元醇的分子量范围（1800~2200g/mol）。因此，特征F中限定的完整组成未被公开，本领域技术人员不能直接且毫无疑义地从对比文件得出聚氨酯树脂必然包含所述扩链剂和特定分子量多元醇。故不满足公开。 |
| 技术特征G：所述混合物包含数均分子量为1800g/mol至2200g/mol的多元醇 **（未公开）** | 上述（ａ）部分列举了聚ラクトンエステルポリオール、ジカルボン酸エステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール等，但均未给出任何数值分子量信息。 | 对比文件未公开多元醇的数均分子量具体范围，本领域技术人员无法确定其分子量是否落在1800~2200g/mol之间。因此未公开。 |
| 技术特征H：包含具有4至10个碳原子的二醇的扩链剂 **（未公开）** | 对比文件全文未出现“扩链剂”或“短链二醇”的表述，在合成描述中仅提及二元醇作为多元醇的构成单元（如聚酯中的二醇），而非独立的扩链剂组分。 | 目标专利要求明确添加特定碳数的二醇作为扩链剂，对比文件没有公开任何关于扩链剂的信息，既未提及其存在，也未限定其碳原子数。故不能认为公开。 |
| 技术特征I：和第二基于异氰酸酯的固化剂 **《直接公开》** | （ａ）部分：“ジイソシアネート（例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等）との重付加反応。” | 对比文件明确将二异氰酸酯（即第二基于异氰酸酯的固化剂）作为合成聚氨酯树脂的原料，其作用也是提供异氰酸酯基团与多元醇、扩链剂反应形成聚氨酯骨架，与目标专利的第二固化剂作用完全相同。公开充分。 |
| 技术特征J：其中基于所述混合物的重量，所述多元醇的含量为60重量％至75重量％ **（未公开）** | 对比文件未提供合成聚氨酯树脂时各原料的具体比例（实施例中使用的市售前驱体内部组成未知，亦未公开）。 | 无任何有关多元醇在混合物中重量百分比的记载，本领域技术人员无法获知该范围。 |
| 技术特征K：基于所述混合物的重量，所述扩链剂的含量为5重量％至10重量％ **（未公开）** | 同上，未提及扩链剂及其含量。 | 无公开。 |
| 技术特征L：基于所述混合物的重量，所述第二基于异氰酸酯的固化剂的含量为20重量％至30重量％ **（未公开）** | 对比文件未公开合成聚氨酯树脂时二异氰酸酯的用量比例。 | 无公开。 |
| 技术特征M：其中基于100重量份所述聚氨酯树脂，所述第一基于异氰酸酯的固化剂的含量为2.5重量份至5重量份 **（未公开）** | 实施例1：聚氨酯树脂前驱体286份（固形分35%，相当树脂固体份约100份），异氰酸酯交联剂57份（固形分55%，相当固体份约31.4份），即第一固化剂固体份为约31.4重量份/100份树脂，远高于2.5~5份。且对比文件未给出其他比例教导。 | 对比文件不仅未公开2.5~5重量份的范围，且其具体实施例使用了远高于该范围的用量。本领域技术人员不能由此推断出目标专利的极低用量范围，因此不满足隐含公开。 |
| 技术特征N：其中所述第二基于异氰酸酯的固化剂包括异佛尔酮二异氰酸酯、4,4'‑亚甲基双环己基二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、萘‑1,5‑二异氰酸酯和环己烷二异氰酸酯中的至少一种 **（未公开）** | （ａ）部分列举了“トリレンジイソシアネート（TDI）、ジフェニルメタンジイソシアネート（MDI）、ナフタレンジイソシアネート（NDI）、ヘキサメチレンジイソシアネート（HDI）”。 | 对比文件公开的二异氰酸酯种类与目标专利所列不同：IPDI、H12MDI、XDI、环己烷二异氰酸酯均未出现；NDI虽列出，但未指明是1,5-异构体。因此对比文件未公开目标专利限定的具体化合物或其等同物。 |
| 技术特征O：其中所述第一基于异氰酸酯的固化剂包含2至6个异氰酸酯官能团 **《隐含公开》** | 实施例1使用“异氰酸酯类交联剂（Coronate L-55E）”。同时，对比文件在粘着剂层部分（[2]）提到“异氰酸酯系架桥剂”。 | 在聚氨酯领域，异氰酸酯类交联剂通常为多官能团异氰酸酯，常见二异氰酸酯（如MDI、TDI）或三聚体（如TDI三聚体、HDI三聚体），官能团数多为2、3、4或6。本领域技术人员基于公知常识和对比文件的明确记载，可以合理推断出该类固化剂具有2~6个异氰酸酯官能团（例如Coronate L-55E已知为三官能）。因此，隐含公开。 |
| 技术特征P：其中所述聚氨酯树脂组合物的固体内容物的含量为20％至70％ **（未公开）** | 对比文件未公开任何组合物固体含量的数值范围。实施例1前驱体固形分35%，但加入交联剂、填料后总固体含量未计算并披露。 | 对比文件缺乏固体含量范围的技术信息，本领域技术人员无法直接或隐含得到20%~70%的具体范围。 |
| 技术特征Q：其中所述热塑性聚氨酯膜的厚度为10μm至250μm **《直接公开》** | [0006]段：“……并具有……10～30μm的膜厚。”<br>实施例中制备的膜厚为25μm。 | 对比文件明确公开膜的厚度为10~30μm，该数值范围完全落在目标专利的10~250μm之内（即公开了目标专利保护范围的一个具体子集）。因此本特征被直接公开。 |
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### 公开性代码
基于以上分析，对比文件对技术特征的公开情况如下：
**直接公开：** 技术特征A、B、C、D、I、Q
**隐含公开：** 技术特征O
**未公开：** 技术特征E、F、G、H、J、K、L、M、N、P
根据输出格式要求，于回答结尾插入对应代码：
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