对比文件名称：2014-06-11_CN103854844A_发明公开_CN103854844A 一种利用3D打印技术制备复杂形状粘结磁体的方法
目标专利名称：1636用于三维打印的组合物CN108699281B
本次调用的模型名称：未指定
特征比对表格：
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含热固性化合物、相对于100重量份的所述热固性化合物1重量份至40重量份的热塑性树脂、和相对于100重量份的所述热固性化合物0.01重量份至25重量份的磁性颗粒。未公开 | [0006]：“选择磁性合金粉成分及粘结剂、助剂成分”；[0007]：“按体积百分比将磁性合金粉（70%~90%）、粘合剂（10%~30%）和助剂（1%~3%）混合”。 | 对比文件的组合物仅由磁性合金粉、粘合剂（热塑性树脂）和助剂组成，未包含热固性化合物；含量以体积百分比计，不存在相对于热固性化合物的重量份比例。本领域技术人员无法直接或隐含得出包含热固性化合物及其配比的技术方案。 |
| 技术特征B：所述热塑性树脂在固化前的玻璃化转变温度在40℃至150℃的范围内。未公开 | [0006]提到粘合剂多采用树脂和橡胶；[0012]实施实例1使用尼龙6；[0014]实施实例2使用尼龙12。未记载玻璃化转变温度。 | 对比文件未公开任何热塑性树脂的玻璃化转变温度信息，也未涉及“固化前”的概念。本领域技术人员不能从对比文件直接或隐含得出该温度范围。 |
| 技术特征C：所述磁性颗粒具有至少两个磁畴。直接公开 | [0003]：“异性粘结磁体则是在外加磁场或机械压力作用下，使粘结体中的各项异性磁性合金粉的磁畴按一定方向取向排列而制成的一种永磁体”。 | 对比文件明确提及磁性合金粉的“磁畴”并描述其取向排列，说明磁畴是多个存在的，本领域技术人员可直接确定磁性颗粒具有至少两个磁畴。 |
| 技术特征D：通过外部交流磁场而被磁化。未公开 | [0012]：“通过外加的磁场发生器，在粘合剂和助剂再次凝固使磁性合金粉逐层累积的过程中，对铁氧体粘结磁体进行充磁”。 | 对比文件仅提及“外加磁场”进行充磁，通常指直流磁场，未明确为交流磁场，且目的为充磁而非利用交流磁化产生振动热。因此未公开外部交流磁场磁化。 |
| 技术特征E：所述磁畴在不存在外部磁场时不规则地排列。直接公开 | [0003]：“同性材料是在无取向磁场的条件下，通过机械方式成型的一种永磁材料”。 | 对比文件直接描述同性材料在无取向磁场（即不存在外部取向磁场）条件下成型，此时磁畴排列不规则（无取向），本领域技术人员可直接得出该特征。 |
| 技术特征F：所述磁性颗粒通过磁化反转而振动；并且所述磁性颗粒的矫顽力在1千奥斯特至200千奥斯特的范围内。未公开 | [0013]给出粘结磁体的矫顽力Hcb为189.2kA/m（约2.38kOe）。未提及磁化反转振动及颗粒矫顽力范围。 | 对比文件未公开磁化反转振动机制，所给矫顽力为磁体整体值且单位不同，数值远低于1kOe下限，无法直接或隐含得到该特征。 |
| 技术特征G：所述磁性颗粒的平均颗粒尺寸在20nm至300nm的范围内。未公开 | [0006]：“磁性合金粉粒度为5μm~50μm”；[0012]实施实例1平均粒度50μm；[0014]实施实例2平均粒度15μm。 | 对比文件公开的粒度范围为5μm~50μm（5000nm~50000nm），远大于20nm~300nm，两者完全不同，未公开。 |
| 技术特征H：所述磁畴的平均尺寸在10nm至50nm的范围内。未公开 | 对比文件未记载磁畴尺寸相关信息。 | 对比文件无任何关于磁畴尺寸的内容，无法直接或隐含得出该范围。 |
| 技术特征I：在固化前的表面能在20mN/m至50mN/m的范围内。未公开 | 对比文件未涉及表面能测量或范围。 | 对比文件未提及表面能，未公开。 |
| 技术特征J：所述磁性颗粒在25℃下的饱和磁化强度值在20电磁单位/g至150电磁单位/g的范围内。未公开 | 对比文件未给出饱和磁化强度值，仅给出剩磁、矫顽力等。 | 对比文件未公开饱和磁化强度值，无法得知该数据，未公开。 |
| 技术特征K：所述磁性颗粒包含金属氧化物、铁氧体或合金颗粒。直接公开 | [0006]：“选择满足粘结磁体产品要求的磁性合金粉末，如锶铁氧体粉末、钡铁氧体粉末以及钕铁硼的快淬粉、HDDR粉、气雾化粉等”。 | 对比文件明确列举了铁氧体（锶铁氧体、钡铁氧体，属于金属氧化物）和合金（钕铁硼）作为磁性颗粒材料，直接公开了该特征。 |
| 技术特征L：所述磁性颗粒形成磁性簇。未公开 | 对比文件未提及磁性簇。 | 对比文件无任何关于磁性簇的记载，未公开。 |
| 技术特征M：所述热固性化合物包含至少一种热固性官能团。未公开 | 对比文件未涉及热固性化合物。 | 对比文件组合物不含热固性化合物，不可能公开其官能团，未公开。 |
| 技术特征N：所述热固性官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基。未公开 | 对比文件未涉及热固性化合物及其官能团。 | 对比文件无热固性化合物，故未公开。 |
| 技术特征O：所述热塑性树脂包括丙烯酸类树脂、有机硅树脂、氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯、纤维素树脂、聚缩醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂或聚酰胺树脂。直接公开 | [0006]：“粘合剂多采用树脂和橡胶”；[0012]实施实例1：“粘合剂为尼龙6”；[0014]实施实例2：“粘合剂为尼龙12”。尼龙属于聚酰胺树脂。 | 对比文件具体公开了以尼龙6、尼龙12作为粘合剂（热塑性树脂），尼龙属于聚酰胺树脂，落入特征O列举的树脂种类中，直接公开。 |
| 技术特征P：还包含热固化剂。未公开 | [0006]提及助剂包括润滑剂、增塑剂和热稳定剂等，未提及热固化剂。 | 对比文件无热固性化合物，也未公开任何热固化剂，未公开。 |
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