**对比文件名称：** 2015-09-23_EP2920255A_发明公开_EP2920255A1 COMPOSITIONS FOR THREE-DIMENSIONAL (3D) PRINTING
**目标专利名称：** 1636用于三维打印的组合物CN108699281B
**本次调用的模型名称：** (此处为实际评估模型名称，根据上下文未指定，为保持格式，假定为“专利评估模型”)
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### 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断 | 第二栏：对比文件原文引用（翻译） | 第三栏：公开性论述 |
| **技术特征A：** 包含热固性化合物、相对于100重量份的所述热固性化合物1重量份至40重量份的热塑性树脂、和相对于100重量份的所述热固性化合物0.01重量份至25重量份的磁性颗粒<br><br>**《未公开》** | [0004]-[0006] 对比文件公开了“液体可固化交联单体”（相当于热固性化合物）和“固体热塑性颗粒”（相当于热塑性树脂），并给出了单体含量范围（约10 wt.%至约70 wt.% of total wt.%）以及热塑性颗粒含量（80 wt.%或更少 of total wt.%）。例如，实施例中ABS类似颗粒含量分别为15 wt.%、25 wt.%、35 wt.%（[0045]）。<br><br>[0003] 对比文件未提及任何磁性颗粒。 | 对比文件完全未公开磁性颗粒，且未以“相对于100重量份热固性化合物”的重量份方式限定热塑性树脂含量。即使通过换算可能得出部分比例关系，但缺少磁性颗粒这一必要组分，因此技术特征A整体未被对比文件公开。 |
| **技术特征B：** 其中所述热塑性树脂在固化前的玻璃化转变温度在40℃至150℃的范围内<br><br>**《直接公开》** | [0015] “The resulting solid thermoplastic particles that are made of these heteropolymers have a glass transition temperature (Tg) ranging from about 80°C to about 150°C.”<br>（这些由杂聚合物制成的固体热塑性颗粒的玻璃化转变温度（Tg）范围为约80℃至约150℃。） | 对比文件明确记载了固体热塑性颗粒（即热塑性树脂）的玻璃化转变温度范围为80℃-150℃，该范围完全落入目标专利限定的40℃-150℃范围内。本领域技术人员能毫无疑义地确定该技术特征已被直接公开。 |
| **技术特征C：** 其中所述磁性颗粒具有至少两个磁畴<br><br>**《未公开》** | 对比文件未提及磁性颗粒，也未涉及磁畴的任何描述。 | 对比文件完全不涉及磁性颗粒，自然未公开其磁畴结构。 |
| **技术特征D：** 通过外部交流磁场而被磁化<br><br>**《未公开》** | 对比文件采用光固化（light curing/fusing）[0033]，未涉及任何磁场或磁化过程。 | 对比文件的固化方式为光引发聚合，与交流磁场磁化完全无关，故未公开。 |
| **技术特征E：** 其中所述磁畴在不存在外部磁场时不规则地排列<br><br>**《未公开》** | 对比文件无磁性颗粒相关记载。 | 无公开内容。 |
| **技术特征F：** 其中所述磁性颗粒通过磁化反转而振动；并且其中所述磁性颗粒的矫顽力在1千奥斯特至200千奥斯特的范围内<br><br>**《未公开》** | 对比文件无磁性颗粒，无矫顽力参数。 | 对比文件未涉及磁性颗粒的磁化反转或矫顽力。 |
| **技术特征G：** 其中所述磁性颗粒的平均颗粒尺寸在20nm至300nm的范围内<br><br>**《未公开》** | [0007] 对比文件公开的是固体热塑性颗粒的尺寸范围为约200nm至约50μm。 | 对比文件涉及的是热塑性颗粒，而不是磁性颗粒。且其最小尺寸为200nm，与目标专利磁性颗粒的20-300nm范围虽有重叠，但对象不同，不能视为公开。 |
| **技术特征H：** 其中所述磁畴的平均尺寸在10nm至50nm的范围内<br><br>**《未公开》** | 对比文件未涉及磁畴尺寸。 | 无公开内容。 |
| **技术特征I：** 在固化前的表面能在20mN/m至50mN/m的范围内<br><br>**《未公开》** | 对比文件未提及表面能参数。 | 对比文件未记录或暗示组合物的表面能范围。 |
| **技术特征J：** 其中所述磁性颗粒在25℃下的饱和磁化强度值在20电磁单位/g至150电磁单位/g的范围内<br><br>**《未公开》** | 对比文件无磁性颗粒，无磁化强度数据。 | 无公开内容。 |
| **技术特征K：** 其中所述磁性颗粒包含金属氧化物、铁氧体或合金颗粒<br><br>**《未公开》** | 对比文件无磁性颗粒。 | 无公开内容。 |
| **技术特征L：** 其中所述磁性颗粒形成磁性簇<br><br>**《未公开》** | 对比文件无磁性颗粒，未涉及磁性簇。 | 无公开内容。 |
| **技术特征M：** 其中所述热固性化合物包含至少一种热固性官能团<br><br>**《隐含公开》** | [0005] “Examples of the liquid, curable, cross-linkable monomer include acrylate monomers, urethane monomers, epoxy monomers, siloxane monomers, and combinations thereof.”<br>（液体可固化交联单体的实例包括丙烯酸酯单体、氨基甲酸酯单体、环氧单体、硅氧烷单体及其组合。） | 对比文件中的液体可固化交联单体具有丙烯酸酯基、环氧基等官能团，这些官能团是本领域已知可通过热引发固化的官能团（即热固性官能团）。虽然对比文件使用光固化，但本领域技术人员能合理推断这些单体同样具备热固性能力。由于对比文件未明确指明为“热固性”，但基于公知常识可推断，故认定为隐含公开。 |
| **技术特征N：** 其中所述热固性官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基<br><br>**《直接公开》** | [0005] 同上，明确列举了“epoxy monomers”。<br>（环氧单体） | 对比文件直接公开了“环氧单体”，环氧单体含有环氧基（包括缩水甘油基），该官能团明确属于目标专利所列的热固性官能团。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征O：** 其中所述热塑性树脂包括丙烯酸类树脂、有机硅树脂、氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯、纤维素树脂、聚缩醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂或聚酰胺树脂<br><br>**《直接公开》** | [0008] “...the solid thermoplastic particle(s) include ethylene resins, propylene resins, acrylic resins, polyamide resins, polyurethane resins, milled acrylonitrile butadiene styrene, milled polycarbonate, or combinations thereof.”<br>（固体热塑性颗粒包括乙烯树脂、丙烯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、研磨的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、研磨的聚碳酸酯或其组合。）<br>[0015] 还公开了ABS类似颗粒（苯乙烯树脂）。 | 对比文件明确公开了丙烯酸树脂、乙烯树脂/丙烯树脂（聚烯烃类）、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、ABS（苯乙烯树脂）、聚碳酸酯树脂，这些均落入目标专利列举的热塑性树脂类别中。因此该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征P：** 还包含热固化剂<br><br>**《未公开》** | [0026]-[0029] 对比文件使用光敏引发剂（light sensitive initiator）和催化剂（catalyst）来促进光聚合，未提及任何热固化剂。<br>[0037] 后处理加热步骤（90℃ for 30min）是为了使热塑性颗粒沉降或额外交联，并非添加热固化剂。 | 对比文件未公开任何热固化剂组分。后处理加热仅为物理或化学后处理，不涉及添加热固化剂，故未公开。 |
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**公开性代码汇总**
对比文件直接公开了技术特征：**B**、**N**、**O**。
对比文件隐含公开了技术特征：**M**。
其他技术特征未公开，不输出代码。
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