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对比文件列表
2007-08-02_WO2007085521A_发明申请_WO2007085521A1 RUBBER MIXTURES_+++B_C_G_H_L_M_Q_R_V_W_a_d_e_f_i_j_k_n_o_p_s_t_u+++.docx
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2007-11-01_TW200740905A_发明专利_TW200740905A 橡膠混合物 RUBBER MIXTURES_+++A_B_C_D_F_G_H_I_K_L_M_N_P_Q_R_S_U_V_W_e_j_o_t+++.docx
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2008-11-11_KR1020080098589A_发明公开_KR1020080098589A 고무 혼합물_+++A_B_D_F_G_I_K_L_N_P_Q_S_U_V_c_e_h_j_m_o_r_t_w+++.docx
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2011-03-21_KR101023260B_发明授权_KR101023260B1 테트라알콕시실란의 제조방법 및 그 제조방법에 의하여 제조된 테트라알콕시실란_+++b_c_d_e_g_h_i_j_l_m_n_o_q_r_s_t_v_w+++.docx
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2011-10-20_RU2431643C_发明专利_RU2431643C2 КАУЧУКОВЫЕ СМЕСИ_+++A_B_D_F_G_I_K_L_N_P_Q_S_U_V_c_e_h_j_m_o_r_t_w+++.docx
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2012-08-28_US8252863B_发明授权_US08252863B2 Rubber mixtures_+++A_B_C_D_F_G_H_I_K_L_M_N_P_Q_R_S_U_V_W_e_j_o_t+++.docx
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2015-05-28_US2015148477A_发明申请_US20150148477A1 FUNCTIONALIZED POLYMER, RUBBER COMPOSITION AND PNEUMATIC TIRE_+++A_B_C_D_F_G_H_I_K_L_M_N_P_Q_R_S_U_V_W_e_j_o_t+++.docx
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2015-07-23_JP2015131943A_发明专利_JP2015131943A 官能化ポリマー、ゴム組成物及び空気入りタイヤ_+++A_B_D_F_G_I_K_L_N_P_Q_S_U_V_c_e_h_j_m_o_r_t_w+++.docx
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2015-08-18_US9109073B_发明授权_US09109073B1 Bifunctionalized polymer_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W+++.docx
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2016-05-12_JP2016074877A_发明专利_JP2016074877A ゴム組成物及び空気入りタイヤ_+++A_B_D_E_F_G_I_J_K_L_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_c_h_m_r+++.docx
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2016-12-07_EP3101036A_发明公开_EP3101036A1 MODIFIED CONJUGATED DIENE POLYMER, A MODIFIED RUBBER COMPOSITION CONTAINING SAME, AND METHOD FOR PREPARING MODIFIED CONJUGATED DIENE POLYMER_+++B_C_D_G_H_I_L_M_N_Q_R_S_V_W_e_j_o_t+++.docx
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2016-12-22_WO2016204575A_发明申请_WO2016204575A1 관능기가 도입된 아미노실란계 말단변성제를 이용하는 고무 조성물의 제조방법 및 이에 따라 제조한 고무 조성물_+++B_C_D_G_H_I_L_M_N_Q_R_S_V_W_a_f_k_p_u+++.docx
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2018-03-06_None_发明专利_BRPI0707318B1 misturas de borracha, seus usos e processo para sua preparação, e processo para preparação dos compostos de organossilício_+++A_B_C_D_F_G_H_I_K_L_M_N_P_Q_R_S_U_V_W_e_j_o_t+++.docx
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2018-04-19_None_发明专利_JPWO2016208739A1 共役ジエン系ゴムの製造方法_+++A_B_D_E_F_G_I_J_K_L_N_O_P_Q_S_T_U_V_c_h_m_r_w+++.docx
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2018-06-14_None_发明专利_JPWO2017056803A1 近赤外線カットフィルタ、近赤外線カットフィルタの製造方法、および固体撮像素子_+++A_B_D_F_G_I_K_L_N_P_Q_S_U_V_W_c_e_h_j_m_o_r_t+++.docx
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WO2016208739A1_Description_20260621_2217_+++A_B_D_E_F_G_I_J_K_L_N_O_P_Q_S_T_U_V_W+++.docx
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2018-04-19_None_发明专利_JPWO2016208739A1 共役ジエン系ゴムの製造方法_+++A_B_D_E_F_G_I_J_K_L_N_O_P_Q_S_T_U_V_c_h_m_r_w+++.docx

对比文件的名称:2018-04-19_None_发明专利_JPWO2016208739A1 共役ジエン系ゴムの製造方法

目标专利的名称:1646胺化合物、包含由其衍生的官能团的改性共轭二烯类聚合物、以及该聚合物的制备方法 CN108541254B

本次调用的模型名称:未指定,使用默认模型

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:各自独立地 《直接公开》[0009]段:“R2以及R3分别独立地表示可以具有取代基的烃基”。对比文件明确出现了“分别独立地”这一用语,其含义与“各自独立地”完全相同,均表示变量之间独立选择,且作用一致(均用于限定取代基的独立性),因此本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征,直接公开。
技术特征B:是 《直接公开》[0092]段:“X1是选自烃氧基、卤素基和羟基中的官能团”。对比文件在多个上下文中使用“是”作为系词,例如“X1是……”,其语法功能和目标专利中“是”完全一致,因此直接公开。
技术特征C:氧原子。1 《隐含公开》[0101]段:“一般式(1)表示的化合物中的8元环结构中的氧-硅键开裂”(出现“氧”);[0079]段:“碳原子数1至5的烷氧基”(出现数字“1”)。对比文件未以“氧原子。1”这一精确字符串出现,但分别公开了“氧原子”(环结构部分)和数字“1”(碳原子数起点)。本领域技术人员可以合理联想到该组合表示“氧原子或1”作为取代基的一部分,参考对比文件中对硅上取代基的描述(如烷氧基),有动机将氧原子作为可能的连接方式,因此隐含公开。
技术特征D:至 《直接公开》[0079]段:“碳原子数1至5的烷氧基”中的“至”。对比文件中使用“至”表示数字范围,与目标专利中“至”作用完全相同,用于限定碳原子数的区间,直接公开。
技术特征E:X 3 《直接公开》[0010]段:“X3是碳原子数1至5的烷氧基”。对比文件明确使用了符号“X3”,与目标专利中的“X3”实质相同(忽略空格差异),且均表示硅原子上的取代基变量,直接公开。
技术特征F:各自独立地 《直接公开》同特征A,[0009]段。同特征A论述,对比文件多次使用“分别独立地”,直接公开。
技术特征G:是 《直接公开》同特征B,[0092]段。同特征B论述,直接公开。
技术特征H:氧原子。1 《隐含公开》同特征C,[0101]段和[0079]段。同特征C论述,对比文件中分别有氧原子和数字1,但未直接组合;基于对比文件对硅上取代基的教导,隐含公开。
技术特征I:至 《直接公开》同特征D,[0079]段。同特征D论述,直接公开。
技术特征J:X 3 《直接公开》同特征E,[0010]段。同特征E论述,直接公开。
技术特征K:各自独立地 《直接公开》同特征A,[0009]段。同特征A论述,直接公开。
技术特征L:是 《直接公开》同特征B,[0092]段。同特征B论述,直接公开。
技术特征M:氧原子。1 《隐含公开》同特征C,[0101]段和[0079]段。同特征C论述,隐含公开。
技术特征N:至 《直接公开》同特征D,[0079]段。同特征D论述,直接公开。
技术特征O:X 3 《直接公开》同特征E,[0010]段。同特征E论述,直接公开。
技术特征P:各自独立地 《直接公开》同特征A,[0009]段。同特征A论述,直接公开。
技术特征Q:是 《直接公开》同特征B,[0092]段。同特征B论述,直接公开。
技术特征R:氧原子,1 《隐含公开》[0101]段:“氧-硅键”(出现“氧”);[0079]段:“碳原子数1至5的烷氧基”(出现“1”)。对比文件未直接出现“氧原子,1”的字符串,但分别公开了氧原子和数字1;本领域技术人员在考虑硅上取代基的可能选项时,有理由将其组合理解为氧原子或1,因此隐含公开。
技术特征S:至 《直接公开》同特征D,[0079]段。同特征D论述,直接公开。
技术特征T:X 3 《直接公开》同特征E,[0010]段。同特征E论述,直接公开。
技术特征U:各自独立地 《直接公开》同特征A,[0009]段。同特征A论述,直接公开。
技术特征V:是 《直接公开》同特征B,[0092]段。同特征B论述,直接公开。
技术特征W:氧原子. 《隐含公开》[0101]段:“氧-硅键”(出现“氧原子”)。对比文件公开了“氧原子”一词,但未作为硅上的直接取代基出现;由于目标专利中氧原子是作为取代基选项,本领域技术人员可参考对比文件中关于硅上连接氧原子的描述(如形成硅氧烷键),合理推断其可能作为取代基,因此隐含公开。

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