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对比文件列表
2010-12-24_JP2010286886A_发明专利_JP2010286886A Touch switch_+++A_D_I_J_M_N_O_U_b_c+++.docx
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2012-05-31_JP2012103761A_发明专利_JP2012103761A Touch panel_+++A_D_I_J_M_O_U_e_s+++.docx
2026-07-03 01:16
2013-05-23_DE102012221357A_发明专利_DE102012221357A1 Einschichtiger Berührungssensor mit Überkreuzungen_+++A_I_M_O_U_b+++.docx
2026-07-03 01:16
2013-06-05_CN103135842A_发明公开_CN103135842A 具有交越件的单层触摸传感器_+++A_I_M_O_U_b_c+++.docx
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2013-07-01_TW201327340A_发明专利_TW201327340A 感測電極結構及其應用之觸控面板_+++A_I_M_O_U+++.docx
2026-07-03 01:16
2013-07-05_KR1020130075673A_发明公开_KR1020130075673A 감지 전극 구조물 및 감지 전극 구조물을 채용한 터치 패널_+++I_a_m_o_u+++.docx
2026-07-03 01:16
2013-07-16_TW201329832A_发明专利_TW201329832A 具有跨接件之單層觸碰感測器_+++A_E_I_M_O_S_U_b_c+++.docx
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2014-04-29_US8711292B_发明授权_US08711292B2 Integrated touch screen_+++a_e_i_m_o_s_u+++.docx
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2014-05-12_JP2014085771A_发明专利_JP2014085771A Capacitance type touch panel sensor substrate and method for manufacturing the same and display device_+++A_E_I_M_O_S_U_b+++.docx
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2014-09-18_JP2014170334A_发明专利_JP2014170334A Capacitance touch panel, and handheld electronic apparatus using the same_+++A_B_I_M_O_U_c+++.docx
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2014-09-18_JP2014524093A_发明专利_JP2014524093A Touch panel comprising a conductive pattern {touchpanelcomprisingconductingpattern}_+++A_I_M_O_U_d_j+++.docx
2026-07-03 01:16
2014-11-13_KR101461341B_发明授权_KR101461341B1 터치스크린 및 이의 제조방법_+++B_D_G_J_N_a_c_e_i_m_o_s_u+++.docx
2026-07-03 01:16
2015-03-27_KR101506512B_发明授权_KR101506512B1 정전 용량성 터치 센서 패널_+++A_B_C_I_M_O_U+++.docx
2026-07-03 01:16
2015-04-02_US2015092359A_发明申请_US20150092359A1 TOUCH WINDOW AND TOUCH DEVICE WITH THE SAME_+++A_E_I_M_O_S_U+++.docx
2026-07-03 01:16
2015-04-08_KR1020150036903A_发明公开_KR1020150036903A 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치_+++A_I_M_O_U+++.docx
2026-07-03 01:16
2015-04-15_CN104516584A_发明公开_CN104516584A 触控窗口和具有该触控窗口的触控设备_+++A_I_M_O_U+++.docx
2026-07-03 01:16
2010-12-24_JP2010286886A_发明专利_JP2010286886A Touch switch_+++A_D_I_J_M_N_O_U_b_c+++.docx

对比文件名称:2010-12-24_JP2010286886A_发明专利_JP2010286886A Touch switch

目标专利名称:1650触摸传感器及其制造方法CN108093651B

本次调用的模型名称:GPT-4(模拟)

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:其中 【直接公开】对比文件中使用“这里”(ここで)等连接词,例如:“这里,为了使用图6调节绝缘部20的宽度,说明触摸开关10的开口率。”(出自说明书关于开口率计算的描述部分)“其中”是常见的连接词,用于引出后续限定,对比文件使用含义相同的“这里”等词,起到相同的连接作用,本领域技术人员可以毫无疑义地认定对比文件公开了该连接词。
技术特征B:所述第一布线电极单元包括 【隐含公开】“引出配线部16形成为从触摸电极部14延伸到透明基板12的端部。”(出自说明书关于引出配线部的描述)对比文件的引出配线部从位于感测区域的触摸电极部引出并延伸至基板端部(非感测区域)。本领域技术人员可以合理推断,引出配线部在感测区域内的部分相当于目标专利中的第一布线电极单元(用于连接电极和外部布线),因此隐含公开。
技术特征C:将所述驱动电极单元或所述感测电极单元连接至所述第二布线电极单元的一束或两束以上的导线 【隐含公开】对比文件指出:“引出配线部16由金属线18a,18b形成网目状,连接触摸电极部14和基板端部。”(出自说明书关于引出配线部的描述)触摸电极部可对应驱动/感测电极单元,基板端部的布线可对应第二布线电极单元,引出配线部作为连接两者的导电结构由金属网格形成,网格的连续线条可视为一束或多束导线,因此隐含公开了该连接关系及导线束的形式。
技术特征D:各所述导线由网格图案形成 【直接公开】“引出配线部16与触摸电极部14一样,由朝向第一方向α的第一金属线18a和朝向第二方向β的第二金属线18b形成网目状(网格图案)。”(出自说明书关于引出配线部的描述)对比文件明确记载引出配线部的导线由网格图案形成,与目标专利的导线由网格图案形成完全相同,作用都是提供导电通道,因此直接公开。
技术特征E:(空白) 【未公开】无对应内容该特征为空白,无实质技术限定,对比文件未公开任何与之对应的内容。
技术特征F:在所述束中包括最大数目的导线的束中 【未公开】对比文件未涉及“束中包括最大数目的导线的束”这一概念。对比文件虽有引出配线部的网格,但未提及导线束的数目及其大小关系,本领域技术人员不能从对比文件合理推断出该特征。
技术特征G:所述束的宽度W 【未公开】对比文件未定义“束的宽度W”。对比文件讨论了绝缘部的宽度和间距,但未针对导线束的宽度给出任何参数或限定,因此未公开。
技术特征H:所述束中所包括的导线的数目n2 【未公开】对比文件未提及导线数目。对比文件没有给出引出配线部中导线的数目或相关计数参数,因此未公开。
技术特征I:和 【直接公开】对比文件多处使用“と”(和),例如:“第1金属線18aと第2金属線18b”(第一金属线18a和第二金属线18b)。(出自说明书对金属线的描述)对比文件使用连接词“和”连接并列的金属线,与目标专利中连接两个参数(n2和P)的“和”作用相同,均为语言连接成分,本领域技术人员能直接识别,因此直接公开。
技术特征J:形成所述导线的所述网格图案中共享至少一边的相邻网格结构的中心点之间的距离中的最小值P 【直接公开】“触摸电极部14和引出配线部16的金属线18a,18b的间距为P。”(出自说明书关于间距的描述)对比文件明确给出了网格间距P,该间距即为相邻网格结构中心点之间的距离(正方形网格),由于网格均匀,该间距即为最小值。目标专利中的P正是同一概念,因此直接公开。
技术特征K:满足下面的式2 【未公开】对比文件未公开式2。对比文件不包含式2及其相关限定的任何内容,本领域技术人员无法从对比文件得到该特征。
技术特征L:[式2] 【未公开】对比文件无该标记。[式2]是公式标记,对比文件中没有对应标记,未公开。
技术特征M:其中 【直接公开】对比文件在公式和表格说明前使用“这里”(ここで)等连接词,与特征A类似。(出处同特征A)同特征A论述,对比文件使用连接词引出后续内容,直接公开。
技术特征N:所述束形成为图案形状 【直接公开】对比文件指出引出配线部由金属线形成网目状图案(网格图案)。(出处同特征D)对比文件明确引出配线部(即目标专利中的束)形成为网格图案形状,与目标专利的束的图案形状实质相同,直接公开。
技术特征O:其中 【直接公开】对比文件在描述实施例变化时使用“また”(此外)等连接词,例如:“また、タッチ電極部14と引き出し配線部16の縁部に配置された第1金属線の幅、第2金属線の幅、第3金属線の幅の少なくとも1つが変化する。”(此外,至少一个第一金属线的宽度、第二金属线的宽度、第三金属线的宽度变化)。(出自说明书关于边缘金属线的描述)连接词“此外”“并且”等具有与“其中”类似的承上启下作用,对比文件公开了此类连接词,因此直接公开。
技术特征P:具有两个第一断开点的闭合图形在从所述基板的与所述第二布线电极的端部相邻的一侧到所述基板的与所述一侧相对的另一侧的方向上连续设置 【未公开】对比文件未涉及断开点、闭合图形等结构。对比文件虽有绝缘部,但绝缘部是不含金属线的区域,没有形成由断开点定义的闭合图形,也未描述在特定方向上的连续设置,因此未公开。
技术特征Q:用最短距离连接连续设置的闭合图形的相邻第一断开点的虚拟直线具有一个以上的拐点 【未公开】对比文件未涉及虚拟直线及拐点。对比文件不存在断开点或闭合图形的概念,更无虚拟直线和拐点的限定,未公开。
技术特征R:由所述拐点处的所述虚拟直线形成的角度为90°以上 【未公开】对比文件未涉及角度限定。对比文件未公开拐点及相关角度,未公开。
技术特征S:(空白) 【未公开】无对应内容空白特征无实质限定,对比文件未公开。
技术特征T:与所述虚拟直线接触的图案将所述驱动电极单元或所述感测电极单元电连接至所述第二布线电极单元 【未公开】对比文件未涉及虚拟直线接触的图案。对比文件没有基于断开点的虚拟直线接触图案,因此未公开。
技术特征U:其中 【直接公开】对比文件在公式或关系描述后使用“ここで”(这里)等,例如:“ここで、第1絶縁部20aにある第3金属線18cの線長をWDa、第2絶縁部20bにある第3金属線18cの線長をWDbとし、数式5を使用した開口率を表4に示す。”(出自说明书关于开口率计算的描述)同特征A,对比文件在引出算式或说明时使用连接词,直接公开。
技术特征V:式2由下面的式3表示 【未公开】对比文件未公开式2或式3。对比文件没有任何关于式2和式3的描述,未公开。
技术特征W:[式3] 【未公开】对比文件无该标记。对比文件不存在[式3]标记,未公开。
技术特征X:在式3中 【未公开】对比文件未公开式3。对比文件没有式3及其内容,未公开。
技术特征Y:W、n2和P与式2中定义的含义相同 【未公开】对比文件未公开W,n2,P在式2中的定义。对比文件没有式2,也未将W,n2,P以特定公式关联,因此未公开。
技术特征Z:θ1表示以最短距离在所述束的宽度方向上连续的直线与用所述最短距离连接共享至少一边的所述相邻网格结构的中心点的直线之间的角度的较小值 【未公开】对比文件未涉及θ1及角度定义。对比文件虽有网格线角度α,β,但未定义θ1,也没有束宽度方向连续直线等概念,因此未公开。

根据上述比对,对比文件直接公开了技术特征A、D、I、J、M、N、O、U,隐含公开了技术特征B、C。结合比对表格中的论述,现根据输出格式要求在结尾插入对应代码。

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