对比文件名称：2013-12-02_KR1020130130292A_发明公开_KR1020130130292A 전극의 건조방법 및 이를 이용하여 제조되는 이차전지（电极的干燥方法及利用其制造的二次电池）
目标专利名称：1651包括通过在一定方向上施加真空来干燥电极浆料的工序的制造可充电电池用电极的方法CN107925050B
本次调用的模型名称：DeepSeek（语言模型）
以下为特征比对表格，严格按照目标专利权利要求的特征划分，结合对比文件原文进行公开性判断。
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述方法包括以下工序【直接公开】 | [0006]“将活性材料、导电剂和粘合剂等分散在溶剂中制备浆料，然后直接涂布在电极集电器上并干燥形成” | 对比文件明确公开了制造电极的方法包括涂布电极浆料和干燥的工序，与目标专利的工序a和b对应，因此本领域技术人员可直接得出。 |
| 技术特征B：a将包括电极活性材料、粘合剂和溶剂在内的电极浆料涂布在片状集电器的一个表面上【直接公开】 | [0006]“将活性材料、导电剂和粘合剂等分散在溶剂中制备浆料，然后直接涂布在电极集电器上” | 对比文件公开的浆料包含活性材料、粘合剂和溶剂，涂布在集电器（通常为片状）上，且“涂布在集电器上”隐含了涂布于集电器的一个表面，因此直接公开。 |
| 技术特征C：和b在减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向上施加真空压力的同时干燥所述电极浆料【未公开】 | [0026]“电极的干燥优选可以在真空室内进行”；[0027]“在真空室内进行干燥时，室内的气压降低，使得电极的干燥可以更顺利地进行” | 对比文件仅教导在真空室中施加整体减压环境以促进水分蒸发，未提及在特定方向上施加真空，更未涉及减少粘合剂聚集的方向性施压。本领域技术人员无法从对比文件得出该方向性真空特征。 |
| 技术特征D：所述减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向是指减少所述粘合剂向电极浆料层的上表面方向移动并且在所述上表面上彼此聚集的方向【未公开】 | 无相关记载 | 对比文件全文未涉及粘合剂聚集机理及其减少方向的定义，该特征未被公开或暗示。 |
| 技术特征E：其中在XYZ立体定向坐标系中所述集电器位于Z＝0处的XY平面上【未公开】 | 无相关记载 | 对比文件未引入任何空间坐标系描述电极位置，该特征完全未被公开。 |
| 技术特征F：所述电极浆料涂布在所述集电器的一个表面上位于Z>0条件下的XY平面上【未公开】 | 无相关记载 | 对比文件未使用坐标系限定浆料涂布位置，未公开。 |
| 技术特征G：在选自满足Z<0的可选方向和Z＝0处的XY平面上的可选方向中的一个或多个方向上施加真空压力【未公开】 | 无相关记载 | 对比文件未公开任何方向性真空施加方式，未公开。 |
| 技术特征H：使得由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集被减少【未公开】 | 无相关记载 | 对比文件未提及粘合剂聚集的减少，也未建立真空方向与聚集减少的因果关系，未公开。 |
| 技术特征I：其中在满足Z<0的可选方向上施加所述真空压力【未公开】 | 无相关记载 | 同特征G，未公开。 |
| 技术特征J：其中在Z＝0处的XY平面上的第一方向和第二方向上同时施加所述真空压力【未公开】 | 无相关记载 | 未公开。 |
| 技术特征K：所述第一方向与所述第二方向相反【未公开】 | 无相关记载 | 未公开。 |
| 技术特征L：其中所述真空压力为0.8atm以下的压力【隐含公开】 | [0026]“电极的干燥优选可以在真空室内进行”；[0027]“周围气压越低，水分越容易蒸发” | 对比文件明确使用真空环境（真空室），真空通常指低于大气压（1atm），本领域技术人员可合理推断真空压力通常低于0.8atm（常见的工业真空范围），因此隐含公开。 |
| 技术特征M：其中所述真空压力为0.01atm以上且为0.4atm以下的压力【未公开】 | 无具体压力数值记载 | 对比文件未公开任何具体压力值或范围，该窄范围无法由对比文件合理推断，未公开。 |
| 技术特征N：其中所述真空压力保持在恒定压力下【未公开】 | 无压力恒定的记载 | 对比文件未提及真空压力是否恒定，本领域技术人员不能从真空室干燥必然得出压力恒定，未公开。 |
| 技术特征O：者所述真空压力发生改变【未公开】 | 无压力变化的记载 | 对比文件未公开压力改变的任何教学内容，未公开。 |
| 技术特征P：其中所述真空压力随周期性变化而发生改变【未公开】 | 无相关记载 | 未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述工序b在干燥箱中实施以施加热量【直接公开】 | [0014]“电极的干燥可以在真空室内进行，并且可以在150-200℃的温度氛围下进行。具体地，可以通入150-200℃的热风进行干燥” | 对比文件明确干燥在真空室（可视为干燥箱）中进行，并施加热量（热风），因此直接公开。 |
| 技术特征R：其中在所述工序b中涂布在所述集电器上的所述电极浆料通过连续工艺进行干燥【未公开】 | 无连续工艺的记载 | 对比文件未提及干燥工艺是连续式还是间歇式，本领域技术人员不能必然得出连续工艺，未公开。 |
| 技术特征S：其中在所述工序b中所述连续工艺通过其上涂布有所述电极浆料的所述集电器的另一表面与传输设备接触来实施【未公开】 | 无传输设备相关记载 | 未公开。 |
| 技术特征T：其中所述传输设备是传送带【未公开】 | 无传送带记载 | 未公开。 |
| 技术特征U：其中所述传送带至少部分地由穿透结构组成【未公开】 | 无相关记载 | 未公开。 |
| 技术特征V：从而将所述真空压力施加至所述集电器【未公开】 | 无相关记载 | 未公开（该特征与传送带结构相关，无基础）。 |
| 技术特征W：其中所述集电器具有4μm至20μm的厚度【直接公开】 | [0037]“正极集电器通常制成3~500μm的厚度”；[0043]“负极集电器通常制成3~500μm的厚度” | 对比文件公开集电器厚度范围为3-500μm，该范围完全包含4-20μm，本领域技术人员可直接确定该子范围，因此直接公开。 |
| 技术特征X：其中所述集电器具有4μm至10μm的厚度【隐含公开】 | 同上 | 对比文件公开的3-500μm范围包含4-10μm，但未明确给出该子范围；本领域技术人员可根据需要合理选择此更窄范围，因此隐含公开。 |
| 技术特征Y：其中所述电极浆料进一步包括导电材料【直接公开】 | [0006]“将活性材料、导电剂和粘合剂等分散在溶剂中制备浆料” | 对比文件明确浆料包含导电剂（导电材料），因此直接公开。 |
| 技术特征Z：所述电极通过权利要求1所述的方法制造【未公开】 | 无对应方法公开 | 目标专利权利要求1包括未公开的特征C等，对比文件未完全公开该制造方法，故未公开。 |
结尾代码（仅列出被公开的特征）：
直接公开：A, B, Q, W, Y
隐含公开：L, X
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