对比文件：2015-04-07_KR101508276B_发明授权_KR101508276B1 이접착 폴리에스테르 필름용 코팅 조성물 및 폴리에스테르 필름
目标专利：1653具有高粘合性的光学膜和包括其的偏光板 CN108700693B
本次调用模型：未指定模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括基底层和形成在所述基底层上的底漆层《直接公开》 | [0011] “提供一种包括聚酯树脂和聚氨酯树脂的粘合剂树脂以及分散在所述粘合剂树脂中的非离子表面活性剂的底漆涂层的高粘合性聚酯膜。” [0044] “底漆涂层可以形成在聚酯基膜的至少一个表面上。” [0045] “聚酯基膜是双轴拉伸的。” | 对比文件明确公开了聚酯基膜（即基底层）和在其至少一个表面上形成的底漆涂层（即底漆层），因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：所述基底层包含丙烯酸类树脂和聚碳酸酯 | 对比文件全文涉及聚酯基膜（如PET），未提及丙烯酸类树脂或聚碳酸酯。 | 对比文件的基底层为聚酯树脂，并非丙烯酸类树脂与聚碳酸酯的组合，因此未公开该技术特征。 |
| 技术特征C：所述底漆层包含70重量份至95重量份的基于聚酯的树脂和5重量份至30重量份的基于聚氨酯的树脂《直接公开》 | [0021] “粘合剂树脂可以以2:1至5:1的重量比包含聚酯树脂和聚氨酯树脂。” [0056]实施例1：聚酯树脂固体份4.80wt%，聚氨酯树脂固体份1.55wt%（相当于聚酯约75.6重量份，聚氨酯约24.4重量份）。[0060]实施例3：5.29wt%和1.06wt%（约83.3份和16.7份）。底漆层中还包含少量其他成分，但树脂为主要组分。 | 对比文件公开了底漆层的粘合剂树脂由聚酯树脂和聚氨酯树脂组成，并给出了两者比例范围（2:1至5:1），且实施例1和3的具体比例均落入目标专利的70-95份聚酯和5-30份聚氨酯的范围内，本领域技术人员可以毫无疑义地确定底漆层包含相应份数的树脂。因此直接公开。 |
| 技术特征D：所述双轴拉伸光学膜通过包括以下步骤的制备方法来制备《直接公开》 | [0049] “所述高粘合性聚酯膜可以通过双轴拉伸聚酯基膜并进行在线或离线涂覆来制备。” [0089] 详细描述了制备步骤：制作未拉伸聚酯膜→纵向拉伸→横向拉伸→热定型→涂覆底漆层。 | 对比文件明确公开了一种双轴拉伸光学膜（聚酯膜）的制备方法，该方法包括一系列步骤（如拉伸、涂覆），虽然膜材料不同，但方法特征本身（即明确声明“通过包括步骤来制备”）被直接公开。 |
| 技术特征E：通过形成基底层和在基底层上的底漆层来制备未拉伸膜 | [0089] 制备未拉伸聚酯膜（基底层），然后进行纵向和横向拉伸，最后在拉伸后的膜上涂覆底漆层。未在未拉伸状态下形成底漆层。 | 对比文件的方法中，未拉伸膜仅包含基底层，底漆层是在拉伸之后形成的，并非在未拉伸膜上同时形成基底层和底漆层。因此未公开。 |
| 技术特征F：对所述未拉伸膜进行双轴拉伸 | 同上，[0089] 对未涂底漆层的未拉伸聚酯膜进行纵向和横向拉伸。 | 对比文件是对未包含底漆层的未拉伸膜进行双轴拉伸，而非对已形成底漆层的未拉伸膜进行拉伸。因此未公开。 |
| 技术特征G：者（表示选择关系的连接词） | 对比文件未单独公开此类连接词。 | 该特征本身不包含技术内容，仅为权利要求中的语法连接，对比文件无对应公开。 |
| 技术特征H：在纵向上对基底层进行单轴拉伸《直接公开》 | [0089] “在60-120℃下进行3.5倍的纵向拉伸（종연신）”。 | 对比文件在制备过程中明确对基底层（未涂布）进行了纵向单轴拉伸，因此直接公开。 |
| 技术特征I：在基底层上形成底漆层《直接公开》 | [0089] “在上述双轴拉伸聚酯膜上使用迈耶棒涂布法涂布涂层组合物，然后干燥固化形成底漆层。” [0044] “底漆层形成在聚酯基膜的至少一个表面上。” | 对比文件明确在基底层（拉伸后的聚酯膜）上形成底漆层，因此直接公开。 |
| 技术特征J：在横向上对基底层和底漆层进行拉伸 | [0089] 横向拉伸（횡연신）在100-150℃进行3.5倍，该步骤在涂覆底漆层之前实施，涂覆后不再进行拉伸。 | 对比文件的横向拉伸仅在底漆层形成之前对基底层进行，未公开在底漆层形成之后对基底层和底漆层一同进行横向拉伸。因此未公开。 |
| 技术特征K：所述丙烯酸类树脂的主链中不包含环结构 | 对比文件未涉及丙烯酸类树脂，仅涉及聚酯树脂。 | 对比文件没有公开任何关于丙烯酸类树脂主链结构的信息，因此未公开。 |
| 技术特征L：所述丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为100℃至120℃ | 对比文件未提及丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度。 | 对比文件未公开，未公开。 |
| 技术特征M：所述丙烯酸类树脂的重均分子量为100000至150000 | 对比文件未提及丙烯酸类树脂的分子量。 | 无公开。 |
| 技术特征N：所述丙烯酸类树脂为甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸甲酯的共聚物 | 对比文件未提及此类共聚物。 | 无公开。 |
| 技术特征O：所述丙烯酸类树脂包含90重量％至99重量％的甲基丙烯酸甲酯和1重量％至10重量％的丙烯酸甲酯单体 | 对比文件未提及。 | 无公开。 |
| 技术特征P：所述聚碳酸酯的重均分子量为10000至20000 | 对比文件未涉及聚碳酸酯。 | 无公开。 |
| 技术特征Q：所述基底层包含量为10重量％或更少的聚碳酸酯 | 对比文件未涉及聚碳酸酯在基底层中的含量。 | 无公开。 |
| 技术特征R：所述底漆层包含75重量份至90重量份的基于聚酯的树脂和10重量份至25重量份的基于聚氨酯的树脂《直接公开》 | [0021] “粘合剂树脂可以以2:1至5:1的重量比包含聚酯树脂和聚氨酯树脂。” 实施例1（聚酯4.80，聚氨酯1.55，重量比3.1:1，折算为聚酯约75.6份，聚氨酯约24.4份）和实施例3（5:1，约83.3份和16.7份）均落入75-90和10-25范围。 | 对比文件通过比例范围和具体实施例直接公开了聚酯树脂和聚氨酯树脂的含量比例，其中实施例1和3的计算值明确落在目标专利的优选范围内。本领域技术人员可以直接得出底漆层包含相应份数的树脂，因此直接公开。 |
| 技术特征S：双轴拉伸的倍数为在MD方向上1.2倍至3.0倍和在TD方向上1.5倍至4.0倍 | [0089] “在60-120℃下进行3.5倍纵向拉伸，在100-150℃下进行3.5倍横向拉伸。” MD 3.5倍超出1.2-3.0范围；TD 3.5倍在1.5-4.0范围内。 | 对比文件仅公开了MD 3.5倍和TD 3.5倍，MD倍数不在目标专利的范围内，且未公开其他倍数或范围，因此未公开。 |
| 技术特征T：在TD方向上的拉伸倍数与在MD方向的拉伸倍数之比(TD拉伸倍数/MD拉伸倍数)为1.0至2.5《直接公开》 | 同上，MD和TD均3.5倍，比值=1.0。 | 对比文件公开的比值1.0直接落入1.0-2.5范围内，因此直接公开。 |
| 技术特征U：拉伸温度在基于所述玻璃化转变温度的-10℃至+20℃的温度范围内 | [0089] 纵向拉伸温度60-120℃，横向拉伸温度100-150℃；但未涉及基底层材料的玻璃化转变温度（对比文件基底层为PET，其Tg约70-80℃，但未明确；目标专利基底层为丙烯酸类树脂，Tg 100-120℃）。 | 对比文件未公开基底层材料的玻璃化转变温度，也未公开拉伸温度与Tg之间的关系，因此未公开。 |
| 技术特征V：所述底漆层还包含直径为50nm至500nm的水分散性二氧化硅细颗粒《直接公开》 | [0034] “可以进一步包含0.05-5wt%的胶体二氧化硅颗粒，所述胶体二氧化硅颗粒的平均粒径为40-300nm。” [0085] 注明“胶体二氧化硅颗粒：二氧化硅”。实施例中使用的平均粒径140nm。 | 对比文件明确公开了底漆层中包含胶体二氧化硅颗粒，其平均粒径40-300nm，落入50-500nm的范围内；胶体二氧化硅通常为水分散性。因此直接公开。 |
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