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对比文件列表
2003-04-04_JP2003101048A_发明专利_JP2003101048A Method for manufacturing photovoltaic device_+++B_C_D_E_F_G_H_M_N_S_T_U_V_W_X_p_r+++.docx
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2004-08-05_JP2004221368A_发明专利_JP2004221368A Photovoltaic device_+++A_B_C_D_E_F_G_H_K_M_N_P_U_V_W_X+++.docx
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2008-04-17_JP2008091531A_发明专利_JP2008091531A Solar battery module_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_N_R_S_T_U_V_W_X_Y_Z+++.docx
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2010-12-15_EP2261995A_发明公开_EP2261995A1 SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_N_O_P_R_S_T_U_V_W_X_Y_z+++.docx
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2011-03-17_US2011061732A_发明申请_US20110061732A1 SOLAR CELL_+++A_B_C_D_E_F_G_H_N_P_Q_V_W_X_Y_m_r_s_t_z+++.docx
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2011-03-30_KR1020110032307A_发明公开_KR1020110032307A 태양 전지_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_P_R_S_T_W_x+++.docx
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2011-06-22_CN102102173A_发明公开_CN102102173A 氧化物蒸镀材料、透明导电膜以及太阳能电池_+++A_E_F_G_H_N_P_Q_R_m_s_t_y+++.docx
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2012-05-08_KR1020120044779A_发明公开_KR20120044779A Solar cell and method for manufacturing the solar cell_+++B_C_D_E_F_G_H_M_N_O_V_W_X_a_r_s_t+++.docx
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2012-07-25_EP2479796A_发明公开_EP2479796A1 SOLAR BATTERY, SOLAR BATTERY MODULE, AND SOLAR BATTERY SYSTEM_+++A_B_C_D_E_F_G_H_N_R_S_T_U_V_W_X_Y_Z+++.docx
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2012-08-09_WO2012105148A_发明申请_WO2012105148A1 光電変換素子_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_N_O_P_S_T_U_V_W_X+++.docx
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2013-06-13_US2013146132A_发明申请_US20130146132A1 CRYSTALLINE SILICON-BASED SOLAR CELL_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_N_U_V_W_X_r_s_t_y_z+++.docx
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2013-10-28_None_发明专利_JPWO2012020682A1 結晶シリコン系太陽電池_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_N_U_V_W_X_Y_Z_r_s_t+++.docx
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2013-12-04_EP2669952A_发明公开_EP2669952A1 Photovoltaic device and method of manufacturing same_+++A_B_C_D_F_G_H_M_N_V_W_X_Y_Z+++.docx
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2013-12-11_EP2672522A_发明公开_EP2672522A1 PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT_+++B_C_D_E_F_G_H_M_N_O_P_S_U_V_W_X_q+++.docx
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2014-01-03_WO2014002249A_发明申请_WO2014002249A1 太陽電池、太陽電池モジュール、及び太陽電池の製造方法_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_N_S_T_V_W_X_Y_Z+++.docx
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2014-10-23_JP2014199876A_发明专利_JP2014199876A 結晶シリコン系太陽電池およびその製造方法_+++B_C_D_E_F_G_H_M_N_U_V_W_X_Y_Z_r_s_t+++.docx
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2014-10-30_US2014322861A_发明申请_US20140322861A1 SOLAR BATTERY, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SOLAR BATTERY MODULE_+++A_B_C_D_E_F_G_H_N_O_P_Q_R_S_T_V_W_X+++.docx
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2015-04-02_US2015090317A_发明申请_US20150090317A1 SOLAR CELL, SOLAR CELL MODULE, AND METHOD FOR PRODUCING SOLAR CELL_+++B_C_D_E_F_G_H_S_T_V_W_X_Y_m_z+++.docx
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2015-04-16_JP2015073058A_发明专利_JP2015073058A 光発電素子_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_N_P_R_S_T_U_V_W_X_Y_i_z+++.docx
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2015-06-25_JP2015119008A_发明专利_JP2015119008A 太陽電池モジュールおよびその製造方法_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_N_O_P_Q_V_W_X_Y_u_z+++.docx
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2015-08-06_KR1020150090606A_发明公开_KR1020150090606A 태양 전지 및 이의 제조 방법_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_R_S_T_V_W_X_Y_z+++.docx
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2015-09-24_US2015270422A_发明申请_US20150270422A1 METHOD FOR PRODUCING CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELL, METHOD FOR PRODUCING SOLAR CELL MODULE, CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELL, AND SOLAR CELL MODULE_+++B_C_D_E_F_G_H_M_P_Q_S_T_V_W_X_Y_Z+++.docx
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2015-10-22_JP2015185593A_发明专利_JP2015185593A 太陽電池およびその製造方法_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_N_U_V_W_Y_z+++.docx
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2015-11-09_JP2015198141A_发明专利_JP2015198141A 太陽電池の製造方法_+++B_C_D_E_G_H_N_O_P_Q_V_W_X_Y_a_f_m_r_s_t_u_z+++.docx
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2015-12-30_CN204928739U_实用新型_CN204928739U 双面太阳能面板和双面太阳能电池_+++B_C_D_E_F_G_H_I_R_S_T_V_W_a_m_x+++.docx
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WO2012020682A1_Description_20260621_2237_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_N_R_U_V_W_X_Y_j_k_s_t_z+++.docx
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2013-06-13_US2013146132A_发明申请_US20130146132A1 CRYSTALLINE SILICON-BASED SOLAR CELL_+++A_B_C_D_E_F_G_H_M_N_U_V_W_X_r_s_t_y_z+++.docx

对比文件名称:2013-06-13_US2013146132A_发明申请_US20130146132A1 CRYSTALLINE SILICON-BASED SOLAR CELL

目标专利名称:1666太阳能电池CN107039542B

本次调用的模型名称:OpenAI GPT-4

### 特征比对表格

第一栏:技术特征描述及公开性判断第二栏:对比文件原文引用(中文翻译)第三栏:公开性论述
**技术特征A**:该双面太阳能电池包括:晶体半导体基板,该晶体半导体基板包含第一导电类型的杂质并且具有前表面和与所述前表面相对的后表面。**公开性判断:直接公开**对比文件[0027]:“导电单晶硅基板……通常,单晶硅基板包含向硅提供电荷的杂质,并具有导电性。” 以及[0010]:“在导电单晶硅基板的一个表面上……在另一个表面上……”。对比文件公开了导电单晶硅基板(含有杂质,如n型或p型),并明确该基板具有相对的两个表面(用于设置不同薄膜层),这与目标专利中的晶体半导体基板及其前、后表面完全一致。因此直接公开。
**技术特征B**:前掺杂层,该前掺杂层被设置在所述半导体基板的所述前表面上。**公开性判断:直接公开**对比文件[0021]:“本发明的晶体硅基太阳能电池包括……在一个表面上依次具有第一导电类型硅基薄膜和第一透明电极层”。图1中第一导电类型硅基薄膜41设置在前表面上。对比文件公开了前掺杂层(第一导电类型硅基薄膜,例如p型非晶硅)直接或间接设置在基板前表面上,该层用于形成p-n结和异质结,与目标专利的前掺杂层作用相同。直接公开。
**技术特征C**:后掺杂层,该后掺杂层被设置在所述半导体基板的所述后表面上。**公开性判断:直接公开**对比文件[0021]:“在导电单晶硅基板的另一表面上依次具有相反导电类型硅基薄膜和第二透明电极层”。图1中相反导电类型硅基薄膜42设置在后表面上。对比文件公开了后掺杂层(相反导电类型硅基薄膜,例如n型非晶硅)设置在基板后表面上,用于形成异质结,与目标专利的后掺杂层位置和作用一致。直接公开。
**技术特征D**:防反射层,该防反射层被设置在所述前掺杂层上并且具有第一厚度。**公开性判断:直接公开**对比文件[0021]:“第一透明电极层61”设置在第一导电类型硅基薄膜41上;[0042]:“第一和第二透明电极层的厚度优选50‑120nm,更优选70‑100nm”;实施例1[0088]中第一透明电极层总厚度90nm。对比文件公开了前透明电极层(对应目标专利的防反射层)直接设置在前掺杂层上,并具有厚度(第一厚度)。该层的作用包括抗反射(通过厚度设计减少反射)和传导电荷,与目标专利中防反射层的功能相同。直接公开。
**技术特征E**:前收集器电极,该前收集器电极被设置在所述防反射层上。**公开性判断:直接公开**对比文件[0021]:“收集电极71、72分别形成在透明电极层61、62上”;实施例[0091]:“在第一透明电极层61和第二透明电极层62上丝网印刷银浆形成收集电极71和72”。对比文件明确公开了前收集电极直接形成在前透明电极层(防反射层)上,用于收集光生载流子,与目标专利的设置相同。直接公开。
**技术特征F**:反射层,该反射层被设置在所述后掺杂层下面并且具有第二厚度。**公开性判断:直接公开**对比文件[0021]:“第二透明电极层62”设置在相反导电类型硅基薄膜42上(后侧);[0042]公开了第二透明电极层的厚度范围;实施例[0090]中第二透明电极层厚度100nm。对比文件公开了后透明电极层(对应目标专利的反射层)设置在后掺杂层下面,并具有厚度(第二厚度)。该层位于背侧,可以通过背反射提高光利用率,与目标专利中反射层的功能相对应。直接公开。
**技术特征G**:后收集器电极,该后收集器电极被设置在所述反射层下面。**公开性判断:直接公开**对比文件[0021]:收集电极72形成在第二透明电极层62上;[0091]:在第二透明电极层上印刷收集电极。对比文件公开了后收集电极设置在第二透明电极层(反射层)下面,用于收集载流子,与目标专利相同。直接公开。
**技术特征H**:其中,所述防反射层和所述反射层各自由透明导电层形成。**公开性判断:直接公开**对比文件[0042]:“第一和第二透明电极层(即前、后透明电极层)各自由透明导电金属氧化物形成”。对比文件明确说明前、后透明电极层均为透明导电金属氧化物,即透明导电层,与目标专利中防反射层和反射层由透明导电层形成的特征一致。直接公开。
**技术特征I**:所述透明导电层包括能够控制所述透明导电层的电学特性和光学特性的氧;并且,所述反射层的所述第二厚度小于所述防反射层的所述第一厚度。**公开性判断:未公开**氧控制部分:对比文件[0067]:“透明电极中的导电载流子主要来源于氧空位……因此,如果减少氧化性气体(例如氧气)的引入量,载流子密度可能增加,从而影响导电性和光学透过性”。厚度关系部分:对比文件没有公开反射层厚度小于防反射层厚度;实施例[0090]中第二透明电极层厚度100nm大于第一透明电极层90nm。对比文件公开了透明导电层中的氧含量可控制载流子密度,从而影响电学特性(电阻)和光学特性(吸收),这与目标专利中氧控制特性的内容一致。但是,对比文件没有任何教导或暗示反射层(后透明电极层)的厚度必须小于防反射层(前透明电极层)的厚度;相反,实施例显示后层厚度大于前层。因此技术特征I的整体未被直接或隐含公开。
**技术特征J**:其中,所述防反射层的氧含量小于所述反射层的氧含量。**公开性判断:未公开**对比文件未直接比较前、后透明电极层的氧含量。虽在[0067]中提及氧含量与载流子密度的关系,但未涉及前、后层氧含量的大小关系。对比文件没有记载防反射层与反射层的氧含量差异。虽然可以通过载流子密度反推氧含量,但对比文件未给出两层的载流子密度比较(第二透明电极层载流子密度未表征),且无教导必须使前层氧含量小于后层。因此未公开。
**技术特征K**:因而,所述反射层的吸光率小于所述防反射层的吸光率。**公开性判断:未公开**对比文件未涉及前、后透明电极层的吸光率比较。由于技术特征J未公开,依赖于氧含量差异的吸光率关系自然也未公开。直接或隐含均未公开。
**技术特征L**:所述防反射层的薄膜电阻小于所述反射层的薄膜电阻;并且,形成被配置为反射在进入所述防反射层之后通过所述晶体半导体基板透射的光的所述反射层的所述透明导电层的所述第二厚度为25nm至75nm。**公开性判断:未公开**薄膜电阻比较:对比文件未直接比较。厚度范围:对比文件[0042]给出厚度优选50-120nm;实施例中后透明电极层厚度100nm,不在25-75nm。对比文件没有比较前、后透明电极层的薄膜电阻,也未公开反射层透明导电层的厚度为25-75nm。因此未公开。
**技术特征M**:其中,所述防反射层和所述反射层由相同的材料形成。**公开性判断:直接公开**对比文件[0043]:“对于第一和第二透明电极层,通常使用透明导电金属氧化物……氧化铟锡(ITO)尤其适合”。实施例中前、后透明电极层均为ITO。对比文件公开了前、后透明电极层由相同材料(如ITO)形成,与目标专利一致。直接公开。
**技术特征N**:其中,所述防反射层和所述反射层由如下的层形成:包含氧化铟In2O3作为主要成分并且包含锡Sn、锌Zn、钨W、铈Ce或氢H作为杂质的层。**公开性判断:直接公开(包含锡选项)**对比文件[0043]:“氧化铟锡(ITO)是特别适合使用的”。ITO即In2O3掺杂Sn。对比文件明确公开了使用含有锡杂质(Sn)的氧化铟作为透明导电层,满足特征N中“包含锡Sn作为杂质”的选项。根据或的关系,该特征被直接公开。
**技术特征O**:者包含氧化铟作为主要成分并且包含钛Ti和钽Ta中的至少一种作为杂质的层。**公开性判断:未公开**对比文件[0043]仅列出氧化铟、氧化锡、氧化锌、氧化钛及其复合氧化物,未具体提到掺杂Ti或Ta。对比文件没有公开以钛或钽作为杂质的氧化铟层。因此未公开。
**技术特征P**:者包含氧化锌ZnO作为主要成分并且包含铝Al、硼B或镓Ga作为杂质的层。**公开性判断:未公开**对比文件[0043]提到“氧化锌”,但未提及掺杂元素Al、B、Ga。对比文件未公开以铝、硼或镓掺杂的氧化锌层。因此未公开。
**技术特征Q**:者包含氧化锡SnO2作为主要成分并且包含氟F作为杂质的层。**公开性判断:未公开**对比文件[0043]提到“氧化锡”,但未提及掺杂F。对比文件未公开掺杂氟的氧化锡层。因此未公开。
**技术特征R**:其中,所述前收集器电极和所述后收集器电极中的每一个包括多个指状电极和至少一个汇流条电极。**公开性判断:隐含公开**对比文件[0091]:“使用丝网印刷将银浆印刷为梳状图案电极(comb-like pattern electrode)”。梳状图案通常包含平行指状电极和连接它们的汇流条。对比文件公开了收集电极为梳状图案,本领域技术人员可以合理推断梳状图案包括多个指状电极和至少一个汇流条电极,这与目标专利的结构一致。因此隐含公开。
**技术特征S**:所述多个指状电极沿着第一方向延伸。**公开性判断:隐含公开**同上,梳状电极的指状通常沿一个方向延伸。基于梳状图案的普遍理解,指状电极必然沿某一方向延伸,隐含公开。
**技术特征T**:所述至少一个汇流条电极沿着与所述第一方向正交的第二方向延伸并且物理连接到所述多个指状电极。**公开性判断:隐含公开**同上,梳状电极包括垂直于指状的汇流条以连接各指。梳状电极通常具有垂直于指状的汇流条,以实现电连接,隐含公开。
**技术特征U**:其中,所述防反射层的所述第一厚度为70nm至100nm。**公开性判断:直接公开**对比文件[0042]:“厚度更优选70至100nm”。实施例1[0088]中第一透明电极层总厚度90nm。对比文件直接给出了前透明电极层(防反射层)的厚度为70-100nm,与目标专利相同。直接公开。
**技术特征V**:该太阳能电池还包括:前钝化层,该前钝化层被设置在所述前掺杂层和所述半导体基板之间。**公开性判断:直接公开**对比文件[0021]:“第一本征硅基薄膜21位于基板和p型层之间”。对比文件公开了第一本征硅基薄膜(前钝化层)设置在前掺杂层与基板之间,用于钝化表面,与目标专利相同。直接公开。
**技术特征W**:后钝化层,该后钝化层被设置在所述后掺杂层和所述半导体基板之间。**公开性判断:直接公开**对比文件[0021]:“第二本征硅基薄膜22位于基板和n型层之间”。对比文件公开了第二本征硅基薄膜(后钝化层)设置在后掺杂层与基板之间,直接公开。
**技术特征X**:其中,所述前掺杂层和所述后掺杂层由包含杂质的非晶硅形成;并且,所述前钝化层和所述后钝化层由本征非晶硅或隧穿氧化物形成。**公开性判断:直接公开(本征非晶硅选项)**对比文件[0036]:掺杂硅基薄膜通过引入B2H6或PH3形成p型或n型非晶硅;[0037]:本征层优选i型氢化非晶硅(本征非晶硅)。对比文件公开了前、后掺杂层由含杂质的非晶硅形成(p型或n型),钝化层由本征非晶硅形成,满足“本征非晶硅”选项。因此直接公开。
**技术特征Y**:其中,所述半导体基板的所述前表面和所述后表面中的每一个被形成为包括多个细小的不平坦部分的纹理化表面。**公开性判断:隐含公开**对比文件[0028]:“单晶硅基板优选(100)面,通过各向异性蚀刻形成纹理表面结构”;实施例[0084]中“将基板表面蚀刻形成纹理表面”。虽然未明确提及后表面,但通常各向异性蚀刻同时作用于两面,且双面电池通常两面纹理化。对比文件公开了基板纹理化表面,且本领域技术人员知道湿法蚀刻通常使硅片两面都形成纹理,以提高光吸收。尤其在双面太阳能电池中,背表面纹理化也是常规设计。因此可以合理推断后表面也具备纹理化表面,即隐含公开。
**技术特征Z**:其中,所述防反射层和所述反射层中的每一个被形成为包括多个细小的不平坦部分的纹理化表面。**公开性判断:隐含公开**基于对比文件[0028]的纹理化基板,以及[0020]等示出的层堆叠,沉积于纹理表面的薄膜将复制表面形貌。在对比公开的具有纹理化基板的太阳能电池中,透明导电层(防反射层和反射层)是沉积在纹理化的薄膜(如非晶硅层)上的,因此自然形成与基底一致的纹理化表面。本领域技术人员可以合理推断,无需明确记载。因此隐含公开。

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**结尾代码(直接公开及隐含公开的特征对应代码):**

直接公开:<<<A>>> <<<B>>> <<<C>>> <<<D>>> <<<E>>> <<<F>>> <<<G>>> <<<H>>> <<<M>>> <<<N>>> <<<U>>> <<<V>>> <<<W>>> <<<X>>>

隐含公开:<<<r>>> <<<s>>> <<<t>>> <<<y>>> <<<z>>>

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