**对比文件名称：** 2008-08-21_JP2008192397A_发明专利_JP2008192397A Battery pack
**目标专利名称：** 1748具有新颖结构的二次电池组CN104170117B
**模型名称：** （未指定，按通用处理）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括电池单体**<br>《直接公开》 | 对比文件[2]：“电池包1具备电池芯2，电池芯2的素电池21是角型平板状……”（原文：電池パック１は、電池コア２を……） | 对比文件明确公开了电池组包括素电池21（即电池单体），因此技术特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：所述电池单体具有与电解质一起在密封状态下布置在电池壳体中的、阴极/隔膜/阳极结构的电极组件**<br>《直接公开》 | 对比文件[2]：“例如锂离子二次电池等非水电解质二次电池，是将正极及负极通过隔膜卷绕而成的电极群以及非水电解质，收纳在铝或铝合金制的壳体中。”（原文：例えばリチウムイオン二次電池等の非水電解質二次電池は、正極及び負極をセパレータを介して巻回した電極群、並びに非水電解質を、アルミニウム又はアルミニウム合金製のケースに収容してなる。） | 对比文件公开了电极组件（正极/负极/隔膜卷绕）、非水电解质、以及金属壳体，且“收纳”暗示密封状态，因此技术特征B被直接公开。 |
| **技术特征C：所述电池单体具有形成在其顶部处的第一电极端子和第二电极端子**<br>未公开 | 对比文件[2]：“素电池21的一侧面，通过绝缘板设置有负极端子21a。除了设有负极端子21a的部分以外的素电池21的整体作为正极（端子）。”（原文：素電池２１の一側面には、絶縁板（図示せず）を介して負極端子２１ａが設けられている。負極端子２１ａが設けられた部分以外の素電池２１の全体が正極（端子）とされる。） | 对比文件明确公开电极端子位于素电池的侧面及整个壳体，并非形成在顶部。本领域技术人员无法从对比文件得出电极端子位于顶部的技术方案，既未直接公开，也无法合理推断，故特征C未公开。 |
| **技术特征D：电绝缘安装构件**<br>未公开 | 对比文件[2]：“素电池21的一侧面，通过绝缘板（未图示）设置有负极端子21a。”（原文：素電池２１の一側面には、絶縁板（図示せず）を介して……）<br>对比文件[2]还描述了ケース3（合成树脂制箱体）和蓋部4。 | 对比文件中的绝缘板用于负极端子绝缘，并非安装在电池单体顶部用于安装PCM的独立构件；ケース和蓋部是外壳，不是安装构件。因此技术特征D未公开。 |
| **技术特征E：所述电绝缘安装构件具有开口**<br>未公开 | 对比文件无相关描述。 | 由于技术特征D未公开，对应的开口特征也不存在，对比文件未公开。 |
| **技术特征F：所述电池单体的第二电极端子通过所述开口暴露**<br>未公开 | 对比文件无相关描述。 | 同特征E，未公开。 |
| **技术特征G：所述电绝缘安装构件安装到所述电池单体的顶部**<br>未公开 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件未公开安装在电池单体顶部的电绝缘安装构件，故特征G未公开。 |
| **技术特征H：保护电路模块(PCM)**<br>《直接公开》 | 对比文件[2]：“保护电路基板22”（原文：保護回路基板２２） | 对比文件明确公开了保护电路基板，相当于保护电路模块（PCM），因此技术特征H被直接公开。 |
| **技术特征I：所述保护电路模块(PCM)包括保护电路板(PCB)**<br>《直接公开》 | 对比文件[2]：“保护电路基板22”（原文：保護回路基板２２） | 保护电路基板即保护电路板（PCB），因此技术特征I被直接公开。 |
| **技术特征J：所述保护电路板(PCB)被装载在所述电绝缘安装构件上**<br>未公开 | 对比文件[2]：“保护电路基板22配置在素电池21的相邻侧面。”（原文：素電池２１の前記一側面に隣接する側面には、保護回路基板２２が配されている。） | 对比文件没有电绝缘安装构件，保护电路基板直接配置在电池单体侧面，并非装载在电绝缘安装构件上，故特征J未公开。 |
| **技术特征K：所述PCB具有保护电路**<br>《直接公开》 | 对比文件[2]：“保护电路基板22在内面具备用于防止过充电及过放电等的保护电路22a。”（原文：保護回路基板２２は、前記一側面と対向する内面に、過充電及び過放電等を防止するための保護回路２２ａを備え） | 对比文件明确公开了保护电路，因此技术特征K被直接公开。 |
| **技术特征L：连接构件A和连接构件B**<br>《直接公开》 | 对比文件[2]：“第1引线23a连接保护电路基板22的电极与素电池21的与所述一侧面相对的另一侧面。第2引线23b连接保护电路基板22a的另一电极与PTC热敏电阻24，第3引线23c连接PTC热敏电阻24与负极端子21a。”（原文：第１リード２３ａにより、保護回路基板２２の電極と素電池２１の前記一側面に対向する他側面とが接続されている。また、第２リード２３ｂにより、保護回路基板２２ａの他方の電極とＰＴＣサーミスタ２４とが接続され、第３リード２３ｃによりＰＴＣサーミスタ２４と前記負極端子２１ａとが接続されている。） | 对比文件公开了多个连接构件（引线），其中第1引线相当于连接构件B（直接连接正极），第2、第3引线通过PTC连接负极，相当于连接构件A（经由安全元件连接），因此技术特征L被直接公开。 |
| **技术特征M：所述连接构件A和所述连接构件B联接到所述PCB的底部**<br>未公开 | 对比文件[2]描述了引线连接，但未指定联接位置是否为PCB底部。 | 对比文件未描述引线连接到PCB的具体位置（底部/侧面），本领域技术人员无法直接或合理推断出“联接到PCB底部”，故特征M未公开。 |
| **技术特征N：所述连接构件A经由安全元件而连接到所述电池单体的第一电极端子**<br>《直接公开》 | 对比文件[2]：“第2引线23b连接保护电路基板22a的另一电极与PTC热敏电阻24，第3引线23c连接PTC热敏电阻24与负极端子21a。”（原文同上） | 对比文件公开了连接构件（第2、第3引线）通过PTC元件（安全元件）连接到负极端子（第一电极端子），因此技术特征N被直接公开。 |
| **技术特征O：所述连接构件B联接到所述电池单体的第二电极端子**<br>《直接公开》 | 对比文件[2]：“第1引线23a连接保护电路基板22的电极与素电池21的与所述一侧面相对的另一侧面。”（原文：第１リード２３ａにより、保護回路基板２２の電極と素電池２１の前記一側面に対向する他側面とが接続されている。） | 所述另一侧面为素电池的正极部分（第二电极端子），因此连接构件B（第1引线）直接将该正极与保护电路基板连接，技术特征O被直接公开。 |
| **技术特征P：所述PCB设有通孔**<br>未公开 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件未提及保护电路基板设有通孔，故特征P未公开。 |
| **技术特征Q：所述连接构件B通过所述通孔暴露**<br>未公开 | 对比文件无相关描述。 | 由于特征P未公开，对应特征Q也不存在，未公开。 |
| **技术特征R：绝缘帽**<br>未公开 | 对比文件[2]描述ケース3和蓋部4，其中蓋部4为合成树脂制，与ケース嵌合。 | 蓋部4是外壳的盖，并非直接联接到电池单体上端且包围电绝缘安装构件的绝缘帽。目标专利的绝缘帽具有特定结构和功能，对比文件未公开，故特征R未公开。 |
| **技术特征S：在所述连接构件和所述保护电路板被装载在所述绝缘帽上的状态下，所述绝缘帽联接到所述电池单体的上端以包围所述电绝缘安装构件**<br>未公开 | 对比文件无对应描述。 | 对比文件未公开绝缘帽装载连接构件和PCB并包围电绝缘安装构件的结构，故特征S未公开。 |
| **技术特征T：其中所述PCM的高度和所述绝缘帽的高度的总和是3.0mm或更小**<br>未公开 | 对比文件未提及高度总和。 | 对比文件未涉及PCM高度和绝缘帽高度，故特征T未公开。 |
| **技术特征U：容纳侧壁从所述绝缘安装构件的顶部向上突出，紧固突起被竖直地形成在所述容纳侧壁处，以便所述PCM组件稳固地安装到所述绝缘安装构件**<br>未公开 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件没有绝缘安装构件，也没有容纳侧壁和紧固突起，故特征U未公开。 |
| **技术特征V：其中，所述电池壳体是棱柱状金属容器**<br>《直接公开》 | 对比文件[2]：“素电池21是角型平板状”（原文：素電池２１は角型平板状であり），“铝或铝合金制壳体”（原文：アルミニウム又はアルミニウム合金製のケース） | 角型平板状即棱柱状，材料为铝或铝合金，属于金属容器，因此技术特征V被直接公开。 |
| **技术特征W：其中，所述第二电极端子是从所述电池单体的顶部的中间突出的阳极端子**<br>未公开 | 对比文件[2]：“素电池21的整体作为正极（端子）”，负极端子21a在侧面。 | 对比文件的正极（阳极端子）为整个壳体，并非从顶部中间突出；负极端子在侧面。因此技术特征W未公开。 |
| **技术特征X：而所述第一电极端子是形成在所述电池单体的顶部的、除了所述阳极端子以外的部分处的阴极端子**<br>未公开 | 对比文件[2]：负极端子21a设于侧面，正极为壳体整体。 | 对比文件的阴极端子（负极端子）位于侧面，不是形成在顶部，故特征X未公开。 |
| **技术特征Y：其中，所述连接构件被利用表面安装技术(SMT)联接到所述PCB的底部**<br>未公开 | 对比文件未提及SMT。 | 对比文件未公开任何SMT技术，也未描述连接构件与PCB的联接方式为SMT，故特征Y未公开。 |
| **技术特征Z：其中，所述连接构件B联接到所述PCB的所述通孔的底部**<br>未公开 | 对比文件无通孔，也无此联接方式。 | 由于特征P、Q未公开，特征Z也不存在，对比文件未公开。 |
---
**总结代码（仅针对对比文件直接公开的技术特征）：**
<<<A>>><<<B>>><<<H>>><<<I>>><<<K>>><<<L>>><<<N>>><<<O>>><<<V>>>