**对比文件名称**：2009-04-23_WO2009051388A_发明申请_WO2009051388A2 SECONDARY BATTERY PACK HAVING EXCELLENT ENERGY DENSITY AND PCM ASSEMBLY THEREFOR
**目标专利名称**：1748具有新颖结构的二次电池组CN104170117B
**本次调用的模型名称**：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文，标注段落标号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括电池单体（直接公开） | [p0003] “一种二次电池组，包括电池单体”；[p0053] “二次电池组100包括电池单体110”。 | 对比文件明确记载了二次电池组包括电池单体，因此直接公开。 |
| 技术特征B：所述电池单体具有与电解质一起在密封状态下布置在电池壳体中的、阴极/隔膜/阳极结构的电极组件（直接公开） | [p0003] “电池单体具有阴极/隔膜/阳极结构的电极组件，与电解质一起密封地安装在电池壳体中”。 | 对比文件明确记载了电池单体的电极组件结构及密封状态，与目标专利完全相同。 |
| 技术特征C：所述电池单体具有形成在其顶部处的第一电极端子和第二电极端子（直接公开） | [p0055] “在电池单体110的顶部114形成有阳极端子112……电池单体110的顶部114的其余部分（不包括阳极端子112）用作阴极端子”。 | 对比文件公开了电池单体顶部具有阳极和阴极两个电极端子。 |
| 技术特征D：电绝缘安装构件（直接公开） | [p0003] “安装在电池单体顶部的绝缘安装构件”；[p0053] “绝缘安装构件130”。 | 对比文件明确公开了电绝缘安装构件。 |
| 技术特征E：所述电绝缘安装构件具有开口（直接公开） | [p0056] “在绝缘安装构件130的中心区域形成有第一开口132……在绝缘安装构件130的一侧区域形成有第二开口134”。 | 对比文件公开了绝缘安装构件具有开口。 |
| 技术特征F：所述电池单体的第二电极端子通过所述开口暴露（直接公开） | [p0056] “电池单体110的突出的阳极端子112通过第一开口132向上暴露”。 | 对比文件公开了第二电极端子（阳极端子）通过开口暴露。 |
| 技术特征G：所述电绝缘安装构件安装到所述电池单体的顶部（直接公开） | [p0053] “绝缘安装构件130安装在电池单体110的顶部114”。 | 对比文件明确记载绝缘安装构件安装到电池单体顶部。 |
| 技术特征H：保护电路模块(PCM)（直接公开） | [p0003] “保护电路模块(PCM)组件，包括PCM和连接构件”；[p0053] “PCM组件120”。 | 对比文件公开了保护电路模块(PCM)及其组件。 |
| 技术特征I：所述保护电路模块(PCM)包括保护电路板(PCB)（隐含公开） | [p0022] “通过表面安装技术(SMT)将连接构件耦合到PCM的底部，SMT主要用于将表面安装部件安装在诸如印刷电路板(PCB)的电子板上”；[p0060] “连接构件通过SMT耦合到PCM组件120的底部”。 | 对比文件虽未明确表述PCM包括PCB，但本领域技术人员公知PCM通常包含保护电路板，且对比文件描述SMT时提及PCB，同时PCM组件的底部通过SMT耦合连接构件，暗示PCM组件具有电路板结构，因此可合理推断PCM包括PCB。 |
| 技术特征J：所述保护电路板(PCB)被装载在所述电绝缘安装构件上（直接公开） | [p0003] “绝缘安装构件构造成PCM组件装载在其顶部的结构”；[p0053] “PCM组件120装载在绝缘安装构件130上”。 | 对比文件公开了PCM组件（包括PCB）装载在绝缘安装构件上。 |
| 技术特征K：所述PCB具有保护电路（直接公开） | [p0003] “保护电路模块(PCM)用于有效控制电池的异常状态，例如过充电”。 | PCM本身包含保护电路，因此PCB具有保护电路。 |
| 技术特征L：连接构件A和连接构件B（直接公开） | [p0003] “一个连接构件，即连接构件(A)……另一个连接构件，即连接构件(B)”；[p0060] “连接构件(A)123和连接构件(B)128”。 | 对比文件明确公开了连接构件A和连接构件B。 |
| 技术特征M：所述连接构件A和所述连接构件B联接到所述PCB的底部（直接公开） | [p0003] “连接构件耦合到PCM的底部”；[p0022] “连接构件可通过SMT耦合到PCM的底部”；[p0060] “一对连接构件123和128通过SMT耦合到PCM组件120的底部”。 | 对比文件公开了连接构件耦合到PCM/PCB的底部。 |
| 技术特征N：所述连接构件A经由安全元件而连接到所述电池单体的第一电极端子（直接公开） | [p0025] “连接构件(A)包括耦合到PCM底部的PCM耦合部、耦合到电池单体顶部的电池单体耦合部以及设置在PCM耦合部和电池单体耦合部之间的正温度系数(PTC)元件”；[p0023] “连接构件(A)电连接到电池单体的第一电极端子”。 | 对比文件公开了连接构件A通过PTC元件（安全元件）连接到第一电极端子。 |
| 技术特征O：所述连接构件B联接到所述电池单体的第二电极端子（直接公开） | [p0023] “连接构件(B)电连接到电池单体的第二电极端子”；[p0061] “连接构件(B)128连接到电池单体110的突出的阳极端子112”。 | 对比文件公开了连接构件B连接到第二电极端子。 |
| 技术特征P：所述PCB设有通孔（直接公开） | [p0003] “PCM组件设有用于连接的通孔”；[p0037] “PCM组件在其中部设有用于焊接的通孔”；[p0057] “在PCM组件120的中心区域形成有用于焊接的通孔122”。 | 对比文件公开了PCM组件（包括PCB）设有通孔。 |
| 技术特征Q：所述连接构件B通过所述通孔暴露（直接公开） | [p0003] “至少一部分连接构件(B)通过用于连接的通孔从PCM组件向上暴露”；[p0060] “连接构件(B)128耦合到PCM组件120的底部，使得连接构件(B)128完全封闭用于焊接的通孔122”。 | 对比文件公开了连接构件B通过通孔暴露（封闭通孔即暴露其顶部以便焊接）。 |
| 技术特征R：绝缘帽（直接公开） | [p0003] “绝缘帽，耦合到电池单体的上端，用于覆盖绝缘安装构件”；[p0053] “绝缘顶盖140”。 | 对比文件公开了绝缘帽。 |
| 技术特征S：在所述连接构件和所述保护电路板被装载在所述绝缘帽上的状态下，所述绝缘帽联接到所述电池单体的上端以包围所述电绝缘安装构件（直接公开） | [p0003] “在PCM组件装载在绝缘安装构件上的状态下，绝缘帽耦合到电池单体的上端，用于覆盖绝缘安装构件”；[p0057] “在PCM组件120装载在绝缘安装构件130上的状态下，绝缘顶盖140耦合到电池单体110的上端，用于覆盖绝缘安装构件130”。 | 对比文件公开了绝缘帽在PCM组件（含连接构件和PCB）装载状态下包围绝缘安装构件。 |
| 技术特征T：其中所述PCM的高度和所述绝缘帽的高度的总和是3.0mm或更小；并且，容纳侧壁从所述绝缘安装构件的顶部向上突出（未公开） | 高度总和部分：对比文件未公开。容纳侧壁部分：[p0064] “接收侧壁138从绝缘安装构件130的宽度方向W的相对端向上突出预定高度，使得PCM组件120稳定地安装在绝缘安装构件130上”。 | 对于高度总和，对比文件未提及PCM与绝缘帽高度总和的具体数值，因此未公开。对于容纳侧壁，对比文件公开了接收侧壁从绝缘安装构件顶部向上突出。但特征T要求同时满足两个条件，由于高度总和未公开，整体技术特征未被公开。 |
| 技术特征U：紧固突起被竖直地形成在所述容纳侧壁处，以便所述PCM组件稳固地安装到所述绝缘安装构件（未公开） | 对比文件未公开在容纳侧壁上有紧固突起。对比文件[p0032]和[p0066]公开了在绝缘安装构件纵向一端有突起，但并非在容纳侧壁处。 | 对比文件没有公开在容纳侧壁上形成紧固突起，也没有暗示该结构，因此未公开。 |
| 技术特征V：其中，所述电池壳体是棱柱状金属容器（直接公开） | [p0021] “电池壳体可以是金属容器，优选铝容器或不锈钢容器”；[p0024] “棱柱状电池单体构造为……”。 | 对比文件公开了电池壳体为棱柱状金属容器。 |
| 技术特征W：其中，所述第二电极端子是从所述电池单体的顶部的中间突出的阳极端子（直接公开） | [p0055] “在电池单体110的顶部114形成有阳极端子112，该阳极端子向上突出”；[p0024] “第二电极端子是从电池壳体顶部突出的阳极端子”。 | 对比文件公开了第二电极端子为从顶部中间突出的阳极端子。 |
| 技术特征X：而所述第一电极端子是形成在所述电池单体的顶部的、除了所述阳极端子以外的部分处的阴极端子（直接公开） | [p0055] “电池单体110的顶部114的其余部分（不包括阳极端子112）用作阴极端子”；[p0024] “第一电极端子是电池壳体顶部，用作阴极端子”。 | 对比文件公开了第一电极端子为其余部分的阴极端子。 |
| 技术特征Y：其中，所述连接构件被利用表面安装技术(SMT)联接到所述PCB的底部（直接公开） | [p0022] “连接构件可通过表面安装技术(SMT)耦合到PCM的底部”；[p0060] “一对连接构件123和128通过表面安装技术(SMT)耦合到PCM组件120的底部”。 | 对比文件公开了连接构件通过SMT联接到PCM/PCB的底部。 |
| 技术特征Z：其中，所述连接构件B联接到所述PCB的所述通孔的底部（直接公开） | [p0044] “连接构件(B)耦合到PCM组件的底部，使得连接构件(B)完全封闭用于焊接的通孔”；[p0060] “连接构件(B)128通过SMT耦合到PCM组件120的底部，使得连接构件(B)128完全封闭用于焊接的通孔122”。 | 对比文件公开了连接构件B联接到通孔底部（封闭通孔）。 |
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