对比文件名称：2009-09-01_TW200937697A_发明专利_TW200937697A 具有優異能源密度之二次電池組及PCM配件 SECONDARY BATTERY PACK HAVING EXCELLENT ENERGY DENSITY AND PCM ASSEMBLY THEREFOR
目标专利名称：1748具有新颖结构的二次电池组CN104170117B
模型名称：无
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（繁体中文，部分转简体） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括电池单体（《直接公开》）** | “二次電池組100係包含一電池110”（【实施方式】部分） | 对比文件明确公开了电池110，该电池即为二次电池单体，因此特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：电池单体具有与电解质一起在密封状态下布置在电池壳体中的、阴极/隔膜/阳极结构的电极组件（《直接公开》）** | “一電池，其具有裝設在一電池外殼中之一陰極/隔離板/陽極結構之一電極組，並與一電解質形成一密封狀態”（【发明内容】部分） | 对比文件直接描述了电池具有阴极/隔膜/阳极结构的电极组件，密封在电池外壳中并与电解质一起，因此特征B被直接公开。 |
| **技术特征C：电池单体具有形成在其顶部处的第一电极端子和第二电极端子（《直接公开》）** | “電池110頂部114係形成一向上突出之陽極端112，且同時與電池110之電池外殼絕緣。電池110頂部114其除了陽極端112以外之其餘部分，係做為一陰極端。”（【实施方式】部分） | 对比文件公开了阳极端子（第二电极端子）和阴极端子（第一电极端子）形成在电池顶部，因此特征C被直接公开。 |
| **技术特征D：电绝缘安装构件（《直接公开》）** | “絕緣裝設元件130”（【实施方式】部分） | 对比文件公开了绝缘装设元件130，其为电绝缘材料制成，因此特征D被直接公开。 |
| **技术特征E：电绝缘安装构件具有开口（《直接公开》）** | “在絕緣裝設元件130中央區域係形成有一第一開口132，在絕緣裝設元件130之一側區域係形成有第二開口134”（【实施方式】部分） | 对比文件公开了绝缘装设元件具有第一开口和第二开口，因此特征E被直接公开。 |
| **技术特征F：电池单体的第二电极端子通过开口暴露（《直接公开》）** | “電池110之陽極端112係透過第一開孔132延伸並向上顯露出來”（【实施方式】部分） | 对比文件明确阳极端子（第二电极端子）通过第一开口暴露，因此特征F被直接公开。 |
| **技术特征G：电绝缘安装构件安装到电池单体的顶部（《直接公开》）** | “絕緣裝設元件130係裝設在電池110頂部114，且以黏合劑與電池110頂部114接合”（【实施方式】部分） | 对比文件公开了绝缘装设元件安装到电池顶部，因此特征G被直接公开。 |
| **技术特征H：保护电路模块(PCM)（《直接公开》）** | “一保護電路板(PCM)組120，其包括一保護電路板(PCM)及一與該PCM底部接合之連接元件”（【发明内容】部分） | 对比文件公开了PCM组，其包含PCM（保护电路模块），因此特征H被直接公开。 |
| **技术特征I：保护电路模块(PCM)包括保护电路板(PCB)（《直接公开》）** | 同上，PCM组包括一保护电路板(PCM)。此时PCM指保护电路板，即PCB。 | 对比文件明确PCM组包括保护电路板，因此特征I被直接公开。 |
| **技术特征J：保护电路板(PCB)被装载在电绝缘安装构件上（《直接公开》）** | “PCM組120係裝設在該絕緣裝設元件130頂部”（【发明内容】部分） | 对比文件公开了PCM组（包括保护电路板）装载在绝缘装设元件顶部，因此特征J被直接公开。 |
| **技术特征K：PCB具有保护电路（《直接公开》）** | “一保護電路板(PCM)組120，可有效控制電池110之不正常狀態，如過充”（【发明内容】部分） | 对比文件公开了PCM组用于控制电池不正常状态，即具有保护电路功能，因此特征K被直接公开。 |
| **技术特征L：连接构件A和连接构件B（《直接公开》）** | “一對連接元件123及128”及圖2相關描述“連接元件(A)123”和“連接元件(B)128”（【实施方式】部分） | 对比文件明确公开了连接元件(A)和连接元件(B)，因此特征L被直接公开。 |
| **技术特征M：连接构件A和连接构件B联接到PCB的底部（《直接公开》）** | “一對連接元件123及128係利用表面黏著技術(SMT)組裝於PCM組120底部”（【实施方式】部分） | 对比文件公开了连接元件利用SMT组装在PCM组底部，即联接到PCB底部，因此特征M被直接公开。 |
| **技术特征N：连接构件A经由安全元件而连接到电池单体的第一电极端子（《直接公开》）** | “連接元件(A)123係包含一平板PCM連接部126、一平板電池連接部124、及一正溫度係數(PTC)元件125，且正溫度係數(PTC)元件125係設置在平板PCM連接部126與平板電池連接部124間。電池連接部124係突出於PCM組120外端。”並說明“連接元件(A)123係利用焊接組裝在做為陰極端之電池110頂部114上”（【实施方式】部分） | 对比文件公开了连接元件(A)通过PTC元件（安全元件）连接到电池的阴极端子（第一电极端子），因此特征N被直接公开。 |
| **技术特征O：连接构件B联接到电池单体的第二电极端子（《直接公开》）** | “連接元件(B)128則連接並突出於電池110之陽極端112”（【实施方式】部分） | 对比文件公开了连接元件(B)连接到阳极端子（第二电极端子），因此特征O被直接公开。 |
| **技术特征P：PCB设有通孔（《直接公开》）** | “焊接用通孔122係形成在PCM組之中央區域”（【实施方式】部分） | 对比文件公开了PCM组设有焊接用通孔，即PCB设有通孔，因此特征P被直接公开。 |
| **技术特征Q：连接构件B通过通孔暴露（《直接公开》）** | “連接元件(B)之至少一區域透過焊接用之通孔由PCM組顯露出來”（【发明内容】部分） | 对比文件明确连接元件(B)的至少一区域通过通孔显露，因此特征Q被直接公开。 |
| **技术特征R：绝缘帽（《直接公开》）** | “絕緣頂蓋140”（【实施方式】部分） | 对比文件公开了绝缘顶盖，即绝缘帽，因此特征R被直接公开。 |
| **技术特征S：在连接构件和保护电路板被装载在绝缘帽上的状态下，绝缘帽联接到电池单体的上端以包围电绝缘安装构件（《隐含公开》）** | “絕緣頂蓋140係與電池110上端結合以覆蓋裝設有PCM組120之絕緣裝設元件130”。並“絕緣頂蓋140係以一預定長度向下延伸，以覆蓋電池110上端之外表面”。（【实施方式】部分） | 对比文件公开了绝缘顶盖与电池上端结合并覆盖绝缘装设元件，但未明确说明连接构件和保护电路板被装载在绝缘帽上。然而，绝缘顶盖覆盖后，PCM组（包括连接构件和保护电路板）被容纳在绝缘顶盖内部，因此本领域技术人员可以合理推断连接构件和保护电路板被装载在绝缘帽内（被绝缘帽包围）。故特征S被隐含公开。 |
| **技术特征T：其中所述PCM的高度和所述绝缘帽的高度的总和是3.0mm或更小；并且中，容纳侧壁从所述绝缘安装构件的顶部向上突出（未公开）** | 容纳侧壁部分：“容置側壁138係在絕緣裝設元件130之寬度方向W，以一預定高度從絕緣裝設元件130之相對端向上突出”。总和≤3.0mm部分：对比文件未提及PCM和绝缘帽的高度总和，仅提及绝缘装设元件高度约1.8mm（图6）。 | 对比文件公开了容纳侧壁（容置侧壁138）从绝缘装设元件顶部向上突出，因此这部分特征被直接公开。但对比文件未公开PCM高度和绝缘帽高度的总和是3.0mm或更小的任何信息，本领域技术人员也无法从对比文件中合理推断出该数值范围。因此，特征T整体未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征U：紧固突起被竖直地形成在所述容纳侧壁处，以便所述PCM组件稳固地安装到所述绝缘安装构件（未公开）** | 对比文件描述了容置侧壁138，但未提及在容置侧壁处形成紧固突起。对比文件在另一端设有突出部136和卡合槽137，但该突出部并非形成在容纳侧壁处，且用于与绝缘盖卡合，而非用于稳固PCM组件。 | 对比文件没有公开在容纳侧壁处形成紧固突起，也没有暗示这种结构。因此特征U未被对比文件公开。 |
| **技术特征V：其中，所述电池壳体是棱柱状金属容器（《直接公开》）** | “電池外殼需具有良好的加工性，且具有一定程度或以上之機械強度。例如，電池外殼可為一金屬容器。較佳地，電池外殼係為一鋁容器或一不鏽鋼容器。”以及“方形電池之結構”。（【发明内容】及【实施方式】部分） | 对比文件公开了电池外壳可以是金属容器，并且在实施例中采用方形电池（棱柱状），因此特征V被直接公开。 |
| **技术特征W：其中，所述第二电极端子是从所述电池单体的顶部的中间突出的阳极端子（《直接公开》）** | “電池110頂部114係形成一向上突出之陽極端112”（【实施方式】部分） | 对比文件公开了阳极端子从电池顶部突出，且根据图1位于中间位置，因此特征W被直接公开。 |
| **技术特征X：而所述第一电极端子是形成在所述电池单体的顶部的、除了所述阳极端子以外的部分处的阴极端子（《直接公开》）** | “電池110頂部114其除了陽極端112以外之其餘部分，係做為一陰極端”（【实施方式】部分） | 对比文件公开了阴极端子形成在电池顶部除阳极端子以外的部分，因此特征X被直接公开。 |
| **技术特征Y：其中，所述连接构件被利用表面安装技术(SMT)联接到所述PCB的底部（《直接公开》）** | “可使用表面黏著技術(SMT)將連接元件裝設在PCM底部”。以及“一對連接元件123及128係利用表面黏著技術(SMT)組裝於PCM組120底部”。（【发明内容】及【实施方式】部分） | 对比文件明确公开了使用SMT将连接元件装设在PCM（PCB）底部，因此特征Y被直接公开。 |
| **技术特征Z：其中，所述连接构件B联接到所述PCB的所述通孔的底部（《隐含公开》）** | “連接元件(B)128係利用SMT技術組裝於PCM組120底部，以使連接元件(B)128完全密合焊接用通孔122”。以及“連接元件(B)係與PCM組底部接合，以使連接元件(B)可完全密合焊接用通孔”。（【实施方式】部分） | 对比文件公开了连接元件(B)组装在PCM底部并完全密合焊接用通孔，但未明确说明其联接到通孔的底部。然而，本领域技术人员可以理解，为了实现完全密合通孔，连接元件(B)必然与通孔底部（即PCB底部通孔开口处的焊盘）接触并连接，因此该特征被隐含公开。 |
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