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对比文件列表
2008-08-21_JP2008192397A_发明专利_JP2008192397A Battery pack_+++A_B_H_I_K_L_N_O_V+++.docx
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2009-04-22_KR1020090039503A_发明公开_KR1020090039503A 우수한 에너지 밀도의 이차전지 팩 및 그것을 위한 PCM어셈블리_+++A_B_C_D_E_F_G_H_J_K_L_M_N_O_Q_R_S_V_Y_i_p_z+++.docx
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2009-04-23_WO2009051388A_发明申请_WO2009051388A2 SECONDARY BATTERY PACK HAVING EXCELLENT ENERGY DENSITY AND PCM ASSEMBLY THEREFOR_+++A_B_C_D_E_F_G_H_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_V_W_X_Y_Z_i+++.docx
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2009-09-01_TW200937697A_发明专利_TW200937697A 具有優異能源密度之二次電池組及PCM配件 SECONDARY BATTERY PACK HAVING EXCELLENT ENERGY DENSITY AND PCM ASSEMBLY THEREFOR_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_V_W_X_Y_s_z+++.docx
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2009-12-24_US2009317715A_发明申请_US20090317715A1 SECONDARY BATTERY PACK HAVING EXCELLENT PRODUCTION PROCESS PROPERTY AND STRUCTURAL STABILITY_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N_O_R_S_U_V_W_X+++.docx
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2010-04-08_JP2010511280A_发明专利_JP2010511280A Battery pack productivity and structural stability is excellent_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N_O_R_S_V_W_X_Y+++.docx
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2010-04-22_US2010098973A_发明申请_US20100098973A1 BATTERY PACK OF EXCELLENT PRODUCTABILITY AND STRUCTURAL STABILITY_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N_O_R_S_V_W_X_Y+++.docx
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2011-01-27_US2011020672A_发明申请_US20110020672A1 SECONDARY BATTERY PACK HAVING EXCELLENT ENERGY DENSITY AND PCM ASSEMBLY THEREFOR_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_V_W_X_Y_Z_s+++.docx
2026-07-29 10:48
2011-02-24_US2011045322A_发明申请_US20110045322A1 SECONDARY BATTERY PACK HAVING PCM ASSEMBLY AND INSULATING MOUNTING MEMBER OF NOVEL STRUCTURE_+++A_B_C_D_E_G_H_I_J_K_L_N_O_R_V_W_X_m_p+++.docx
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2011-03-03_JP2011507181A_发明专利_JP2011507181A Secondary battery pack having an insulative mounting member of Pcm assembly and novel structure_+++A_B_C_D_E_G_H_I_J_K_L_N_O_R_S_V_W_X+++.docx
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2011-03-03_JP2011507181A_发明专利_JP2011507181A Secondary battery pack having an insulative mounting member of Pcm assembly and novel structure_+++A_B_C_D_E_G_H_I_J_K_L_N_O_R_S_V_W_X+++.docx

对比文件名称:2011-03-03_JP2011507181A_发明专利_JP2011507181A Secondary battery pack having an insulative mounting member of Pcm assembly and novel structure

目标专利名称:1748具有新颖结构的二次电池组CN104170117B

模型名称:GPT-4

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:包括电池单体《直接公开》技术解决方案部分记载:“二次バッテリーパックは、…バッテリーセル…を包含する”。对比文件明确记载二次电池组包括电池单体,与目标专利技术特征A相同,因此直接公开。
技术特征B:所述电池单体具有与电解质一起在密封状态下布置在电池壳体中的、阴极/隔膜/阳极结构的电极组件《直接公开》技术解决方案部分记载:“カソード/セパレータ/アノード構造(カソードと、セパレータと、アノードとを備えてなる構造)の電極アセンブリーがバッテリーケース中に電解質と共に密封状態で取り付けられており”。对比文件明确公开电极组件具有阴极/隔膜/阳极结构,且在电池壳体中与电解质一起密封安装,与目标专利特征B完全相同,因此直接公开。
技术特征C:所述电池单体具有形成在其顶部处的第一电极端子和第二电极端子《直接公开》技术解决方案部分记载:“第一電極端子及び第二電極端子が該バッテリーケースの上側末端に形成されている”。对比文件明确公开第一和第二电极端子形成在电池壳体的上端(即顶部),与目标专利特征C一致,因此直接公开。
技术特征D:电绝缘安装构件《直接公开》技术解决方案部分记载:“絶縁性取付部材”。对比文件全文中多处使用“絶縁性取付部材”一词,指代电绝缘安装构件,与目标专利特征D相同,因此直接公开。
技术特征E:所述电绝缘安装构件具有开口《直接公开》具体实施方式部分记载:“絶縁性取付部材130の片側の予め決められた区域に開口部134が形成されており”。对比文件明确公开绝缘安装构件具有开口(开口部134),该结构特征与目标专利特征E相同,因此直接公开。
技术特征F:所述电池单体的第二电极端子通过所述开口暴露对比文件未公开该特征。对比文件中开口部134用于暴露密封的电解质注入口116,而非第二电极端子;第二电极端子(阳极端子112)通过连接构件(B)132的底部暴露,而非通过绝缘安装构件的开口。对比文件的绝缘安装构件开口与目标专利中的开口功能不同,目标专利要求第二电极端子直接通过该开口暴露,对比文件未以任何方式公开或暗示这一结构,因此未公开。
技术特征G:所述电绝缘安装构件安装到所述电池单体的顶部《直接公开》具体实施方式部分记载:“絶縁性取付部材130は、バッテリーセル110の上部114の上に搭載されており”。对比文件明确记载绝缘安装构件安装在电池单体顶部,与目标专利特征G相同,因此直接公开。
技术特征H:保护电路模块(PCM)《直接公开》具体实施方式部分记载:“保護回路モジュール(PCM)アセンブリー120”。对比文件明确包含保护电路模块(PCM),与目标专利特征H相同,因此直接公开。
技术特征I:所述保护电路模块(PCM)包括保护电路板(PCB)《直接公开》技术解决方案部分记载:“PCM及び該PCMの底部に連結された接続部材(A)を包含する保護回路モジュール(PCM)アセンブリー”;背景技术部分提及“プリント回路基板(PCB)”。本领域公知PCM的核心部件即为PCB。对比文件中的PCM是保护电路模块,其必然包含保护电路板(PCB),本领域技术人员可毫无疑义地得出该结论,且对比文件背景技术明确提及PCB,因此直接公开。
技术特征J:所述保护电路板(PCB)被装载在所述电绝缘安装构件上《直接公开》具体实施方式部分记载:“PCMアセンブリー120は絶縁性取付部材130上に搭載されており”。对比文件记载PCM组件装载在绝缘安装构件上,而PCM组件包括PCB,故PCB被装载在绝缘安装构件上,与目标专利特征J相同,直接公开。
技术特征K:所述PCB具有保护电路《直接公开》具体实施方式部分记载:“バッテリーセル110の異常状態、例えば過充電、を効果的に制御するための保護回路モジュール(PCM)”。对比文件明确PCM用于控制异常状态,其内的PCB必然具有保护电路,该功能特征为PCB固有,直接公开。
技术特征L:连接构件A和连接构件B《直接公开》具体实施方式部分记载:“接続部材(A)123”和“接続部材(B)132”。对比文件明确使用接続部材(A)和接続部材(B)作为两个连接构件,与目标专利特征L相同,直接公开。
技术特征M:所述连接构件A和所述连接构件B联接到所述PCB的底部对比文件仅公开了连接构件(A)联接到PCM底部(即PCB底部),但连接构件(B)并未联接到PCB底部,而是埋设在绝缘安装构件中,其上部与PCM端子接触。连接构件(B)在对比文件中通过绝缘安装构件埋设并与PCM物理接触,而非直接联接到PCB底部,目标专利要求两者均联接到PCB底部,对比文件未公开该特征,也未暗示,因此未公开。
技术特征N:所述连接构件A经由安全元件而连接到所述电池单体的第一电极端子《直接公开》具体实施方式部分记载:“接続部材(A)123は、板形状PCM連結部分126、板形状バッテリーセル連結部分124、及び板形状PCM連結部分126と板形状バッテリーセル連結部分124との間に配置された正温度係数(PTC)本体125を包含する”和“接続部材(A)123は、バッテリーセル110のカソード端子として作用する上部114に、溶接により連結される”。对比文件公开连接构件A包含PTC元件(安全元件),且其电池单体连接部分连接到电池单体的阴极(第一电极端子),与目标专利特征N相同,直接公开。
技术特征O:所述连接构件B联接到所述电池单体的第二电极端子《直接公开》具体实施方式部分记载:“接続部材(B)132の底部は、バッテリーセル110の突き出たアノード端子112に溶接により連結され”。对比文件明确记载连接构件B的底部连接到阳极端子(第二电极端子),与目标专利特征O相同,直接公开。
技术特征P:所述PCB设有通孔对比文件在PCM组件上设有通し孔127,但该通孔是用于插入绝缘安装构件的连接构件137,并非PCB上的通孔,且功能不同。目标专利的通孔设在PCB上,用于连接构件B暴露;对比文件在PCM组件上设置通孔用于定位,结构及功能均不同,未公开PCB设有通孔的特征,也未暗示,因此未公开。
技术特征Q:所述连接构件B通过所述通孔暴露对比文件未公开该特征。连接构件B的上部暴露于绝缘安装构件表面,而非通过PCB通孔。目标专利要求连接构件B通过PCB通孔暴露,对比文件无此结构,也未暗示,因此未公开。
技术特征R:绝缘帽《直接公开》具体实施方式部分记载:“絶縁性トップキャップ140”。对比文件明确包含绝缘帽(トップキャップ),与目标专利特征R相同,直接公开。
技术特征S:在所述连接构件和所述保护电路板被装载在所述绝缘帽上的状态下,所述绝缘帽联接到所述电池单体的上端以包围所述电绝缘安装构件《直接公开》具体实施方式部分记载:“絶縁性トップキャップ140は、PCMアセンブリー120が絶縁性取付部材130上に搭載された状態で、絶縁性取付部材130を覆うために、バッテリーセル110の上側末端に連結する”。对比文件记载绝缘帽在PCM组件(包括连接构件和PCB)装载在绝缘安装构件上的状态下,联接到电池单体上端并覆盖绝缘安装构件,与目标专利特征S实质相同,直接公开。
技术特征T:其中所述PCM的高度和所述绝缘帽的高度的总和是3.0mm或更小;并且中,容纳侧壁从所述绝缘安装构件的顶部向上突出对比文件未公开高度总和的具体数值;但公开了容纳侧壁:“受入側壁138が絶縁性取付部材130の対向末端から、絶縁性取付部材130の横方向で予め決められた高さだけ上向きに突き出ており”。高度总和≤3.0mm的特征在对比文件中无任何记载或暗示,无法直接或隐含得出;容纳侧壁向上突出虽被直接公开,但特征T要求同时满足两个条件,故整体未公开。
技术特征U:紧固突起被竖直地形成在所述容纳侧壁处,以便所述PCM组件稳固地安装到所述绝缘安装构件对比文件未公开紧固突起结构。对比文件中容纳侧壁138用于支撑PCM组件,但未设置紧固突起。目标专利在容纳侧壁处形成紧固突起,对比文件无此结构,也未暗示,因此未公开。
技术特征V:其中,所述电池壳体是棱柱状金属容器《直接公开》技术解决方案部分记载:“バッテリーケースは金属容器でよい。好ましくは、バッテリーケースは、アルミニウム容器またはステンレス鋼容器である”和“プリズム形バッテリーセル”。对比文件明确电池壳体为金属容器,且电池单体为棱柱形,故壳体为棱柱状金属容器,与目标专利特征V相同,直接公开。
技术特征W:其中,所述第二电极端子是从所述电池单体的顶部的中间突出的阳极端子《直接公开》具体实施方式部分记载:“バッテリーセル110の上部114には、バッテリーケースから隔離された状態で上向きに突き出たアノード端子112が形成されている”。对比文件公开阳极端子从电池单体顶部突出,且该阳极端子为第二电极端子(第一为阴极),与目标专利特征W相同,直接公开。
技术特征X:而所述第一电极端子是形成在所述电池单体的顶部的、除了所述阳极端子以外的部分处的阴极端子《直接公开》具体实施方式部分记载:“バッテリーセル110の上部114の、アノード端子112を除いた区域は、カソード端子として機能する”。对比文件明确阴极(第一电极端子)形成在顶部除阳极以外的区域,与目标专利特征X相同,直接公开。
技术特征Y:其中,所述连接构件被利用表面安装技术(SMT)联接到所述PCB的底部对比文件仅公开了连接构件(A)使用SMT联接:“接続部材(A)123は、PCMアセンブリー120の底部に、表面取り付け技術(SMT)により連結され”。连接构件(B)未使用SMT联接。目标专利的“连接构件”包括A和B,两者均要求使用SMT联接到PCB底部;对比文件未公开连接构件(B)使用SMT,也未暗示,因此未公开。
技术特征Z:其中,所述连接构件B联接到所述PCB的所述通孔的底部对比文件未公开该特征。连接构件B埋设在绝缘安装构件中,其上部与PCM端子物理接触,并未联接到PCB通孔底部。目标专利要求连接构件B联接到PCB通孔底部,对比文件无此结构,也未暗示,因此未公开。

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