对比文件名称：2011-02-24_US2011045322A_发明申请_US20110045322A1 SECONDARY BATTERY PACK HAVING PCM ASSEMBLY AND INSULATING MOUNTING MEMBER OF NOVEL STRUCTURE
目标专利名称：1748具有新颖结构的二次电池组CN104170117B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：包括电池单体（直接公开） | [0001]：“本发明涉及一种具有新颖结构的保护电路模块(PCM)组件和绝缘安装构件的二次电池组，更具体地，涉及一种包括电池单体的二次电池组…” | 对比文件明确公开了二次电池组包括电池单体，因此技术特征A被直接公开。 |
| 特征B：所述电池单体具有与电解质一起在密封状态下布置在电池壳体中的、阴极/隔膜/阳极结构的电极组件（直接公开） | [0062]：“二次电池组100包括电池单体110，该电池单体110具有容纳在电池壳体中并与电解质一起密封的电极组件。” | 对比文件公开了电池单体包含电极组件，电极组件与电解质一起密封在电池壳体中，因此特征B被直接公开。 |
| 特征C：所述电池单体具有形成在其顶部处的第一电极端子和第二电极端子（直接公开） | [0063]：“在电池单体110的顶部114形成有阳极端子112，其从电池壳体向上突出，而顶部114的其余部分用作阴极端子。” | 对比文件明确公开了电池单体顶部具有阳极端子和阴极端子（即第一和第二电极端子），因此特征C被直接公开。 |
| 特征D：电绝缘安装构件（直接公开） | [0062]：“绝缘安装构件130安装在电池单体110的顶部114。” | 对比文件明确公开了电绝缘安装构件，因此特征D被直接公开。 |
| 特征E：所述电绝缘安装构件具有开口（直接公开） | [0064]：“在绝缘安装构件130的一侧预定区域形成有开口134，使得密封的电解质注入口116通过开口134向上暴露。” | 对比文件明确公开了绝缘安装构件具有开口，因此特征E被直接公开。 |
| 特征F：所述电池单体的第二电极端子通过所述开口暴露（未公开） | 无直接公开内容。 | 对比文件中的开口用于暴露电解质注入口，而非第二电极端子；第二电极端子（阳极）是通过连接构件(B)的底部暴露焊接，并未通过绝缘安装构件的开口暴露。因此，本领域技术人员不能毫无疑义地从对比文件得出该特征，且对比文件未暗示该特征，故未公开。 |
| 特征G：所述电绝缘安装构件安装到所述电池单体的顶部（直接公开） | [0062]：“绝缘安装构件130安装在电池单体110的顶部114。” | 对比文件明确公开了绝缘安装构件安装到电池单体顶部，因此特征G被直接公开。 |
| 特征H：保护电路模块(PCM)（直接公开） | [0062]：“保护电路模块(PCM)组件120。” | 对比文件明确公开了保护电路模块(PCM)，因此特征H被直接公开。 |
| 特征I：所述保护电路模块(PCM)包括保护电路板(PCB)（直接公开） | [0024]：“表面安装技术(SMT)主要用于将表面安装部件安装在电子板，例如印刷电路板(PCB)上。” [0069]：“连接构件(A)123通过表面安装技术(SMT)耦合到PCM组件120的底部。” | 对比文件提及PCM组件，且通过SMT将连接构件耦合到其底部，而SMT通常用于PCB，本领域技术人员可直接确定PCM包括保护电路板(PCB)，故特征I被直接公开。 |
| 特征J：所述保护电路板(PCB)被装载在所述电绝缘安装构件上（直接公开） | [0062]：“PCM组件120被装载在绝缘安装构件130上。” | 对比文件公开了PCM组件装载在绝缘安装构件上，而PCM组件包括PCB，因此PCB被装载在绝缘安装构件上，特征J被直接公开。 |
| 特征K：所述PCB具有保护电路（直接公开） | [0062]：“保护电路模块(PCM)组件120用于有效控制电池单体110的异常状态，例如过充电。” | 对比文件明确PCM用于控制异常状态，因此其PCB必然具有保护电路，特征K被直接公开。 |
| 特征L：连接构件A和连接构件B（直接公开） | [0065]：“连接构件(A)123耦合到保护电路模块(PCM)的底部。” [0064]：“连接构件(B)132嵌入在绝缘安装构件130中，同时其顶部和底部暴露于外部。” | 对比文件明确公开了连接构件A和连接构件B，因此特征L被直接公开。 |
| 特征M：所述连接构件A和所述连接构件B联接到所述PCB的底部（隐含公开） | [0072]：“连接构件(B)132的顶部与PCM组件120的终端连接部分128物理接触。” | 对比文件中连接构件B的顶部与PCM组件的终端连接部分物理接触，该终端连接部分位于PCB底部，因此本领域技术人员可合理推断出连接构件B与PCB底部电连接，即联接至PCB底部。连接构件A通过SMT直接联接至PCB底部。因此，特征M被隐含公开。 |
| 特征N：所述连接构件A经由安全元件而连接到所述电池单体的第一电极端子（直接公开） | [0070]：“连接构件(A)123，电连接到电池单体110的顶部114，包括板状PCM耦合部126、板状电池单体耦合部124以及设置在两者之间的正温度系数(PTC)体125。” [0073]：“连接构件(A)123通过焊接到电池单体110的顶部114（用作阴极端子）。” | 对比文件明确公开了连接构件A通过PTC元件（安全元件）连接到第一电极端子（阴极端子），因此特征N被直接公开。 |
| 特征O：所述连接构件B联接到所述电池单体的第二电极端子（直接公开） | [0076]：“电池单体的阳极端子112通过焊接到连接构件(B)132的底部。” | 对比文件明确公开了连接构件B联接到第二电极端子（阳极端子），因此特征O被直接公开。 |
| 特征P：所述PCB设有通孔（隐含公开） | [0069]：“在PCM组件120的一侧形成有通孔127，使得绝缘安装构件130的耦合构件137插入并耦合在该通孔127中。” | 对比文件中的通孔形成在PCM组件上，而PCM组件包括PCB，本领域技术人员可合理推断出该通孔设置在PCB上，即PCB设有通孔。因此特征P被隐含公开。 |
| 特征Q：所述连接构件B通过所述通孔暴露（未公开） | 无直接公开内容。 | 对比文件中连接构件B的顶部暴露在绝缘安装构件上表面，通过物理接触与PCM组件连接，并未通过PCB的通孔暴露。因此特征Q未被公开。 |
| 特征R：绝缘帽（直接公开） | [0062]：“顶帽140耦合到电池单体110的上端，用于在PCM组件120装载在绝缘安装构件130上的状态下覆盖绝缘安装构件130。” | 对比文件明确公开了绝缘帽，因此特征R被直接公开。 |
| 特征S：在所述连接构件和所述保护电路板被装载在所述绝缘帽上的状态下，所述绝缘帽联接到所述电池单体的上端以包围所述电绝缘安装构件（未公开） | [0066]：“绝缘顶帽140耦合到电池单体110的上端，用于在PCM组件120装载在绝缘安装构件130上的状态下覆盖绝缘安装构件130。” | 对比文件公开的绝缘帽是覆盖在装载有PCM组件的绝缘安装构件上，而非连接构件和PCB先装载在绝缘帽上。因此，本领域技术人员不能从对比文件得出该特征，且对比文件未暗示，故未公开。 |
| 特征T：其中所述PCM的高度和所述绝缘帽的高度的总和是3.0mm或更小；并且容纳侧壁从所述绝缘安装构件的顶部向上突出（未公开） | 容纳侧壁部分：[0077]：“接收侧壁138从绝缘安装构件130在横向上的相对两端向上突出预定高度，使得PCM组件120通过接收侧壁138稳定地安装到绝缘安装构件130。” 高度总和部分：无直接公开内容。 | 对比文件公开了容纳侧壁，但未公开PCM高度和绝缘帽高度的总和为3.0mm或更小，该数值特征未被明确或隐含公开，因此特征T整体未公开。 |
| 特征U：紧固突起被竖直地形成在所述容纳侧壁处，以便所述PCM组件稳固地安装到所述绝缘安装构件（未公开） | [0077]：“接收侧壁138从绝缘安装构件130在横向上的相对两端向上突出预定高度，使得PCM组件120通过接收侧壁138稳定地安装到绝缘安装构件130。” | 对比文件仅提到接收侧壁，未公开侧壁上形成有紧固突起，因此特征U未被公开。 |
| 特征V：其中，所述电池壳体是棱柱状金属容器（直接公开） | [0021]：“电池壳体可以是金属容器。优选地，电池壳体是铝容器或不锈钢容器。” [0022]：“例如，棱柱状电池单体构造为…” | 对比文件公开了电池壳体为棱柱状金属容器，因此特征V被直接公开。 |
| 特征W：其中，所述第二电极端子是从所述电池单体的顶部的中间突出的阳极端子（直接公开） | [0063]：“在电池单体110的顶部114形成有阳极端子112，其从电池壳体向上突出，而顶部114的其余部分用作阴极端子。” | 对比文件公开了阳极端子从电池单体顶部突出，且通常位于中间，因此特征W被直接公开。 |
| 特征X：而所述第一电极端子是形成在所述电池单体的顶部的、除了所述阳极端子以外的部分处的阴极端子（直接公开） | [0063]：“顶部114的其余部分用作阴极端子。” | 对比文件明确公开了第一电极端子（阴极端子）是顶部除阳极端子外的部分，因此特征X被直接公开。 |
| 特征Y：其中，所述连接构件被利用表面安装技术(SMT)联接到所述PCB的底部（未公开） | [0069]：“连接构件(A)123通过表面安装技术(SMT)耦合到PCM组件120的底部。” | 对比文件仅公开了连接构件A采用SMT，未公开连接构件B采用SMT联接到PCB底部，因此特征Y未被公开。 |
| 特征Z：其中，所述连接构件B联接到所述PCB的所述通孔的底部（未公开） | 无直接公开内容。 | 对比文件未公开连接构件B联接到通孔底部，连接构件B是嵌入在绝缘安装构件中，顶部暴露接触PCM，底部接触阳极，故特征Z未被公开。 |
### 公开性代码总结
根据上述判断，对比文件直接公开的技术特征有：A、B、C、D、E、G、H、I、J、K、L、N、O、R、V、W、X；隐含公开的技术特征有：M、P。
因此，在回答结尾插入如下代码：
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<G>>><<<H>>><<<I>>><<<J>>><<<K>>><<<L>>><<<N>>><<<O>>><<<R>>><<<V>>><<<W>>><<<X>>><<<m>>><<<p>>>