对比文件名称：2009-11-25_KR1020090121273A_发明公开_KR1020090121273A 광전지 모듈용 이면 시트 및 그 수리 방법
目标专利名称：1751多层板及其制备方法CN103038061B
本次调用的模型名称：GPT-4（示例，实际使用中由系统指定）
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括：基板 【直接公开】 | [54] "상기 코팅제는 Mylar®(듀퐁)(5 밀리미터) 폴리에스테르 필름에 직접 부착된다." (所述涂层直接附着在Mylar®(DuPont)(5毫米)聚酯薄膜上。) 以及[17]提到聚酯层。 | 对比文件明确公开了背板包括聚酯薄膜作为基板，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：和基于氟的树脂层 【直接公开】 | [16] "본 발명의 일 관점에서, 광전지 모듈의 이면 시트는 유기 용매 가용성, 가교성 비결정질 불소 중합체를 포함하는 층을 가지는 것으로 설명된다." (本发明的一方面，光伏模块背板包含有机溶剂可溶性、可交联的非晶态含氟聚合物层。) 以及[54]实施例直接涂覆Lumiflon®涂层。 | 对比文件明确公开了背板包含氟聚合物层，因此技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：其中，所述多层板进一步包括聚合物涂层 【未公开】 | [54] "상기 코팅제는 Mylar® 폴리에스테르 필름에 직접 부착된다. 접착제가 요구되지 않으며, 이 실시예에서는 사용되지 않는다." (所述涂层直接附着在Mylar®聚酯薄膜上。无需粘合剂，本实施例中不使用。) | 对比文件明确教导氟树脂层直接涂覆在基板上，未设置聚合物涂层，且未提及任何中间层与氟树脂相容并位于基板和氟树脂层之间。因此，技术特征C未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征D：所述聚合物涂层与基于氟的树脂相容 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 由于技术特征C未被公开，因此D也无公开基础。对比文件未涉及聚合物涂层与氟树脂的相容性概念。 |
| 技术特征E：在所述基板和所述基于氟的树脂层之间 【未公开】 | 同C。 | 对比文件未公开在基板和氟树脂层之间存在任何中间层，因此E未公开。 |
| 技术特征F：所述基于氟的树脂层包含具有无定形区域和10%至50%的结晶度的基于氟的树脂 【未公开】 | [16] "비결정질 불소 중합체" (非晶态含氟聚合物)；[44] "Lumiflon®는 클로로트리플루오로에틸렌(CTEF)과 몇 개의 특정 알킬 비닐 에테르(VE)의 비결정질 불소 공중합체이다." (Lumiflon®是CTFE和几种特定烷基乙烯基醚的非晶态含氟共聚物。) | 对比文件虽然公开了非晶态氟聚合物，但未明确其结晶度数值，更未公开10%至50%的具体范围。本领域技术人员不能毫无疑义地得出该结晶度范围，因此未直接公开。非晶态通常指结晶度很低，但目标专利的10-50%范围并非必然从非晶态推断，故未隐含公开。 |
| 技术特征G：其中，所述基于氟的树脂为包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物或以分支聚合物的聚合物 【直接公开】 | [20] "상기 불소 중합체는 하나 이상의 불소 단량체(fluoromonomers)의 삼원 중합체(terpolymer)를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 삼원 중합체는 비닐리덴 플루오라이드, 테트라 플루오로 에틸렌 및 헥사플루오로프로필렌을 포함한다." (氟聚合物包含一种或多种氟单体的三元共聚物。在本发明的一个实施例中，三元共聚物包含偏氟乙烯、四氟乙烯和六氟丙烯。) | 对比文件明确公开了氟聚合物包含偏氟乙烯（VDF）与其他共聚单体（如TFE、HFP）的共聚物，因此公开了“包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物”。对于“分支聚合物”部分，对比文件未专门公开，但特征G整体满足，因为其是选择性特征。因此技术特征G被直接公开。 |
| 技术特征H：其中，基于所述共聚物的总重，在所述共聚物中的所述共聚单体的含量为10至30wt% 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 对比文件未披露任何关于共聚单体含量的数值范围，因此未直接公开。也不存在隐含公开的基础。 |
| 技术特征I：其中，所述基于氟的树脂层的总结晶度为10至35% 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 对比文件仅提及非晶态氟聚合物，但未给出树脂层结晶度数值，更未限定10-35%的范围。因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，所述聚合物涂层进一步包含官能团 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 由于技术特征C未被公开，因此J也无公开基础。对比文件未涉及聚合物涂层的官能团。 |
| 技术特征K：所述官能团包括选自羧基、磺酸基、氮丙啶基、酸酐基、胺基、异氰酸酯基、氰尿酰胺基、环氧基、羟基、酯官能团、氨基甲酸酯官能团、酰胺基、脲基、酰亚胺基、磷酸酯基、磷酸基、氰基、氰酸酯基和亚胺基中的至少一种 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 同J，未公开。 |
| 技术特征L：其中，所述聚合物涂层形成在所述基板上 【未公开】 | 同C。 | 对比文件未公开聚合物涂层，故L未公开。 |
| 技术特征M：在所述聚合物涂层中的聚合物包含与所述基于氟的树脂相容的主链骨架 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 对比文件未公开聚合物涂层及其主链骨架，故M未公开。 |
| 技术特征N：所述基于氟的树脂层形成在所述聚合物涂层上 【未公开】 | 同C。 | 对比文件未公开聚合物涂层，故N未公开。 |
| 技术特征O：其中，所述主链骨架包括选自基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 由于M未公开，且对比文件未提及基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架作为聚合物涂层的主链，故O未公开。 |
| 技术特征P：基于聚氨酯的主链骨架 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 同O。 |
| 技术特征Q：基于醚砜的主链骨架 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 同O。 |
| 技术特征R：基于醚亚胺的主链骨架 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 同O。 |
| 技术特征S：基于酰胺的主链骨架 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 同O。 |
| 技术特征T：基于聚酯的主链骨架 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 同O。 |
| 技术特征U：基于脂族聚酯的主链骨架 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 同O。 |
| 技术特征V：基于聚酯聚氨酯的主链骨架 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 同O。 |
| 技术特征W：基于（甲基）丙烯酰胺的主链骨架 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 同O。 |
| 技术特征X：基于脲的主链骨架 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 同O。 |
| 技术特征Y：基于聚碳酸脂的主链骨架 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 同O。 |
| 技术特征Z：和由包含基于（甲基)丙烯酰基的单体、基于（甲基)丙烯酰胺的单体或基于乙烯基的单体作为主要成分的单体混合物诱导的自由基加成聚合物的主链骨架中的至少一种 【未公开】 | 无直接对应引用。 | 同O。 |
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