对比文件名称：2006-04-27_JP2006111885A_发明专利_JP2006111885A Tetrafluoroethylene copolymer
目标专利名称：1751多层板及其制备方法CN103038061B
本次调用的模型名称：未指定
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其包括：基板** | 应应用例1：“将聚酰胺12（宇部兴产株式会社制，商品名：UBE 3035MJ1）在200℃下，通过与上述相同的方法压制成0.5mm厚的片材。” 应应用例2：“使用派热克斯（商标）玻璃板（宽20mm、长30mm、厚5mm）。” 段落[2]：“金属、玻璃、结晶硅、多晶硅、非晶硅等其他材料。” | 对比文件明确公开了各种基板材料（如聚酰胺、玻璃、金属等），并用于多层结构中，与目标专利的基板作用相同，均是承载其他层的基础。因此，技术特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：和基于氟的树脂层** | 段落[2]：“本发明的四氟乙烯共聚物提供一种氟树脂，其具有优异的耐化学性、耐候性、耐溶剂性、非粘附性、电绝缘性、防污性和阻燃性，同时能直接牢固地粘附到其他材料上。” 应应用例1~4均制备了该共聚物薄膜。 | 对比文件的核心是四氟乙烯共聚物，属于氟树脂，并明确用于形成薄膜或层，与目标专利的基于氟的树脂层相同。因此，技术特征B被直接公开。 |
| **技术特征C：其中，所述多层板进一步包括聚合物涂层** | 应应用例6：“3层薄膜，包括聚乙烯层（厚0.17mm）、中间层（Lexpearl RA3150，环氧基聚乙烯，厚0.05mm）、实施例2的共聚物层（厚0.08mm）。” 应应用例7类似。 | 对比文件的多层结构中明确包含中间层（环氧基聚乙烯），该中间层相当于目标专利的聚合物涂层，起粘合作用。因此，技术特征C被直接公开。 |
| **技术特征D：所述聚合物涂层与基于氟的树脂相容** | 无明确记载。对比文件中间层通过与共聚物末端碳酸酯基反应实现粘合，而非通过相容性（相互扩散）。 | 对比文件未提及“相容性”概念，且粘合机理（化学反应）与目标专利的相容性（物理扩散）不同，本领域技术人员不能直接或合理推断出聚合物涂层与基于氟的树脂相容。因此，技术特征D未被公开。 |
| **技术特征E：在所述基板和所述基于氟的树脂层之间** | 应应用例6：聚乙烯层（基板）/中间层/实施例2共聚物层（氟树脂层），中间层位于两者之间。 | 对比文件的多层结构明确将中间层置于基板与氟树脂层之间，与目标专利一致。因此，技术特征E被直接公开。 |
| **技术特征F：所述基于氟的树脂层包含具有无定形区域和10%至50%的结晶度的基于氟的树脂** | 段落[2]：“随着六氟丙烯（HFP）含量的增加，熔点连续下降，结晶性也降低，透明性提高。” 但未给出具体结晶度数值。 | 对比文件仅定性提及结晶性降低，未公开任何结晶度数值范围（10%~50%），更未提及“无定形区域”的概念。本领域技术人员无法从对比文件得出该具体参数。因此，技术特征F未被公开。 |
| **技术特征G：其中，所述基于氟的树脂为包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物或以分支聚合物的聚合物** | 对比文件全文涉及四氟乙烯（TFE）共聚物，而非偏二氟乙烯（VDF）共聚物。段落[2]虽提及“聚偏二氟乙烯（PVDF）和偏二氟乙烯共聚物”作为其他氟树脂，但并非本发明的共聚物。 | 对比文件的技术方案基于四氟乙烯共聚物，与目标专利的偏二氟乙烯共聚物在单体组成上完全不同。因此，技术特征G未被公开。 |
| **技术特征H：其中，基于所述共聚物的总重，在所述共聚物中的所述共聚单体的含量为10至30wt%** | 对比文件公开了共聚单体（如HFP、乙烯等）的摩尔百分比，但未换算成重量百分比，且未公开10~30wt%的具体范围。 | 对比文件未公开共聚单体含量在10~30wt%的数值范围，本领域技术人员无法直接或合理推断得出该技术特征。因此，技术特征H未被公开。 |
| **技术特征I：其中，所述基于氟的树脂层的总结晶度为10至35%** | 无任何结晶度数值的公开。 | 对比文件完全没有提及树脂层的总结晶度，更未公开10~35%的具体范围。因此，技术特征I未被公开。 |
| **技术特征J：其中，所述聚合物涂层进一步包含官能团** | 应应用例6：中间层为“环氧基聚乙烯”，含有环氧基。段落[2]：“作为中间层，优选使用分子链中含有酰胺基和/或环氧基的聚合物材料。” | 对比文件明确公开了中间层含有官能团（环氧基或酰胺基），与目标专利的聚合物涂层包含官能团一致。因此，技术特征J被直接公开。 |
| **技术特征K：所述官能团包括选自羧基、磺酸基、氮丙啶基、酸酐基、胺基、异氰酸酯基、氰尿酰胺基、环氧基、羟基、酯官能团、氨基甲酸酯官能团、酰胺基、脲基、酰亚胺基、磷酸酯基、磷酸基、氰基、氰酸酯基和亚胺基中的至少一种** | 段落[2]：“中间层优选使用分子链中含有酰胺基和/或环氧基的聚合物材料。” 应应用例6中间层含环氧基。 | 对比文件公开的环氧基、酰胺基均属于目标专利列举的官能团类型，因此技术特征K被直接公开。 |
| **技术特征L：其中，所述聚合物涂层形成在所述基板上** | 应应用例6：中间层直接形成在聚乙烯层（基板）上。 | 对比文件的多层结构显示中间层直接与基板接触，形成在基板上，与目标专利相同。因此，技术特征L被直接公开。 |
| **技术特征M：在所述聚合物涂层中的聚合物包含与所述基于氟的树脂相容的主链骨架** | 无明确记载。对比文件强调通过末端碳酸酯基与中间层官能团反应实现粘合，未提及主链骨架的相容性。 | 对比文件未公开或暗示聚合物涂层中的聚合物主链骨架与氟树脂具有相容性，而是通过化学反应粘合。因此，技术特征M未被公开。 |
| **技术特征N：所述基于氟的树脂层形成在所述聚合物涂层上** | 应应用例6：实施例2的共聚物层（氟树脂层）形成在中间层上。 | 对比文件明确氟树脂层位于中间层之上，形成在聚合物涂层上，与目标专利一致。因此，技术特征N被直接公开。 |
| **技术特征O：其中，所述主链骨架包括选自基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架** | 段落[2]在列举“反対側層”材料时包括“丙烯酸系树脂”。 | 虽然对比文件未明确将丙烯酸系树脂作为中间层，但作为常用聚合物，本领域技术人员有动机将其用于中间层以粘合氟树脂，因此隐含公开。 |
| **技术特征P：基于聚氨酯的主链骨架** | 段落[2]在列举“反対側層”材料时包括“聚氨酯树脂”。 | 类似地，聚氨酯是常见中间层材料，本领域技术人员可能将其用于氟树脂的粘合，因此隐含公开。 |
| **技术特征Q：基于醚砜的主链骨架** | 段落[2]在列举“反対側層”材料时包括“聚醚砜（PES）”。 | 聚醚砜作为工程塑料可用于中间层，本领域技术人员可合理推断其可行性，因此隐含公开。 |
| **技术特征R：基于醚亚胺的主链骨架** | 段落[2]在列举“反対側層”材料时包括“聚醚酰亚胺（PEI）”。 | 聚醚酰亚胺可作为中间层材料，本领域技术人员可合理推断，因此隐含公开。 |
| **技术特征S：基于酰胺的主链骨架** | 段落[2]：“作为中间层，优选使用分子链中含有酰胺基的聚合物材料，例如聚酰胺系树脂。” | 对比文件明确将聚酰胺作为中间层，其主链骨架为酰胺键，因此直接公开。 |
| **技术特征T：基于聚酯的主链骨架** | 段落[2]在列举“反対側層”材料时包括“聚酯”。 | 聚酯可作为中间层材料，本领域技术人员可合理推断，因此隐含公开。 |
| **技术特征U：基于脂族聚酯的主链骨架** | 对比文件未明确提及脂族聚酯。 | 对比文件虽有“聚酯”但未指定脂族，本领域技术人员无法直接或合理推断出脂族聚酯这一具体类型，因此未公开。 |
| **技术特征V：基于聚酯聚氨酯的主链骨架** | 对比文件未明确提及聚酯聚氨酯。 | 对比文件虽分开提及聚酯和聚氨酯，但未公开组合物，本领域技术人员无法合理推断出聚酯聚氨酯这一具体主链骨架，因此未公开。 |
| **技术特征W：基于（甲基）丙烯酰胺的主链骨架** | 对比文件未提及聚（甲基）丙烯酰胺。 | 对比文件没有公开任何关于聚（甲基）丙烯酰胺的内容，因此未公开。 |
| **技术特征X：基于脲的主链骨架** | 对比文件未提及聚脲。 | 对比文件没有公开聚脲，因此未公开。 |
| **技术特征Y：基于聚碳酸脂的主链骨架** | 段落[2]在列举“反対側層”材料时包括“聚碳酸酯”。 | 聚碳酸酯可作为中间层材料，本领域技术人员可合理推断，因此隐含公开。 |
| **技术特征Z：和由包含基于（甲基)丙烯酰基的单体、基于（甲基)丙烯酰胺的单体或基于乙烯基的单体作为主要成分的单体混合物诱导的自由基加成聚合物的主链骨架中的至少一种** | 应应用例6中间层为“环氧基聚乙烯”，聚乙烯是基于乙烯基单体的自由基加成聚合物。 | 对比文件中间层明确使用聚乙烯主链，属于基于乙烯基单体的自由基加成聚合物，因此直接公开。 |
根据上述比对，对比文件直接公开或隐含公开的技术特征代码汇总如下：
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<E>>><<<J>>><<<K>>><<<L>>><<<N>>><<<S>>><<<Z>>><<<o>>><<<p>>><<<q>>><<<r>>><<<t>>><<<y>>>