对比文件名称：2001-05-28_TW436493B_发明专利_TW436493B 四氟乙烯共聚物及其用途
目标专利名称：1751多层板及其制备方法CN103038061B
本次调用的模型名称：生成式大语言模型（GPT-4架构）
### 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断结果 | 第二栏：对比文件原文引用（翻译为中文） | 第三栏：公开性论述 |
| 技术特征A：其包括：基板（直接公开） | “可积层本发明的四氟乙烯共聚物之材料，可列举计有：……热塑性树脂，例如……聚酯(聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二酯等)”（发明之详细说明部分） | 对比文件明确列举了聚对苯二甲酸乙二酯（PET）作为可积层材料，该材料可用作基板，因此直接公开了基板这一技术特征。 |
| 技术特征B：和基于氟的树脂层（直接公开） | “包含由此种四氟乙烯共聚物而成之层与其他材料之层而成的积层体”（发明之概要部分） | 对比文件公开了由四氟乙烯共聚物形成的层，该共聚物属于基于氟的树脂，因此直接公开了基于氟的树脂层。 |
| 技术特征C：其中，所述多层板进一步包括聚合物涂层（直接公开） | “可积层本发明的四氟乙烯共聚物的材料之中，可最牢固的黏着之材料，为分子链中含有酰胺基或/及环氧基之聚合物材料，以此作为中间层，可形成有至少一种的本发明的四氟乙烯共聚物之层之三层或三层以上的积层体”（发明之详细说明部分） | 对比文件明确公开了在四氟乙烯共聚物层与其他材料层之间设置中间层，该中间层即为聚合物涂层，因此直接公开了多层板进一步包括聚合物涂层。 |
| 技术特征D：所述聚合物涂层与基于氟的树脂相容（隐含公开） | 同上，公开了中间层（聚合物涂层）与四氟乙烯共聚物层之间形成牢固黏着，但未明确提及“相容”概念。 | 尽管对比文件未直接使用“相容”一词，但本领域技术人员从中间层与氟树脂层具有优越黏着性这一事实，可以合理推断两者之间存在热力学相容性或界面相容性，从而使相互扩散成为可能，因此隐含公开了相容性。 |
| 技术特征E：在所述基板和所述基于氟的树脂层之间（直接公开） | 同上，三层结构明确为：反对侧层（基板）/中间层（聚合物涂层）/本发明的四氟乙烯共聚物层（基于氟的树脂层）。 | 对比文件的三层积层体结构直接将中间层设置于基板与氟树脂层之间，因此直接公开了该位置关系。 |
| 技术特征F：所述基于氟的树脂层包含具有无定形区域和10%至50%的结晶度的基于氟的树脂（未公开） | 对比文件未涉及任何关于偏二氟乙烯共聚物结晶度或无定形区域的数值范围。 | 对比文件主要涉及四氟乙烯共聚物，虽提及结晶性降低，但未给出具体结晶度数值，更未公开10%至50%的范围，因此未公开该特征。 |
| 技术特征G：其中，所述基于氟的树脂为包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物或以分支聚合物的聚合物（直接公开） | “偏二氟乙烯共聚物，为由偏二氟乙烯、与此可共聚合的至少一种含氟单体而成之树脂状共聚物”（“其他氟碳树脂”部分） | 对比文件直接公开了偏二氟乙烯（VDF）与共聚单体的共聚物作为氟树脂的一种，因此直接公开了“包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物”。 |
| 技术特征H：其中，基于所述共聚物的总重，在所述共聚物中的所述共聚单体的含量为10至30wt%（未公开） | 对比文件未公开偏二氟乙烯共聚物中共聚单体的含量范围。 | 对比文件仅给出四氟乙烯共聚物的单体比例（摩尔%），未提供偏二氟乙烯共聚物的重量百分比，因此未公开该特征。 |
| 技术特征I：其中，所述基于氟的树脂层的总结晶度为10至35%（未公开） | 对比文件未公开任何关于氟树脂层结晶度的具体数值。 | 对比文件未涉及结晶度测量或范围，因此未公开该特征。 |
| 技术特征J：其中，所述聚合物涂层进一步包含官能团（直接公开） | “分子链中含有酰胺基或/及环氧基之聚合物材料”（发明之详细说明部分，描述中间层） | 对比文件公开了中间层（聚合物涂层）含有酰胺基或环氧基，这些均属于官能团，因此直接公开了聚合物涂层包含官能团。 |
| 技术特征K：所述官能团包括选自羧基、磺酸基、氮丙啶基、酸酐基、胺基、异氰酸酯基、氰尿酰胺基、环氧基、羟基、酯官能团、氨基甲酸酯官能团、酰胺基、脲基、酰亚胺基、磷酸酯基、磷酸基、氰基、氰酸酯基和亚胺基中的至少一种（直接公开） | 同上，具体公开了酰胺基和环氧基。 | 对比文件公开的酰胺基和环氧基均属于特征K所列的官能团种类，因此直接公开了至少一种官能团。 |
| 技术特征L：其中，所述聚合物涂层形成在所述基板上（直接公开） | 三层积层体结构中，中间层（聚合物涂层）形成于反对侧层（基板）上。 | 对比文件的三层结构直接表明中间层涂覆在基板表面，因此直接公开。 |
| 技术特征M：在所述聚合物涂层中的聚合物包含与所述基于氟的树脂相容的主链骨架（隐含公开） | 同上，中间层具体为聚酰胺等，其主链骨架为酰胺骨架。 | 对比文件公开了酰胺骨架作为中间层的主链结构，且该中间层与氟树脂层具有强黏着性，本领域技术人员可以合理推断该主链骨架与氟树脂相容（如目标专利所定义的酰胺骨架为相容骨架），因此隐含公开。 |
| 技术特征N：所述基于氟的树脂层形成在所述聚合物涂层上（直接公开） | 三层积层体结构中，本发明的四氟乙烯共聚物层形成于中间层上。 | 对比文件直接公开了氟树脂层位于中间层之上，因此直接公开。 |
| 技术特征O：其中，所述主链骨架包括选自基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架（隐含公开） | “可积层本发明的四氟乙烯共聚物之材料，可列举计有：……热塑性树脂，例如……聚(甲基)丙烯酸酯”（发明之详细说明部分） | 对比文件列举了聚(甲基)丙烯酸酯，其主链骨架为基于（甲基）丙烯酰基。虽然该材料未明确指定为中间层，但本领域技术人员有可能将其用作聚合物涂层，因此隐含公开该主链骨架类型。 |
| 技术特征P：基于聚氨酯的主链骨架（隐含公开） | 同上，材料列表中包括“聚胺酯树脂”（热固性树脂）。 | 聚胺酯树脂即聚氨酯，其主链骨架为基于聚氨酯的类型。本领域技术人员有可能将其用于聚合物涂层，隐含公开。 |
| 技术特征Q：基于醚砜的主链骨架（隐含公开） | 同上，材料列表中包括“聚醚砜（PES）”。 | 聚醚砜的主链骨架为基于醚砜的类型，隐含公开。 |
| 技术特征R：基于醚亚胺的主链骨架（隐含公开） | 同上，材料列表中包括“聚醚酰亚胺”。 | 聚醚酰亚胺的主链骨架为基于醚亚胺的类型，隐含公开。 |
| 技术特征S：基于酰胺的主链骨架（直接公开） | “分子链中含有酰胺基或/及环氧基之聚合物材料”（发明之详细说明部分，描述中间层）。 | 中间层明确为含酰胺基的聚合物，其主链骨架即为基于酰胺的类型，因此直接公开。 |
| 技术特征T：基于聚酯的主链骨架（隐含公开） | 材料列表中包括“聚酯”（热塑性树脂）。 | 聚酯的主链骨架为基于聚酯的类型，本领域技术人员有可能将其用于聚合物涂层，隐含公开。 |
| 技术特征U：基于脂族聚酯的主链骨架（隐含公开） | 同上，材料列表中的“聚酯”包括脂族聚酯类。 | 脂族聚酯是聚酯的下位概念，对比文件虽未明确区分，但本领域技术人员可合理推断其可能被采用，因此隐含公开。 |
| 技术特征V：基于聚酯聚氨酯的主链骨架（未公开） | 对比文件未明确提及聚酯聚氨酯。 | 对比文件未公开该特定主链骨架类型，因此未公开。 |
| 技术特征W：基于（甲基）丙烯酰胺的主链骨架（未公开） | 对比文件未明确提及（甲基）丙烯酰胺聚合物。 | 对比文件未公开该主链骨架类型，因此未公开。 |
| 技术特征X：基于脲的主链骨架（未公开） | 对比文件未明确提及脲树脂作为主链骨架。 | 对比文件虽提及“氨基树脂”，但未具体指向脲骨架，因此未公开。 |
| 技术特征Y：基于聚碳酸脂的主链骨架（隐含公开） | 材料列表中包括“聚碳酸酯”（热塑性树脂）。 | 聚碳酸酯的主链骨架为基于聚碳酸脂的类型，隐含公开。 |
| 技术特征Z：和由包含基于（甲基)丙烯酰基的单体、基于（甲基)丙烯酰胺的单体或基于乙烯基的单体作为主要成分的单体混合物诱导的自由基加成聚合物的主链骨架中的至少一种（隐含公开） | 材料列表中包括“聚(甲基)丙烯酸酯”（基于丙烯酰基单体）和“聚氯乙烯”（基于乙烯基单体）等。 | 这些聚合物均为自由基加成聚合物，其主链骨架符合特征Z的描述，本领域技术人员有可能将其用于聚合物涂层，因此隐含公开。 |
### 公开性代码
根据以上判断，直接在结尾插入对应代码：
直接公开：A、B、C、E、G、J、K、L、N、S
隐含公开：d、m、o、p、q、r、t、u、y、z
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