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对比文件列表
2000-08-08_JP2000219855A_发明专利_JP2000219855A Adhesive sheet, apparatus for producing the same, its production, its storage, and tool for storing the same_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2001-05-16_CN1295311A_发明公开_CN1295311A 固化被金属掩蔽的可紫外固化的密封剂的方法及系统_+++A_B_C_H+++.docx
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2002-01-17_WO2002005361A_发明申请_WO02005361A1 ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2004-06-03_US2004104673A_发明申请_US20040104673A1 Electroluminescence display_+++A_G_I_J_b_c+++.docx
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2004-08-26_US2004164676A_发明申请_US20040164676A1 Display apparatus and a desiccant for the same_+++A_H_b_c_g+++.docx
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2004-10-21_JP2004292821A_发明专利_JP2004292821A Film adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2005-06-16_JP2005158923A_发明专利_JP2005158923A Method for manufacturing multilayer printed wiring board_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-08-10_US2006178073A_发明申请_US20060178073A1 Method of manufacturing EL panel_+++A_B_C_H+++.docx
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2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2007-12-12_CN101085905A_发明公开_CN101085905A 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2008-02-21_JP2008037943A_发明专利_JP2008037943A Shock-absorbing adhesive sheet and method for producing the same_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
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2008-02-28_US2008050584A_发明申请_US20080050584A1 IMPACT-ABSORBING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME_+++A_B_C_I_J_h+++.docx
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2008-03-06_JP2008050471A_发明专利_JP2008050471A Pressure-sensitive adhesive sheet_+++A_B_C_D_E_H_I_J+++.docx
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2008-03-06_JP2008051847A_发明专利_JP2008051847A Optical member_+++A_B_C_E_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_DE102007006251A_发明专利_DE102007006251A1 Method for edge-side passivation of pressure-sensitive adhesive tapes_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_WO2008095653A_发明申请_WO2008095653A1 VERFAHREN ZUR KANTENSEITIGEN PASSIVIERUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-09-25_JP2008222983A_发明专利_JP2008222983A Adhesive for lamination, and layered product of laminated film using the same_+++H_I_J_a_b_c+++.docx
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2008-09-25_US2008233712A_发明申请_US20080233712A1 METHOD OF MANUFACTURING DEVICE_+++A_B_C_G_H_e+++.docx
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2010-01-21_US2010015784A_发明申请_US20100015784A1 SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2010-03-11_JP2010053310A_发明专利_JP2010053310A Manufacturing method of laser half-cut processed product_+++A_B_H_I_J_c_g+++.docx
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2010-04-08_JP2010080292A_发明专利_JP2010080292A Double-sided light-emitting type organic electroluminescent panel, and its manufacturing method_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-04-08_JP2010080293A_发明专利_JP2010080293A Pressure-sensitive adhesive film for sealing organic electroluminescent element_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-05-06_JP2010103040A_发明专利_JP2010103040A Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device_+++A_D_H_b_c_e_g_i_j+++.docx
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2010-06-17_JP2010132732A_发明专利_JP2010132732A Epoxy-based adhesive_+++H_a_b_c_g+++.docx
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2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_H_i_j+++.docx
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2011-06-09_US2011133637A_发明申请_US20110133637A1 ORGANIC ELECTROLUMINESCENT PANEL, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHTING DEVICE, AND PRODUCTION METHODS THEREOF_+++A_H_b_c+++.docx
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2011-06-29_CN101085905B_发明授权_CN101085905B 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_G_H_I_J_b+++.docx
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2011-11-17_JP2011231309A_发明专利_JP2011231309A Sealing composition, double glazing and solar cell panel_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2013-02-28_None_发明专利_JPWO2011040282A1 太陽電池モジュール用封止材シート、及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_B_C_G_H+++.docx
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2013-06-06_None_发明专利_JPWO2011093351A1 太陽電池用封止材、太陽電池保護シート及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_I_J_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011108433A1 太陽電池モジュール用封止材シートおよび太陽電池モジュール_+++H_I_J_a_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011111716A1 断熱放熱シート及び装置内構造_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
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WO2011040282A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H+++.docx
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WO2011093351A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
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WO2011108433A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx

对比文件名称:2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor

目标专利名称:1762粘合膜CN104093805B

当前模型:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
技术特征A:包括粘合层(直接公开)[0013] “at least a pressure-sensitive adhesive layer is provided on a base material as the pressure-sensitive adhesive sheet for laser processing” 翻译:作为用于激光加工的压敏粘合片,至少设有基材上的压敏粘合层。对比文件明确公开了压敏粘合层,该层对应于目标专利的粘合层,因此技术特征A被直接公开。
技术特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面(直接公开)[0163] “a pressure-sensitive adhesive layer is adhered to the opposite side of the processing surface of the work” 翻译:压敏粘合层粘合到工件的加工表面的相反侧。结合[0013]中粘合层设置在基材上,可确定粘合层具有与基材接触的第一粘合面和与工件接触的第二粘合面。对比文件公开了粘合层的一侧与基材连接,另一侧与工件粘合,因此本领域技术人员可以直接得出该粘合层包含两个相对的主粘合面,技术特征B被直接公开。
技术特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面(直接公开)[0157] “The pressure-sensitive adhesive layer may be a single layer or a lamination of two or more layers.” 翻译:压敏粘合层可以是单层或多层结构。作为片状层,必然具有连接两个主表面的侧面。对比文件公开的粘合层为片状结构,其必然存在连接第一粘合面和第二粘合面的侧面,本领域技术人员可直接确定,技术特征C被直接公开。
技术特征D:在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且所述粘合层包含吸湿剂(未公开)无相关记载。对比文件未涉及任何关于在粘合层侧面形成固化部分的内容,也未提及吸湿剂,因此技术特征D未被公开。
技术特征E:所述侧固化部分在整个所述侧面上形成(未公开)无相关记载。对比文件未公开侧固化部分,故技术特征E未被公开。
技术特征F:所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm(未公开)无相关记载。对比文件未公开侧固化部分的宽度范围,故技术特征F未被公开。
技术特征G:所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物(直接公开)[0157] “The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be properly selected... usually about 5 to 300 μm” 翻译:压敏粘合层的厚度可以适当选择…通常约5至300μm,表明其为膜状或片状。[0151] “When using a radiation curing type adhesive, since the pressure-sensitive adhesive layer is exposed to radiation after cutting step, the base material sheet is preferred to have a sufficient radiation transmissivity.” 翻译:当使用辐射固化型粘合剂时,由于压敏粘合层在切割步骤后暴露于辐射,基材片优选具有足够的辐射透射率。这暗示了粘合层在固化前处于未固化状态。对比文件公开的压敏粘合层为膜状或片状,且可使用辐射固化型粘合剂,该粘合剂在固化前为未固化状态,因此技术特征G被直接公开。
技术特征H:所述粘合剂组合物包含可固化树脂(直接公开)[0151] “radiation curing type adhesive which is cured by ultraviolet ray or electron ray” 翻译:通过紫外线或电子射线固化的辐射固化型粘合剂。对比文件明确公开了辐射固化型粘合剂,其包含可固化树脂,因此技术特征H被直接公开。
技术特征I:还包括保护膜或金属薄膜(直接公开)[0159] “Separator is prepared if needed, in order to protect a label processing or the pressure-sensitive adhesive layer.” 翻译:根据需要制备分离器,以保护标签加工或压敏粘合层。对比文件公开了分离器(separator),其功能相当于保护膜,用于保护压敏粘合层,因此技术特征I被直接公开。
技术特征J:其中,所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上(直接公开)[0159] 分离器通常设置在压敏粘合层表面,例如[0160] “The thick of the separator is preferably about 10 to 200 μm” 表明分离器覆盖在粘合层上。对比文件公开了分离器(保护膜)设置在粘合层的一面,技术特征J包含“一面或两面”的情况,因此对比文件直接公开了其一面的设置,属于直接公开。

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