对比文件名称：2008-09-25_US2008233712A_发明申请_US20080233712A1 METHOD OF MANUFACTURING DEVICE
目标专利名称：1762粘合膜CN104093805B
本次调用的模型名称：DeepSeek
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括粘合层（直接公开） | 对比文件[0011]：“将UV固化粘合膜附着到晶圆背面的粘合膜附着步骤”；[0032]：“将粘合膜6附着到已分割成单个器件的半导体晶圆2的背面2b”。 | 对比文件明确公开了粘合膜（adhesive film），该膜具有粘合层，用于粘合到晶圆背面和支撑带。因此，技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面（直接公开） | 对比文件[0011]：“将UV固化粘合膜附着到晶圆背面的粘合膜附着步骤；以及将带有粘合膜的晶圆的粘合膜侧粘附到附着于环形框架的切割带表面的晶圆支撑步骤”；[0032]：“将粘合膜6附着到半导体晶圆2的背面2b”。 | 对比文件公开了粘合膜的一个面与晶圆背面接触，另一个面与切割带表面接触，因此粘合层具有两个相对的粘合面。本领域技术人员可直接确定粘合层包含第一粘合面和第二粘合面。直接公开。 |
| 技术特征C：连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面（直接公开） | 对比文件[0011]及附图5A、5B示出粘合膜为片状结构，其具有连接两个主面的侧面；[0032]：“将粘合膜6附着到半导体晶圆2的背面2b”。 | 粘合膜是片状，必然具有连接两个主面的侧面，这是本领域公知常识，且对比文件附图示出该结构。本领域技术人员可直接确定该特征。直接公开。 |
| 技术特征D：其中，在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分；并且，所述粘合层包含吸湿剂（未公开） | 侧固化部分相关：对比文件[0011]：“粘合膜固化步骤，从晶圆正面照射UV光，通过形成在晶圆中的分割槽照射粘合膜，从而固化粘合膜中对应于分割槽的区域”；[0052]：“扩展切割带，对粘合膜施加张力，以固化区域为分裂起点，沿器件分裂粘合膜”。吸湿剂：无相关公开。 | 对比文件公开了固化区域，但该固化区域位于粘合膜内部，而非侧面。虽然通过分裂步骤后，侧面成为固化区域，但对比文件未明确记载在侧面上形成侧固化部分。此外，对比文件全篇未提及吸湿剂，粘合膜不含吸湿剂。因此，技术特征D未被公开。 |
| 技术特征E：所述侧固化部分在整个所述侧面上形成（隐含公开） | 对比文件[0052]：“扩展切割带，对粘合膜施加张力，以固化区域为分裂起点，沿器件分裂粘合膜。然后，单个器件之间的间隙变宽。”分裂后，每个器件上的粘合膜边缘（即侧面）由固化区域构成，且整个侧面均为固化部分。 | 虽然对比文件未明确描述“整个侧面形成侧固化部分”，但根据分裂步骤，粘合膜沿固化区域分裂，分裂后每个器件上的粘合膜四周边缘均为固化区域，即整个侧面为侧固化部分。本领域技术人员可以合理推断出此结构。因此，技术特征E隐含公开。 |
| 技术特征F：所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm（未公开） | 对比文件未公开侧固化部分的宽度，也未提及任何宽度范围。 | 对比文件没有给出固化部分的宽度尺寸，更未提到0.5μm至1000μm的范围。因此，技术特征F未被公开。 |
| 技术特征G：所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物（直接公开） | 对比文件[0011]：“UV固化粘合膜”；[0032]：“将粘合膜6附着...”；[0034]：“UV固化步骤前，粘合膜处于未固化状态”。 | 对比文件明确公开粘合膜是膜状，且在UV固化步骤前为未固化状态，因此粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物。直接公开。 |
| 技术特征H：所述粘合剂组合物包含可固化树脂（直接公开） | 对比文件[0011]：“UV固化粘合膜”；[0034]：“使用金属卤化物灯照射UV光，固化粘合膜”。 | 对比文件公开粘合膜是UV固化型的，因此粘合剂组合物包含可UV固化的树脂。直接公开。 |
| 技术特征I：还包括保护膜或金属薄膜（未公开） | 对比文件未公开保护膜或金属薄膜。 | 对比文件未提及粘合膜包含保护膜或金属薄膜，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 由于特征I未公开，该特征也未公开。 |
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