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对比文件列表
2000-08-08_JP2000219855A_发明专利_JP2000219855A Adhesive sheet, apparatus for producing the same, its production, its storage, and tool for storing the same_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2002-01-17_WO2002005361A_发明申请_WO02005361A1 ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2004-06-03_US2004104673A_发明申请_US20040104673A1 Electroluminescence display_+++A_G_I_J_b_c+++.docx
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2004-10-21_JP2004292821A_发明专利_JP2004292821A Film adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2005-06-16_JP2005158923A_发明专利_JP2005158923A Method for manufacturing multilayer printed wiring board_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2007-12-12_CN101085905A_发明公开_CN101085905A 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2008-02-21_JP2008037943A_发明专利_JP2008037943A Shock-absorbing adhesive sheet and method for producing the same_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
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2008-02-28_US2008050584A_发明申请_US20080050584A1 IMPACT-ABSORBING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME_+++A_B_C_I_J_h+++.docx
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2008-03-06_JP2008050471A_发明专利_JP2008050471A Pressure-sensitive adhesive sheet_+++A_B_C_D_E_H_I_J+++.docx
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2008-03-06_JP2008051847A_发明专利_JP2008051847A Optical member_+++A_B_C_E_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_DE102007006251A_发明专利_DE102007006251A1 Method for edge-side passivation of pressure-sensitive adhesive tapes_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_WO2008095653A_发明申请_WO2008095653A1 VERFAHREN ZUR KANTENSEITIGEN PASSIVIERUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-09-25_JP2008222983A_发明专利_JP2008222983A Adhesive for lamination, and layered product of laminated film using the same_+++H_I_J_a_b_c+++.docx
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2010-01-21_US2010015784A_发明申请_US20100015784A1 SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2010-03-11_JP2010053310A_发明专利_JP2010053310A Manufacturing method of laser half-cut processed product_+++A_B_H_I_J_c_g+++.docx
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2010-04-08_JP2010080292A_发明专利_JP2010080292A Double-sided light-emitting type organic electroluminescent panel, and its manufacturing method_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-04-08_JP2010080293A_发明专利_JP2010080293A Pressure-sensitive adhesive film for sealing organic electroluminescent element_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-05-06_JP2010103040A_发明专利_JP2010103040A Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device_+++A_D_H_b_c_e_g_i_j+++.docx
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2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_H_i_j+++.docx
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2011-06-29_CN101085905B_发明授权_CN101085905B 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_G_H_I_J_b+++.docx
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2011-10-20_US2011256334A_发明申请_US20110256334A1 Multi-Laminate Hermetic Barriers and Related Structures and Methods of Hermetic Sealing_+++I+++.docx
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2011-11-17_JP2011231309A_发明专利_JP2011231309A Sealing composition, double glazing and solar cell panel_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2013-06-06_None_发明专利_JPWO2011093351A1 太陽電池用封止材、太陽電池保護シート及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_I_J_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011108433A1 太陽電池モジュール用封止材シートおよび太陽電池モジュール_+++H_I_J_a_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011111716A1 断熱放熱シート及び装置内構造_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
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WO2011093351A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
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WO2011108433A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2011-10-20_US2011256334A_发明申请_US20110256334A1 Multi-Laminate Hermetic Barriers and Related Structures and Methods of Hermetic Sealing_+++I+++.docx

对比文件名称:2011-10-20_US2011256334A_发明申请_US20110256334A1 Multi-Laminate Hermetic Barriers and Related Structures and Methods of Hermetic Sealing

目标专利名称:1762粘合膜CN104093805B

本次调用模型:DeepSeek

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
技术特征A:包括粘合层(未公开)对比文件[0017]段:“多层密封片100包括第一载膜110、形成在第一载膜110上的密封无机薄膜120以及形成在密封无机薄膜120上的第二载膜130。”对比文件公开的是多层密封片,包括载膜和无机薄膜,并未公开目标专利所述的粘合层。粘合层在目标专利中是指用于粘合且包含可固化树脂和吸湿剂的层,而对比文件中的载膜是柔性聚合物膜,无机薄膜是密封层,功能不同,因此技术特征A未被公开。
技术特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面(未公开)对比文件[0017]段同样描述了多层片的两个表面,但未提及粘合面。对比文件的多层片具有第一和第二表面,但未指明其为粘合面,且多层片的功能是密封而非粘合,因此技术特征B未被公开。
技术特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面(未公开)对比文件[0021]段:“边缘密封形成在基板上并邻接第一载膜210、第二载膜230和无机薄膜220中的一个或多个的侧边缘表面。”对比文件提及了多层片的侧边缘表面,但并非针对粘合层的侧面,且未公开该侧面连接第一粘合面和第二粘合面,因此技术特征C未被公开。
技术特征D:在侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且粘合层包含吸湿剂(未公开)对于侧固化部分:对比文件未记载。对于吸湿剂:对比文件[0021]段:“边缘密封240,例如分配并固化的干燥剂填充环氧树脂。”对比文件未公开任何侧固化部分,其边缘密封是独立于粘合层的外围密封,并非粘合层本身的侧固化部分。对比文件公开了在边缘密封中使用干燥剂(吸湿剂),但未公开粘合层整体包含吸湿剂,因此技术特征D未被公开。
技术特征E:侧固化部分在整个侧面上形成(未公开)对比文件未记载任何侧固化部分。对比文件无侧固化部分的相关公开,因此技术特征E未被公开。
技术特征F:侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm(未公开)对比文件未记载侧固化部分的宽度。对比文件无侧固化部分,因此无从公开其宽度范围,技术特征F未被公开。
技术特征G:粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物(未公开)对比文件[0017]段描述了多层片为膜状结构,但未提及未固化状态的粘合剂组合物。对比文件的多层片由载膜和无机薄膜构成,并非粘合剂组合物,且未提及未固化状态,因此技术特征G未被公开。
技术特征H:粘合剂组合物包含可固化树脂(未公开)对比文件[0021]段提及边缘密封为固化的环氧树脂,但未公开粘合层中的粘合剂组合物包含可固化树脂。对比文件只有在边缘密封中使用了可固化树脂(环氧树脂),但未公开粘合层本身包含可固化树脂,因此技术特征H未被公开。
技术特征I:还包括保护膜或金属薄膜《直接公开》对比文件[0022]段:“可选的保护膜或片250可以形成在整个结构上,以保护多层密封片200免受机械磨损、撕裂等。”对比文件明确公开了保护膜(protective film),虽然未公开金属薄膜,但技术特征I是“保护膜或金属薄膜”,保护膜被直接公开,因此技术特征I被直接公开。
技术特征J:保护膜或金属薄膜设置在粘合层的一面或两面上(未公开)对比文件[0022]段保护膜形成在整个结构上,即多层密封片的上表面。对比文件中的保护膜设置在多层密封片(包括载膜和无机薄膜)上,而非设置在目标专利所述的粘合层上,且对比文件未公开任何粘合层,因此技术特征J未被公开。

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