对比文件的名称：2011-06-29_CN101085905B_发明授权_CN101085905B 粘接剂组合物以及粘接膜
目标专利的名称：1762粘合膜CN104093805B
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括粘合层（直接公开） | 对比文件[0067]：“或者，将以适当的浓度溶解在溶剂中的粘接剂组合物涂布在支持基体材料上，进行干燥，制备形成了粘接剂层的膜(以下，将其作为粘接膜)。” | 对比文件明确公开了粘接膜包含粘接层（即粘合层），该粘接层由粘接剂组合物形成，与目标专利的粘合层实质相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面（隐含公开） | 对比文件[0067]：“将该粘接膜的粘接层侧对置在电路基板上并贴在基板上，剥离支持基体材料后，热压合硅芯片等被粘接体，然后，加热固化，进行粘接。” | 对比文件虽未直接提及“第一粘合面”“第二粘合面”，但根据其描述，粘接层一面接触电路基板，另一面接触硅芯片，本领域技术人员可以合理推断出粘接层具有两个相对的粘合面，因此隐含公开。 |
| 技术特征C：连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面（未公开） | 对比文件全文未提及“侧面”或类似概念。 | 对比文件仅涉及粘接层的整体结构，未说明第一粘合面与第二粘合面之间的连接侧面，更未涉及该侧面的任何特征，因此未公开。 |
| 技术特征D：其中，在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分；并且中，所述粘合层包含吸湿剂。（未公开） | 对比文件[0060]记载了无机填充剂（如熔融二氧化硅、氧化铝等），但未提及吸湿剂；全文未涉及侧固化部分。 | 对比文件未公开任何关于侧面固化部分的内容，且其无机填充剂用于降低线膨胀系数，并非吸湿剂（如CaO等），因此未公开。 |
| 技术特征E：所述侧固化部分在整个所述侧面上形成。（未公开） | 对比文件全文未涉及侧固化部分。 | 目标专利的侧固化部分形成于整个侧面，对比文件完全没有相关教导，因此未公开。 |
| 技术特征F：所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm。（未公开） | 对比文件全文未涉及侧固化部分宽度。 | 对比文件未提及任何侧固化部分的尺寸参数，因此未公开。 |
| 技术特征G：所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物。（直接公开） | 对比文件[0067]：“将以适当的浓度溶解在溶剂中的粘接剂组合物涂布在支持基体材料上，进行干燥，制备形成了粘接剂层的膜”；[0068]：“该粘接剂层的膜厚可以根据目的选择，优选10～100μm”；[0067]后续描述热压合后加热固化，表明粘接层在固化前处于未固化状态。 | 对比文件明确公开了粘接层为膜状（片状），且在其制备后、热压合前处于未固化状态，这等同于目标专利的“膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物”，因此直接公开。 |
| 技术特征H：所述粘合剂组合物包含可固化树脂。（直接公开） | 对比文件[0013]：“(B)环氧树脂 5～200质量份”；[0049]“作为环氧树脂(B)……双酚A型环氧树脂等”；[0053]“(C)环氧树脂固化催化剂”。 | 对比文件明确包含环氧树脂作为可固化树脂，属于典型的热可固化树脂，因此直接公开。 |
| 技术特征I：还包括保护膜或金属薄膜。（直接公开） | 对比文件[0067]：“作为支持基体材料，可以使用聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚四氟乙烯等膜……或者对这些的表面进行了脱模处理的材料”。 | 对比文件公开了支持基体材料（即保护膜），用于支撑粘接层，属于保护膜的一种，因此直接公开。 |
| 技术特征J：其中，所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上。（直接公开） | 对比文件[0067]：“将以适当的浓度溶解在溶剂中的粘接剂组合物涂布在支持基体材料上，进行干燥，制备形成了粘接剂层的膜”。 | 对比文件明确将粘接剂组合物涂布在支持基体材料（保护膜）上，使得保护膜位于粘接层的一面，因此直接公开了保护膜设置在粘合层的一面。 |
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