**对比文件名称**：2008-10-16_US2008250873A_发明申请_US20080250873A1 Position Sensor Which Is Intended, in Particular, for Measuring Steering Column Torsion
**目标专利名称**：1772转矩角传感器CN103424218B
**模型名称**：本分析基于专利对比规则，不指定具体模型。
以下为特征比对表格，严格按目标专利权利要求划分的技术特征进行逐项分析，判断对比文件是否直接公开或隐含公开。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译为中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述转矩角传感器包括中心布置有旋转轴的壳体<br>**《隐含公开》** | 对比文件未明确提及“壳体”，但多次提到“支撑件”和“间隔件”用于固定定子（[0138]）；同时传感器整体必然包含一个外壳以容纳内部结构，旋转轴（转向柱）穿过传感器中心。 | 对比文件虽未直接给出“壳体”一词，但根据其描述的定子、转子、收集器三部分结构，本领域技术人员必然认识到这些部件需要被容纳在一个外壳内，且旋转轴（转向柱）必然穿过该外壳的中心。因此，该特征隐含公开。 |
| **技术特征B**：安装在所述壳体内的转矩传感器单元，以检测输入轴和输出轴之间的转矩变化<br>**《直接公开》** | [0001] “本发明涉及位置传感器领域，更具体地涉及用于测量转向柱扭转的位置传感器。”<br>[0022] “新传感器由三个不同的磁结构组成：转子、定子和收集器，用于测量转向柱的扭转。” | 对比文件明确公开了一种用于测量转向柱扭转的传感器，其检测的是输入轴（方向盘侧）与输出轴（转向器侧）之间的相对扭转角，该扭转角直接反映转矩变化。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征C**：安装在所述壳体内的角度传感器单元，以检测所述输入轴和所述输出轴之间的角度变化<br>**《直接公开》** | [0001] “…用于测量转向柱扭转的位置传感器。”<br>[0022] “新传感器由三个磁结构组成，测量转向柱的扭转。” | 扭转传感器本质上是测量输入轴与输出轴之间的相对角度变化（扭转角）。对比文件传感器直接输出与角度成比例的信号，因此公开了检测角度变化的功能。虽未采用“角度传感器单元”这一名称，但其技术实质相同，直接公开。 |
| **技术特征D**：其中所述转矩传感器单元和所述角度传感器单元的每一个安装在所述壳体不同部分<br>**《未公开》** | 对比文件仅描述了一个单一的传感器结构，该结构同时实现转矩（角度）测量，未区分两个独立的单元，也未提及两个单元安装在壳体的不同部分。 | 对比文件没有公开将转矩传感器单元和角度传感器单元分别安装在壳体不同部分，也没有任何暗示或教导。该特征未被公开。 |
| **技术特征E**：其中所述转矩传感器单元包括安装在所述壳体内的定子<br>**《直接公开》** | [0022] “第二个是磁定子结构，包括两个具有多个交叠轴向齿的环。”<br>[0098] “定子部分(20)满足上述几何规则。” | 对比文件明确公开了定子结构（stator），该定子位于传感器内部，属于转矩传感器单元的一部分，直接公开。 |
| **技术特征F**：可旋转地安装在所述定子中心的转矩磁体，所述转矩磁体与所述旋转轴旋转操作协同<br>**《直接公开》** | [0022] “第一个是转子结构，包括多个固定在支撑组件上的磁铁。”<br>[0099] “转子结构(10)包括一个磁铁(11)，有六对磁极，安装在圆柱支撑组件(12)上，作用于两个定子(21,22)。” | 对比文件公开了转子磁铁（转矩磁体）安装在圆柱支撑组件上，该组件随旋转轴一起旋转，磁铁位于定子中心，直接公开。 |
| **技术特征G**：收集器，所述收集器安装在所述壳体上传输所述转矩磁体的磁场<br>**《直接公开》** | [0022] “第三个是固定收集器结构，由两个盘状部分延伸出弯曲分支组成，这些分支闭合形成测量间隙，其中放置磁敏元件。”<br>[0078] “固定收集器结构(30)收集定子环上的磁通并集中到测量间隙(40)。” | 对比文件公开了收集器结构，用于收集和传输磁通，直接公开。 |
| **技术特征H**：磁装置模块，所述磁装置模块形成有在一个封装中单独操作的第一磁装置和第二磁装置以检测收集器传送的磁场<br>**《直接公开》** | [0056] “知道现在存在更先进的电子元件，它们在一个单一集成电路中包含两个磁敏元件，因此使用各具有一个分支的收集器是有利的，以便在限制测量间隙区域的同时利用测量冗余。”<br>[0108] “收集器(31,32)各只有一个分支(35,36)，将磁通引导到一个单一测量间隙(40)，设计成能够接收一个单一电子组件(50)，该组件集成了两个磁敏元件，以保持测量冗余。” | 对比文件明确公开了在一个单一封装中集成两个磁敏元件的电子组件（磁装置模块），用于检测收集器传送的磁场，直接公开。 |
| **技术特征I**：安装有所述磁装置模块的印刷电路板<br>**《直接公开》** | [0101] “两个Hall探针(51,52)焊接在印刷电路(60)上。”<br>[0134] “磁敏元件(50)由印刷电路(60)保持。” | 对比文件公开了印刷电路板（PCB）用于安装磁装置模块（电子组件或Hall探针），直接公开。 |
| **技术特征J**：其中所述收集器包括布置于定子的上表面的上收集器和布置于定子的下表面的下收集器<br>**《直接公开》** | [0098] “收集器结构(30)显示角形扇区(33,34)面对定子环(23,24)在轴向方向。”<br>[0122] “两个定子(21,22)交叠。” | 对比文件公开了收集器由两个角形扇区（上收集器和下收集器）组成，分别面对两个定子环（上定子环和下定子环），直接公开。 |
| **技术特征K**：其中第一传输构件 and 第二传输构件与所述上收集器和所述下收集器形成为一体<br>**《直接公开》** | [0078] “收集器结构(30)由两个部件(31,32)组成，每个部件由角形盘部（33,34）和弯曲分支（35,36）一体形成。”<br>[0082] “收集器(31,32)在盘部(33,34)和组成测量间隙(40)的平面(37,38)之间有大的偏移。” | 对比文件公开了收集器部件的角形盘部（收集器）与弯曲分支（传输构件）是一体形成的，直接公开。 |
| **技术特征L**：其中所述第一传输构件和所述第二传输构件与一件式的所述磁装置模块的上表面和下表面分别形成面接触<br>**《隐含公开》** | [0108] “收集器(31,32)各只有一个分支(35,36)，将磁通引导到一个单一测量间隙(40)，设计成能够接收一个单一电子组件(50)。”<br>[0134] “两个分支(35,36)将磁通闭合在测量间隙(40)中，高度1.75mm，放置磁敏元件(50)。” | 对比文件公开了单一电子组件（一件式磁装置模块）放置在两个分支形成的测量间隙中，但未明确说明分支与组件的上下表面是否形成面接触。然而，本领域技术人员知道，为了有效传递磁通，组件通常与分支的平面紧密贴合（面接触）。因此，该特征隐含公开。 |
| **技术特征M**：其中所述角度传感器单元包括与所述旋转轴的旋转相协同地一起旋转的主齿轮，所述旋转轴形成有耦合到中心的输入轴和输出轴<br>**《未公开》** | 对比文件全文中未提及任何齿轮结构，也未涉及输入轴和输出轴通过齿轮啮合进行角度测量。 | 对比文件没有公开任何主齿轮或类似结构，该特征完全未被公开。 |
| **技术特征N**：齿轮耦合到所述主齿轮的第一子齿轮<br>**《未公开》** | 对比文件无齿轮相关描述。 | 未公开。 |
| **技术特征O**：齿轮耦合到所述第一子齿轮的第二子齿轮<br>**《未公开》** | 对比文件无齿轮相关描述。 | 未公开。 |
| **技术特征P**：其中所述主齿轮和所述第一/第二子齿轮安装在所述壳体内<br>**《未公开》** | 对比文件无齿轮相关描述。 | 未公开。 |
| **技术特征Q**：其中所述印刷电路板被布置在垂直于所述旋转轴的轴向的方向上并在其远端安装有磁装置模块<br>**《未公开》** | 对比文件未明确说明印刷电路板的方向。在[0134]中，测量间隙位于定子径向外侧，但PCB的安装方向未提及。 | 对比文件没有公开PCB垂直于轴向的方向，也没有公开磁装置模块安装在PCB的远端。该特征未被公开。 |
| **技术特征R**：其中收集器包括布置于定子的上表面的上收集器和布置于定子的下表面的下收集器<br>（同特征J）<br>**《直接公开》** | 同特征J引用。 | 同特征J论述。 |
| **技术特征S**：其中所述上收集器和所述下收集器对称设置并在其中心处与第一传输构件和第二传输构件一体地形成<br>**《隐含公开》** | [0083] “磁收集结构不同于现有技术，角形收集扇区(33,34)被设计成能够进行轴向磁通传递，它们完全位于定子环(23,24)内，并且它们具有明显的弯曲，在角形扇区(33,34)和形成测量间隙(40)的面(37,38)之间产生大的偏移。” | 对比文件未明确说明对称设置，但本领域技术人员通常将两个收集器设计为对称以保证磁路平衡。此外，从附图（未示出）可合理推断其对称性。同时，对比文件公开了收集器与分支一体形成，但未明确分支位于收集器的“中心处”。然而，为了磁通传递的稳定性，本领域技术人员易想到将分支置于对称中心。因此，该特征隐含公开。 |
| **技术特征T**：其中所述第一传输构件和所述第二传输构件与所述上收集器和所述下收集器形成为一体<br>（同特征K）<br>**《直接公开》** | 同特征K引用。 | 同特征K论述。 |
| **技术特征U**：所述第一传输构件和所述第二传输构件至少弯曲两次，并在其远端与所述磁装置模块形成面接触<br>**《未公开》** | 对比文件仅描述分支有“明显的弯曲”或“折叠”（[0043]、[0082]），但未明确弯曲次数。在[0134]中，分支从角形扇区延伸，可能仅弯曲一次（从径向到轴向），未提及二次弯曲。 | 对比文件没有公开至少弯曲两次的结构，也没有明确远端与磁装置模块的面接触（虽隐含面接触但弯曲次数不符）。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征V**：其中所述磁装置模块设置成各向异性磁阻IC和Hall IC中任一个<br>**《直接公开》** | [0101] “两个Hall探针(51,52)焊接在印刷电路(60)上。”<br>[0054] “提供两个磁敏元件，可以是Hall探针或AMR元件。” | 对比文件明确使用了Hall探针（Hall IC），因此公开了“Hall IC”这一选项。至于各向异性磁阻IC（AMR），对比文件虽未直接使用，但本领域技术人员知道两者可互换，且特征V为“任一个”，故为直接公开。 |
| **技术特征W**：其中所述壳体形成有比所述定子的高度高1.2至1.5倍的高度<br>**《未公开》** | 对比文件未提及壳体高度与定子高度的比例关系。 | 未公开。 |
| **技术特征X**：在所述主齿轮旋转一圈的情况下，所述第二子齿轮旋转四至八圈<br>**《未公开》** | 对比文件无齿轮，无子齿轮旋转圈数。 | 未公开。 |
| **技术特征Y**：其中在所述主齿轮旋转一圈的情况下，所述第二子齿轮旋转四圈<br>**《未公开》** | 对比文件无齿轮。 | 未公开。 |
| **技术特征Z**：其中所述主齿轮与所述第一子齿轮之间的转数比为1：3.7778<br>**《未公开》** | 对比文件无齿轮。 | 未公开。 |
根据上述分析，对比文件直接公开了以下技术特征：B、C、E、F、G、H、I、J、K、R、T、V。
隐含公开了以下技术特征：A、L、S。
未公开的技术特征：D、M、N、O、P、Q、U、W、X、Y、Z。
因此，在回答结尾插入对应代码：直接公开代码大写，隐含公开代码小写。
<<<B>>><<<C>>><<<E>>><<<F>>><<<G>>><<<H>>><<<I>>><<<J>>><<<K>>><<<R>>><<<T>>><<<V>>><<<a>>><<<l>>><<<s>>>